AMD的Kaveri APU不仅是第一款支持HSA异构运算的APU，CPU、GPU架构也会同时升级到Steamroller和GCN，制程工艺也会升级到28nm，各种特性还是蛮吸引人的，唯一的问题就是Kaveri到底能否在年内出货了。此前媒体连番报道Kaveri APU延期的消息，AMD不胜其烦，再次表态称桌面版APU年内出货，移动版到在2014年早些时候问世。

　　今天凌晨苹果正式发布iPhone 5S和iPhone 5C，前者外观与iPhone 5相差不大，不过硬件配置则有质的变化，不仅有翻倍的性能表现，而且还是首款采用64位CPU和64位操作系统的智能手机；后者的硬件配置与iPhone 5接近，外观上则有很大的变化，多种颜色的外壳设计让iPhone 5C看上去更具年轻气息。

苹果iPhone 5S：Touch ID是体验重点

　　苹果今早举办了iPhone发布会，推出了A7处理器。与此同时还有一个大公司在削尖了脑袋往移动市场钻，这就是Intel。10日开始，一年一度的旧金山IDF开幕了，Intel CEO Krzanich在开幕式演讲中宣布了全新的Quark夸克家族处理器，这是Intel Core和Atom处理器之外的第三极，主要面向超低功耗移动市场。

　　苹果一向不是跑分流，但这不代表苹果的硬件性能不给力，相反，每一代的iOS设备都使用了业内最顶级的硬件，包括处理器在内。凌晨的发布会，苹果推出了iPhone 5S和iPhone 5C两款手机，5C继续使用了iPhone 5的A6处理器，但是5S使用了最新的A7，这是世界上首款64位手机处理器，GPU性能号称达到了主机级别。

　　近段时间正是老生返校新生开学，不少大学生开始谋划新的电脑了。作为编辑部里最年轻的一员，刚毕业1年、而且大学期间常有帮朋友装机的小编对此深有感触，心想“为什么不给大家推荐下配置呢？”心动不如行动，小编马上就动手写起来了。

　　说到大学生购买电脑，大家一定会有一个共识：越来越多人趋于选择购买笔记本，而DIY组装机只是一部分预算不高、或者爱玩游戏的男生的选择。选择笔记本的原因主要是看中携带方便（虽然绝大部分时候都是放在宿舍），而且游戏性能也不差，但相比起台式还是有不少差距：手感更好、屏幕更大、特效可以开得更高。

　　DICE年度大作《战地4》下个月就要发布了，目前正在beta测试中。此前的alpha测试对硬件配置的要求并不高，不过DICE公布的PC版配置要求中，《战地4》对PC还是有一定门槛的，已经不支持Windows XP系统，最低要求HD 3870/8800GT显卡，推荐四核处理器、HD 7870及GTX 660及以上的显卡。

　　每年Intel举办旧金山IDF会议时，AMD总要在相隔不远的地点举办自己的发布会，去年AMD就借IDF的东风展示了Trinity架构的A10-5800K。今年AMD也不会放过这样的机会，在IDF会议开幕前夕发布了2014年的嵌入式业务路线图，GCN架构的GPU、Steamroller及Jaguar架构的CPU及64位ARM处理器将是明年的重点。

　　不知道大家还记得EVGA推出过一款Classified SR-2主板不？这块主板拥有双路LGA 1366、12条内存槽以及7条PCI-E x16槽，尺寸自然不会小了，因此EVGA还曾特意为它推出了一款专用巨型机箱。在ITX平台盛行的今天，EVGA再次杀回机箱市场，推出了ITX机箱Hadron Air。

　　相信对于大部分使用ATX规格机箱的用户来说光驱槽的利用率都很低，尤其在光驱已经逐渐淡出人们的日常使用后这种情况更明显。很多用户的机箱光驱槽甚至不会安装任何设备，其实这可以算得上是一种浪费。银欣推出的FP56光驱扩展槽可算是利用了这一大片闲置的机箱空间（详细情况可参考《多种存储卡一概胜任，银欣FP56光驱扩展槽图赏》）。

　　小米公司第三代正统续作小米3已经发布四天了，首次使用了Tegra 4和骁龙800两种处理器。今天就要开卖TD制式、Tegra 4四核处理器的工程版了，限量300台，骁龙800版的小米3还没有明确日期。

　　此外，移动版小米3使用的Tegra 4处理器，是1.8GHz频率版的，跟Shield掌机上用的1.9GHz版并不一样，手机及平板所用的Tegra 4都是这个1.8GHz频率的，相比高频版应该更注重节能。

　　 小米两天前在国家会议中心发布了小米3手机，跟前两代正统小米手机一样，米3也是最发烧配置，不同之处在于米3同时采用了“史上最强的两个平台”——移动版为Tegra 4四核处理器，电信和联通版使用了高通骁龙800处理器。

　　从Sandy Bridge开始的Intel处理器有了一些模块化设计的理念，视核心数、L3缓存及GT核显的不同可以有不同的组合，划分出了Core i7、Core i5、Core i3及奔腾、赛扬等不同价位的处理器。这一代的Haswell尤其夸张，因为核显还多了GT3及带缓存的GT3e两种，总计有8种不同的组合。

　　Intel在前不久的Hot Chips会议上就公布了8种Haswell处理器的具体组合方式，依据核心、缓存及核显的不同有HSWPKG422、HSWPKG232、HSWPKG432、HSWPKG232ULT、HSWPKG412、HSWPKG222及HSWPKG212等8种搭配方式。

　　联力近期公布了一款主打扩展能力的ITX机箱PC-Q35的实物图。因为联力方面还没有公布这款机箱的具体的数据和价格信息，这里仅作一个大致的介绍。

　　《雷曼》系列游戏堪称是育碧的金漆招牌，没有手臂、没有大腿、没有小腿、还长着一绺金发的“雷曼”造型的确给众多玩家留下了深刻印象。当年育碧打入中国市场，首推的就是《雷曼》系列游戏，并获得国内玩家的大量好评。 　　《雷曼》系列游戏的最新作就是在月初正式发布的《雷曼：传奇》，同时这部作品也是去年人气作品《雷曼：起源》的续作。新作在发布之后就马上获得了玩家的认可，就连各家游戏媒体都给出了非常高的分数，例如IGN给出的评分就高达9.5分（满分为10分），可见这款游戏有着无穷的魅力。

　　随着天气渐渐凉爽，我们迎来了金秋九月。九月份第一件大事就是暑期结束，各大高校的开学。很多入学新生和要升级的同学都想在新学期给自己置换全新装备。暑期攒机热潮刚结束的DIY市场又迎来了开学装机季。如今Intel第四代Haswell平台已经成为DIY装机市场的热门，按Intel计划，今年第三季度很有可能推出第四代酷睿i3及其他Haswell入门处理器。而配备Haswell处理器最好的平台即是Z87主板，主板行业领军者华硕推出的产品一直是大家青睐的品牌，现在介绍目前最为热卖的三款热门华硕Z87主板。 黄金旗舰 华硕Z87-DELUXE主板

　　华硕Z87-DELUXE主板基于Intel最新Z87芯片组，采用标准ATX大板型设计，支持LGA 1150接口的英特尔第四代Haswell系列酷睿i7/酷睿i5/酷睿i3/ 奔腾/赛扬处理器。华硕Z87-DELUXE主板通体采用金黄色的散热片设计，PCB板仍然采用黑色，整体搭配布局合理，目前报价为2899元。