美光宣布为AI数据中心提供关键内存：32Gb DRAM打造的128GB DDR5 RDIMM
美光副总裁兼计算产品事业部总经理Praveen Vaidyanathan表示：“凭借这一最新批量出货的里程碑产品，美光将继续引领市场，为我们的客户提供已通过所有主要平台认证的大容量RDIMM。
Rambus发布DDR5服务器PMIC：支持数据中心高性能内存模块
Rambus首席运营官Sean Fan表示，生成式AI等高级数据中心工作负载需要最高带宽和容量的服务器RDIMM，以满足不断增长的数据管道不断增长的内存需求。随着新一代服务器PMIC系列的加入，Ra…
三星计划2024Q2开始量产HBM3E 12H DRAM，以及1βnm 32Gb DDR5产品
三星已经在本月量产了HBM3E 8H DRAM，以及第9代V-NAND技术的产品，并计划在第二季度内量产HBM3E 12H DRAM和基于1β (b) nm（第五代10nm级别）32Gb DDR5打造的128GB DRAM产品，比原计…
PCI-E 4.0 & 5.0 M.2 SSD真的需要加散热器吗？ 又应该怎样选？
M.2 SSD到了PCI-E 4.0时代，读写性能翻倍提升，随之而来的就是发热也大幅增加，温度太高的话，SSD轻则会降速，重则就会掉盘，这对大家平时使用电脑还是有很大影响的。所以我们就找来了PCI-E 4.0和5.0的高速SSD，来看看SSD的发热和性能究竟有怎样的一个变化关系，方便对症下药，选择一个合适的SSD散热方案。
SK海力士将清州M15X定为DRAM生产基地，以应对HBM需求的大幅增长
随着人工智能时代的到来，半导体业界认为DRAM市场进入了中长期增长时代。SK海力士预计HBM的年均增长率将达到60%以上，以面向服务器的高容量DDR5模块为主的普通DRAM产品需求也将持续增…
复仇者RGB SL DDR5内存有多个规格，频率涵盖6400MHz、6800MHz和7200MHz，单条容量则有16GB和32GB两种，最大可提供64GB （32GB×2），目前只有Intel XMP 3.0版本，可选择黑色或白色。此次我们拿到了黑色版本的DDR5-6400 32GB（16GB×2）套条，下面就来看看这套复仇者RGB SL内存究竟表现如何。
企业级QLC SSD出货位元快速增长：AI需求推动，Solidigm受益最多
企业级QLC SSD在AI应用搭载提升可能有两个原因，一个是读取速度，另一个是TCO优势。由于AI推理服务器在工作负载中主要以读取为主，写入次数不如AI训练服务器频繁，如果与HDD相比，企业…
传三星与AMD签订价值30亿美元的新协议：将供应12层堆叠的HBM3E
三星的HBM3E 12H DRAM提供了高达1280GB/s的带宽，加上36GB容量，均比起之前的8层堆栈产品提高了50%。由于采用了先进的热压非导电薄膜（TC NCF）技术，使得12层产品与8层产品有着相同的…
SK海力士将选择台积电7nm工艺，用于生产HBM4的基础裸片
SK海力士包括HBM3E（第五代HBM产品）在内的HBM产品，都是基于自身制程工艺制造了基础裸片，但HBM4选择台积电的先进逻辑工艺，以便增加更多的功能。双方还计划将SK海力士的HBM产品和…
Rambus发布GDDR7控制器IP：面向AI 2.0的内存解决方案
Rambus称，新款GDDR7控制器IP将在下一波AI推理浪潮中提供服务器和客户端所需的突破性内存吞吐量，提供了功能齐全、带宽效率高的解决方案。
铠侠出样最新一代UFS 4.0闪存芯片：顺序写入速度提升15%，封装尺寸更小
铠侠在今天宣布出样最新一代UFS 4.0闪存芯片，新产品提供256GB、512GB和1TB容量规格，可用于包括高端智能手机在内的下一代移动端应用产品。与上一代UFS 4.0产品相比，新闪存芯片的顺序写入速度提升15%，随机写入速度提升了50%，随机读取速度提升30%，顺序读取速度不变，依旧维持在4640MB/s。
三星宣布投产第九代V-NAND闪存：存储密度较上代提升了50%
三星今天宣布正式开始量产第九代V-NAND闪存，首批开始量产的是容量为1Tb的TLC闪存，新一代闪存的量产会进一步增强三星在闪存市场的竞争力，巩固其领导地位。
三星BAR升级版+国行版U盘上市：读速最高可达400MB/s，售价79.9元起
近日三星正式在京东自营店铺上架了全新的三星BAR升级版+国行版U盘。这是一款采用USB 3.2 Gen1 Type-A接口的高性能便携闪存盘，最高可提供400MB/s的读取速度，写入速度则低于读取速…
盈通近年来凭借萌宠风和动漫风的显卡外观设计，逐渐在玩家群体中获得不少认同，其中“樱瞳花嫁”系列以靓丽的代言形象成为盈通显卡中人气最高产品线。如今盈通想把“樱瞳花嫁”系列引入到其他类型的硬件当中，而樱瞳花嫁内存显然是一个不错的选择。
AI产业带动大容量HDD需求，希捷跟进西部数据涨价
据TechNews报道，继西部数据发函通知客户上调NAND闪存和HDD产品的价格后，希捷也于近日通知其合作伙伴，表示将对新订单和额外需求进行涨价，并且此轮涨价将会持续至未来几个季度。
三星和SK海力士竞争升级：争夺下一代AI半导体市场主导权
在进入人工智能（AI）时代后，两大存储器生产厂商三星和SK海力士的竞争不断升级。双方都在努力通过加快新产品的开发和批量生产，以抢夺市场先机，争夺下一代人工智能半导体市场的主导…
JEDEC更新DDR5内存标准：引入PRAC方案，速率提升至8800Mbps
在JESD79-5C DDR5 SDRAM标准里，JEDEC固态技术协会引入了一种创新的解决方案来提高DRAM数据完整性，称为PRAC，将根据字行粒度精确计算DRAM激活次数。
铠侠推出EXCERIA G2极至瞬速SD存储卡：最大可选1TB，支持4K视频拍摄
EXCERIA G2极至瞬速SD存储卡整体尺寸为32.0 x 24.0 x 2.1 mm，重量约为2g，采用了UHS-I接口，提供了100 MB/s的读取速度和50 MB/s的写入速度，支持UHS Speed Class 3（U3）和Video Speed …
SK海力士和台积电签署谅解备忘录，在HBM4研发和下一代封装技术上展开合作
SK海力士表示：“公司作为AI应用的存储器领域的领先者，与全球顶级逻辑代工企业台积电携手合作，将会继续引领HBM技术创新。通过以构建IC设计厂、晶圆代工厂、存储器厂三方技术合作的…
三星HBM4计划2025年首次亮相：将有16层堆叠，改用3D封装
近年来，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发，市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长，各大厂商也加大了这方面的投入。
