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昨日，台积电（TSMC）在台湾中部科学园区正式举行了其第15座晶圆厂（同时也是第三座12英寸（300mm）晶圆厂）的动土仪式。新工厂主要以生产12英寸晶圆为主，它是台积电扩大在台湾投资的重要里程碑。该工厂一旦全面运作，将会在每个月生产出超过10万片12英寸晶圆。
台积电CEO Dr.Morris Chang称：“在台湾中部科学园区兴建第15座晶圆工厂，表示我们致力于为客户提供先进的技术，满足客户需求。当第15座晶圆厂建造完成，它将提供8000个就业机会，这也显示出台积电公司具有强烈的企业社会责任感。”
台积电在第15座晶圆厂投资了超过93亿美元，预计会在2012年第一季度收获硕果，届时工厂将会大规模生产40nm和28nm芯片，并根据发展计划而作出进一步改变，以制造更先进的工艺节点（20nm及更新的）零件。
其它晶圆厂方面，目前台积电第12和第14工厂每月晶圆的产量共为20多万片，稍后台积电将会对这两大工厂进行扩充，使其在今年年底的每月产量达到24万片。
消息来源：[techpowerup]