2013年小米首次推出红米系列手机时，联发科处理器就成为红米手机的主力，也形成了小米使用更多高通处理器、红米使用更多联发科处理器的习惯，甚至整个手机行业都有类似的做法。不过这两年来，高通不仅坐稳了高端处理器市场，骁龙600系列处理器也打入了2000元以内的市场，这给了联发科很大的竞争压力，传统的中端市场也被挤压了。

对于小米公司来说，目前官网在售的红米系列手机中，只有红米6、红米6A分别使用了联发科的Helio P22及A22处理器，都是比较低端也比较旧的型号了，联发科较新的处理器如Helio P60/P70都没有被小米采用，市场上也有了小米与联发科分手的传闻。

对此，联发科方面也发表了公告，对小米终止合作一事辟谣，如下所示：

联发科技声明

近日网上关于“联发科技已与小米手机终止合作”的信息，为无根据的不实传言。为此，联发科技特说明如下 :

联发科技与小米手机合作关系良好, 合作案如常顺利进行中, 并无暂停供货一事。感谢媒体老师们对联发科技的关注, 联发科技会一如既往毫无保留的拥抱最新科技, 永无止境的追求用户体验, 为客户提供优质产品及服务

根据联发科发布的12月份营收数据，当月合并营收213.87亿新台币，同比增长14.66%，环比增长了14.56%，随着12月份营收的增长，连续三个月下滑的月度营收趋势也被终结了，不过受10月、11月营收拖累，Q4季度合并营收为608.91亿新台币，环比减少了9.2%，同比微幅增加0.81%。

全年1-12月合并营收为2380.57亿新台币，2017年合并营收则是2382.16亿新台币，同比下降了0.07%，这个降幅可以忽略不计，但是去年底的营收相比上一年就已经下滑了13.5%，更关键的是联发科营收下滑的同时毛利率也长期徘徊在低水平，2016、2017年的毛利率只有35.6%，2018年Q3季度毛利率为38.5%，全年数据还没有完整公布，只是Q3季度是旺季，毛利率会稍微高一些，预计2018年利率上会有所改善，但依然不会有重大转变，重回40%的大关并不容易。

考虑到智能手机行业以及联发科芯片的中低端定位，2018年的表现可以说惊险过关。根据工信部旗下的智库中国信通院公布的数据显示，2018年中国智能手机出货量下滑了15.5%，全年出货量降至3.9亿部，其中12月份下滑了17%之多。

这样的环境下，苹果这样的高端品牌在业绩上都承受了极大压力，而联发科的手机芯片主要用于中低端手机，更容易受到手机销量下滑的影响。

来自digitimes的消息称，美光日前宣布其单芯片12Gb核心LPDDR4X内存通过了验证，可以用于联发科的P90平台。美光表示通过在单封装中整合8颗12Gb核心LPDDR4X内存芯片，它们可以在智能手机等设备中支持高达12GB的LPDDR4X内存。

与上一代相比，12Gb LPDDR4X内存芯片可以提高双倍的容量，同时也不会增加额外的空间。

根据美光所说，采用美光LPDDR4X内存技术的联发科Helio P90芯片平台将整合到移动设备中，预计在2019年夏季大规模量产。

在智能手机内存容量上，这段时间推出的Vivo NEX双屏版、一加6T迈凯伦定制版直接上了10GB内存，明年MWC期间还会有新一代旗舰机问世，内存容量可达12GB，目前的候选名单至少有三星Galaxy S10 X 5G版、华为P30 Pro以及Vivo X25。

上海华力微电子公司（HLMC）是华虹集团子公司之一，成立于2010年1月，是国家“909”工程升级改造项目承担主体，拥有中国大陆第一条全自动12英寸集成电路芯片制造生产线（华虹五厂），工艺技术覆盖55-40-28纳米各节点，月产能达3.5万片。

10月18日，华力公司第二条12英寸晶圆厂生产线投产，总投资387亿元，经过22个月的工期建设正式投产，月产能为4万片晶圆，工艺技术从28nm起步，目标是具备14nm 3D工艺生产能力，不过最初的月产能是1万片晶圆，14nm工艺目前也没有量产，还需要时间进行产能、技术爬坡。

昨天上海华力与联发科联合宣布28nm低功耗工艺正式量产，代工的是联发科一款无线通讯数据处理芯片，不过双方并没有公布详情。上海华力微电子总裁雷海波先生表示：“公司28纳米低功耗工艺的成功量产标志着上海华力在12英寸晶圆代工先进工艺节点制造领域迈出了扎实的步伐，凭借此次量产所积累的良率提升等多方面的经验，我们有信心继续深耕28纳米及以下更具挑战性的工艺，以更为稳定全面的代工服务为全球IC设计公司创造更多的商业价值。”

联发科技副总裁高学武表示：“上海华力是中国大陆稳定发展的重要晶圆代工企业之一，两家公司长期以来保持着稳定的合作关系，随着此次在高阶制程方面的量产，从而为未来两家公司的更多商业合作奠定了良好的基础。”

联发科日前公布了11月份营收数据，当月合并营收186.7亿新台币（约合41.75亿人民币），环比10月份下滑10.4%，同比也下滑了9.98%，创下了今年2月份以来月度营收新低。今年前11个月中合计营收2166.7亿新台币（约合484.6亿元），同比下滑了1.32%。

联发科CEO蔡力行早前给出的Q4季度营收指导中，预计营收在590-643亿新台币之间，环比减少4-12%，单机出货的移动芯片数量约为1-1.1亿套，毛利率在37%到40%之间。

对于明年的预期，联发科认为全球经济以及半导体行业不景气程度会升高，不过联发科会积极推出新品提升市场占有率，深化5G、车载电子、定制化芯片等重点市场，目标是中长期多元化发展及健康盈利水平。

联发科在台北电脑展期间也宣布了自家的5G芯片Helio M70，它将使用台积电的7nm工艺制造，速率可达5Gbps，支持3GPP Releas 15规范，目前唯一支持LTE和5G双连接（EN-DC）技术的5G系带，并支持目前5G NR中最常见的n41、n78和n79三个频段。

Helio M70此外还是一颗多模基带芯片，支持4G/3G/2G，并且对4G多个频段进行完整支持，这样做可以让移动终端设备内部设计更加精简，节省能耗、尺寸大大减少。

联发科表示一直在更随着世界的移动通信的发展，参与到5G、3GPP标准定制当中，并且早早与诺基亚、NTT Docomo、中国移动CMCC、华为等公司进行深度合作。同时为5G关键技术中的毫米波束成形、NOMA非正交多址接入技术添砖加瓦。

不过联发科的Helio M70基带目前处于已送样测试阶段，出货并看到相关终端产品与各家基带厂商时间差不多，初定于明年下半年。

目前还不知道Helio P90处理器跟之前曝光的Helio P80处理器有什么关系，但是联发科同时推两款定位差不多的处理器可能性不大，P90应该就是之前曝光的P80处理器的最终命名，但是P90的架构依然是个谜，目前的P60/P70处理器也是8核ARM架构，大核心是2.1GHz的Cortex-A73，小核心是4个Cortex-A53，整合Mali-G72 MP3 GPU核心，频率900MHz。

此外，制程工艺也很难说会升级到7nm，之前爆料显示P80处理器还是台积电12nm，P90应该也是12nm工艺处理器，以现在7nm工艺的价格来说并不适合做中端处理器。

虽然性能、工艺上对P90处理器不该有多大的期待，但AI方面显然会是P90的重点，官方宣传也是强调AI不释手，其主打特色就是手机拍照更美。

根据联发科官方消息，Helio P90发布会将于12月13号深圳举行。

在全球5G无线技术布局上，高通、华为、爱立信、诺基亚、三星等网络设备、智能手机厂商是重要力量，联发科在5G网络上的发言权并不高，但是5G也是联发科非常重视的市场，2月份的MWC展会上签署了5G先进者合作计划，6月份台北电脑展上联发科还宣布了旗下首款5G基带M70，使用7nm工艺制造，支持3GPP Release 15标准，速率可达5Gbps。

在台湾的集成电路60周年展会上，联发科也首次展示了自家的5G原型机，使用的就是M70基带芯片。

与高通X50、华为巴龙5000基带一样，联发科的5G基带目前也是外置的，并没有整合到SoC处理器中，不过联发科此前已经表态将在明年底后年初推出新一代5G SoC芯片，计划将5G基带整合到手机处理器中，此举将进一步降低5G手机的成本。

在5G技术上，联发科官方3月份公布过他们的5G战略，从进入市场的的第一天起就关注中端市场，希望快速实现5G普及，这与其他公司优先发展5G高端产品的做法不同。

在去年的10nm Helio X30芯片失利之后，联发科这两年已经暂时放弃了高端处理器市场，专注以往最擅长的中端及低端处理器，今年以来Helio P60、P22系列处理器获得了OPPO、小米等公司认可，成为出货的主力。

联发科技深耕立体匹配深度引擎（Stereo Matching Depth Engine）研发多年，是最早将相关技术整合到中高阶智能手机芯片中，从而实现双摄实时景深预览的手机芯片厂商之一。随着全面屏的普及，多家手机厂商试图以人脸识别解锁取代正面指纹解锁。联发科技率先与第三方模块厂商和 AI 算法公司合作，推出以硬件加速的主动式立体人脸建模方案，实现无需外挂 DSP 即可达到更快更省电的效果。

在成本方面，iPhone X 使用的 3D 结构光（或称单目结构光）需搭配高成本的点阵红外线投射器，而双目结构光模块使用一般随机纹理（Random Texture）红外线投射器及一般双镜头组装制程，可大幅简化校准流程，提升良率与可量产性，更具成本优势。对比其他低成本的非结构光人脸识别技术，双目结构光方案具有更高精准度且不易在暗光环境中失效的优点。

在使用场景方面，单目结构光容易受光照影响，在户外使用时，红外线点阵投射器发出的编码光斑容易被太阳光淹没，造成识别率降低。而双目结构光则有较高的抗环境干扰能力，在各种光线和气候环境下都有很好的使用者体验。

联发科技Helio P60和Helio P22平台皆可提供完整的双目结构光模块参考设计。其中包含由奇景光电（Himax）所提供的红外线投射器与两颗IR Sensor，以及由AI领导厂商旷视科技Face++ 提供的人脸辨识, 美颜和建模解决方案。目前已有多家客户积极评估导入。

联发科技的双目结构光方案预期将以亲民的价格为消费者带来更加优异的使用体验，掀起光学革命新潮。大幅加速 “刷脸支付”、“智能美颜”和“3D 表情动画” 等应用在智能手机的普及。

前不久台湾联华电子宣布停止14nm以下的工艺研发及投资，而Globalfoundries随后也宣布无限期停止7nm及以下工艺的研发及投资，两家公司退出了先进工艺竞赛行列，而他们退出的主要原因就是先进工艺太烧钱，投资收益不高。

代工厂这边不愿意投资新工艺，上游的客户对10nm以下的工艺也没那么热情了，Digitimes报道称许多无晶圆芯片公司也出于成本原因而继续使用14/12nm工艺，这种情况可能会让芯片行业翻开新的一页。

他们提到了开发10nm以下的芯片非常花钱，海思半导体最近表示他们至少花了3亿美元资金才开发出了7nm SoC芯片。（注：原文引用的应该是国内网络的传闻，7nm芯片开发需要3亿美元的投资的数据来源是Semiegnine网站，华为方面已经否认过3亿美元投资的说法）

消息人士指出，无晶圆芯片厂商意识到开发10nm以下的芯片需要花大钱，并担心这种投资是否会得到应有的回报。

消息人士指出，高通及联发科都不再抢首发7nm SoC芯片了，而是各自推出新的14/12nm工艺芯片来提升中高端产品竞争力。在这样的情况下，消息人士称是否有必要推进到7nm节点是有必要讨论的。

消息人士透露高通及联发科的7nm芯片解决方案问世时间从之前的预期的2018年推迟到了2019年，不过这两家智能手机SoC芯片供应商还在努力让自家的首款7nm芯片做到5G Ready支持。

消息人士表示高通、联发科目前专注于提升中高端芯片解决方案的策略可能更符合实际需求，在5G设备商业化之前，关注中高端市场是他们目前更合适的战略。

在纯晶圆代工厂中，只有三星和台积电公布了7nm节点路线图，联华电子已经将重点转向成熟及专用工艺节点，GF则无限期搁置7nm工艺。