虽然AMD的CPU和GPU产品线才刚开始向5nm制程节点切换，不过开发中的下一代芯片需要更先进的工艺支持，虽然还有不少时间，不过AMD似乎已经开始为未来的产品做相关的配套准备工作了。
据DigiTimes报道，AMD首席执行官苏姿丰博士将率领一众高管，计划于今年9月底至11月初期间拜访相关合作伙伴，主要涉及芯片制造、封装、以及PC厂商，显然台积电（TSMC）是其中的重点对象。预计苏姿丰会在10月初抵达中国台湾，期间会与台积电首席执行官魏哲家会面，双方的主要讨论话题是未来台积电3nm和2nm制程节点的合作计划，包括了各类可用的工艺，传言AMD打算使用N3P工艺。
近年来，AMD取得了令人瞩目的成就，很大程度归功于台积电提供了极具竞争力的工艺技术，同时有足够的产能和很好的良品率。台积电计划在2025年下半年开始量产N2工艺，AMD应该会在2026年及以后的产品中使用。
台积电也会与合作伙伴讨论先进封装方面的合作。目前AMD已经在使用台积电3D SoIC平台，比如采用了CoWoS封装技术，以及日月光集团的FO-EB封装技术。DigiTimes称，未来AMD产品在创新封装方面的使用频率会继续增加，需要提前协商，谈好价格并分配好产能。
AMD还会与供应链厂商商讨ABF基板方面的问题，这是制约EPYC处理器出货量的主要因素之一。去年就有报道称，苏姿丰认为行业内对这方面的投资一直不足，因此会利用这个机会投资一些专门用于AMD的基板产能。此外，AMD还将于华硕及宏碁两家PC制造商的高层会面，传闻还包括了祥硕科技（ASMedia）。
ChinaBlue博士 2022-09-23 10:20 | 加入黑名单
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hahaemm博士 2022-09-22 21:00 | 加入黑名单
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ChinaBlue博士 2022-09-22 13:33 | 加入黑名单
祥硕的厂在越南啊，这是变相支持大陆周边国家？
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