ROG STRIX 白金雷鹰 氮化镓电源还是华硕首批搭载智能显卡稳压技术的电源，从源头上实现对显卡电压的精准控制，为发挥显卡的全部潜能带来更坚实的保障。其整体尺寸为160 x 150 x 86 mm，顶部铝制风扇格栅为可拆卸式设计，内置130mm风扇，还提供了三种配色的贴纸满足玩家的个性化需求。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ header:["ROG STRIX 白金雷鹰 1000W Platinum电源规格参数"], width: '92%', columnWidth: 'AUTO', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data:[ ["基本规格",""], ["型号","STRIX 1000W Platinum"], ["额定功率","1000W"], ["结构"," 主动式PFC + 半桥LLC谐振 + 同步整流 + DC-DC"], ["AC输入","100~240Vac / 12~6.5A / 47~63Hz"], ["效率认证","80PLUS铂金牌"], ["尺寸","160 * 150 * 86 mm"], ["净重","1.84 kg"], ["风扇","虹冠 CF1325L12D"], ["质保","10年"], ["首发价","1499元"], ["DC输出",""], ["电压","+3.3V","+5V","+12V","-12V","+5Vsb"], ["最大电流","25A","25A","83.3A","0.3A","3A"], ["联合功率","130W","---","1000W","3.6W","15W"], ["接口数量",""], ["24pin主供电","1个",], ["4+4pin CPU供电","2个",], ["6+2pin PCI-E供电","4个",], ["16pin 12VHPWR供电","1个",], ["SATA供电","6个",], ["D型4pin供电","3个",] ] });

AMD展示了Radeon RX 7000系列显卡和Radeon 780M集显的基准测试表现，显示比起前一版本，延迟得到了极大的改善。兼容性方面，AMD在Anti-Lag+基础上进一步放开，现在支持Radeon RX 5000系列或更高版本，以及Ryzen 6000系列或更高版本。

AMD在2019年推出了Radeon Anti-Lag，作为内置的驱动技术，旨在降低点击到响应的延迟，为Radeon玩家提供更灵敏的游戏体验，目前已成为其最流行的软件功能之一。去年AMD Software: Adrenalin Edition引入了Radeon Anti-Lag+，进一步进行了更新，提供了更低的延迟。

不过随后部分玩家在使用中遇到了一些问题，最出名的便是《CS2》。原因是Anti-Lag+功能是通过绕过引擎dll函数来实现的，会篡改游戏代码，而任何对《CS2》代码的篡改都将招致VAC禁令。玩家还发现，像《Apex英雄》等其他游戏开启Anti-Lag+后也会遇到问题，之后AMD表示，在没有提供解决方案之前，建议玩家谨慎选择开启该功能。

目前Radeon Anti-Lag 2仍属于技术预览版，而且仅能用于《CS2》一款游戏，需要搭配Adrenalin Edition 24.5.1 for Anti-Lag 2 Technical Preview驱动程序使用。

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三围尺寸方面，摩托罗拉moto X50 Ultra的具体数据为161.09mm（长）×72.38mm（宽）×8.59mm（高），重量为197克。

核心配置方面，摩托罗拉moto X50 Ultra搭载第三代骁龙8s移动平台，这款SoC基于台积电4nm工艺制程，其CPU架构为1*Cortex-X4（3.0GHz）+4*Cortex-A720 （2.8GHz）+3*A520（2.0GHz），GPU架构采用了第二代骁龙8移动平台同款的Adreno740架构。内存方面这款机型配备LPDDR5X内存以及UFS 4.0闪存。

屏幕方面，摩托罗拉moto X50 Ultra搭载6.7英寸OLED曲面屏，分辨率为1220×2712，PPI为444，峰值亮度2800尼特，最高支持144Hz刷新率，支持DCI-P3色域显示，支持HDR+10bit显示。护眼方面这款机型采用全程DC调光，且获得SGS低蓝光低拖影专业认证。

影像系统方面，摩托罗拉moto X50 Ultra搭载5000万像素主摄（1/1.3英寸，f/1.6，支持激光自动对焦，支持多向PDAF，支持OIS）+6400万像素潜望式长焦摄像头（等效72mm，f/2.4，支持3倍光学变焦，支持PDAF，支持OIS）+5000万像超广角摄像头（等效12mm，f/2.4，支持PDAF）+5000万像素前置摄像头（f/1.9，支持PDAF）。在影像的特色功能方面，这款机型支持100倍变焦、AI智能抓拍以及移轴模式等。

续航充电方面，摩托罗拉moto X50 Ultra配备了4500mAh电池+125W有线快充+50W无线快充，支持反向无线充电，官方宣称6分钟可充至50%。

其他功能方面，摩托罗拉moto X50 Ultra支持IP68防尘防水、搭载联想小天智能助手、支持联想电脑的超级互联功能，支持Wi-Fi 7以及搭载具有AI功能的moto myui 7.0系统。

该列机型拥有远黛墨、香柏木（生态木后盖）和柔和桃限定版三个配色，各内存版本具体售价如下：

12GB+256GB：3999元

12GB+512GB：4299元

16GB+1TB：4699元

if (IsMobile()) { jQuery("iframe").attr("width", "100%"); jQuery("iframe").attr("height", jQuery("#post_body").width() * 9 / 16); } else jQuery("iframe").attr("height", jQuery("#post_body").width() * 9 / 16 + 120);手机通道：哔哩哔哩

传闻Treyarch工作室负责了《使命召唤21：黑色行动6》的开发工作，新游戏将回归更传统的军事战斗技术和黑色行动特色，剧情聚焦于海湾战争前后这一段黑暗的时期，但不清楚只是限于海湾战争还是涵盖90年代初期的时间段。

有消息称，《使命召唤21：黑色行动6》大概会在2024年秋末冬初发售，动视暴雪目前还在规划游戏的预购奖励，预计包括抢先体验等权益。据了解，《使命召唤21：黑色行动6》还可能会首发加入Game Pass游戏订阅服务，这与以往《使命召唤》系列传统的发行方式也有很大的不同。

K2739GQL采用了三面窄边框设计，搭载了一块27英寸的Fast IPS面板，色深为10bit，可视角度为178度（水平和垂直），显示比例为16:9，分辨率为QHD/2K（2560 x 1440），刷新率为360Hz，亮度为400尼特，静态对比度为1000:1，DCI-P3色域为101.21%，sRGB色域为134.44%，支持Adaptive Sync技术，并兼容NVIDIA G-Sync。

联想表示，新产品可以很好地还原外接游戏本和游戏主机的显示，保障了色彩的精确输出。该款显示器支持全局DC调光无频闪，带有硬件低蓝光。此外，还支持GamePlus、多游戏模式切换、暗场控制、HDR400等功能。

K2739GQL配备了两个HDMI 2.1接口、一个DisplayPort 1.4接口、以及一个3.5mm音频插孔，并带有USB集线器功能，提供了两个USB 3.0接口。配置了可升降旋转人体工学支架，具有0至100mm升降高度、-15°至15°水平旋转、-5°至22°前后俯仰、以及-90°至90°垂直旋转的调节。另外还支持100 x 100 mm规格的VESA壁挂，便于玩家使用悬臂支架。

三星计划2025年下半年开始批量生产“Thetis”芯片，并搭载于2026年上市的Galaxy S26系列智能手机。此前三星公布了到2027年的制程技术路线图，列出了2022年6月量产SF3E（3nm GAA，3GAE）以后的半导体工艺发展计划，显示SF2的技术开发工作将于2024年第二季度完成，并在2025年量产。从这点来看，与“Thetis”芯片的时间表是一致的。

有业内人士认为，如果三星能成功实现2nm工艺AP的商用化，那么不但能与苹果、高通和联发科等厂商形成竞争的格局，而且缩小与台积电（TSMC）在半导体技术上的差距，同时能为代工业务做好宣传，争取更多订单。不过按照3nm工艺遇到的情况来看，三星最重要的寻找合适的解决方法来提升良品率。

更为现实的一个问题是，三星可以减少对高通AP的依赖。此前有报道称，三星的订单在2023年第四季度占据了高通40%的收入，成为了后者最大的单一客户，很大程度上也是Galaxy S23/24系列机型大规模采用了高通的AP。对三星而言，这是一个较为沉重的负担，导致智能手机利润率方面受到了很大的影响。

目前新的12英寸功率半导体工厂采用了隔震结构吸收地震震动，并使用可再生能源发电，目前正准备安装设备，争取在2024财年下半年开始量产，也就是2025年4月之前。东芝预计通过“确保半导体稳定供应的努力计划”，将从日本经济产业省获得一笔资金，用于补贴其对部分生产设备的投资。东芝还打算引入人工智能（AI）技术，以提高设备的生产质量和效率。

2022年初，东芝宣布在日本石川县的主要分立器件生产基地建造一座新的12英寸晶圆生产设施，以扩大功率半导体产能，总投资约1000亿日元。该项目分为两个阶段进行，一旦第一阶段产能满载，旗下功率半导体产能将达到2021年度的2.5倍。第二阶段尚未有明确的时间表，东芝称要监控市场趋势后再做决定。

功率半导体是电力供应和控制的器件，是各类电气设备中不可或缺的节能器件，在汽车电动化和工业设备自动化的背景下，预计未来需求将继续增长。

据博板堂透露，从目前各个品牌5月份的Geforce RTX显卡的供应情况来看，比起4月份增加了不少，估计至少多出了30%，供应量相对充足。要知道在4月份，不少代理商还在为货源发愁，像RTX 4060 Ti系列的供应量减量明显，使得多数代理商的需求均不能达到满足。

现在距离一年一度的618剩下不到一个月的时间，不少品牌已经开启了促销活动。为了支持今年的618促销活动，英伟达特别给予了大陆市场更多的货源，给合作伙伴的GPU供应量增加了。加上前一段时间囤积显卡的炒货商也逐渐放出存货变现，使得近期显卡价格方面出现了松动，或许今年的618购买显卡会有更多优惠。

据Wccftech报道，近日英伟达公布了2025财年第一财季的财报，数据中心业务的营收数据非常炸裂，已远远超过了昔日另一支柱的游戏业务。与此同时，英伟达创始人兼CEO黄仁勋确认，Blackwell架构之后还有另一个芯片，正处于一年的更新节奏当中，很快会有新的GPU、CPU、网络NIC、交换机、以及一系列各种芯片。

随着Blackwell架构的产品陆续上市，最近也传出了后续新架构的消息，代号为“Rubin”，是以美国天文学家Vera Rubin来命名。除了性能的飞跃，新一代产品的设计重点是降低功耗，毕竟目前架构的产品已逼近千瓦范围，且无法无限扩展。首款基于Rubin架构的GPU是R100，预计在2025年第四季度进入量产阶段。

虽然英伟达在Geforce RTX 30/40系列GPU的开发上投入了不少资源，性能上也有不错的提升，但是实际收入贡献却没有什么起色。随着人工智能（AI）硬件的需求猛增，数据中心GPU的架构更新频率加快，或许也会让英伟达将部分技术与AI PC结合，从而让RTX GPU受惠。

该款产品在外观上也延续了之前的设计，配备的铝制散热模块改成了白色，采用折纸工艺设计，有着时尚酷炫的造型，没有RGB灯效，这与之前基本款的Classic系列是一样的。这次提供的超频版只有一款32GB套装（16GB x2）有着更低的时序，为CL36-38-38-80，运行电压为1.35V，同时支持Intel 3.0和AMD EXPO技术。

美光称，超频版比起同样是DDR5-6000的标准版降低了25%的延迟，可以进一步提高1080P和1440P分辨率下内存密集型游戏的运行帧率，比如《赛博朋克2077》和《彩虹六号：围攻》等。按照过去美光的说法，以后超频版还会有48GB套装（24GB x2）可选。

此前高通将旗下骁龙系列芯片大量外包给三星代工生产，而现在很大部分已经被台积电所取代了。不过随着近期中国智能手机销量的增长，一些来自中国大陆和中国台湾的公司填补了高通走后留下的空白，增加了对三星的采购量。其实在过去两年里，三星仍然有多次机会再次签下高通的大订单，但是最终都错过了，比起来似乎台积电更具有优势。

去年就有报道称，高通出于对台积电产能有限的考虑，原打算在2024年开始执行双代工厂策略，第四代骁龙8一方面采用台积电N3E工艺，另一方面供应Galaxy系列智能手机的版本采用三星3GAP（SF3）工艺。不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行该计划。

传闻高通仍打算在2025年转向双代工厂的策略，已要求台积电和三星提供2nm芯片样品，以便做进一步的评估。高通希望通过新策略降低SoC的生产成本，不知道这次三星是否能把握机会？

这确实是一个非常好的成绩，Insider Gaming表示，《不羁联盟》是育碧至今为止最快达到100万独立玩家的游戏。对于那些对这个数字没有什么概念的玩家，Insider Gaming拿了同是F2P FPS的《Apex英雄》做例子：它在发布后8小时内全平台独立玩家达到100万，24小时内冲到了250万。

不过《不羁联盟》开局虽然顺利，但作为一款长期运营游戏，后续的平衡补丁和内容更新显然也是同样重要的，更何况，它是款F2P游戏，营收主要来源于内购。

目前《不羁联盟》已在PC上的Ubisoft Connect、PlayStation 5和Xbox Series X|S上发布，感兴趣的玩家可以在【该链接】了解它的PC配置需求。