《战神：诸神黄昏》PC版本体在发售时就包含了《英灵殿》资料片，还有新游戏+等模式。它的数字豪华版增加的是角色外观、武器装备还有数字版画册、原声带等内容。游戏将登陆Steam和Epic游戏商城，于今年9月19日正式发售，至于价格方面，该游戏的价格是398元，豪华版为488元。

另外，根据Steam商店页面和PlayStation博客的相关文章显示，《战神：诸神黄昏》是需要PlayStation Network账号的。

Vengeance a7400的具体配置规格如下:

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "美商海盗船Vengeance a7400具体配置表", header: ["SKU", "CS-9050098", "CS-9050099", "CS-9050100","CS-9050101","CS-9050102"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["CPU", "AMD Ryzen 5 9600X", "AMD Ryzen 5 9600X", "AMD Ryzen 7 9700X","AMD Ryzen 7 9700X","AMD Ryzen 9 9900X"], ["显卡", "GeForce RTX 4060", "GeForce RTX 4060 Ti", "GeForce RTX 4070 Super","GeForce RTX 4070 Ti Super","GeForce RTX 4090"], ["主板芯片组", "B650", "B650", "B650","B650","X670"], ["内存", "32GB DDR5 6000MT/s", "32GB DDR5 6000MT/s", "32GB DDR5 6000MT/s","32GB DDR5 6000MT/s","64GB DDR5 6000MT/s"], ["硬盘", "1TB M.2 NVMe SSD", "1TB M.2 NVMe SSD", "1TB M.2 NVMe SSD","1TB M.2 NVMe SSD","2TB M.2 NVMe SSD"], ["散热器", "CORSAIR H60x ELITE", "CORSAIR H60x ELITE", "CORSAIR iCUE H100i ELITE","CORSAIR iCUE H100i ELITE","CORSAIR iCUE H100i ELITE"], ["电源", "CORSAIR 750W GOLD", "CORSAIR 750W GOLD", "CORSAIR 750W GOLD","CORSAIR 750W GOLD","CORSAIR 1000W GOLD"], ["定价", "1799.99美元", "1999.99美元", "2399.99美元","2599.99美元","4099.99美元"], ] });其中两个9600X配置的H60x ELITE散热器为120mm水冷，而9700X和9900X的散热器则为240mm水冷，所有配置均采用海盗船4000D AirFlow机箱，箱体前面板可安装3个120mm风扇或2个140mm风扇，支持360/280冷排；顶部则可安装2个120mm风扇或2个140mm风扇，支持240/280冷排，后部则提供1个120mm风扇位，支持120冷排。机箱散热器最高兼容170mm风冷散热器，且能兼容360mm长度的显卡，以及提供7横2竖共9个PCI扩展槽位。

目前国内暂未有该款整机的销售信息，需要等后续海盗船官方的消息。

《Apex英雄（Apex Legends）》是一款由Respawn开发、Electronic Arts发行的免费动作射击游戏，于2019年2月5日首度发售，并在2020年11月登陆Steam平台，而这次是首次登陆Epic Games Store（包含国区）。故事上演于一个沉浸式的宇宙中，剧情在持续发展，地图在不断变化，还有新的传奇陆续加入战斗。三名玩家将组成一个小队进入大逃杀模式，20支小队共计60名玩家争夺冠军。

游戏里拥有强大的传奇群，每位传奇都独具个性、强项和特殊技能，易于上手但要精通也绝非易事。玩家可以选择自己的传奇，与其他玩家强强联手，合理搭配特殊技能，打造终极战队。无论玩家是选择参加大逃杀模式，在一座巨大的漂浮城市中战斗，还是参加限时模式对决，都需要快速思考。掌握传奇的独特技能，与队友协调配合，探索新的战术和强力组合。掌握各种强大的武器和装备。你需要快速行动，并学习掌握每一种武器的节奏，充分利用十八般兵器。另外，每个赛季都会加入大量的新内容。

ROCm 6.2共有五大核心功能提升，包括：

扩展了专为大语言模型（LLMs）所设计的vLLM的支持，提升了AMD Instinct系列加速器的AI推理能力；

对ROCm中的Bitsandbytes量化技术支持，提升了AMD Instinct系列的AI训练和推理能力，增强内存效率与性能；

通过全新的离线程序创建工具，简化了ROCm的安装过程；

全新的Omnitrace和Omniperf性能分析工具（Beta版），从而在AMD ROCm中引领AI（人工智能）与HPC（高性能计算）开发的变革；

更加广泛的FP8（数据处理方式）支持，通过使用ROCm 6.2增强了AI推理能力。

AMD表示，通过ROCm 6.2再次展示了其为人工智能和高性能计算领域提供强大、有竞争力且富有创新性解决方案的承诺，开发人员拥有了突破边界所需的工具和支持，开发人员可以将项目提升至前所未有的性能和效率水平。

慧荣科技表示，这是全球首款采用台积电（TSMC）6nm工艺制造的PCIe 5.0 SSD主控芯片，相比于竞争对手采用的12nm工艺，功耗大幅度降低了50%，使得SSD整体功耗低于7W，功耗效率相比PCIe 4.0 SSD提高了1.7倍，且比目前市场上PCIe 5.0 SSD竞品提升了70%。

SM2508专为AI笔记本电脑做了优化设计，内建8个NAND通道，最高支持3600 MT/s速率，顺序读取和顺序写入速度最高分别为14.5 GB/s和13.6 GB/s，随机读取和随机写入最高均可达到2.5M IOPS，支持3D TLC/QLC NAND闪存，能充分发挥PCIe 5.0 SSD的高速性能。相比于PCIe 4.0产品，效能提升了2倍。同时采用慧荣科技了独有的第八代NANDXtend技术，包括专为减少ECC时间而设计的磁盘训练算法。另外SM2608的功耗仅为3W，将PCIe 5.0的效能表现发挥到淋漓尽致。

SM2508采用了大核+小核的处理架构，能实现更高的并行度、更低的功耗和更高的频率，从而达到兼顾性能与功耗的均衡。据了解，SM2508以4个Arm Cortex R8内核与1个Arm Cortex M0内核搭配，前者最高频率可达1.25 GHz，并支持对称性多重处理与乱序执行，相比采用非对称性的Cortex R5内核高出了50%的计算能力。

慧荣科技表示，已经有多个主要SSD厂商引进了设计，相关产品正在开发中，目标今年第四季度开始量产。

玄龙骑士G80SD具有超薄流线型设计，背后带有涡轮灯环+，可以营造时尚氛围，让玩家打造自己的舒适空间。其采用的是三星原厂新一代32英寸QD-OLED屏幕，支持量子点技术，色深为10bit，可视角度为178度（水平和垂直），带有防反光设计，分辨率为3840 x 2160，刷新率最高可达240Hz，响应时间（GtG）为0.03ms，典型亮度为250尼特，静态对比度为1000000:1，DCI-P3色域为99%。该款显示器搭载三星NQ8 AI第三代处理器，支持HDR10、可变刷新率（VRR）和AMD FreeSync Premium Pro技术，有效降低了延迟，避免了画面撕裂。

该款显示器搭载三星 NQ8 AI Gen3处理器，内置了Tizen智能系统。借助游戏中心（Game Hub），无需下载，即可方便地访问云游戏，还能通过AI增强功能将游戏画质提升至接近4K分辨率。用户还能将玄龙骑士G80SD作为三星流媒体服务的显示平台，观看经常的节目和直播内容，无需下载或注册。利用AI技术，通过AI动态增强Pro功能可以呈现逼真画质、流畅运动影像和清晰的字幕效果，提高运动赛事类的流媒体内容细节。此外，智能控声Pro和内置扬声器进一步提升了音频水平。

玄龙骑士G80SD配备了两个HDMI 2.1接口、一个DisplayPort 1.4a接口、以及一个3.5mm音频插孔，并带有USB集线器功能，提供了两个USB 3.0接口。其配备了人体工学底座，具有0至120mm升降高度、-30°至30°水平旋转、-2°至25°前后俯仰、以及-92°至92°垂直旋转。另外还支持100 x 100 mm规格的VESA壁挂，便于玩家使用悬臂支架。

Cybenetics并不只是用简单粗暴的12V效率来衡量一个电源的质量，而是考虑到不同电压间的效率、功率、损耗等因素，测试方法比起80 PLUS更彻底、更详细，从而获得更准确的结果。Cybenetics效率标识等级与80 PLUS有点类似，分别有“Bronze”、“Silver”、“Gold”、“Platinum”、“Titanium”和“Diamond”。分级系统考虑到了输入交流电压（110~120V或220~240V交流电），每种输入电压类型有不同的参数。对于同时支持110V和220V交流输入（自动切换）的电源，很可能会带有两种效率标识。

除了电源效率外，Cybenetics还引入了噪音认证，根据声学性能对电源进行分类，从“Standard”一直到几乎无声的“A++”，共六个等级。对于需要更安静系统的游戏玩家和专业人士来说，这一点尤其值得注意。

过去几年里，美商海盗船推出的电源都同时具有80 PLUS和Cybenetics认证，以便于向新标准的过渡。未来美商海盗船将专门使用Cybenetics效率和噪音认证，以便更准确地表示电源的性能。

TUF GAMING 铠甲20移动固态硬盘的整体尺寸为116.22 x 55.65 x 15.3 mm，重量为150克，采用了USB 3.2 Gen2x2 Type-C接口，兼容USB4等接口标准，最大速率可达20Gbps，适用于智能手机、电脑和游戏主机等设备。其采用了全铝合金机身，不但提高了散热效率，而且有着很好的抗摔抗跌落能力，通过了MIL-STD-810H 516.8跌落测试，同时内部设有胶圈，并具备IP68防水防尘能力。

华硕还为TUF GAMING 铠甲20移动固态硬盘预装了Backup Now EZ软件，提供了完整的备份解决方案，可以高效地保护文件安全和完成数据备份。用户还能通过TUF SSD控制中心获取有关TUF GAMING 铠甲20移动固态硬盘的所有信息，包括温度、磁盘容量、健康状况、以及S.M.A.R.T.等。

LUCA 路氪 L70（黑色）机箱，京东地址：点此前往>>>LUCA 路氪 L70（白色）机箱，京东地址：点此前往>>>

LUCA 路氪 L70属于当下流行的海景房机箱，提供了黑色和白色两种配色可选，采用了铝合金和不锈钢材质，前面板采用了铰链式拼接设计，可实现“开门”操作，电源仓可上下置换，电源下置时支持同时安装两个420mm水冷排，主板托盘可调节以适配E-ATX、ATX和M-ATX规格的主板，并支持ATX和M-ATX背插主板。

此外，机箱底部加入了40mm高度的X型“悬浮底座”，进一步提升了散热效率。

预览var tableid = settableid();                   document.write('');             Table().init({                 title: "机箱规格参数",                 header: ["型号", "TRYX创氪星系 LUCA 路氪 L70"],                 width: '92%',                 columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20]                 id: tableid,                 data: [ ["机箱颜色","黑色/白色"], ["材质", "铝、SGCC塑料、钢化玻璃、不锈钢"], ["产品尺寸（长*宽*高）","540.4*261.8*571.85mm"], ["主板支持", "E-ATX/ATX（BTF）/M-ATX（BTF）"], ["硬盘位", "3.5英寸HDD*2/2.5英寸SSD*9"], ["PCI-E卡槽数量", "7槽"], ["I/O接口", "USB 3.2 Type-A*4、USB 3.2 Type-C*2、3.5mm音频接口*1、麦克风接口*1"], ["风扇支持","顶部：120mm*3/140mm*3右侧：120mm*3/140mm*3后部：120mm*1底部：120mm*3/140mm*3"], ["水冷排支持","右侧：MAX 420mm底部：MAX 360mm"], ["CPU散热器限高", "170mm"], ["显卡限长", "430mm（侧冷排厚度＜58.5mm）"],["电源限长", "200mm"]                 ]             });

由于受到CoWoS-L封装产能吃紧的影响，英伟达将按供给需求供应给云端服务供应商，计划2024年第三季度开始陆续出货。在CoWoS-L封装良品率和产能受限的情况下，英伟达同步规划了B200A，转而采用了CoWoS-S封装，TDP相比B200会有所降低，搭配的机柜改用风冷散热方案，相比原来的水冷散热设计难度降低，能避免出货延迟等问题。

据了解，B200A搭载了四颗12层垂直堆叠的HBM3E芯片，合计144GB容量，预计2025年上半年OEM厂商将拿到B200A。相比于B200，B200A的上市时间更晚，避免了产品线相近产生冲突。TrendForce表示，2024年英伟达高端GPU出货以Hopper架构产品为主，其中H200要到第三季度才放量，成为英伟达主力型号，出货将延续至2025年。

Blackwell架构产品在2024年仍处于前期阶段，进入2025年才成为出货主力，其中B200和GB200满足高端AI服务器需求，而B100属于主打低耗能的过渡型号。在完成云端服务供应商既定订单后，B100会被B200A、B200和GB200取代，预计2025年Blackwell架构产品将占据英伟达高端GPU超过80%的份额，使其高端GPU出货量年增长率升至55%。

据TomsHardware报道，有知情人士透露，Dell也加入到裁员行动中，正在对现有的销售团队进行大规模裁员和重组，受影响的员工大概有12500人，约占其全球员工数量的10%左右。事实上，过去一年多里Dell一直在裁员，相较前一年减少了近10%，也就是说去年Dell就已裁掉了大概13000人。

根据Dell一份内部备忘录显示，其管理层希望“通过在线、虚拟或面对面地无缝地与我们的客户和合作伙伴会面，以释放现代IT和人工智能（AI）为他们的组织带来的价值，从而实现比市场更快的增长”。由于家用PC销量下降，传闻Dell主要针对的是相关的销售团队，并将重点放在数据中心和人工智能相关的销售上。

过去一年多里，围绕人工智能有许多炒作，但至今还没有完全显示出足够的吸引力，比如提高生产力或者提升利润率。许多公司都投入了大量资源在人工智能项目上，推动训练和研究，但主要受益者是背后的硬件供应商，比如英伟达。有调查显示，77%的行业员工认为人工智能只会增加工作量，并降低了工作效率。

Dell当然希望自己成为主要的硬件供应商之一，除了支持AI PC外，大量用于数据中心的服务器硬件有着很高的利润，可以提高盈利能力。然而有着相同想法的同行很多，Dell首先要面对激烈的市场竞争。

据The Japan Times报道，三星的HBM3E终于通过了英伟达的所有测试项目，这将有利于其与SK海力士和美光争夺英伟达计算卡所需要的HBM3E芯片订单。虽然三星和英伟达还没有最终确定供应协议，但是问题不大，预计今年底开始交付。

值得一提的是，三星还有更先进的12层垂直堆叠HBM3E（32GB）样品，正在努力通过英伟达的验证测试。有行业专业指出，SK海力士也准备了12层垂直堆叠的HBM3E产品，三星总体进度上仍然要落后一些。SK海力士一直是英伟达主要的HBM产品供应商，而美光之前已开始向英伟达供应HBM3E芯片，逐渐提升了市场占有率。

随着人工智能（AI）市场的快速增长，HBM技术通过垂直堆叠多个DRAM芯片来显著提高数据处理速度，已经变得越来越重要。随着三星的HBM3E开始通过英伟达的验证，预计至少20%到30%的产能转移到HBM产品，这将进一步收缩普通DRAM芯片的供应，很可能会推动DDR5内存价格上涨。