轨迹mini采用了独特的弯波玻璃设计，呈现了不一样的美感，使用的钢化玻璃硬度高且防爆，侧板双散热孔进一步提升了散热效率，同时底板和顶板引入了防尘设计。其整体尺寸为475 x 285 x 398 mm，支持Mini-ITX、Micro-ATX和ATX规格的主板，前置I/O面板拥有一个USB 3.0接口、两个USB 2.0接口、以及音频和麦克风插孔。

机箱提供2个3.5英寸（背部硬盘架和底部风扇位各1个）硬盘位，以及3个2.5英寸（背部硬盘架2个，底板1个）硬盘位；有5个PCI扩展槽；CPU散热器限高160mm；显卡限长445mm；支持ATX电源，限长210mm；背部布线空间为95mm。

轨迹mini提供了最多9个120mm散热风扇位置，支持双360水冷，具体包括：顶部位置可安装三个120mm或两个140mm风扇，支持120/140/240/280/360水冷；底部位置可安装三个120mm或两个140mm风扇，支持120/240/360水冷；后置位置可安装一个120mm风扇，支持120水冷；侧面位置可安装两个120/140mm风扇，支持120/140/240/280水冷。

BarraCuda 530系列SSD为M.2 2280规格，选择的是无DRAM的低功耗存储设计方案，单面芯片设计，有着更好的安装兼容性。与其他一些希捷同类产品搭载自研主控芯片不同，新产品选择搭载了群联电子的PS5027-E27T主控芯片，搭配了铠侠的162层TLC 3D NAND闪存。其1TB和2TB提供的最大顺序读取速度为7400MB/s，512GB的最大顺序读取速度为7200MB/s；512GB、1TB和2TB的最大顺序写入速度分别为4300MB/s、6100MB/s和6400MB/s；耐久度方面，512GB、1TB和2TB分别对应300/600/1200 TBW；MTBF时长为180万小时；支持Windows 10/11和Linux操作系统。

PS5027-E27T为群联电子打造的新一代低功耗、高性能PCIe 4.0 SSD主控解决方案，采用12nm工艺制造；可支持M.2 2230和M.2 2280外形规格的SSD；四通道DRAMless设计；支持TLC和QLC NAND闪存芯片，接口速率达3600 MT/s；M.2 2230和M.2 2280外形最大支持容量分别为2TB和4TB。

Legion Go掌机采用了8.8英寸IPS屏幕，刷新率为144Hz，分辨率为QHD+（2560 x 1600）。相比之下，ROG Ally掌机的屏幕为7英寸，分辨率为FHD（1920 x 1080），刷新率为120Hz。虽然规格更高，但是Legion Go掌机并没有展现出足够的优势。

与联想的做法相反，华硕即将推出的新款ROG Ally X掌机具备了更大的存储组合及电池，整体规格进一步提升。不过即便是升级的ROG Ally X掌机，华硕也没有选择配备更好的屏幕，毕竟体积、重量、成本、以及电池续航时间都是需要考虑的问题。

此前还有报道称，联想未来会继续投资PC游戏掌机市场，并确认正在开发下一代Legion Go掌机，提供更多的新功能。

由于使用High-NA EUV光刻系统将大大增加晶圆厂的成本，根据配置的不同，设备的价格约在3.85亿美元起步。芯片制造商普遍更倾向于重复利用现有的工具，台积电也同样如此，尽可能地避免使用High-NA EUV光刻系统，除非原有的EUV光刻系统无法继续改进生产能力。与此同时，台积电还在相关光刻材料上下功夫，以提高光刻工艺和良品率。总的来说，台积电在High-NA EUV光刻技术上并不是太积极，更多地想挖掘现有EUV光刻设备的潜力。

与台积电不同，英特尔很早便下单订购High-NA EUV光刻机，型号为TWINSCAN EXE:5000的系统。英特尔已完成了业界首台High-NA EUV光刻机组装工作，正在进行校准步骤。传闻英特尔已经获得了明年上半年之前生产的大部分High-NA EUV光刻机，而现阶段ASML每年仅能生产5到6台High-NA EUV光刻机，ASML目前收到的订单数量在10至20台之间。

High-NA EUV提供了0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化，以实现更小的晶体管特征。业界普遍认为，半导体工艺进入2nm时代后，会逐步采用High-NA EUV技术，以替换现有的EUV工艺。

近日，技嘉带来了AORUS FO27Q2游戏显示器，从型号上看就知道与AORUS FO27Q3联系非常紧密。事实上两者的参数非常相似，不过AORUS FO27Q2是AORUS FO27Q3的降级版本，通过简化配置从而降低了产品的定价。不过技嘉没有提供两者所用面板更多的信息，不知道AORUS FO27Q2是够具备3代QD-OLED面板的一些先进技术，包括PICO喷墨技术和三星专有的人工智能（AI）算法“Quantum Enhancer”。此前技嘉也曾有类似的降级产品，比如AORUS MO34WQC2，缺乏了AORUS MO34WQC的关键技术。

AORUS FO27Q2采用的也是27英寸QD-OLED屏幕，带有抗反射涂层，色深为10bit，可视角度为178度（水平和垂直），分辨率同样是2560 x 1440，刷新率降至240Hz，响应时间（GtG）为0.03ms，SDR/HDR典型亮度为250/1000尼特，对比度为15M:1，DCI-P3色域为99%，得到了DisplayHDR True Black 400和VESA ClearMR 13000认证。

AORUS FO27Q2配备了两个HDMI 2.1接口、一个DisplayPort 1.4a接口、一个USB Type-C接口（支持DP模式，提供18W反向供电）、以及一组音频插孔，并带有USB集线器功能，提供了两个USB 3.2 Type-A接口。其配备了可调节人体工学支架，具有0至130mm升降高度、-20°至20°水平旋转、-5°至20°前后俯仰、以及-90°至90°垂直旋转。

738pu显示器采用了37.5英寸的曲面屏幕，支持IPS Black技术，水平和垂直可视角度均为178°，色深为10bit（8bit+FRC），显示比例为24:10，分辨率为3840 x 1600，刷新率为60Hz，响应时间（GtG）为5ms，峰值亮度为400尼特，对比度为2000:1，DCI-P3色域为98%，得到了VESA DisplayHDR 400认证。

用户可以通过单USB-C线缆连接，提供了支持DP模式和100W PD供电的雷电4接口（40Gbps），同时用户通过菊花链功能（可提供15W充电）还可以简单拓展第二款屏幕。另外显示器还配备了一个DisplayPort 1.4端口、一个HDMI 2.0端口、一个USB Type-C端口（支持DP模式，65W PD供电，10Gbps）、以及一个千兆网口，并带有USB集线器功能，提供了五个USB Type-A端口（7.5W充电，10Gbps）和一个USB Type-C端口（15W充电，10Gbps），另外还有四个支持DTS Virtual:X技术的扬声器。

此外，显示器提供了KVM和PIP/PBP功能，配备的支架支持升降高度、水平旋转和前后俯仰的调节，同时支持100 x 100 mm规格的VESA壁挂，方便用户更换支架使用。有点奇怪的是，显示器并没有提供场景的3.5mm耳机插孔，也没有内置摄像头或者麦克风。

据Device-Report中的数据显示，微星多款Intel 800系主板近日通过认证，其中不仅有搭载Z890芯片的高端系列，还有多个搭载了B860芯片的中端主流型号，具体为：

MEG Z890 GODLIKE

MEG Z890 ACE

MEG Z890 UNIFY-X

MEG Z890 CARBON WIFI

MPG Z890 EDGE TI WIFI

MPG Z890I EDGE TI WIFI

MAG Z890 TOMAHAWK WIFI

PRO Z890-P WIFI

MPG B860M EDGE TI WIFI

MPG B860I EDGE WIFI

MAG B860 TOMAHAWK WIFI

MAG B860M MORTAR WIFI

可以看出，微星通过认证的这批Intel 800系主板基本上都延续了过往的产品型号命名，版型布局覆盖了mini-ITX、mATX以及ATX。此外，在微星Intel 700系主板中缺席的UNIFY-X系列再度回归，希望这款采用双内存插槽设计的ATX大板能够得到进一步的优化，并在全新一代的Ultra系列处理器和Z890芯片组的加持下，为我们带来不一样的超频体验。

在Computex 2023上，微星展示了MEG Z790 ACE MAX、 MPG Z790 CARBON MAX WIFI、MPG Z790 EDGE MAX WIFI和MAG Z790 TOMAHAWK MAX WIFI4款英特尔Z790 MAX系列主板，在外观设计上进行了一定变化，且升级支持Wi-Fi 7无线网络。MEG Z790 ACE MAX和MPG Z790 CARBON MAX WIFI由2.5G升级为5G有线网络，提供强大稳定的性能和网速。目前微星方面暂未就Computex 2024展出的产品进行预热，随着产品认证的通过，相信新品将会在不久后亮相。

AX120 PLUS V2风冷散热器的整体尺寸为124 mm x 102 mm x 156 mm，采用了不挡内存设计，整体尺寸经过优化后，使其与各种机箱都有着良好的兼容性。其采用了阳极黑色拉丝工艺，散热鳍片模组运用了纳米全喷涂黑漆，单塔焊接纯铜底座，并采用了精工微雕工艺，同时还配有六根6mm黑漆全电镀热管。AGHP GEN4.0热管技术结合超规模散热鳍片模组，不但解决了立/卧两个方向的逆重力问题，而且提供了245W的解热功耗，可以满足大部分CPU散热的需求。

散热器搭配的是两款不同的风扇，分别为TL-C12B V2和TL-C12RB V2，整体尺寸均为120 mm x 120 mm x 25 mm，具有流体动力轴承，采用4Pin的PWM接口控速，转速最高至1500 RPM±10%，最大风量分别为66.17和58 CFM，最大风压均为1.53 mmH2O，噪音值都在大概25.6 dBA。

AX120 PLUS V2风冷散热器支持英特尔的LGA115x/1200/1700/1851平台，以及AMD的AM4/AM5平台，可以满足现有主流平台的使用需求。此外，利民还标配了TF7硅脂，导热系数为12.8 W/MK。

此外，还有面向企业IT技术人员和工程师的AIDA64 Engineer v7.30软件、面向中小型企业的AIDA64 Business v7.30软件、以及面向网络审计领域的AIDA64 Network Audit v7.30软件。

在AIDA 64 v7.30中，对暗模式和高对比度模式进行了大量的改进和优化，提高了响应速度，并支持最新的AMD、Intel和NVIDIA的新款显卡和最新的GPGPU计算技术，新功能和改进具体说明：

支持微软Windows 11 2024更新

系统稳定性测试 - 优化时钟测量

高对比度模式改进

SensorPanel - 引脚到监视器

支持英特尔Meteor Lake-PS

在线用户手册

雷蛇PWM PC风扇控制器传感器支持

改进了对英特尔Arrow Lake和Lunar Lake的支持

首选项 - 优化打开延迟

对Intel Arc A310E, Arc A350E, Arc A370E, Arc A380E, Arc A580E, Arc A750E的支持

对NVIDIA RTX A400和RTX A1000的支持

AIDA 64与当前所有的32位和64位微软Windows操作系统兼容，包括Windows 11和Windows Server 2022。AIDA64 Extreme 64 v7.30，官方下载地址：点此前往>>>

MAG 271QPX QD-OLED E2延续了MAG系列硬朗的外形设计风格，自带支架支持升降、旋转、俯仰调节等功能。其屏幕为一块27英寸的QD-OLED面板，采用第三代QD-OLED技术，利用蓝色自发光材料和量子点技术相结合，呈现出色的色彩和更深的黑色。屏幕分辨率为2560×1440，屏幕比例16:9，刷新率达到了240Hz，灰阶响应时间（GTG）为0.03ms，色域覆盖99% DCI-P3，支持10bit色深，且平均Delta-E≤2。这块面板同时通过了VESA的ClearMR 13000认证和HDR TrueBlack 400认证，并支持ADAPTIVE SYNC技术，以及硬件防蓝光技术，可以提供优秀且舒适的视觉效果。

微星为了缓解烧屏等OLED问题，在这款显示器上集成了OLED Care 2.0技术，可以提供像素位移、面板保护、静态画面检测等功能，并有边界检测、工作图标检测、图标检测技术，自动降低对应区域的亮度，减少烧屏风险。另外，271QPX QD-OLED E2也提供了游戏辅助功能，例如智能准星、放大镜、AI图像增强等，帮助玩家实现更好的游戏体验。显示器接口包括一个DP 1.4接口、两个HDMI 2.1接口和一个Type-C接口。

根据CHH论坛上的网友爆料，即将发布的Granite Ridge桌面端Ryzen处理器首发阵容包括双CCD的16核与12核，单CCD的8核与6核，会在台北电脑展上首发，并在7月底开卖，首发阵容其实和现在的Ryzen 7000完全一样。

首发阵容没看到采用3D V-Cache的产品属实正常，但在发布会上可能会说到后续会发布X3D相关产品，实际上从Ryzen 7000首发到Ryzen 7000X3D推出中间也没隔多少时间，对AMD来说其实就是换个CCD的事情，等带3D V-Cache的Zen 5 CCD落地后Ryzen 7000X3D自然就可以发。

此外根据Benchlife的消息，AMD下一代主板芯片组可能会跳过700系直接叫800系，这可能是不想看起来落后Intel一代，因为Intel新一代主板就是800系。当然了和Intel下一代主板要换插槽不同，AMD的800系主板依然采用AM5接口，旧的600系主板在更新BIOS后就能支持新的Zen 5系列处理器，就是不清楚AMD X870和旧的X670相比到底升级了什么。

报道文章称，业内有消息流传苹果已通知韩国境内的移动运营商苹果已将该地区列入iPhone 16首发地区名单，目前相关运营商已着手准备这款机型的营销工作。对于此事etnews记者曾采访韩国业内官员，对方并未给与肯定的回答，而表示道“即使在内部，我们对于发布时间（iPhone 16）也持谨慎态度”。

自iPhone系列推出以来，韩国一直是苹果发布计划的第二或第三批次地区。据报道称这是因为iPhone若需要在韩国上市则必须获得韩国的“广播和通信设备等合格评定”的认证，而在认证过程中常常会出现产品信息泄密的情况。因此虽然iPhone 15系列于上年九月发布，但该机型在韩国却在10月13日才正式上市销售。

不过部分分析师并不看好iPhone 16系列的市场表现，他们称这款机型没有升级亮点，iPhone 16和iPhone 15之间几乎没有区别。郭明錤(Ming-Chi Kuo)预测，苹果今年的出货量可能会下降15%。

据Wccftech报道，有迷你PC制造商商表示，预计下一代Ryzen处理器会在8月推出，大概在10月就会带来搭载新款处理器的迷你PC。由于迷你PC更多地选择移动芯片打造，这里所说的下一代Ryzen处理器大概率是Strix Point。

根据之前流传的信息，Strix Point会有两种设计：一种是普通的单芯片设计，为Strix Point (1) 芯片，CPU部分为4×Zen 5+8×Zen 5c的配置，GPU部分的CU数量将增加至16个，基于RDNA 3.5/3+架构的CU，集成XDNA 2架构“Ryzen AI”引擎；另外一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Strix Halo”或者“Sarlak”，是一款高端APU，采用了chiplet设计，为Strix Point (2) 芯片，CPU部分最多拥有16核心，CU数量增至40个。

至于桌面平台方面，可以看到部分厂商的AM5主板已经准备就绪，获得了最新的AGESA BIOS支持，甚至泄露了新一代产品属于Ryzen 9000系列。不过Granite Ridge似乎没那么快到来，比起移动平台可能要晚一些。

AMD首席执行官苏姿丰博士将于6月3日星期一早上在COMPUTEX 2024发表开幕主题演讲，很可能会带来有关Zen 5系列架构的新消息。