台积电（TSMC）正按计划在明年开始批量生产基于3nm工艺节点的芯片，其逻辑密度将是5nm工艺节点的1.7倍。随着3nm工艺节点的生产进入风险生产阶段，预计在今年下半年将开始投入生产。

据HotHardware报道，苹果将利用台积电3nm工艺的产能用于其未来的iPhone、iPad和Mac产品线。按照目前的进度，不少使用3nm工艺制造的芯片的产品很可能要到2023年才能到来，也基本可以把iPhone 13系列排除掉了。另外传闻英特尔与台积电签订了3nm工艺节点的芯片生产外包协议，未来的产能分配会成为焦点。

台积电的风险生产阶段意味着将在2021年下半年每月生产3万片晶圆，到了2022年，将扩大到每月5.5万片晶圆，苹果的大量订单会发挥作用。然后到了2023年，台积电预计产能将提高到每月10.5万片晶圆。在最近的ISSCC 2021大会上，台积电董事长刘德音（Mark Liu）博士谈到了3nm工艺的技术问题。与5nm工艺相比，预计3nm节点工艺的速度将提高11％，功耗降低27％。通常情况下，节点的进步会带来更快、更节能的产品。很多人感兴趣的是，苹果会在什么时候使用上新工艺生产的芯片。

至于5nm工艺方面，AMD会在未来的Zen 4架构处理器和RDNA 3架构GPU上使用。台积电在2020年年末的时候，5nm工艺的产能是每月9万片晶圆，到今年年中会提高到每月10.5万片晶圆，而到了下半年，会进一步提高到每月12万片晶圆。