Minisforum在DEG1显卡扩展坞上采用了开放式的极简设计，让显卡没有安装长度的限制，最高支持英伟达Geforce RTX 4090和AMD Radeon RX 7900 XTX显卡；提供了PCIe 4.0 x4拓展接口，可以提供最高64GT/s的数据传输带宽，内置信号放大芯片，得到更加稳定的高速率；兼容ATX/STX标准电源。

DEG1显卡扩展坞依靠配置的OCulink接口与设备进行连接和拓展，让部分笔记本电脑或者迷你PC获得更强大的图形计算性能，同时支持跟随主机电源开关启动。Minisforum表示，近期子品牌AtomMan（原子侠）的X7 Ti迷你PC就非常适合搭配使用。

近期采用OCulink接口的设备越来越多，包括联想和华硕等传统PC厂商主动在新款笔记本电脑中加入了OCuLink接口。相比于更为常见的雷电3/4和USB4接口，在连接显卡扩展坞时拥有更高的带宽。像雷电4最多达到32Gbps的带宽，而支持PCIe 3.0 x4标准的OCuLink接口可以达到32Gbps的带宽，PCIe 4.0 x4标准则可以达到64Gbps。

由于OCuLink接口是通过电脑主板上的NVMe SSD插槽转接出来的一种接口，走的是纯PCIe通道，因此损耗也比较小。

据Wccftech报道，最近一段时间市场对可折叠手机的需求激增，预计2024年的出货量将达到1770万台。不过三星的表现较为一般，市场份额出现大幅度下降，同比减少了10%。从去年开始，华为连续发布了新机型，动摇了三星的统治地位

虽然可折叠手机的市场渗透率很小，仅占整个智能手机行业的1.5%，但未来几年这种情况可能会发生较大的变化。有市场调查分析机构预测，到2028年，可折叠手机市场将占据整个智能手机行业的大概5%。不过与其他类型的手机相比，可折叠手机仍然是一个小众市场。许多智能手机厂商的机型销售数量都很少，甚至没有达到100万台。

今年早些时候有消息称，苹果正在开发可折叠iPhone，原计划2026年发布，不过由于技术问题已经推迟了，将延至2027年第一季度。如果苹果进入可折叠手机市场，那么很可能会对市场产生巨大的影响。

实际上除了X870E和X870之外，AMD还准备了B850和B840，稍早前技嘉泄露的PPT其实就有较多信息，现在techpowerup给出了AMD 800系主板的具体信息。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD 800/600系列芯片规格对比", header: ["型号", "X870E","X870","B850","B840","X670E","X670","B650E","B650"], width: '100%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["CPU超频","√","√","√","×","√","√","√","√"], ["内存超频","√","√","√","√","√","√","√","√"], ["PCIe x16","Gen 5","Gen 5","Gen 5","Gen 4","Gen 5","Gen 4","Gen 5","Gen 4"], ["CPU M.2口","Gen 5","Gen 5","可选Gen 5","Gen 4","Gen 5","Gen 4","Gen 5","Gen 5"], ["板载USB4","√","√","可选","×","可选","可选","可选","可选"], ["通用PCIe","Gen 4 x12Gen 3 x8","Gen 4 x8Gen 3 x4","Gen 4 x8Gen 3 x4","Gen 3 x8","Gen 4 x12Gen 3 x8","Gen 4 x12Gen 3 x8","Gen 4 x8Gen 3 x4","Gen 4 x8Gen 3 x4"], ["芯片","2*Prom21","Prom21","Prom21","Prom19","2*Prom21","2*Prom21","Prom21","Prom21",] ] });在AMD 600系主板上，型号后缀的E代表CPU提供的PCIe x16插槽是否支持5.0，而CPU提供的M.2接口均支持PCIe 5.0。到了AMD 800系，X870E和X870的差别就有点大了，X870E配了两颗Prom21南桥，整体规格其实就是配了USB4接口的X670E，由CPU提供的PCIe x16和M.2接口均支持PCIe 5.0，主板提供了12条PCIe 4.0和8条PCIe 3.0。

而X870只有一颗Prom21南桥，在PCIe 5.0和USB4的支持上与X870E是相同的，但通用PCIe缩减到只有8条PCIe 4.0和4条PCIe 3.0，这规格看起来就是配了USB4接口的B650E。

到了B850，USB4与PCIe 5.0的M.2口就成了可选项，但PCIe x16接口依然是5.0的，通用PCIe通道和X870相同，规格和B650接近，只是PCIe x16与CPU M.2口是否强制支持5.0这个反了。

上面所说的三款AMD 800系主板都支持CPU与内存超频的，但到了B840，它不支持CPU超频，支持内存超频，南桥变成了Prom19，不支持PCIe 4.0，只可提供8条PCIe 3.0，而且CPU提供的PCIe通道也只有4.0，没有USB 4接口，它的规格其实与A620更接近。

据VideoCardz报道，PRIME TX-1600 Noctua Edition是基于海韵PRIME TX-1600的设计，原有产品上的135mm风扇改用了猫头鹰的NF-A12x25风扇，所以看起来显得更小一些。NF-A12x25风扇以高品质、低噪音水平而出名，配合了电源优化后的风扇格栅设计，按照官方的说法，运行时比起原版电源降低了8至10 dB(A)。

与现在许多电源一样，PRIME TX-1600 Noctua Edition在低工作负载下风扇会停止运行，直到50%的工作负载或者环境温度达到25℃才会开启。这确保了电源在低工作负载下可以近乎于无声运转，即便风扇启动了，一般情况下噪音水平也会比较低。

PRIME TX-1600 Noctua Edition符合ATX 3.1和PCIe 5.1标准，50%负载下的转换效率超过了94%，并配有12V-2x6连接器，得到了80 PLUS钛金和Cybenetics ETA钛金认证，满足了高端平台的供电需求。此外，电源采用全模块化设计，还会有猫头鹰定制的主题线缆。

据了解，PRIME TX-1600 Noctua Edition电源将在2024年第四季度上市。

据相关媒体报道，近期Arm首席执行官Rene Haas在接受媒体采访时表示，到2029年，预计超过50%的Windows PC将运行基于Arm架构设计的芯片，而不是传统的x86架构处理器。在Rene Haas看来，微软近年对Arm生态系统的支持远远超过了Arm过去所做的努力，至少从软件角度出发，微软非常致力于推进Windows on Arm的工作。

在COMPUTEX 2024上，高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon在主题演讲中，重点阐述了搭载骁龙X系列的Copilot+ PC正如何赋能PC行业变革。通过技术演示和基准测试表明，搭载骁龙X系列的设备现阶段独家支持Copilot+ PC体验，提供了出色的电池续航和能效比，带来了良好的终端侧AI体验。

虽然Windows on Arm已经存在好几年了，而且高通今年的骁龙X Elite和骁龙X Plus处理器确实带来了一些突破，看起来能够与x86架构处理器竞争，但是短短几年内要颠覆过去40年由x86完全主导的PC市场，听起来似乎仍然有些不可思议。

Radeon PRO W7900 Dual Slot搭载的仍然是Navi 31，拥有96组CU、6144个流处理器、96个光追加速器、以及192个AI加速器，配有96MB的Infinity Cache，搭配了48GB的ECC GDDR6显存，位宽为384-bit，显存带宽为864GB/s，带有双8Pin供电接口，整卡功耗为295W。其峰值半精度 (FP16) 性能为122.64 TFLOPs，峰值单精度 Matrix (FP32) 性能为61.3 TFLOPs。显示输出方面，提供了三个DisplayPort 2.1接口和一个mini-DisplayPort 2.1接口，其中前者支持UHBR20模式，速率达到了80Gbps。

Radeon PRO W7900去年发布时，售价为3999美元，目前已降至3649美元。这次新款Radeon PRO W7900 Dual Slot还更低一些，售价为3499美元（约合人民币25342.56元），将于6月19日上市。

随着英特尔即将发布新一代Lunar Lake处理器，微星似乎打算更新CLAW掌机，推出经过优化设计后的新产品。据TomsHardware报道，微星新款手持移动游戏设备称为Claw 8 AI+掌机，除了更换了处理器，还将配备更大的屏幕，从原来的7英寸增至8英寸，另外也会有更大容量的电池，并附带一个更为轻便的电源适配器，另外还将采用雷电4接口，并改进RB和LB按键。

暂时还不清楚Claw 8 AI+掌机什么时候发布，由于英特尔计划在今年第三季度推出Lunar Lake，因此Claw 8 AI+掌机的发布时间应该也差不多，很可能赶上年底圣诞节之前上市。大家可以期待一下新款处理器的性能表现，并且看看拥有更强性能的NPU是否会提升使用体验。

此外，微星还将推出一款《辐射》联名版的Claw x Fallout掌机，配备了7英寸的屏幕，分辨率为1080P，外观充满了《辐射》的设计元素。

据Wccftech报道，一台搭载Tensor G4的Pixel 9系列产品出现在基准测试的数据库中，显示在安兔兔里的成绩为1176410分，比Pixel 8的877443分高出了约33%，看起来相比Tensor G3有着不错的性能提升。

值得一提的是，这台设备属于“Pixel 9 Pro XL”。以往的Pixel系列旗舰机型都是两款，比如Pixel 8和Pixel 8 Pro，不过今年的Pixel 9系列将增至三款，包括Pixel 9、Pixel 9 Pro和Pixel 9 Pro XL，都将搭载Tensor G4。Pixel 9 Pro XL的定位是与iPhone 16 Pro Max和Galaxy S25 Ultra这类顶级机型竞争，理论上由于有更大规模的散热配置，应该会有同系列里最强的性能表现。

传闻谷歌Tensor G4与三星Exynos 2400一样，选择采用应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。与传统封装相比，新技术占用更少的封装面积，在不增加芯片尺寸的情况下具有更多的触点数量，芯片也可以做得更薄，并改善了散热情况，更好地控制芯片发热，以提供更强的多核性能表现。有消息称，明年Tensor G5将转向台积电代工，这很可能是最后一款三星代工的Tensor芯片。