长江存储推出PC41Q：旗下首款商用消费级QLC SSD，最大2TB，双尺寸可选
PC41Q采用无缓存DRAM-Less设计，HMB方案，内置固定SLC Cache及动态SLC Cache，搭载了晶栈3.0（Xtacking 3.0）架构的第四代3D QLCNAND闪存芯片，具备高性能、高耐久度、高可靠…
台积电准备HBM4基础裸片：将采用N5和N12FFC+工艺制造
N5是目前最先进的制程工艺之一，用于制造最好的CPU和GPU，现在用到存储器上属于一件大事，比起之前传言中采用的N7工艺更为先进。利用N5工艺，可以将更多的逻辑和功能封装到HBM4的基础…
芝奇推出芝奇Ripjaws S5焰刃RGB内存：纯白或纯黑烤漆马甲，最大容量96GB
芝奇目前的DDR5内存主要包括Ripjaws S5焰刃系列、Trident Z5幻锋戟系列和Trident Z5 Neo焰锋戟，现在他们又推出了Ripjaws M5焰刃RGB系列内存，此系列外观承袭芝奇独家设计的速度感流线造型，采用高质量铝合金搭配细腻的质感烤漆材质，以简约的线条元素演绎内敛的科技时尚感，颜色提供太空黑、初雪白两种经典配色选择。
西数发布6TB 2.5寸移动机械硬盘：目前全球容量最大，包含三个系列
随着数据内容的快速增长，更大容量且更实惠的移动存储设备成为越来越多人的“刚需”，而西部数据就在最近推出了容量达到6TB的2.5寸移动机械硬盘，是目前世界上容量最大的2.5寸移动机械硬盘。西数旗下的WD My Passport便携式硬盘系列、WD_BLACK P10游戏硬盘和闪迪专业版G-DRIVE ArmorATD系列将会更新6TB容量产品，为消费者、游戏玩家和专业人士提供更强悍的专属解决方案。
江波龙将带来FORESEE LPCAMM2内存：最高64GB，速率达7500MT/s
江波龙表示，这一创新技术有望打通mobile DRAM到PC的应用，为AI终端、商用设备、超薄笔记本等要求高频率、低功耗、小型化封装的应用场景，开辟了新的设计可能性。
国内HBM开发取得进展：两家存储器制造商跟进，目标2026年生产HBM2
近年来高带宽内存的需求急剧上升，随着人工智能（AI）热潮的到来，让这一趋势愈加明显。三星、SK海力士和美光是HBM市场的三大巨头，目前都在加速开发新产品，并积极地扩张产能。
群联电子推出企业级SSD品牌PASCARI，并带来X200系列PCIe 5.0 SSD
首席执行官潘健成表示：“由于企业级SSD市场的特性以及客户需求，群联在经过缜密的思考以及与无数客户的讨论后，决定推出专为企业级SSD储存市场打造的PASCARI品牌，让群联扩大满足日…
三星和SK海力士将停产DDR3，或带动价格上涨最高20%
过去两年多里，业界从DDR4内存向DDR5内存过渡，后者占据着越来越大的市场份额。此外，DDR3内存的市场需求量也进一步减少，更多地被DDR4和DDR5内存所取代。特别是过去一年多存储器市场…
博帝与微星合作，带来新款Viper Xtreme 5 RGB DDR5 MPOWER系列内存
Viper Xtreme 5 RGB DDR5 MPOWER系列的整体尺寸为0.6 cm (L) x 13.5 cm (W) x 4.4 cm (H)，重量为49g。其外形设计中融入了全银色的美学，散热马甲由铝材质锻造而成，与微星的Z790 MPOWER…
东芝展示容量30TB+硬盘：采用了HAMR和MAMR技术
HAMR是推动下一代大容量数据记录技术发展的两项技术之一，通过近场光局部加热磁盘来提高磁记录能力。 东芝在10片磁盘上实现了32TB的容量，并采用了SMR（叠瓦式磁记录）技术，并计划在202…
三星HBM3E尚未通过英伟达验证，卡在台积电审批环节
据了解，三星至今未能通过英伟达验证主要卡在台积电（TSMC）的审批环节。作为英伟达数据中心GPU的制造和封装厂，台积电也是英伟达验证环节的重要参与者，传闻采用的是基于SK海力士HBM3E…
SK海力士加速推进HBM4E：最早或2026年完成开发
行业对于高带宽存储器的高需求迫使SK海力士将HBM项目提速，预计首批12层堆叠的HBM4最快会在明年下半年到来，到2026年还会有16层堆叠的产品，不但会利用MR-MUF技术，同时还会往更为定制…
希捷将带来FireCuda 530R系列SSD，或5月底发售
FireCuda 530R系列SSD应该会沿用群联电子的PS5018-E18主控芯片，支持PCIe 4.0 x4通道，符合NVMe 1.4协议，提供1TB、2TB和4TB，共三种存储容量，最高连续读取速度为7400MB/s，略微高于F…
传三星HBM开发采用“双规制”，另建团队专门负责HBM4项目
近年来，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发，市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长，各大厂商也加大了这方面的投入。
美商海盗船发布MP700 PRO SE PCIe 5.0 SSD：2/4TB可选，速度可达14GB/s
MP700 PRO SE SSD为M.2 2280规格，采用了PCIe 5.0 x4接口，支持NVMe 2.0标准，搭载了3D TLC NAND闪存，提供了2TB和4TB容量可选，最大顺序读取速度为14000MB/s，最大顺序写入速度为120…
Sabrent发布Rocket Nano PCIe 4.0 SSD：M.2 2242规格，群联E27T主控
过去两年里，随着各种手持游戏设备和迷你PC的兴起，以往大多用于OEM厂商的M.2 2230/2242规格的SSD受到了玩家的关注，有了更高的市场需求。不少存储制造商也顺应了市场的潮流趋势，推出了…
SK海力士针对端侧AI手机，开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 4.0”
SK海力士表示，继HBM在内的超高性能DRAM后，也在NAND闪存解决方案领域引领面向AI的存储器市场。ZUFS 4.0为新一代移动端NAND闪存解决方案产品，其产品实现业界最高性能并专为端侧AI手…
SanDisk推出T40备份小魔方：4/8TB可选，最高存取速度达1000MB/s
西部数据旗下品牌SanDisk（闪迪）宣布，推出T40备份小魔方桌面固态硬盘，提供了4TB和8TB容量可选，得到了2024红点设计奖。目前新产品已登陆电商平台，并开始销售了，另外提供了白条3期免…
美光推出英睿达LPCAMM2内存：LPDDR5X-7500规格，已用于联想移动工作站
英睿达LPCAMM2内存的运行电压为1.05V，数据传输速率达到了7500 MT/s，是普通DDR5 SO-DIMM的1.3倍。相比于DDR5SO-DIMM，LPCAMM2的运行功耗降低了58%，待机功耗降低了80%，并节…
英特尔联合14家日企推动半导体组装自动化，目标2028年实现商业化
日本雅马哈发动机近日发布了一则新闻稿，宣布与包括英特尔在内的14家公司和组织一起成立“半导体组装测试自动化和标准化研究协会”（简称“SATAS”），旨在通过开发、联合验证和标准化组装测试流程自动化所需要的技术，促进传统半导体制造业的转型，实现更高效、可持续和灵活的供应链，降低可能存在的风险。
- 1AMD Strix Halo渲染图：GCD极其巨大，比两个CCD加起来都要大
- 2微星推出PAG FORGE M100L机箱：12个风扇位，支持400mm显卡，售价219元
- 3目前DP80 UHBR认证线材最长仅1.2米，难以满足DP 2.1 UHBR20实际使用需求
- 4长江存储推出PC41Q：旗下首款商用消费级QLC SSD，最大2TB，双尺寸可选
- 5索尼可能在开发新款PlayStation掌机，首发运行PS4游戏
- 6育碧公布《不羁联盟》PC配置要求：4K需要RX 6800 XT或RTX 3080
- 7AMD宣布Alveo V80计算加速卡量产：配32GB HBM2E，针对内存密集型工作负载
- 8夏日游戏节2024公布第一批合作伙伴，超过55间厂商加入
- 9英特尔Arc显卡31.0.101.5522 WHQL驱动：为近期新游戏和重要更新进行优化