据Sweclockers报道,晶圆代工领头羊TSMC台积电日前表示,他们的20nm和16nm FinFET工艺测试均进展顺利,其中前者很快就会量产。
台积电董事长张忠谋表示,他们将会在2014年年初大批量生产20nm工艺产品,具体生产地点为Fab 14第5期厂房。此外,他认为这个工艺在目前而言是几乎没有竞争的。至于16nm FinFET则会在2015年开始在第6期量产。
此外,对于16nm FinFET工艺,台积电认为它在晶体管密度上并没有比20nm工艺有太大的优势,但得益于新的3D晶体管堆叠技术,前者能够获得更低的功耗以及更高的时钟频率。
目前已经有几家大公司与台积电合作生产20nm工艺的芯片,按照以往的经验,这些大公司中应该就有苹果、NVIDIA、AMD等老顾客。综合之前的消息,苹果A8以及NVIDIA Tegra 5处理器应该就是采用台积电20nm工艺的,而AMD下下代GPU也会采用这种工艺。
Fab14厂房
游客 2013-08-09 17:54
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
支持(0) | 反对(0) | 举报 | 回复
3#
我匿名了 2013-08-09 12:05
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
支持(0) | 反对(0) | 举报 | 回复
2#
游客 2013-08-09 11:07
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
支持(0) | 反对(0) | 举报 | 回复
1#