准确地说，NVIDIA首个12nm工艺芯片是去年发布的Xavier处理器，这是目前Tegra“Parker”之后的新一代Tegra处理器，去年发布时NVIDIA公开表示它是16nm FF工艺的，不过Volta架构的Tesla V100发布之后，NVIDIA新一代GPU制造工艺将转向12nm FFN（FinFet NVIDIA），使用Volta核心的Xavier也不例外。

昨天针对Volta架构的分析一文中，我们也简单介绍了TSMC的12nm工艺——从Volta的晶体管密度来看，它跟目前的16nm FinFET Plus工艺变化不大，TSMC之前也提到12nm工艺实际上是基于16nm改进而来的，后者目前有16nm FinFET、16nm FF+（FinFET Plus）及16nm FFC三个改良版，其中性能最高的依然是16nm FF+，也就是Pacal显卡在用的。

根据之前TSMC公布的数据，12nm FF工艺性能是16nm FFC工艺的1.1倍，功耗是0.7倍，核心面积缩减20%，不过性能能否超过16nm FF+还是未知数。更具悬念的是Volta的12nm FFN中的N代表的是NVIDIA定制，据说性能更强。

在拿下NVIDIA后，TSMC的12nm工艺还会收获更多客户，Digitimes报道称联发科、SM慧荣及海思也会跟进下单，其中SM慧荣公司2017发布的几款SSD主控使用的是28nm工艺，12nm工艺的主控芯片可能会在2018年才用上12nm工艺。

原因并没有提到联发科、海思的12nm芯片计划，转而说起了苹果、联发科、海思的10nm芯片，其中用于iPhone 8的A11处理器是10nm工艺的，此前说4月份就开始量产备货了。

联发科规划有两款10nm芯片，Helio X30和P35，不过P35现在已经被取消了，原因是客户数量太少。

海思的10nm芯片他们没提，不过之前的爆料显示海思的10nm芯片是麒麟970，各项规格比目前的16nm FFC工艺的麒麟960更强大，不过华为的习惯是下半年才发新一代芯片，要等到今年的Mate 10手机上才会用麒麟970处理器了。

本来联发科的Helio X30应该是最先首发10nm工艺的，不过现在看已经延期，也许首先能见到的10nm芯片会是苹果的A11处理器，它将随着iPhone 8手机在9月底问世。想要了解iPhone 8和A11处理器更多信息的读者可以加小超哥（ID：9501417）微信，关注他的爆料。

说句不客观也不客气的话，高端智能手机上旗舰处理器真不是必须的，很多人这样想是因为觉得自己花了高价钱必须得上高端处理器，不然就是商家不厚道，仿佛自己吃亏了。但是从实用角度来说，旗舰处理器为了兼顾续航、发热，不得不锁核降频，体验上还真不一定比中端处理器好——跑分情况除外。

今年高通的骁龙835处理器上了10nm工艺，从我们买到的小米6来看发热控制还是很不错的，不过10nm今年才刚量产，高通也只会在高端处理器上用这种工艺，次旗舰的骁龙600处理器还会继续使用14nm LPP工艺。

有关骁龙660系列处理器，之前也有过爆料，与目前骁龙625/626系列最大的不同是它将用上高通自研的Kryo核心，有可能是4个大核心使用Kryo架构，4个小核心使用公版Cortex-A53核心，不过这点尚不能确认，高通使用A73+A53组合也是存在的。

骁龙660的GPU是Adreno 512，此前曝光的GFXBench性能测试中GPU性能大约比目前的骁龙653处理器提升36%左右，或是相当可观的。

其他方面，骁龙660处理器还将支持LPDDR4X-1866内存、UFS 2.1闪存，集成X10 LTE基带，规格比骁龙835弱一档，不过实际影响并不大。

高通现在已经发出了邀请函，5月9日国内会有发布会，预计骁龙660就会正式亮相了。可以猜测这款处理器会在大部分厂商的1000-2000元档手机中担任主力，不过在OPPO、Vivo两家手机公司中，骁龙660估计会当作旗舰机处理器使用了，现在的骁龙625就是个例子。

PS：高通在高端市场所向无敌很正常，不过这两年来在中端市场也持续发力，骁龙600系列能上14nm工艺就是个证明，要知道上上代的骁龙600处理器用的还是28nm LP工艺，对比现在的情况简直是亲妈、后妈的区别。不过高通如此发力，联发科的日子可不好过了，费力打造的旗舰Helio X30处理器上了10nm工艺，但是问津者寥寥无几，很多厂商都不打算采用这颗处理器。

高通处理器是很好，但是高通一统国内手机市场绝非好事，特别是他们现在面临很多专利诉讼，高通营收也大受影响，而联发科处理器虽然被人鄙视，但还是贡献了很多便宜量又足的处理器。高通与联发科的竞争今年会加剧，大家支持高通还是联发科？欢迎找小超哥（ID：9501417）微信聊聊，谈谈你的看法，或者表态支持谁。

一年前市场上就有高通联手大唐电信成立合资公司的消息了，确切地说是高通与大唐电信旗下的子公司联芯科技合作。由于母公司大唐电信在中国自主的3G标准TD-SCDMA上的强力地位，联芯在移动3G芯片上还是蛮有地位的，大家可能记得小米很早之前推出的小米2A手机，499元的价格几乎刷新了智能手机低价记录，它使用的就是联芯L1860C四核处理器。

不过小米与联芯的合作并不长久，后来小米成立了松果电子做自己的处理器去了，但松果电子的技术授权甚至不少员工都是联芯公司的。

现在高通与联芯合作一事渐渐明朗，虽然双方还没有正式宣布，不过市场传闻高通、联芯以及北京的半导体基金公司北京建广联手成立合资公司，预计7月、8月份正式宣布新公司，其中大唐、建广持股过半，高通则主要提供技术支持。

高通自己在中高端市场上占据重要地位，这次三方合作的重点自然不会跟高通抢市场，而是弥补高通之前力所不及的低端甚至超低端市场，主攻产品是售价10美元内的芯片——目前这个市场主要是展讯及联发科把持。

以展讯为例，该公司此前宣布全年基带处理器出货超过6亿套，但大部分都是3G芯片，而且80%销往海外市场。联发科一年的芯片出货量逼近5亿套，不过4G芯片也只有1亿多点，大部分还是低端的3G芯片。

对于这个问题，大家觉得4G手机现在是国内必备的，但是功能机、3G手机依然是个广阔的市场，特别是广大亚非拉发展中国家，这些国家和地区的手机发展水平大大落后于欧美等发达国家，甚至中国市场也能吊打这些地区，他们对低端芯片的需求还是非常高的，高通要想扩大份额就不可能忽视这个市场。

现在还有谁在用3G手机甚至功能机吗?小超哥（ID：9501417）对非4G智能机已经什么概念了，大家可以把手里的功能机、3G手机拍下来发给他看看，这里面一定有很多的记忆吧。

Helio P10处理器发布于2015年的Computx电脑展上，当时联发科还公布了斥资100万征名的Helio品牌中文名——曦力，曦力P10采用了28nm HPC+工艺，据称同功耗性能提高15%、同频功耗降低50%，CPU部分为8颗Cortex-A53核心，主频高达2.0GHz，GPU则是Mali-T860，频率700MHz，内置基带芯片支持全网通、LTE Cat.6网络。而在P10之后，联发科还推出了升级版的Helio P15，架构基本不变，CPU主频提升到最高2.2GHz，GPU频率提升到800MHz，另外还优化了功耗。

虽然并不是旗舰级处理器，但Helio P10在市场上的表现总体来说还是不错的，市面上很多千元机都是使用P10处理器的，最知名的大概就是魅族一系列魅蓝机型了，P10可以说撑起了魅族手机半边天，以致于现在有消费者都对魅族打磨P10机型生出反感了，魅族副总李楠甚至喊出了“再发P10手机就吃了第一台手机”的豪言。

联发科Helio P10处理器在2016年大量上市，但是P10/P15也遭到了高通骁龙625系列处理器的激烈竞争，而后者是14nm工艺的，能效比要比28nm工艺的P10好得多，所以压力还是挺大的。在这种情况下，台湾媒体报道称上周联发科已经开始砍单6-8月份的28nm产能，受影响的主要就是P10/P15处理器。

根据这则报道，联发科大约砍单了2万片的28nm产能，以联发科在TSMC每月大约6万片的28nm产能来算，砍单幅度约为30%，由此也预示着联发科对Q3季度的看法趋向保守。

对消费者来说，如果联发科真的砍单28nm处理器产能了，也不一定是坏事，这样联发科就有更多的机会去推16nm工艺的中端处理器了，能效会比28nm芯片更好，毕竟高通在骁龙625系列处理器上已经尝到了甜头，今年还会推出更多14nm工艺的中高端处理器，比如升级版的骁龙626，还有新一代的骁龙660系列。

PS:联发科的Helio P10处理器总体表现还可以，小超哥（ID：18680462854）手里就有几台P10手机，大家对这颗处理器有什么疑问的呢，可以找他聊聊。

2016年联发科结束了2015年营收不增、毛利下降的悲惨局面，全年智能手机芯片销量也达到了4.8亿，但是2017年智能手机市场的竞争压力更大了，今年Q1季度的销量可不好。Digitimes援引业界消息称联发科Q1季度的芯片出货量不到1亿，即便是Q2季度有所回升，但是预计也只有1.1-1.2亿，2017年上半年的表现会让人很失望。

联发科的重要客户，如魅族、小米、OPPO、Vivo已经开始把手机芯片订单转向高通，尽管联发科获得了三星电子的订单，但失去中国市场订单足以伤害联发科智能手机芯片的出货量了。

从2016年下半年开始联发科就努力维护自己在智能手机处理器市场上的份额，但是2017年这会面临更大的困难。

根据Digitimes研究的数据，高通公司2017年上半年在中国市场上的份额将提升到30%以上，联发科份额则会跌破40%。

根据之前的消息，联发科的Helio P10处理器、Sigma公司的SX7处理器是直接侵权的产品，而LG、Vizio则是因为使用了这两款处理器而被告，再算上一些分公司，被告的总计有6家厂商，它们涉嫌侵犯AMD公司4项GPU专利，主要涉及GPU并行管线、统一渲染器及使用统一渲染器的GPU架构实现等技术。不过耐人寻味的是，涉及的GPU专利最早的可追溯到2003年的ATI时期，AMD之前可一直是跟这些公司相安无事。

随着AMD发起诉讼，ITC也要正式开始调查了，根据他们的公告，ITC最近已经开始任命首席行政法官，他会负责安排、组织听证会，他会基于是否违反了337条款而作出一个初步判断，然后提交给委员会审查。

对AMD来说，ITC启动调查是他们胜利的一小步，而对LG、联发科等厂商来说，他们实际上是替人受难——这两家公司并没有GPU研发能力，使用的都是ARM、Imagination的GPU授权，但AMD并没有选择起诉后两家公司，而是直接起诉这些硬件公司，因为他们并没有强硬的技术、专利支撑，被判败诉的可能性非常大。更多AMD的消息，可以去小超哥（微信9501417）朋友圈查看。

相比10nm制程被视为低功耗工艺，下下代的7nm工艺被公认为高性能工艺，属于重大制程升级，也是Intel、三星、GlobalFoundries（GF跳过了10nm）等晶圆厂激烈竞争的关键节点，TSMC之前多次表态他们将在7nm工艺上保持领先，2月份的ISSCC国际会议上，TSMC展示了7nm工艺的256Mb SRAM芯片，表态称7nm工艺的良率非常健康。

按照TSMC的规划，7nm工艺将在2018年正式量产，但是今年Q2季度就会开始风险试产，这次抢先的厂商很有可能还是联发科。Digitimes援引业界消息称TSMC将与联发科合作试产7nm处理器，时间就在Q2季度，双方合作的处理器则是12核架构的。

这一则爆料一下子捅出了两个重磅消息——联发科不仅在Q2季度就试产7nm处理器，而且还是12核的——目前X20/30处理器还是10核的，联发科在多核之路上还要越走越远了。

由于市场竞争更激烈，手机处理器的多核要比PC处理器还要激进，高通除了在骁龙820时代使用四核架构之外，这两年主流的SoC处理器都是8核架构的，联发科自己搞了3簇10核处理器，但业界都知道10核并不是多核终点，早在2015年就有爆料称联发科在研发12核处理器，之前传闻在2015年问世，但实际上并没有。

多核处理器在理论上没问题，但手机处理器要受到功耗、发热的限制，所以降频、锁核成为家常便饭，这就让超多核处理器有点名不副实，1核有难、9核围观的调侃也反映了这个尴尬。对联发科来说，他们研发12核处理器从技术上来说是个有益的探索，但多核处理器要想被消费者接受（而非手机店导购员的营销），那还得真正为大家带来体验上的提升才行。

联发科日前公布了2月份的营收情况，当月合并营收为168.51亿新台币（约合37.9亿人民币），环比下滑7.44%，这已经是联发科连续5个月营收下滑了，不过往好的方面说Q1季度通常都是淡季，与去年下半年的旺季相比也不太公平，2月份营收相比去年同期依然增长28%（2016年上半年联发科表现也不佳）。

1、2月份累计营收352.65亿新台币，同比增长2%。根据联发科之前公布的Q1季度预期营收536-591亿新台币的目标来看，3月份营收需要达到183.35亿新台币才能过关，联发科官方表态称按照目前的出货形式来看Q1季度营收达标还是很有希望的。

不过联发科的问题在于即便营收达标，毛利率等更关键的指标也是回不去了，这几年虽然市场份额一直在增长，但2015年联发科毛利率首次低于40%，2016年还继续下滑，经常在32-35%之间波动，今年Q1季度的毛利率还没有公布，预估也是在33%左右。

在这样的情况下，原本被寄予厚望的Helio X30处理器有可能进一步被砍单。今年的MWC展会上联发科正式发布了Helio X30，相比上一代旗舰Helio X20处理器，X30不论规格还是制程工艺都有明显升级，特别是首发了TSMC的10nm工艺，联发科为了冲击高端真的下了血本了，但是X30的命运一直很尴尬，手机厂商热情一点都不高，OPPO、Vivo都无意采用，缺钱的乐视则是有心无力，小米前不久也被爆转向高通芯片，不使用X30处理器，唯一比较可能的客户就是魅族了，预计使用X30芯片的手机型号都不会超过10款。

今年初就有消息称联发科砍单X30芯片，当时说的砍单量高达50%，后来被联发科否认，说没有这么多。现在台湾经济日报又爆料说联发科再次下调了X30芯片的订单需求，不过来源并没有提到具体下调多少。

在发布新闻中，我们详细介绍了过了Helio X30处理器的卖点，联发科升级了高性能CPU内核、GPU也从Mali变成了性能更强的PowerVR 7XT定制核心，号称性能是X20的2.4倍，基带也升级到Cat 7级别的450Mbps网速，内存容量也提升到最高8GB LPDDR4X，其他如双摄、HiFi音频、WiFi等方面也有不同程度的进步，再加上TSMC 10nm工艺，X30处理器性能比前代X20提升30%，功耗降低了50%。

来自日经新闻的报道称，联发科运营长朱尚祖在MWC期间的记者会上提到了X30处理器的接单情况，承认厂商的热情不高，目前预计采用X30的新机数量不足10款。

官方这个表态实际上并不让人意外，早在之前就有传闻称X30并不受厂商欢迎，联发科的大客户中OPPO、Vivo、金立等公司无意采用X30处理器，小米也是如此，华为则根本没可能采购联发科的高端处理器，X30潜在的客户只有魅族、乐视，不过乐视手机自身难保，只有魅族使用X30的可能性是最大的。

联发科Helio X30预期不理想的原因可能跟TSMC的良率也有关系，朱尚祖表示目前TSMC的10nm良率还不够让人满意，X30上市时间有所延误——消息称称晚了2-4周时间，不过总体还在官方预期内。

另外还有一点，联发科这次抢先上了10nm工艺，甚至比苹果、华为还要早，但为此付出的代价也是极高的，因为10mm芯片开案成本高达1200万美元，不能保证一定销量的话，成本就分担不下来。据传10nm芯片初期成本极高，联发科X30一套芯片要价在60美元左右，骁龙835则高达100美元，不过骁龙835虽然更贵，但不愁销路，X30就没这么好命运了。

这两年智能手机的高端处理器市场被高通垄断，联发科推出的Helio X10/X20/X25处理器都被厂商打成了千元机标配。话说回来，这事也不能全怪厂商，Helio X系列卖不上高价也是联发科自身不足所致，徒有8核、10核之美名，但整体规格跟骁龙800系列还是差一截。Helio X30原本规划也比较保守，因为上代X20使用的还是20nm工艺，X30最初也就是上16nm工艺，结果联发科下了狠心，誓要跟高通一决高下，最终把X30升级成了最早的三款10nm处理器之一——此前发布的10nm处理器还是三星代工的Exynos 8895和骁龙835，在TSMC的10nm处理器中X30还是第一个正式发布的。

升级工艺的一大好处就是性能更强，功耗更低，联发科表示相比16nm处理器，10nm工艺性能提升22%，功耗降低了40%。

除了制程工艺下血本升级之外，Helio X30在CPU、GPU、ISP、基带等功能单元上也全面进步了，具体如下：

联发科Helio X30处理器规格表

·CPU：X30还是联发科的三簇十核架构，不过相比X20的10核还是有明显变化的，由2个2.5GHz的A73大核、4个2.2GHz的A53中核及4个1.9GHz的A35小核组成，相比X20的2x A72+8x A53更灵活，涵盖了高中低三个档次的核心，新一代的CorePilot 4.0任务调度管理更智能、更有效率。

具体来说，如果是跟20nm工艺的X20相比，两代工艺升级的X30性能、功耗就更明显了，其中性能提升30%，功耗降低了50%。

·GPU：X20上还在用ARM的Mali-T880MP4，频率700MHz，现在联发科也重新换回了Imagination的PowerVR架构，具体来说是PowerVR 7XT-MT4，不过联发科官方这个型号很怪，实际上就是PowerVR 7XT系列中的GT7400 Plus，频率800MHz。

按照官方说法，GPU相比X20处理器减少了60%能耗，性能则是后者的2.4倍——游戏性能大概会有明显提升，不过这个性能恐怕还是不能跟骁龙835相提并论。

·内存方面，X20支持的还是2x32bit LPDDR3内存，频率993MHz（等效1866MHz），最高容量也才4GB，而X30支持的是4x16bit LPDDR4X内存，频率1866MHz（等效3732MHz？），最高容量可达8GB，还支持UFS 2.1闪存，官方称X30的内存性能提升50%，能耗降低50%。

·拍照方面，X30配备了双14bit ISP处理器，可支持2800W像素、双1600万像素双摄，另外还新增了VPU视觉运算单元，可以辅助ISP实现多种功能，三星的Exynos 8895处理器上也有VPU单元了。

·基带方面，X20支持全网通，Cat 10 LTE网络，3载波可实现450Mbps网络下行，相比X20的Cat 6网络、2载波、300Mbps网速更快，虽然比起骁龙835的X16 LTE基带的1Gbps还差挺多，不过实用性上双方都差不多，1Gbps网络还是太罕见。

其他方面，Helio X30在HiFi音频、WiFi网络、协助处理器等方面也有所升级，不过这些功能单元并不如前面说的那些部分明显，就不一一提及了。

按照官方的说法，Helio X30预计会在Q2季度交付厂商，相关设备也会在Q2季度问世。现在就只能等着看哪家公司首发X30处理器了，但是之前传来的消息可不乐观，小米、OV等公司都无意采用X30处理器，潜在的客户也就是魅族和乐视了，很大概率还是魅族首发。

Helio P20是联发科首款16nm FinFET处理器，但处理器架构使用的还是8核Cortex-A53而非高性能的A72/A73，主要特色就是高能效，这跟高通的骁龙625处理器类似，后者是三星14nm FinFET的8核A53处理器。

按照联发科的习惯，势必会在某款处理器上再细细打磨一下，推出高频版产品——Helio P20的高阶版就是今天发布的Helio P25了，CPU核心频率从最高2.3GHz提升到2.5GHz，内存还是最高支持6GB LPDDR4X或者4GB LPDDR3，GPU还是Mali-T880 MP2，频率900MHz。

Helio P25比P20最大的变化是在ISP图像处理器技术上，P25不仅支持2400万像素的单镜头，还首次增加了1300万+1300万双镜头支持，优化了彩色+黑白降噪算法等，此外还提升了视频拍摄的HDR，改善了自动曝光性能。

联发科这会宣布Helio P25处理器，意味着处理器生产已经开始了，官方表示Q1季度就能看到基于联发科P25处理器的手机上市——魅族正好月底又有演唱会，这次会不会继续首发P25处理器呢？

涉事的四家公司中，直接牵扯进入的是联发科和Sigma，AMD指控联发科Helio P10及Sigma SX7处理器侵犯了AMD公司四项专利，主要涉及GPU并行管线、统一渲染器及使用统一渲染器的GPU架构实现等技术，而LG公司被告则是因为部分产品中使用联发科Helio P10处理器，Vizio（已被乐视20亿美金收购）公司则是因为在UHD TV电视中使用Sigma SX7处理器被告。

Anandtech网站做的AMD专利案具体介绍

AMD告的是GPU专利侵权，而联发科、Sigma等公司的处理器中使用的GPU多是授权而来，其中Helio P10使用的是Mali T860MP2，按说要告也是找ARM公司，或者说其他使用ARM GPU的公司也一应被告才对，现在AMD偏偏选了联发科、Sigma、LG及Vizio这些软柿子。

对于这一点，AMD提供了一个例子——三星Exynos处理器虽然也用了Mali GPU，不过三星以及GlobalFoundries公司都已经获得了专利IP授权，前者可以使用这些技术，GF则可以制造包含这些专利技术在内的产品。

值得注意的是，AMD发起诉讼的专利中有些是2003年就获得了，当时还是ATI公司所有，按说AMD想告的话早就可以告相关公司，为什么现在才发起诉讼？早前我们知道，在NVIDIA公司之后AMD也于2014年宣布对外提供IP授权，不过他们跟NVIDIA一样并没有获得多少GPU授权客户，至少官方没公开几家，有意思的是此前还传闻联发科有可能获得AMD技术授权，但从现在的情况来看，双方不仅没成为伙伴，还直接对怼上了。

AMD发起337调查的时机也耐人寻味，因为这几天有消息称Intel的Kaby Lake处理器有可能使用AMD的GPU授权，起因是Intel与NVIDIA的GPU专利授权在今年初到期，NVIDIA没了每季度6600万美元的授权费，Intel也要寻求新的技术授权，之前传闻Intel将转向AMD GPU授权，只是一直没有证实。

在CPU方面，AMD去年收获了最大的一个授权客户——中国天津海光公司，获得了2.93亿美元的收入。如今在GPU授权领域大动干戈，很明显AMD想在GPU专利授权市场也能有所收获，打官司“劳民伤财”只是个表态，AMD真正要做的还是希望能有厂商跟他们合作。

12月份联发科当季营收比11月份下滑了9.2%，比起2015年12月份倒是大涨了15.3%，整个Q4季度营收686.8亿新台币，比Q3季度的784亿新台币下降12.4%，比2015年Q4季度617亿新台币增长了11%。

虽然Q4季度营收表现还不错，但综观联发科2016年表现，可以说高开低走，Q1季度中1、2月份营收分别增长22%、36%，3月份只有4.6%增长，是今年最低的，但是Q2、Q3季度联发科小爆发，4-6月份营收增长都在50%以上，Q3季度也维持35%以上增速，Q4季度10-12月增速只有7%、12%、15%。

当然，相比2015年营收没有增长的悲惨情况，2016年营收表现已经好太多了。全年来看，联发科营收达到了2755.12亿新台币，约合86.3亿美元/598亿人民币，要比2015年的2132.55亿新台币增长了29.2%。

对联发科来说，关键的问题还是他们的毛利率已经回不去了，2015年跌破40%大关之后，联发科的毛利率就长期维持在30-40%之间，12月份的毛利率都没公布，但Q3旺季的毛利率也不过35.2%，同比依然略有下滑，Q4季度恐怕也不会好到哪里去。

2015年针对联发科有个形象的说法——流着泪数钱，因为联发科打造的高端处理器Helio X10被小米、乐视等公司做成了千元机。2016年联发科营收大涨了，不过高端市场依然没能突围，今年的Helio X20/25除了被魅族用到旗舰机上之外，市面上主流机型售价还在1500元内，千元机用Helio X20的也不在少数——OPPO、Vivo两家除外。

2017年联发科还要冲击高端市场，这次他们也发狠了，Helio X30将直接用上10nm工艺，很有可能还是第一个TSMC 10nm工艺的产品，考虑到10nm工艺的开发成本，联发科这次真的是赌上决心了。只不过之前的传闻对X30很不利，小米、乐视、魅族2017年动向不明，联发科被爆下调X30处理器订单，削减幅度高达50%，只不过官方对此否认，表示不会削减这么多订单。

2016年联发科原本规划1-2颗16nm芯片、1颗10nm芯片，但是市场变化太快，今年初联发科调整了路线图，原本使用TSMC 16nm FinFET Plus工艺的Helio X30改为10nm工艺，16nm工艺的产品只剩下Helio P20。今年下半年，联发科又追加了1颗10nm芯片——Helio P35。

从量产时间来看，Helio X30预定明年Q1季度量产，相关手机产品将在Q2季度上市，P35芯片则在明年Q2季度量产。

Helio X30（纸面）规格不错，继续10核三簇架构，由4x Cortex-A73 2.8GHz+4x Cortex-A53 2.3GHz+2核Cortex-A35 2.0GHz组成，支持8GB LPDDR4内存，GPU则升级到Imagination定制版的PowerVR 7XT MP4，频率820MHz，网络方面则支持3x CA Cat10 LTE。

联发科之前的高端梦在Helio X10及X20处理器上都失败了，沦为千元机产品，这次X30芯片在规格上强大了许多，超越高通骁龙835/三星Exynos 8895还不可能，但至少差距没有之前X20与骁龙820这么大了。

但是Helio X30也有自己的麻烦，联发科好不容易把规格、制程提上来了，但可能遇到了坏时候——来自对岸经济日报的消息称，联发科原本向TSMC下达了10万片10nm订单（指的应该是12英寸晶圆），但因为潜在客户小米、魅族、乐视在2017年的动向不明，联发科近期评估之后决定下调订单量，而且下调幅度惊人，达到了50%。

不过这个说法遭到了联发科的否认，他们称10nm芯片属于高价产品，定价比今年的X20芯片更高，规划数量也比较少，不会下调这么多。