Xbox One处理器结构图

　　同样地，我们还是不知道AMD到底为何要屏蔽这2组CU单元，或者是说厂商为何在宣传时要隐去它们。

　　这些CU单元不像是因为缺陷而被屏蔽，AMD总不可能因为个别有缺陷而将全部处理器统一屏蔽掉。而且它们毕竟是GPU，也不会作为低功耗核心或者辅助后台运算等等。小编猜测，说不定几年后会有“回馈老客户长期支持，推出官方补丁直接开核升级”。

索尼PS4处理器结构图

　　另外我们这次可以比较一下PS4和Xbox One的核心结构，两者均拥有相同的2组Jaguar架构核心，但后者集成的SRAM占用面积不小而对GPU下了手，最终比前者少了6组CU单元。此外，PS4的处理器采用的是共享内存控制器，支持hUMA统一寻址。

　　Intel是摩尔定律的提出者，也是最坚决的捍卫者，半导体工艺是他们领先对手的关键，先进的制程工艺不断降低处理器功耗和核心面积，这都会让处理器从中受益。Intel的PPT中指出，竞争对手随工艺提升而带来的核心面积降低的幅度比不上Intel，Intel从32nm、22nm、14nm到10nm节点几乎是直线下降，而竞争对手的工艺在20nm到16nm阶段提升并不明显。

　　回头看整个半导体工艺的发展，不论是更先进的制程工艺启用时间还是尖端技术的量产，Intel都保持领先。SiGE（锗化硅）工艺领先对3.25年启用，HKMG工艺领先对手大约3.75年，Intel在去年的22nm节点就量产了三栅极（3D）晶体管工艺，而TSMC、IBM、三星及GF的FinFET工艺要到2015年才能量产，落后Intel三年半时间。

　　这些R9 290显卡能开核靠的也不仅仅是运气，R9 290所用的正常核心编号为215-0852020，而能开核的R9 290显卡的核心使用的其实是R9 290X的215-0852000，说白了那些能开核的R9 290实际上就是R9 290X，只不过是用BIOS屏蔽了部分单元，刷BIOS开核实际上是一个还原的过程。

我们之前测过的R9 290使用的也是215-0852020核心，理论上有开核的可能

　　开核固然能带来一些关注度，不过这也会扰乱厂商的市场布局，所以最新迹象显示AMD将采取行动阻止R9 290显卡开核，第38周之后生产的R9 290核心就会失去刷BIOS开核成R9 290X显卡的可能了。

　　如果说消息准确的话，魅族可以说已经决心跳出小众市场，准备把自己的品牌推广到大众市场中。众所周知，MTK平台的产品在开发上是比较简单的，而且成本也比较低，这样魅族就可以在短期内推出价格相对低廉的产品，例如千元级手机产品，抢占更广阔的市场。

　　目前魅族的主力手机产品分为MX2和MX3两个系列，其中MX2主打1500元到2000元级别的主流市场，而MX3则对应2500元或以上的中高端市场，千元级市场并没有没有对应的产品。而在目前中国大陆的手机市场中，千元级市场所占的份额还是非常大的，条件允许的话，没有哪家厂商特别是国产手机厂商会愿意主动放弃这个市场。

　　另外需要一提的，潘九堂还爆料称，目前已经国内有20多家厂商购买了MTK的8核处理器授权，因此考虑到产能和需求的关系，未来MTK在产品出货初期未必会放开供应，这样小米的8核MTK手机可能会有作兼容式设计，产品灵活性更大。

　　同时该消息还指出，第二代Kindle Paperwhite的价格将会比第一代更高。第一代目前的售价依然是849元，在国内上市不到半年，降价幅度应该不会太大，新版还需要给它清库存的空间，所以价格就要高些。

　　第二代Kindle Paperwhite配备速度提升25%的处理器，同时屏幕对比度更高、背光更好，它将采用新的触摸屏技术，通过提高触摸网格密度（比旧款高19%）获得更好的响应体验。目前这一代在美国的最低售价是119美元（含广告Wi-Fi版，折合人民币725元）。

　　另一方面，国外已经在传第三代Kindle Paperwhite的消息了，TechCrunch表示这一代的代号为“Ice Wine”，采用了像素密度提升至300 ppi的屏幕、新的自定义字体库和光线感应器，机身还将会更轻盈。这一代将会在明年2月份推出，不过最终特性还有可能有所调整。

　　下面这张图片是TechCrunch说的原型机照片，但小编怎么看都觉得这是Kindle Fire HDX的后盖黑白照……

　　先前全志公布的A80采用ARM的A15+A7 big.LITTLE架构，而消息指出全志在A80这里有一个“超八核Ultra Octa-Core”的新概念，也就是说应该是big.LITTLE HMP真八核架构，即4个A15和4个A7可以同时运行。至于GPU则可能会是ARM的Mali-T6xx/T7xx或者Imagination G6000系列中的其中一个，最终结果是，其安兔兔跑分可超过40000分，比联发科MT6592的28000分还要强大。

　　先前MT6592的安兔兔测试虽然可以比高通的骁龙600还高，但有时候又会低至23000分，小编怀疑采用HMP架构的处理器都会出现这种不稳定的情况，而A15+A7的发热量应该会让这个问题更加突出，让人对这颗全志A80以及同样架构的其它处理器感到担忧，但最终还是要等它们正式登场后才能下定论了。

　　LG的Odin处理器将会拥有两个版本，其中一个为Cortex-A15架构的四核心版本，频率达2.2GHz，改用ARM Mali-T604图形核心，频率为700MHz。

　　另外一款才是旗舰级别，拥有八个核心，除此之外LG并没有透露更多细节。这一款处理器有可能配备更新的Mali-T760，渲染核心数扩展至16个（T604为8个），频率为600MHz，功耗效率和性能比T604提升约4倍，通过AFBC和Smart Composition技术可使整体内存带宽占用率减少超过50%。

　　这些处理器都将基于28nm工艺制造，由于LG并没有自己的晶圆工厂，这两款处理器应该会交由台积电代工。

　　四核心版本将会用于智能手机、平板电脑和智能电视，有消息指出现有的G2和G Pad都会推出相应的版本，而八核心旗舰版本还需要等LG公布。

　　2014年底英特尔采用Airmont架构，代号Cherry Trail的高性能移动处理器会出货，将集成英特尔的下一代GPU。

　　Cherry Trail的继任者是更快和更高效的Broxton，它将在2015年出货，基于新的Goldmont架构。Broxton的芯片设计和Cherry Trail不同，它有自己的底层架构，让其他组件连接起来更容易（猜测是其他组件建立在该架构上）。英特尔CEO Brian Krzanich指Broxton的设计可以让其衍生产品更快地推出。

　　Broxton也会接替另一款高性能双核处理器Merrifield。明年开始Merrifield就会在智能手机上出现，采用22纳米技术，而四核的Merrifield将会在明年下半年出货。

　　至于入门级智能手机方面，英特尔会在2014年晚些时候推出Sofia，最初会集成3G通信核心，到2015年时会加入LTE的支持，Sofia刚开始时的通信核心会基于x86架构。