联发科Helio G36采用12nm制程工艺，拥有八个Cortex-A53核心，最大频率为2.2GHz；支持LPDDR3@933MHz或LPDDR4X@1600MHz内存，最大容量为8GB；支持eMMC 5.1闪存。GPU为PowerVR GE8320，最大频率680MHz，支持Vulkan 1.2、OpenGL ES 3.x/2.0/1.1、OpenCL 3.0等图形API；最大支持分辨率为2400x1080，刷新率90Hz屏幕。无线连接方面，Helio G36支持双4G SIM卡，TAS 2.0 智能天线技术可主动检测信号质量；支持WiFi 5与蓝牙5.0

Helio G36最高可支持50MP摄像头，支持EIS（电子图像稳定）与RSC（卷帘快门补偿），可在捕捉快速动作或手机抖动时减轻果冻效应。

Helio G36支持Networking Engine 2.0网络引擎，与基站连接速度更快，可提供更稳定的网络连接；支持Resource Management Engine 2.0资源管理引擎，对处理器功耗、温度等指标实时检测，对资源进行智能动态管理，保证游戏帧数平稳。

相比Helio G37，Helio G36的CPU频率低了100MHz，但支持的主摄规格从25MP升级到50MP，支持最大内存也从6GB升级到8GB。Helio G37最大支持屏幕规格为2400x1080@60Hz，Helio G36在此基础上增加90Hz高刷。两款处理器的GPU同为PowerVR GE8320，频率也均为680MHz。

联发科的财报显示，在2022年第四季度收入为新台币1081.94亿元（约合人民币239.97亿），环比下降23.9%，同比下降15.9%；利润为新台币185.14亿元（约合人民币145.91亿），环比下降40.4%，同比下降38.6%；本季度综合毛利率为48.3%，比上一季度下降1个百分点，同比下降1.3个百分点；每股摊薄收益为新台币11.66元（约合人民币16.13元）。

联发科2022年全年收入为新台币5487.96亿元（约合人民币1127.95元），同比增长11.2%，连续三年创历史新高；利润为新台币1186.25亿元（约合人民币529.45亿），同比增长6%；全年的综合毛利率为49.4%，同比上升2.5个百分点；每股摊薄收益为新台币74.59元（约合人民币16.13元），同样创下了历史新高。

联发科2022年第四季存货净额为新台币707.03亿元，存货周转天数为126天，高于2022年第三季度的111天，以及2021年第四季度的100天。

联发科认为2023年全球整体经济环境仍然充满不确定性，会留意接下来几个月市场的复苏程度，以展望今年的营收。同时联发科希望能保持较好的毛利率水平，谨慎地管理支出费用。

这两款处理器都配备了联发科Kompanio 520处理器，并配有4GB/8GB的LPDDR4x内存和32GB/64GB的eMMC闪存。

剩下两台Chromebook的配置稍微高一点，均为英特尔的Alder Lake-N处理器，也就是全部是E核的系列。联想500e Yoga Chromebook Gen 4的处理器最高可至6W的N200，4核4线程，睿频是3.70GHz。而联想14e Chromebook Gen 3则最高可配置15W的i3-N305处理器，8核8线程，睿频为3.80GHz。

它们的内存最高可达8GB LPDDR5，并拥有可达128GB的eMMC闪存。在屏幕上也比入门级的两款笔记本要好上不少，均达到了全高清的水平。其中500e Yoga Chromebook Gen 4的屏幕为1920x1200的12.2英寸屏幕，14e Chromebook Gen 3的屏幕是1920x1080的14英寸屏幕。

虽然这四款Chromebook都是面向特定地区的教育市场发售的，一般来说会由学校集中采购，但是它们总能在一些零售商处可以见到。老实说，从二手市场购买一台二手的Chromebook来体验一下也是蛮不错的。

Genio 700采用6nm制程工艺，拥有两个运行频率为2.2GHz的Cortex-A78内核和六个运行频率为 2.0GHz的Cortex-A55内核，AI算力为4.0 TOPs ，支持1080P@60Hz与2160P@60Hz双屏显示，同时配备ISP便于更好地处理图像。

Genio 700支持PCIe 2.0、USB 3.2 Gen 1及MIPI-CSI接口，支持AV1、VP9、H.265、H.264视频格式解码，设计使用寿命为十年，通过ARM SystemRead认证，该认证建立在Arm ServerReady方案的基础上，可覆盖更广泛的市场和操作系统，帮助软件在基于ARM硬件的多样化生态系统中实现开箱即用。

联发科技物联网事业部副总裁卢斌表示，去年推出Genio系列物联网产品时，我们设计的平台具有厂商所需的可扩展性和开发支持，为继续扩展铺平了道路，Genio 700专注于工业和智能家居产品，是产品阵容的完美补充，确保我们能够为客户提供最广泛的支持。

联发科Genio平台于2022年4月发布，带来了Genio 1200、Genio 500、Genio 350等多个型号，其中的旗舰型号Genio 1200平台也采用6nm制程工艺，拥有四个Cortex-A78内核与四个Cortex-A55，最高支持16GB四通道 LPDDR4X内存，可连接双4K显示器，GPU为Mali-G57。

Genio 700平台将在CES 2023期间展出，2023年第二季度正式上市。

天玑8200搭载了MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎，支持智能稳帧2.0、AI-VRS可变速率渲染、CPU多线程智能优化、5G快速通道等技术，让高帧游戏更持久地满帧运行，减少游戏卡顿和延迟；支持自适应刷新率技术，可根据显示内容智能调整屏幕显示的刷新率，带来更流畅的显示效果；Imagiq 785图像信号处理器，支持3.2亿像素主摄，支持三个摄像头同时拍摄14位HDR视频，同时支持AI降噪（AI-NR）功能，在暗光环境中也能精准快速地捕捉图像细节；支持蓝牙音频LE Audio；支持Wi-Fi 6E；集成5G调制解调器，支持5G Sub-6GHz全频段网络和三载波聚合。

联发科称，天玑8200助力终端充分释放高性能、高能效优势。据了解，搭载天玑8200 5G移动芯片的智能手机会在2022年第四季度内上市。

目前联发科面向智能手机最新的SoC是天玑9200，CPU部分为1+3+4的三丛架构，包括一个超大核（Cortex-X3@3.05 GHz）、三个大核（Cortex-A715@2.85 GHz）和四个小核（Cortex-A510@1.8GHz），内置8MB的CPU三级缓存和6MB的系统缓存；GPU则是Immortalis-G715 MC11，支持Vulkan 1.3的硬件光线追踪；支持8533 MT/s的LPDDR5X内存和8通道UFS4.0闪存。

联发科今年还发布了适用于高端Chromebook的Kompanio 1380，CPU部分为四个专注于性能的Cortex-A78@3.0 GHz内核，以及四个专注于能效的Cortex-A55@2.0 GHz内核；GPU部分为Arm-Mali G57；支持四通道的LPDDR4X-2133内存。然而实际上，Kompanio 1380性能是不如天玑9200，如果想让类型SoC进入Windows On Arm生态系统，联发科首先要提高性能。

不清楚联发科面向Windows On Arm生态系统的SoC是否继续使用Cortex-X内核，还是说开发定制的Arm架构兼容内核。作为有着同样目标的高通，正在利用Nuvia团队的技术打造定制内核，不过这需要更大规模的投资，耗费的时间和精力也会要多得多。

CPU部分，Kompanio 520 和 Kompanio 528均为“2+6”大小核架构。大核为Cortex-A76架构，区别在于Kompanio 520的大核最高运行频率为2GHz，Kompanio 528的大核最高运行频率为2.2GHz。GPU方面两者同为Arm Mail G52 MC2 2EE。存储方面，两款芯片都支持最高频率为3733MHz的LPDDR4X内存及带有硬件命令队列功能的eMMC 5.1。

其他方面，两款芯片均支持VP9解码及H.265编码；支持外接单台1080P 60Hz显示器。两款芯片都集成一个双核的AI处理单元，可为特定应用程序提供加速以及AI摄像头功能。芯片同时集成了HiFi-5 DSP，可在超低功耗下进行对音频麦克风的数据的处理。

联发科计算业务部副总裁兼总经理 Adam King 表示：”更高的能耗比、更强的性能和可靠的连接是出色用户体验的核心，而这正是联发科全新Kompanio芯片所提供的，作为基于Arm的Chromebook的第一大供应商，联发科以各种价位提供最新的人工智能、显示与成像功能。”

从参数上看，这两款芯片很接近2020年发布的Helio G80。CPU均为“2+6”设计，G80的两个大核频率也为2.0GHz，但架构为Cortex-A75。GPU同为Arm Mail G52 MC2。作为参考，G80的Geekbench 5单核跑分为349，多核分数为1295；3DMark Wild Life Performance的分数为664。考虑到这是一款两年前的中低端SOC，入门级的Chromebook想必性能也十分有限。

天玑9200采用了台积电第二代4nm工艺制造，集成了170亿个晶体管，利用创新的芯片封装设计增强散热能力，使得CPU峰值性能功耗较上一代降低了25%。CPU部分依旧是1+3+4的三丛架构，包括一个超大核（Cortex-X3@3.05 GHz）、三个大核（Cortex-A715@2.85 GHz）和四个小核（Cortex-A510@1.8 GHz），内置8MB的CPU三级缓存和6MB的系统缓存，核心全部支持纯64位应用；GPU则是有11个内核的Immortalis-G715 MC11，支持Vulkan 1.3的硬件光线追踪，性能较上一代提升32%；集成了第六代AI处理器APU 690，较上一代提升了35%的AI性能。

其他方面，天玑9200支持8533 MT/s的LPDDR5X内存；8通道UFS4.0闪存，多循环队列技术可以让数据传输速率进一步提升；Imagiq 990图像信号处理器，原生支持RGBW、智能图像语意技术、AI双轨抓拍功能和电影模式；显示处理器MiraVision 890，具有AI区域画质增强、HDR 多区分层颜色管理、自适应刷新率技术；MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎，支持像素级实时拖影消除和全新的游戏自适应调控技术；5G调制解调器沿袭了联发科的双卡技术优势，同时还支持特有的UltraSave省电技术；支持Wi-Fi 7，峰值网络传输速率可达6.5Gbps；支持蓝牙5.3和新一代蓝牙音频LE Audio；Wi-Fi和蓝牙利用MediaTek HyperCoex超连接技术，会有更稳定的连接和更低的延迟。

据了解，vivo的X90系列很可能是首款搭载天玑9200平台的智能手机，预计今年末发布。

有业内人士透露，其实从今年第三季度末开始，台积电的订单量就开始转弱，第四季度与明年的订单量都处于持续下滑的状态，这将冲击前端生产及后端封装测试环节。台积电原计划2022年的资本支出为400亿至440亿美元，面对市场需求的变化下调至360亿美元，这是台积电今年内第二次下调资本支出目标。

即便是台积电的最大客户苹果，产品也开始卖不动了，传闻大量削减A15 Bionic和A16 Bionic的订单，下调iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max的销售目标。安卓手机则面临更为严峻的考验，传言联发科明年手机芯片的订单数量相比今年减少了20%。

联发科CEO蔡力行最近表示，智能手机市场目前的市况在过去十年里是前所未见的，即便客户的库存水平已调整至接近正常的水平，在现今的市场大环境及经济形势下，下单也趋于保守。联发科已下调了今年第四季度的业绩预期，同时对明年的智能手机市场持悲观的看法，不过强调不会采取减价的竞争策略，以保证其利润率，暗示不排除随台积电调价而涨价。

天玑1080搭载了MediaTek Imagiq ISP影像处理器，最高支持2亿像素主摄，同时还集成硬件级4K HDR视频录制引擎，提供出色的暗光拍摄效果，先进的影像功能可以让用户拍摄高品质的照片和视频；MediaTek HyperEngine 3.0游戏引擎可以为玩家带来高性能、低延迟的游戏体验；借助MediaTek第三代APU可进一步优化游戏时的平台能效。

联发科称，天玑1080拥有优秀的能效表现，可延长智能手机的电池续航时间。预计天玑1080的性能相比天玑920会有一定程度的提升，可以进一步提高千元级智能手机的性能水平。

据了解，Redmi Note12系列将会首发搭载天玑1080，传闻性能表示与高通骁龙778G相近，随后realme和荣耀都会推出相关的产品，预计将于2022年第四季度内上市。

厂商可以将T830与联发科的Wi-Fi 7无线连接解决方案进行组合搭配，让该平台具备了Wi-Fi 7的先进特性，比如MLO多链路操作（Multi-Link Operation）和320MHz 宽信道支持。

此外，联发科还发布了全新4K@120Hz智能电视芯片Pentonic 700，集成了4K 120Hz运动补偿引擎（MEMC）、TCON以及游戏优化，还可以适配144Hz的可变刷新率（VRR），并提供了对HDMI 2.1 自动低延迟模式（ALLM）和杜比视界IQ的支持。

Pentonic 700集成了AI处理单元（APU），可支持联发科的AI-Super Resolution、AI-Picture Quality（AI-PQ）场景识别和对象识别技术，获得更好的图像质量。通过PBP和PIP功能，用户可以同时显示不同的内容，为日常应用提供了更多的可能。与去年推出的8K旗舰智能电视芯片Pentonic 2000一样，Pentonic 700支持MEMC、AV1、AVS3解码、VVC（H.266）解码，有领先的技术和广泛的适用性。

据相关媒体报道，近期更多有关英特尔为联发科代工计划的细节曝光。此次联发科寻求英特尔代工服务生产的是用于数字电视和无线网络接入的芯片，而且大多数甚至不是出自联发科本身，而是其属下的子公司或相关公司，比如MStar（晨星半导体）或Airoha（达发科技）。前者设计各种用于低端智能电视的芯片，后者设计网络和蓝牙芯片。虽然联发科自身也有相关的芯片，不过往往是定位于高端的型号。

事实上，这些芯片采用的制程节点无论是台积电（TSMC）或者联华电子（UMC）都有产能，甚至一些小型的晶圆代工厂也具备生产能力。联发科的举动也引发了当地业内人士和主管机构的担忧，认为这些订单会使得资源更加集中，一些规模较小的晶圆厂很可能会失去这些订单。

此前TrendForce表示，目前晶圆代工厂已出现了一波取消订单的浪潮，开始感受到客户可能大量取消订单的压力，产能的利用率出现下降。随着通货膨胀的冲击以及经济前景不明朗等因素的影响，部分制程节点的产能利用率可能会出现较大的降幅。

英特尔代工服务事业部总裁Randhir Thakur表示：“作为全球领先的无晶圆厂芯片设计公司之一，联发科的产品每年驱动超过20亿台设备，是英特尔代工服务进入下一个增长阶段时的绝佳合作伙伴，英特尔兼有先进的制程技术和位于不同地区的产能资源，可以帮助联发科交付下十亿台各种应用场景下的互联设备。”

联发科平台技术与制造运营资深副总经理蔡能贤表示：“联发科一直以来都采用多元供应商策略。此前，我们已经和英特尔在5G数据卡业务上达成了合作，现在，通过英特尔代工服务，我们的伙伴关系将扩展到智能边缘设备。英特尔代工服务致力于大规模扩张产能，这为正在寻求建立更多元的供应链的联发科提供了价值。联发科期待和英特尔建立长期的合作伙伴关系，以满足全球客户对联发科产品快速增长的需求。”

联发科每年生产超过20亿台设备，目前在其大部分代工服务中使用台积电，尚不清楚其中未来会有多少产品会交给英特尔的代工厂。本次合作联发科将使用“Intel 16”节点制造芯片，这是22FFL节点的改进版本，该工艺针对低成本和低功耗芯片进行了优化，但仍可提供高性能，同时芯片设计比较简单可加快上市时间。而Intel 16则是22FFL技术进行了现代化改造，并增加了对第三方芯片设计工具的支持。

天玑9000+是目前天玑9000的改良版本，承袭了原产品的技术优势，仍采用台积电4nm工艺制造，CPU部分依旧是1+3+4的三丛架构，包括一个超大核（Cortex-X2@3.2 GHz）、三个大核（Cortex-A710@2.85 GHz）和四个小核（Cortex-A510），GPU则是有十个内核的Mali-G710 MC10，支持Vulkan API的光线追踪技术。相比天玑9000，天玑9000+的超大核频率由3.05 GHz提高到3.2 GHz，官方称天玑9000+的CPU性能提升了5%，GPU性能提升了10%。

其他功能方面，天玑9000+保持不变。其内置8MB的CPU三级缓存，以及6MB的系统缓存；支持7500 MT/s的LPDDR5X内存；集成了第五代AI处理器APU 590；支持3CC载波聚合，5G网络的下载速度达到了7 Gbps；支持Wi-Fi 6E和160MHz频宽；支持蓝牙5.3；支持双频GPS和新型北斗III代-B1C GNSS；搭载了Imagiq 790图像信号处理器；支持3.2亿像素单摄，以及三路18bit HDR视频录制和三重曝光；支持8K AV1视频回放。

联发科表示，采用天玑9000+的智能手机预计将于2022年第三季度上市。

得益于手机、射频前端部门以及物联网和汽车部门的增长表现，高通在2022年第一季度的收入达到了95.5亿美元，同比增长52%，位居第一；英伟达由于数据中心和游戏业务的出色表现，在2022年第一季度的收入达到了79亿美元，同比增长53%；博通在网络芯片、宽带通信芯片以及存储和桥接芯片方面表现不俗，业绩稳步上升，在2022年第一季度的收入为61.1亿美元，同比增长26%；完成收购赛灵思以后，AMD在2022年第一季度的收入为58.9 亿美元，同比增长71%。

联发科通过产品结构优化，增加了芯片的出货量，2022年第一季度的收入提高至50.1亿美元，同比增长32%；Marvell在本季度跃升至第六位，这与其收购Innovium有很大的关系，使得2022年第一季度的收入提高至14.1亿美元，同比增长72%，是前十名中增长率最高的；联咏科技的业务主要以显示驱动IC和SoC为主，2022年第一季度的收入为12.8亿美元，同比增长38%；瑞昱半导体主要供应以太网芯片、交换机控制器和Wi-Fi芯片，在2022年第一季度的收入为10.4亿美元，同比增长27%。

韦尔半导体和Cirrus Logic两间新进榜单的企业，排在了第九和第十位。韦尔半导体以CMOS图像传感器、显示驱动IC、模拟IC业务为主，受到手机市场不景气影响，收入同比下降9%，但仍有7.44亿美元。Cirrus Logic依靠的是音频和混合信号两大产品线，在2022年第一季度的收入为4.9亿美元，同比增长67%。