最新消息表示，Intel计划推出的Sandy Bridge处理器在性能提升的同时还将带来更低的TDP。

　　Intel将市场划分为几个重要部分，桌面平台只是其中一个部分，而目前最适合日常生活使用的桌面平台，则应该是具尺寸小和多功能于一身的。如配备了Core i7和i5系列处理器的一体机。Intel称，这些系统的TDP只有88W。

　　下周AMD将会正式扩展其8系列芯片组的生产线，而精英（ECS）则准备以该芯片组为基础，推出一款ATX规格的A880GM-A2主板。 　　该主板由采用AMD 880G/SB850芯片组，主板外观与A880GM-M非常相似，可支持AMD AM2/AM2+/AM3处理器，采用3+1相供电设计，配置了4条DDR3-1600内存插槽，集成支持DirectX 10.1的Radeon HD 4250图形芯片，板载SidePort显存。

　　精英A880GM-A2主板配有两条PCI-E x16插槽，支持混合交火和CrossFireX技术，配备5个SATA 6Gbps接口和一个eSATA接口。主板取消了IDE接口，集成千兆以太网卡和7.1声道音频输出，并配有PS2鼠键接口、D-Sub/DVI视频输出端口和6个USB2.0接口。

下载：EVEREST Ultimate Edition v5.50.2119 Beta（30天试用）　　Diyer的必备工具，PC硬件信息侦测软件EVEREST Ultimate Edition日前更新到v5.50.2119 Beta版本，更新了Intel Pentium E5500处理器、AMD 880G芯片组、NVIDIA GeForce GTX 4xx显卡等新硬件的信息侦测。

更新内容：

　　根据此前的报道，我们知道Intel下一代Sandy Bridge架构的处理器将使用LGA1155插槽。近日，我们再次得到消息确认LGA1155插槽与目前使用的LGA1156插槽将有细微差别，而LGA1156只能兼容Lynnfield，Clarkdale和第二代nehalem核心的处理器。

　　LGA1155插槽将是专为Sandy Bridge设计，Intel方面已经将其定名为H2。由于H2插槽处理器需要与6系列芯片组搭配，由此推测H1/H2插槽将无法彼此兼容。这样的话，用户要升级到Sandy Bridge架构的处理器，就必须更换新主板。

　　自从苹果（Apple）在多年前摒弃Power PC处理器后，选择了Intel作为其桌面及移动PC处理器的供应商，而从未使用过AMD的处理器。不过最近有传闻称，苹果目前正与AMD洽谈业务，有望打破Intel在苹果产品中一家独大的局面。

　　目前AMD的开核超频热潮势不可挡，在众多支持AMD开核超频功能的主板中，以映泰主板对开核后CPU的支持较为完善，开核超频后的性能提升非常突出。昨天小编走访市场，发现映泰推出了一款采用全新AMD 880G芯片组的主板，型号为TA880G-HD，售价为699元。

　　映泰TA880G-HD采用AMD 880G+SB850芯片组，全面支持AMD2/AM2+/AM3平台，包括AMD最近推出的Phenom II X6系列处理器。该板最大的特色是支持BIO-unlocking一键开核功能。板载Radeon HD 4250图形核心，核心频率为560MHz，128MB DDR3显存。支持GTO666技术，据称超频后性能可提升60%。该板同样支持高清遥控器，只要开启CIR功能即可使用。（注：GTO666技术为支持6核，支持SATA 6Gbps和性能提升60%。）

 　　日前，华硕宣布在北美推出两款全新的ROG系列主板，分别是Rampage III Extreme（Intel X58）和Maximus III Extreme（Intel P55）。 　　为了使玩家们能随心所欲地进行调试设置，这两款主板提供了全新的液氮模式和Q-重置选项，最大限度地减少了极限超频时的冷启动问题。双4pin辅助供电为CPU和显卡稳定工作提供了保障，支持USB刷新BIOS系统。通过华硕ROG Connect技术与软件相结合，不但可以使用蓝牙手机进行遥控超频，还能禁用或启用个别PCI-Express x16通道。

　　华硕Rampage III Extreme主板基于Intel X58芯片组，具备6条DDR3-2200三通道内存插槽，最多支持24GB内存容量；提供4条PCI-Express x16插槽，搭载NVIDIA NF200芯片，可支持3-Way SLI和CrossFireX；配备两个SATA 6Gbps和7个SATA 3Gbps接口。主板还提供一个eSATA接口，支持7.1声道音频输出，千兆以太网卡，两个USB3.0端口和IEEE 1394端口。

 　　继Big Bang-Fuzion和870A-GD60 Hydra，微星推出第三款配备Lucid Hydra 200芯片、支持不同显卡混插的主板。主板采用Intel P55芯片组，所以在成本上更具优势。在上月末，微星更新了Hydra的驱动，版本号为1.5.106，支持三卡并联和使用Radeon HD 5000系列、GeForce GTX 400系列显卡联合运行DX11程序和游戏。

 　　日前，在IDF会议上，Intel展示采用32nm工艺，Sandy Bridge架构的晶圆，同时Intel还确认Sandy Bridge架构的处理器会在2010年第四季度开始生产，意味着将会在2011年初上市。

　　 Sandy Bridge处理器将采用32nm制造工艺和第二代HKMG技术制造，核心数分别是两个和四个，支持睿频加速和超线程技术，单芯片整合第六代图形核心、双通道DDR3内存控制器，热设计功耗65W或者95W不等，封装接口改用LGA1155，搭配代号Cougar Point的6系列芯片组，原生支持SATA 6Gbps。

　　Intel公司昨日公布了今年第一季度财政报告：总收入达到103亿美元，环比下降3%，同比增长44%；运营收入为34亿美元，环比增长38%，同比增长433%；净收为24亿美元，环比增长7%，同比增长幅度达到288%。

　　昨日，本站报导过一则技嘉X58A-UD9新旗舰主板的新闻，随即引起业界广泛关注，而今日小编发现有关技嘉X58A-UD9的样版消息也相继曝光了。

　　感谢论坛网友Guido爆料，他为我们放出技嘉未曾对外发布过的新超频旗舰产品——X58A-UD9主板。

　　从流露的主板图片可了解到，该主板基于Intel X58芯片组，支持LGA 1366接口的Core i7处理器，一体式的散热模块通过热管贯穿CPU供电、北桥、南桥，北桥散热器上方还预留了水冷接口，该主板最大的特色具备七条PCI-E插槽，可支持NVIDIA SLI和AMD CrossFire多卡互联技术，主板采用双8Pin供电则是为了超频时拥有更加的表现。

　　来自于小道消息，英特尔将会在明年第三季度升级他们的高端Core i7处理器。

　　不太好的消息是，它们不再兼容当前的LGA1366接口，英特尔计划为未来的Core i7设计一个全新的接口。台湾灵通人士称同时会有相应搭配的主板芯片组出现，很自然的那应当是“X68”，不过这并非官方正式名字。

　　USB 3.0的传输速度达到5Gbps，几乎是USB 2.0的十倍，很自然而然的被认为是未来的趋势，不过这个未来到底有久，还得看英特尔的脸色。

　　英特尔认为，只有在下一个版本的Windows推出后，USB 3.0才会成为主流，按这么算，大概会是在2011年底，言下之意就是现在还为时尚早，英特尔要在自己的主板芯片中原生支持USB 3.0估计也要等到明年了。

 　　内存制造商G.Skill已经多次向我们证实了其具有生产高速存储模组的能力。在三月举行的CeBIT 2010盛会，G.Skill为我们率先展现了Trident（三叉戟）系列DDR3双通道内存套装。而近日，G.Skill终于正式向外界发布了该高端超频内存模组。

　　G.Skill Trident（三叉戟）DDR3双通道内存模组默认频率为2500MHz，总容量为4GB，内存时序为CL9-11-11-31，额定电压为1.65V。内存配备有了以黑色为主题的铝制散热片，提供终身质保。