在7nm节点上，Intel表态很谨慎，14nm及10nm工艺都要战三代，7nm工艺要等到2020年了，但是TSMC和三星就激进多了，三星前不久巨资购入了EUV光刻机，希望在明年开始试产7nm工艺，TSMC公司也不甘落后，联合CEO刘德音日前表态称7nm工艺的SRAM良率已达30-40%，将是业界首家通过7nm工艺认证的半导体公司。

在这三家公司之外，还有一家公司不容忽视——从AMD半导体业务剥离出来的GlobalFoundries（格罗方德）公司，虽然被称为AMD的GF，但他们现在已经跟AMD没多大关系了，AMD的股份已经全都出手了，双方现在更像是一般的代工合作伙伴关系。

GlobalFoundries此前在半导体工艺上走的磕磕绊绊，但在14nm节点果断放弃自研工艺转而选择了三星14nm FinFET授权，现在已经走上正规了，不过他们显然不会甘心于此，2014年收购了IBM公司的晶圆厂业务——他们没花钱，反倒是IBM补贴了15亿美元。

GlobalFoundries在这次收购中获得了大量有经验的员工，这对推动新工艺研发很有帮助。去年7月份，GlobalFoundries联合IBM、三星及纽约州立大学率先推出了7nm工艺，他们也要在新一代工艺上保持领先了。

日前GlobalFoundries公司CTO。高级副总Gary Patton透露了他们的7nm工艺进展，表示已经激进地缩减了新工艺的栅极间距（pitch，衡量工艺水平的关键指标之一，数值越小越好）。

Patton表示他们在纽约州马耳他市的晶圆厂正在量产14nm工艺，这为他们开发更先进的工艺奠定了基础。

对于7nm，Patton声称即便没有EUV工艺，他们的新工艺也能降低晶圆成本。

按照Patton的预计，EUV工艺预计会在2020年量产，2018/2019年可能会少量生产。

出于功耗及空间方面的考虑，数据中心等应用中已经开始使用加速器，大数据分析、搜索、机器学习、NFV（网络虚拟化）、4G/5G无线、内存内数据处理、视频分析及网络处理等应用中已经受益于可在不同系统架构中无缝移动数据的加速器引擎。

目前的加速器大多数是基于PCI-E总线，不过PCI-E 3.0总线虽然在显卡上够用了，但在数据中心应用中存在带宽低、延迟高的问题，PCI-E 4.0总线又迟迟不能问世，所以AMD、ARM、华为、IBM等七大公司组建了CCIX联盟，他们将推动统一的加速器标准，目标就是创造出带宽更高、延迟更低、TCO成本更低的加速器标准，支持处理器及加速器之间的缓存一致性。

值得注意的是，这七家公司中并没有Intel及NVIDIA的身影，这并不是他们不重视加速器应用，实际上这两家公司已经有自己的解决方案。

对Intel来说，他们花了160多亿收购了Altera公司，后者是全球最大的FPGA芯片之一，Intel自己又是最重要的CPU厂商之一，现在有了FPGA芯片，已经手握重要筹码，可以自己搞CPU+FPGA方案了，完全不需要其他公司联盟。

NVIDIA则有NV Link方案，Pascal显卡已经支持NV Link技术，而且这个技术是跟IBM联合开发的（IBM才是人类希望，支持开放技术也支持私有技术，两边都讨好），双方将在IBM的Power 8处理器及NVIDIA的Pascal加速卡上应用NV Link技术。

IBM这次研发突破是有关PCM存储芯片的，大家可以了解一点PCM存储的基础知识：

PCM：（英语：Phase-change memory，英语：Ovonic Unified Memory，英语：Chalcogenide RAM，简称PCM, PRAM, PCRAM, CRAM），又译为相变位内存，是一种非易失性存储器装置。PRAM 使用含一种或多种硫族化物的玻璃（Chalcogenide glass）制成。硫族化物玻璃的特性是，经加热可以改变它的状态，成为晶体（Crystalline）或非晶体（Amorphous）。这些不同状态具有相应的电阻值。因此PRAM可以用来存储不同的数值。 它是可能取代快闪存储器的技术之一。（WiKi百科）

也就是说PCM芯片是通过材料热变化来存储信息的，相比传统闪存或者内存芯片，PCM具备多个优点，比如写入次数可达1000万次，远高于NAND闪存（TLC闪存写入寿命不足1000，MLC多为3000-5000，SLC多为5000-10万），速度更快，是NAND闪存的50倍之多。

不过PCM存储从1960年代就开始研发了，直到现在也没有商业化，因为它虽然理论上优点多多，但制造可用的大容量存储还面临很多难题，其中一个关键就是PCM芯片每单元只能存储1位数据，也就是1BPC（bit per cell），你可以把它理解成SLC闪存那样，也是每单元存储1bit数据。

IBM这次的突破就在于他们首次制造出了3BPC芯片，换句话说这就相当于制造出了TLC类型的NAND闪存，有助于提高PCM存储容量，降低成本，这是PCM实用化必经之路。

日前在巴黎举行的IEEE国际存储工作组会议上，IBM苏黎世研究中心的科学家公布了这次研究成果，他们在64K单元阵列上首次实现每单元3bit数据存储，而且在极高温度及100万次可靠性循环之后依然能保持数据。

有兴趣的还可以看看IBM公布的这个视频（需要爬墙），里面采访了论文作者之一的Dr.Haris Pozidis，介绍了PCM的相关知识和进展。

不过写完这篇新闻之后，搜索了一下以前的旧闻，发现2011年我们就报道过IBM在多位存储PCM上的进展了，当时也是说IBM成功研发出多位存储PCM芯片了，只是没公布具体的数据。这么算的话，PCM存储离商业化应用还真的是非常遥远....

目前在闪存、内存领域堪称革命化同时能量产的只有Intel、美光研发的3D XPoint闪存，它的性能、可靠性指标虽然没有PCM这么强大，但性能、可靠性也达到了NAND闪存的1000倍，以及10倍容量密度，而且在2016年就能上市，进度是PCM比不了的。

今日日本IBM官推宣布IBM×SAO的协同计划启动！与Bandai Namco和Aniplex共同打造刀剑神域的VRMMO世界，该计划名为Sword Art Online: The Beginning，企划通过IBM的Softlayer云服务和深度分析技术将SAO中的虚拟世界实现，同时官网还宣布招募208位SAO的α测试玩家。

官方宣传视频：

茅场晶彦：“这虽然是游戏，但可不是闹着玩的。”

不过个人认为以现在的技术NERvGear这种东西是造不出来的啦，估计也就是用现在的VR头盔玩的沉浸式VRMMO游戏，SAO那种现在不太可能啦。

消费级HDD业务已经没多少潜力可挖了，西数这次收购的100多项专利多涉及企业应用，包括分布式存储、对象存储及非易失性存储等。西数希望这次专利收购能加强他们的领先技术地位，推动公司及客户的价值创新，这些专利也将扩大西数现有的10000多项专利及专利应用。

IBM被称为蓝色巨人，虽然这几年来IBM也一直面临营收下滑的困境，但IBM的技术历史无可置疑，23年来一直是美国专利申请最多的公司，江湖地位无人可敌。

从2015年6月起，IBM在全球46万名员工和20万名合作方、供应商中展开了一项新政策，允许新员工以及电脑到报废时间时员工可以选择苹果的Macbook作为自己的办公电脑，而在此前，IBM只允许员工领取ThinkPad笔记本电脑或者是自带Macbook。

IBM全球信息科技服务部移动服务事业部全球副总裁Piero A. Chiodo是这项新政的负责人，他表示iPhone就是他的办公室，他需要的东西都在里面。目前IBM平均每周向员工派发1900台Macbook，预计到今年年底，IBM将会派发出5万台Macbook。

上个世纪末IBM和苹果在PC领域是竞争对手，不过后来IBM转向企业级市场，开始转型为软件和服务供应商。在2005年，IBM把PC业务出售给联想，其中就包含了ThinkPad产品线。

2014年7月，苹果和IBM达成排他性合作，IBM开始给苹果开发企业级应用。在今年8月，我们也报道过IBM推出新的服务，帮助全球范围内的大型企业在现有的IT架构上部署苹果Mac电脑，帮助这部分企业用户从Windows平台迁移到苹果的OS X平台。

近期IBM的各项主要业务的营收都在下降，总营收已经连续13个季度滑坡。IBM加大了对数据分析、信息安全、移动计算和云计算服务的投入。在过去10年里，Mac电脑的增长速度要超过PC电脑。IBM如今没有了PC业务的包袱，转向合作伙伴苹果的Macbook也是很自然的事情。

在这之前，IBM已经和苹果开展合作，在6个月的时间内IBM向销售团队提供4.3万台iPad，目前在IBM公司内部部署了包括iPhone、iPad和Macbook在内的超过11万台苹果设备，未来还会增长到20万台。

IBM的这项服务由IBM MobileFirst移动服务部门负责，针对的是全球范围内的企业，而不仅仅是美国本土的公司。在过去一段时间，IBM已经派遣员工前往苹果位于加州库比提诺的总部，为IBM合作的客户，例如花旗、Sprint和日本邮政等企业开发iPhone和iPad应用。这项服务包含了苹果的全部Mac电脑，例如12英寸的Retina Macbook、Macbook Air、Macbook Pro、iMac等等，服务还整合了JAMF软件公司的Casper Suite套件和IBM的企业集成和支持服务。

IBM目前的员工总数达到38万人，在IT服务市场和硅谷创业公司的竞争中面临着挑战，在近期IBM的各项主要业务的营收都在下降，总营收已经连续13个季度滑坡。IBM因而加大了对数据分析、信息安全、移动计算和云计算服务的投入，在过去10年里，Mac电脑的增长速度要超过PC电脑，IBM转向苹果电脑也是为了吸取两家的长处。

美国能源部与IBM、NVIDIA联合开发下一代HPC其实去年11月份就宣布过了，能源部先期投入3.2亿美元给这两家公司，要求他们为能源部下属的两个国家实验室各自开发一台HPC，代号Summit的HPC将会安装于橡树岭国家公园，浮点性能高达150-300 PTFLOPS（PTFLOPS=千万亿次），而代号Sierra的HPC则会安装于劳伦斯·利弗莫尔国家实验室，这一台HPC性能略低，但也能达到100PTFLOPS（10亿亿次），差不多是目前TOP500中五连冠的中国天河2号的2倍，后者的理论浮点性能是55PTFLOPS，Linapack峰值性能是33.9PTFLOPS。

Summit及Sierra都将使用处理器+协处理器的异构设计，主处理器是IBM的Power 8（也有说是Power 9），协处理器是NVIDIA的Tesla加速卡，具体来说就是Volta架构的新一代GPU，不过Volta架构现在已被延期，NVIDIA在Maxwell之后将会推出Pascal架构GPU做过渡，Pascal也支持原本Volta架构的堆栈显存，所以这两台HPC上使用的加速卡也有可能是Pascal架构的芯片。

除此之外，这两台HPC还将使用IBM、NVIDIA开发的NVLink高速互联技术，该技术旨在突破GPU与CPU、GPU与GPU之间通讯的带宽瓶颈，其中多卡系统中的带宽将会是目前PCI-E通道的5倍（从1GB/s提升到5GB/s）。不过根据NVIDIA的描述，这项技术需要CPU在硬件上支持，而暂时可以确定的是引入CAPI（一致性关联处理器接口）的IBM下代Power处理器会率先支持这种技术。

IBM、NVIDIA负责研发的这两台HPC预计在2017年完成交付，2018年开始正式运行，如果届时中国拿不出更强大的HPC的话，天河2号的TOP500冠军位置肯定是保不住了。不过国内目前也在开发10亿亿次的超级计算机，中科院下属的曙光公司就在研发自主技术的曙光7000，2年后要看他们的了。

纽约州立大学的Michael Liehr(左)和IBM的Bala Haranand正在看着世界首片7纳米的晶圆，真是不由得感慨一句，摩尔定律还未失效，IBM和几位大佬真是人类的希望呢。

由于7nm的出现，甚至能让晶体的密集度达到今天14nm的两倍！IBM也声称，这一突破让芯片能容纳超过200亿个晶体管。Intel总是能通过更小的制程对芯片进行改进，现在他们就一直致力于14nm的工艺，同时业内专家也认为，若是依然采用硅晶体管，将很难实现更小的制程。

世界首颗工作版的7nm芯片

而现在IBM的同盟成功的研制出了可正式投入工作的7nm芯片，他们这次放弃使用纯硅材料，而是转而采用硅锗，这种新材料具有更高的电子迁移率，能更快的开关晶体管，实现更低的功耗。

同时EUV光刻技术这次功不可没，虽然半导体公司都一直在研究EUV光刻技术，但是受限于技术，资金等等问题，一直未将该技术应用到半导体的制作生产中，IBM的同盟也是世界首个在生产线上运用该技术的厂商。但是由于EUV光刻技术的成本较高，IBM他们也觉得必须得降低该技术的成本，这样才能在尽快的将7nm工艺投入量产。悉知，荷兰半导体厂商艾司摩尔(ASMLHoldingNV)研发的EUV设备一台要价1.5亿美元，相较之下其它种类微影系统一台售价只有5000万美元。

英特尔方面，其对14nm制程技术的校正进度已延迟约六个月，目前则在开发10nm技术、有望于2016年问世。英特尔资深主管MarkBohr最近曾表示，该公司的7nm制程应该不需要改用EUV设备，但他并未透露更多细节。

IBM表示，目前的7nm已经是非常极限的一个制程，如果还想往下将制程做的更小，就必须得依赖于更新型的材料如石墨烯，否则将很难进行突破，虽然第一个工作版的7nm芯片已经出来，但若是要等到量产，最少得到2018年。

原本IBM也是全球最重要的半导体公司之一，包括Globalfoundries、三星。联电在内的公司都在不同程度上受益于IBM研发的工艺技术，不过IBM自己却没法玩转晶圆厂，所以这项业务一直是亏损的，是个无底洞，IBM一直想把该业务卖掉，但很多公司只想收购IBM的技术产权和员工，不愿接手晶圆厂，不过IBM也不傻，这些都是打包出售的，最终只有Globalfoundries接盘，双方讨价还价之后于去年110月份达成协议，不过不是Globalfoundries给IBM钱，而是IBM花了15亿美元陪嫁才把晶圆厂卖给Globalfoundries。

如今9个月过去了，交易案已经完成了法律程序，Globalfoundries日前宣布该收购案已经完成，这项交易使得Globalfoundries获得了了16000项专利及申请中的专利，一举成为全球最大的半导体技术专利公司之一。

此外，Globalfoundries还获得了IBM这个大客户，IBM从晶圆厂中抽身，但半导体业务不会停滞，他们的Power处理器会交给Globalfoundries代工，双方的协议期长达10年，Globalfoundries多了一个稳定的大客户。

当然，Globalfoundries获得的好处还不止这些，此前Globalfoundries从AMD分离出来之后虽然有了中东石油富豪的资金支持，但技术上一直不太成熟（AMD深受其害），自己搞的14nm-XM技术最终无疾而终，索性直接选择了三星的14nm FinFET工艺。如今收购了IBM的晶圆厂，Globalfoundries获得了大批专利不说，还接收了IBM晶圆厂的员工，其中不乏经验丰富的研究人员，这都有助于Globalfoundries未来开发10nm、7nm及更先进的工艺。

唯一让人担心的就是原来IBM晶圆厂的工艺是22nm SOI技术，跟主流半导体工艺有所不同，所以Globalfoundries在接纳了14nm FinFET工艺之后还要继续开发22nm SOI工艺。此前他们表示希望22nm SOI工艺在接近28nm工艺的成本下具备14nm级别的性能。

美国能源部在本周五的超级计算机会议上跟IBM、NVIDIA正式达成了合作协议，出资3.2亿美元交由后两者研发计算性能达到100 PetaFlops（PFlops，千万亿次浮点性能）超级计算机，一共研发两台，名字叫做Sierra（雪乐山）及Summit（顶点），其中一台位于将会放置于田纳西州的橡树岭国家实验室，这个主要是民用，用于流体力学、飞机结构缺陷检测及药物研发等。

第二台则会安置于加州的劳伦斯·利弗莫尔国家实验室，了解历史的读者应该知道这个实验室主要是干什么的，这是美国的核武器研究中心，很多黑科技诞生于此。

这两台计算机的性能达到了100 PFLOPS，也就是10亿亿次，目前TOP500上排名第一的是国内的天河2号，理论性能是54.9PFLOPS，Linpack峰值性能33.86PTFLOPS。它使用了Intel至强E5-2692 12核处理器及Xeon Phi 31S1P加速卡，总计拥有312万个核心，整机功率也达到了17808千瓦。（话说11月份的TOP500计算机排名也快出来了，这次第一不知道是谁了）

在这份价值3.25亿美元的合同中，蓝色巨人IBM一直是美国能源部的常客，他们将负责主处理器，而NVIDIA公司负责协处理器，TOP500计算机很多都是这种形式，前面的天河2号也是主处理器+协处理器的形式，只不过用的是Intel的Xeon CPU和Xeon Phi加速卡而已。

现在还不知道这两台100PFLOPS计算机的具体配置，不过NVIDIA的NVLink及帕斯卡架构GPU显然会是个重点，这是NVIDIA今年公布的新技术、新架构，而NVLink技术本来就是跟IBM联合开发的，主要用于高性能计算机系统。

IBM与Globalfoundries的交易传闻很早就传开了，但是此前双方对于IBM补贴金额存在不同意见。Globalfoundries当初坚持要求20亿美元补贴，而IBM只肯出10亿美元，因此谈崩了一次。相比之下，IBM出售晶圆厂的意愿更强烈一些，因为这是亏钱的无底洞，而Globalfoundries收购晶圆厂的动力不太足，只是希望获得IBM的技术资产。

最终双方各退一步，IBM将在未来三年补贴15亿美元给Globalfoundries，而Globalfoundries将获得IBM在佛蒙特州的Essex Junction和纽约的East Fishkill晶圆厂，同时获得IBM晶圆厂的知识产权、技术人员等。Globalfoundries需要接收原IBM的5000名员工，并承诺不关闭晶圆厂也不裁员，整个交易预计2015年完成。

摆脱亏损的晶圆厂制造业务之后，IBM准备提升自己的盈利水平，而Globalfoundries则获得了IBM的订单，未来十年内他们将成为IBM 22nm、14nm及10nm工艺的独家处理器供应商。

IBM准备出售旗下的晶圆厂业务早已不是秘密，但是IBM的晶圆厂工艺已经落后，而且亏损严重，有意愿有能力接盘的厂商并不多，从AMD分家出来的Globalfoundries可以说是是最可能的买家了。双方之前就接触过了，不过IBM只肯补贴10亿美元，Globalfoundries要求补贴20亿美元，谈判在7月底已经崩了。

急欲摆脱晶圆业务的IBM现在有点坐不住了，来自彭博社的消息称，IBM与Globalfoundries已经重启谈判，愿意补贴更多资金给接盘侠，但是目前并不清楚具体的补贴金额，是否能达到Globalfoundries希望的20亿美元还不得而知。

在这起交易中，IBM只想甩掉不断亏损的晶圆制造业务，并不会完全退出半导体研发，而且倒贴钱也是是希望能继续控制公司的设计及知识产权，而Globalfoundries公司的目标也不是IBM的晶圆生产业务，旨在获得IBM公司的工程师和产权，毕竟IBM公司的晶圆厂工艺和设施都已经落后了，印象中IBM的晶圆厂自45nm、32nm之后就没更新了，之前倒是有过22nm工艺的计划，但并未量产，总之与今明两年量产的20/16/14nm工艺相比落后太多了。

Globalfoundries此前已经获得了三星14nm FinFET工艺授权，在先进工艺上不再依赖IBM了。

这两年来IBM的营收有所下滑，他们已经连续出售了多个不赚钱的业务了，光联想就接下了PC及X86服务器两个部门，但这依然改变不了IBM的财务状况，晶圆厂就是个无底洞，去年亏损了15亿美元，所以IBM一直想出售旗下的晶圆厂，为此不惜倒贴钱。

不过愿意而且有需要接下IBM晶圆厂的公司并不多，Globalfoundries是最可能的下家。布隆伯格消息称，IBM原本打算补贴10亿美元给Globalfoundries公司让他们收下晶圆厂，而Globalfoundries考虑来考虑去觉得亏了，张口要20亿美元，IBM虽然急于摆脱芯片厂，不过20亿美元也不是小数目，双方目前已经谈崩了。

据其他消息所说，Globalfoundries其实主要想收购IBM晶圆厂的工程师及知识产权，他们之前已经在挖人了，因此对赔钱的晶圆厂兴趣不大，毕竟IBM的晶圆厂工艺已经落后很多了。