Jez Corden在节目中谈道，下一代Xbox平台将会有一款独立的掌机，并且会有Xbox Series X的继任机型。Xbox的团队并非将所有资源都倾注到掌机的开发工作当中，他们还将为Xbox用户制作一款更传统的游戏机。同时Jez Corden预测下一代Xbox平台将提供免费的联机游戏服务，但这将是新一代Xbox平台的独占功能，以此吸引老用户升级到新一代机型。此外，有关于下一代Xbox平台，Xbox总裁Sarah Bond曾表示，下一代Xbox平台的硬件将实现该系列硬件有史以来最大幅度的提升。尽管新处理器提供的性能提升有限，但下一代Xbox平台的硬件将添加NPU或神经处理单元来实现AI功能。

根据微软最新的财报显示，2024财年第四财务季度微软的游戏业务收入同比增长了44%，而动视暴雪的游戏收入为此提供了48%的增长份额。同时财报内还提到Xbox的内容和服务收入同比增长了61%，略高于预期，但Xbox的硬件收入却同比下降了42%，此前我们也曾报道，在发售后的43个月内，Xbox Series X|S的销量不仅落后Xbox One平台13%左右，而且稍微落后于Xbox 360的同期销量。

其次，一些显卡是带有USB-C口的，比如说部分NVIDIA RTX 20系列和AMD RX 6000系列显卡。这些USB-C口支持VirtualLink模式， 这个模式正是为VR头显准备的。VirtualLink模式将通过USB-C口传输DP和USB 3.1信号，并为头显供电——这正是适配器要做的事情。

对于这些显卡的用户来说，他们完全可以直接把PSVR2直接插到显卡的USB-C上，然后安装Steam上的PlayStation VR2 App完成一系列设置，而不必花钱买一个适配器。

好了，你也许会问，为什么这么好的东西我们没法在RTX 40、RTX 30和RX 7000系列上看到呢？事实上，VirtualLink是个很短命的标准，它没法在VR市场扩散开来，因此后面也没显卡会使用它了。另外，对于大部分用户来说，哪怕会带来些许的延迟，但无线串流PCVR内容显然是个更为方便快捷的选择，毕竟谁也不想在虚拟世界中被现实的物理的线缆给打扰。

第二档配置则为畅玩2K游戏组合：Ryzen 7 9700X+RTX 4070 Super，其中处理器拥有8核心16线程，最大加速频率5.5GHz。主板也升级到了微星B650M GAMING WiFi主板，配有WiFi6E网卡，内存则使用雷克沙的32G双通道DDR5内存，机电散分别为PAG FORGE M100L战斧Mini侧透机箱、D600N电源和利民的360水冷。整套配置定价9499元。

MPG VELOX 100R刀锋机箱

最高档配置采用顶级的Ryzen 9 9950X处理器，具备16核心32线程，搭配微星X670E GAMING PLUS WiFi主板，同时显卡也拉到了顶配的微星RTX4080 Super超龙，内存和硬盘则均来自威刚，分别是两条16G的威刚D500G DDR5-6800MHz内存和1TB的翼龙S70 Blade M.2硬盘。电源方面，为了更好地带动这套配置，微星选择了850W的MAG A850GL PCIE5电源，再加上利民的WARFRAME PRO 360 ARGB寒冰装甲水冷和MPG VELOX 100R刀锋机箱，整套定价17899元。下单同样送桌垫，晒单后可得100元京东E卡。

这次更新的NVMe技术是以之前的NVMe规范为基础，希望能将人工智能（AI）、云端、客户和企业存储统一在一个通用架构周围。

新增的3个规范：

NVMe启动规范

子系统本地内存命令集

计算程序命令集

更新修订的8个规范：

NVMe 2.1基本规范

命令集规范，包括NVM命令集、ZNS命令集、键值命令集

传输规范，包括PCIe传输、光纤通道传输、RDMA传输和TCP传输

NVMe管理接口规范

本次更新带来的NVMe新功能：

在NVM子系统之间启用PCIe NVMe控制器的实时迁移。

适用于SSD的全新主机导向数据放置，可简化生态系统集成，并向后兼容之前的NVMe规格。

支持将一些主机处理卸载到NVMe存储设备。

NVMe over Fabrics（NVMe-oF）的网络启动机制。

支持NVMe over Fabrics分区。

能够提供加密密钥的主机管理，并使用每个I/O的密钥进行高度精细的加密。

安全性增强功能，例如支持TLS 1.3、DH-HMAC-CHAP的集中身份验证验证实体以及隐蔽处理后的介质验证。

管理增强功能，包括支持高可用性带外管理、I3C管理、带外管理异步事件、以及从底层NVM子系统物理资源动态创建导出NVM子系统。

NVM Express规格和新功能说明，可在NVM Express网站上下载。

今天游戏开发商终于公布了《战锤40K：星际战士2》PC配置要求，同时还发布了新的宣传片段。

最低配置

操作系统：Windows 10/11 64-bit

处理器：英特尔酷睿i5-8600K / AMD Ryzen 5 2600X

内存：8GB

显卡：英伟达GeForce GTX 1060 / AMD Radeon RX 580

DirectX版本：12

存储空间：需要75GB可用空间，需要使用SSD

附注事项：1080P@30FPS，“Low”预设

推荐配置

操作系统：Windows 10/11 64-bit

处理器：英特尔酷睿i7-12700 / AMD Ryzen 7 5800X

内存：16GB

显卡：英伟达GeForce RTX 3070 / AMD Radeon RX 6800 XT

DirectX版本：12

存储空间：需要75GB可用空间，需要使用SSD

附注事项：1080P@60FPS，“Ultra”预设

在《战锤40K：星际战士2》的故事里，银河系处于危险当中，整个世界即将陨落，人类帝国需要你挺身而出。扮演帝皇统领下最伟大的战士——星际战士，玩家将使用各种超人般的技能与残暴能力，消灭席卷而来的无情泰伦虫族。在遥远的星系上进行传奇般的战斗，阻止银河系的恐怖灾难。揭开黑暗的秘密，驱赶永夜，证明你对人类的终极忠诚。

据DigiTimes报道，台积电在7月陆续向多家客户表明2025年3nm和5nm订单将会涨价，预计涨幅会在3%至8%之间。台积电的目标是要维持53%的毛利率，这种成本压力将转嫁到客户群体上。由于同类型制程工艺没有其他选择，代工业务缺乏竞争对手，即便芯片设计公司因市况不达预期产生怨言，也只能选择接受。

目前3nm和5nm产能处于满载状态，为此台积电整积极扩大产能，以满足客户的需求。由于7nm以下转单成本高昂，风险也相当高，一般芯片设计公司不会随意更换代工厂，不仅在台积电3nm排队，甚至还陆续在2nm下单。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家直言，台积电没有竞争对手，几乎全球的人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片都出自台积电。同时还明确表示，虽然市场都说台积电报价高，但以客户拿到的芯片来看，台积电价格和晶圆就是比别人要好，因此还有上调空间，希望能很快调涨。

此外，台积电也将提高CoWoS封装的报价，传闻涨幅在10%至20%之间。有业内人士称，由于台积电能提供从先进工艺生产到先进封装全套服务，且没有竞争对手，难以转单的客户面对涨价一个也逃不掉。

据Wccftech报道，近日索尼的开发团队接受了媒体的采访，承认PlayStation VR2在设计阶段就考虑到PC兼容性问题，意识到这一点非常重要，不过初期重点是专注于最大限度地提高PlayStation游戏主机上的游戏体验，带来增强的沉浸感。

那些拥有PlayStation 5和PlayStation VR2的玩家，可以通过PC适配器，进一步拓宽了设备的适用范围，在PC上继续享受大量的VR内容。不过遗憾的是，部分PlayStation VR2的功能仍然是无法在PC上使用，包括HDR、头显震动、眼球追踪、自适应扳机和震动以外的触觉反馈等。同时有部分用户反映，PlayStation VR2在PC上的体验仍然有所欠缺，并非最好的选择。

在PC安装了PlayStation VR2 App，加上额外的PC适配器以后，PC玩家将可以使用PlayStation VR2畅享Steam上的VR游戏和应用程序，并保持头戴设备和控制器的固件处于最新状态。

PlayStation VR2 App将提供以下功能：

使用PlayStation VR2头戴设备和PlayStation VR2 Sense控制器畅享Steam上的VR游戏和应用程序。

在PC上设置PlayStation VR2。

更新PlayStation VR2头戴设备和PlayStation VR2 Sense控制器的固件。

从SteamVR控制面板调整PlayStation VR2设定，包括设定游玩空间和屏幕亮度。

由于PC适配器不带视频连接线，用户需要额外购置一条DisplayPort 1.4数据线。

新款D7系列数据中心SSD最高顺序读取速度可达14500 MB/s；6.4TB及以上容量的最高顺序写入速度可达9300MB/s；最大随机读取速度为3100K IOPS，包括3.84TB版D7-PS1010和3.2TB版D7-PS1030；D7-PS1010最大随机写入速度为400K IOPS（7.68TB），D7-PS1030最大随机写入速度为800K IOPS（6.4TB和12.8TB）。Solidigm称与其他制造商同类型产品相比，D7-PS1010和D7-PS1030的能效也高出了70%。

D7-PS1010属于标准耐用性（SE，1DWPD）型号，在性能和容量之间实现了平衡，是各种主流应用的理想选择，提供了1.92TB、3.84TB、7.68TB和15.36TB四种容量，最大写入量达到了28PBW。D7-PS1030属于中等耐用性（ME，3DWPD）型号，特别适用于需要写入密集型用途的操作，提供了1.6TB、3.2TB、6.4TB和12.8TB四种容量，最大写入量达到了70PBW。

Solidigm市场开发总监Ace Stryker表示：“随着AI工作负载的持续激增，存储性能变得至关重要。D7-PS1010和D7-PS1030是AI驱动型企业的游戏规则改变者，能够在AI流程的关键阶段超越竞争对手。”

MAG 275CQPF采用了27英寸Rapid VA面板，曲率为1500R，10bit色深（8bit+FRC），可视角度为178度（水平和垂直），显示比例为16:9，分辨率为2560 x 1440（WQHD），响应时间（GtG）可低至0.5ms，刷新率为180Hz，典型亮度为300尼特，典型对比度为5000:1，Adobe RGB色域为90%，DCI-P3色域为94%，sRGB色域为136%，并带有防眩光处理，支持HDR。

防闪烁技术和低蓝光技术可提供了更为舒适的观看体验，让玩家长时间游戏也不会感到眼睛疲劳。支持AI画面增强功能，利用新技术不仅可以提高黑暗区域的细节，还可以增强整体亮度和色彩饱和度。智能十字准线功能可以让瞄准点自动改变颜色，使其在任何位置可见。由于支持Adaptive Sync自适应同步技术，消除了屏幕撕裂或卡顿，提供了更为顺畅的视觉效果。

接口配置方面，显示器配备了一个DisplayPort 1.4接口、两个HDMI 2.0b接口、以及一个3.5mm耳机插孔。其配备的支架具有0至110mm升降高度、-20°至20°水平旋转、-5°至20°前后俯仰的调节，另外还支持75 x 75 mm规格的VESA壁挂，便于玩家使用悬臂支架。

XPG 翼龙 S55 SSD采用的是无缓存设计，支持HMB、LDPC+SLC Cache动态缓存模拟算法，可调用系统内存作为SSD的缓存使用，加上多种数据保护及修正技术，M.2 2230规格的小巧的体积使其非常适合小型设备使用。其采用了PCIe 4.0 x4接口，支持NVMe 1.4规范，最高连续读取速度为5000MB/s，最高连续写入速度为3700MB/s，提供了512GB、1TB和2TB三种容量可选，对应的TBW分别为230TB、250TB和450TB。

不过威刚没有给出XPG 翼龙 S55 SSD的随机性能，主控和闪存方案也没有提及，只提到用的是3D NAND闪存。此外，该款SSD支持ADATA SSD工具箱，可用于监控、分析和报告SSD的健康状态和剩余寿命，以及当前的工作温度和存储容量，并支持SSD的固件升级。

今天AMD终于公布了Ryzen 9000系列处理器的官方建议零售价（MSRP），不过国行版暂时只有Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X两款的定价，Ryzen 9 9950X和Ryzen 9 9900X暂时还没有公布。这些新品之前已在电商平台上架，并开启了预约抢购。另外还支持6期白条免息分期、以旧换新至高补贴500元、晒单赠送瓦尔基里《七日世界》联名款散热器，详情可咨询店铺客服工作人员。

Ryzen 7 9700X，价格为2549元，京东地址：点此前往>>>Ryzen 5 9600X，价格为1949元，京东地址：点此前往>>>

Ryzen 9000系列处理器首批产品共有四款，分别是Ryzen 9 9950X（16核心32线程）、Ryzen 9 9900X（12核心24线程）、Ryzen 7 9700X（8核心16线程）和Ryzen 5 9600X（6核心12线程），海外对应的官方建议零售价分别为649美元（约合人民币4662.03元）、499美元（约合人民币3584.52元）、359美元（约合人民币2578.84元）和279美元（约合人民币2004.17元）。与之前Ryzen 5000XT系列上市时同步泄露的价格相比，Ryzen 9 9950X和Ryzen 9 9900X都高了50美元，而Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X则没有变化。

AMD表示，在改用新架构和新工艺后，Ryzen 9000系列相比上一代产品，总体来说会更快、更节能。按照官方的说法，Zen 5与Zen 4相比，IPC有较为明显的进步，幅度为16%。

高级副总裁兼代工服务总经理Kevin O'Buckley表示：“我们正在为人工智能时代开创多种系统代工技术，并为英特尔和我们的代工客户提供对下一代产品至关重要的全套创新。我们对目前的进展感到鼓舞，并正在与客户密切合作，以便在2025年将Intel 18A工艺推向市场。”

Intel 18A工艺将引入RibbonFET和PowerVia两大突破性技术，从而开启埃米时代。其中RibbonFET是对Gate All Around晶体管的实现，加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小，将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

在生态系统建设方面，英特尔的EDA和IP合作伙伴已在上个月获得了Intel 18A的PDK（工艺设计套件）1.0版本的访问权限，正在更新其工具和设计流程，以便让外部代工客户开始设计基于Intel 18A工艺的芯片。