近日，华硕在官网上线了NUC 14 Performance迷你PC，其外观与相比ROG NUC主要少了ROG标志性的LOGO与发光的大眼睛，看上去低调朴素了不少，整体尺寸同为27 x 18 x 5 cm，配备同款竖立支架，且配置方面目前同样是提供了酷睿Ultra 9 185H+RTX 4070和酷睿Ultra 7 155H+RTX 4060两个版本，但内存支持频率从DDR5-5600变为DDR5-4400，主板型号可能存在差异，不排除其他地方也存在细微变化的可能。

NUC 14 Performance估计是ROG NUC是衍生款，不过定位更加倾向企业商用设计而不是电竞娱乐。关于ROG NUC的内部用料结构与实际的性能表现可以参考我们的ROG NUC 760迷你主机评测，相信能够为了解NUC 14 Performance提供帮助。

NUC 14 Performance外置扩展接口带有一个雷电4、一个HDMI 2.1、两个DP1.4a，支持四屏显示输出，以及两个USB 2.0、四个USB 3.2 Gen2 Type-A、一个2.5G网口和3.5mm音频插孔，另外还有SD读卡器插槽；内部提供了两个最高支持64GB（32GB*2）的DDR5-4400内存的SO-DIMM插槽以及3个M.2 2280 PCIe 4.0 x4插槽，配备了支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3的Killer无线网卡。电源适配器功率依然是ROG NUC同款的330W。

目前，华硕暂未公布NUC 14 Performance的上市日期和售价。

无界14X酷睿版采用了全金属机身，立轴设计再度进化，支持180°大开合，轻约1.45kg。其搭载了英特尔酷睿Ultra 7 155H处理器，拥有6P+8E+2LPE，共16核心22线程，最高睿频为4.8 GHz；集成了锐炬显卡，配有8个Xe核心，运行频率为2.25 GHz；采用14英寸IPS屏幕，分辨率为2880×1800，刷新率为120Hz，最高亮度达400nits，sRGB色域为100%；配备了双通道32GB的DDR5-5600内存，为可拆卸设计，最高可扩展至96GB；标配1TB的SSD，带有双M.2 2280插槽，最高支持8TB存储容量；配备80Wh电池，带有100W氮化镓适配器；并联双热管散热架构，采用的均为定制高性能风扇。

该款笔记本电脑配备了一个雷电4接口、一个全功能USB-C接口、两个USB 3.2接口、一个USB 2.0接口、一个HDMI 2.1接口、一个RJ45千兆网口、以及一个3.5mm音频插孔等，另外IR人脸识别摄像头具备物理防窥设计，扬声器得到了Nahimic认证，全新人体工程学键盘带有全尺寸方向键。用户可通过Fn+X随心切换三种模式，提供了节能模式（35W）、平衡模式（45W）和性能模式（70W）。

Intel宣布Innovation 2024峰会将在9月24至25日举行，举办地点在美国加州圣何塞，即使无法到现场也可在网上直播观看各主题演讲。

每年的Innovation大会Intel都会发布当年的重量级产品，在2021年他们就在这里发布了第12代酷睿Alder Lake，在2022年则发布了13代酷睿Raptor Lake，2023年则发布了酷睿Ultra 100的Meteor Lake。

由于在即将举行的台北电脑展上Intel很大概率会发布酷睿Ultra 200的Lunar Lake系列，所以Innovation 2024大概率是要发酷睿Ultra 200的另一半——Arrow Lake。实际上Intel已经公布Arrow Lake将于今年第四季度推出，所以大概率是在Innovation 2024上发布。

除此之外，他们可能会公布关于Granite Rapids和Gaudi 3产品的更多信息。

Omdia在文章内分析到，受全球经济的局势的影响，2022和2023年移动PC的OLED显示面板需求量增长有所放缓。然而，随着最近AIPC的出现以及AI技术的持续进步，各大笔记本电脑厂商均准备于今年推出全新的AIPC新品。此外，随着Windows 10系统正逐渐被淘汰，Omdia预计2025年下半年笔记本电脑市场还将迎来一轮复苏。

Omdia认为苹果在iPad Pro系列中引入OLED显示面板具有里程碑意义，目前有消息称苹果最终将会把OLED显示面板应用到所有iPad系列产品中。这一战略举措很大程度会影响其他厂商的OLED显示面板采用策略，潜在地推动OLED显示面板的市场需求，预计到2029年OLED平板电脑的出货量将超过3000万台。

此外，Omdia的高级首席分析师Ricky Park还说道：“苹果很有可能最早在2026年将OLED显示面板引入MacBook Pro等产品。此举可能会引发笔记本电脑市场对OLED显示面板需求的激增，预计在2031年OLED笔记本出货量将高于6000万台。”

黑海RZ500属于单塔单风扇设计，解热功耗为255W。其整体尺寸为130 x 80 x 155 mm，有着良好的内存兼容性，采用了全面升级的高韧性锰钢材质压力扣具，安装更人性化，支持英特尔的LGA 18xx/1700/1200/115x插座，以及AMD的AM 5/4插座，不但覆盖了现有的主流平台，而且还支持英特尔下一代LGA 18xx平台。

新产品融合了全新家族化的“三角几何”设计语言，并将这些元素融入到产品设计的每一个细节，优雅简约的顶盖，带有全新CPS标识，进一步增强了整体颜值、提升了美感。其配有五根6mm全铜热管，依托气动声学原理设计采用了三角波浪鳍片矩阵，通过减小气流阻力有效降低风噪杂音，而扣Fin+折Fin工艺结构稳固，有效聚拢气流，让风道更通畅。工艺升级的热管聚合底座，使得每一根热管皆可触达CPU表面，确保热量能更快地到达塔体的散热模块。

搭配的是“臻”F5 R120性能风扇，整体尺寸为120 x 120 x 25 mm，采用了FDB动态液压轴承，有9片扇叶，PWM控制调速，转速在500至2200±10% RPM之间，最大风量为86.73 CFM，最大风压为3.2 mmH2O。配合m/g级xyz三轴动平衡矫正处理，保证低噪平稳运行的同时，实现更好的散热效果。

枭龙Pro 360限定版冷头采用圆形设计，由冷头主体、图案圆片、透明亚克力片和盖板四部分构成。冷头主体顶端为半透明灯板，通电后即可亮起RGB灯效，灯光柔和明亮，色彩过渡自然，图案圆片上的瑶小喵形象更显可爱。如果不想要图案的话，也可更换带有Tt标志的图案圆片或不加圆片。

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据TrendForce报道，京东方计划未来三年内，将OLED面板的产能在现有的基础上提高50%以上。京东方正在新建一系列面板工厂，以赶超三星等韩国公司，成为市场的领导者。同时京东方还地招募韩国和日本的专业人士，并利用全球供应链，积极提升OLED面板的技术和产能。

京东方目前在四川成都新建“B16”OLED面板厂，目标2024年完成厂房框架建设，2025年9月安装制造设备，2026年开始进入批量生产阶段，生产8.6代OLED面板。三星也计划通过升级现有工厂，在2026年实现8.6代OLED面板的批量生产。

此前有报道称，京东方正在与苹果谈判，有可能成为苹果第四代iPhone SE独家OLED面板供应商。京东方原本与三星和天马争夺这些订单，但是三星因为定价退出了竞争，而天马则是不符合苹果的质量要求，这使得京东方成为了最有可能的供应商。

据了解，日本政府已经批准高达1920亿日元（约合人民币88.66亿元）的补贴，以支持美光的广岛工厂生产下一代芯片。日本经济产业省去年表示，这笔补助资金将帮助美光整合ASML提供的EUV光刻设备，生产的芯片将为人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和自动驾驶技术提供动力，对于未来科技的发展至关重要。

美光在当地本身就有生产设施，其实在更早之前已经计划扩充并升级生产线。美光最初计划2024年初之前开始运营新工厂，但是出于各种不利市场条件，最后调整了时间表。此外，美光还在2013年收购了日本的DRAM厂商尔必达（Elpida），得到了4000多名工程师和技术人员，增强了自身的技术实力。

近年来，日本在半导体领域呈现了复苏的趋势，日本经济产业省与各个私营部门展开多方面合作，促进了相关产业的布局和发展，同时有利的汇率政策也有助于工厂建设和投资。不过日本半导体人才面临短缺，或许要通过人才发展补贴计划来满足未来的发展需要。

轨迹mini采用了独特的弯波玻璃设计，呈现了不一样的美感，使用的钢化玻璃硬度高且防爆，侧板双散热孔进一步提升了散热效率，同时底板和顶板引入了防尘设计。其整体尺寸为475 x 285 x 398 mm，支持Mini-ITX、Micro-ATX和ATX规格的主板，前置I/O面板拥有一个USB 3.0接口、两个USB 2.0接口、以及音频和麦克风插孔。

机箱提供2个3.5英寸（背部硬盘架和底部风扇位各1个）硬盘位，以及3个2.5英寸（背部硬盘架2个，底板1个）硬盘位；有5个PCI扩展槽；CPU散热器限高160mm；显卡限长445mm；支持ATX电源，限长210mm；背部布线空间为95mm。

轨迹mini提供了最多9个120mm散热风扇位置，支持双360水冷，具体包括：顶部位置可安装三个120mm或两个140mm风扇，支持120/140/240/280/360水冷；底部位置可安装三个120mm或两个140mm风扇，支持120/240/360水冷；后置位置可安装一个120mm风扇，支持120水冷；侧面位置可安装两个120/140mm风扇，支持120/140/240/280水冷。

BarraCuda 530系列SSD为M.2 2280规格，选择的是无DRAM的低功耗存储设计方案，单面芯片设计，有着更好的安装兼容性。与其他一些希捷同类产品搭载自研主控芯片不同，新产品选择搭载了群联电子的PS5027-E27T主控芯片，搭配了铠侠的162层TLC 3D NAND闪存。其1TB和2TB提供的最大顺序读取速度为7400MB/s，512GB的最大顺序读取速度为7200MB/s；512GB、1TB和2TB的最大顺序写入速度分别为4300MB/s、6100MB/s和6400MB/s；耐久度方面，512GB、1TB和2TB分别对应300/600/1200 TBW；MTBF时长为180万小时；支持Windows 10/11和Linux操作系统。

PS5027-E27T为群联电子打造的新一代低功耗、高性能PCIe 4.0 SSD主控解决方案，采用12nm工艺制造；可支持M.2 2230和M.2 2280外形规格的SSD；四通道DRAMless设计；支持TLC和QLC NAND闪存芯片，接口速率达3600 MT/s；M.2 2230和M.2 2280外形最大支持容量分别为2TB和4TB。