Cherry MX Multipoint系列以创新的方式将感应与MX轴体相结合，实现了革命性的模拟轴体，支持可调触发键程，点击寿命超2亿次，并经过了出厂润滑。其采用了POM衍生物作为底部外壳材料，也是Cherry有史以来最平滑的轴体，并具有令人难以置信的光通量。

Cherry MX Multipoint系列提供了三种型号，包括：

MX Multipoint Cyan (MXID-P1NA) - 渐进式弹簧线性轴，28.8cN 触发力度 / 73.7cN 触底力度

MX Multipoint Silver (MXID-51NA) - 线性轴，32.2cN 触发力度 / 52.7cN 触底力度

MX Multipoint Black (MXID-11NA) - 线性轴，36.1cN 触发力度 / 70.5cN 触底力度

在这次COMPUTEX 2024上，Cherry还展示了其他产品，包括：Cherry首款降噪轻触轴体MX Silent Clear，专为高端、高价位机械键盘市场开发，获得专利的阻尼为办公环境中的低噪音打字创造了最佳条件，并与Ducky的产品一起推出；1980年代经典之作的新版本MX Orange，为响应游戏界爱好者的要求而制作，将经典、怀旧的设计与最新技术相结合，以满足了PC游戏玩家的高要求，具有可靠的按键输入和长使用寿命；MX Low Profile 2.0，满足了市场对低调键盘的需求。

此前有报道称，随着高通将大量订单转移到台积电，高通三年来首次跌出了三星收入来源的前五名。这多少让三星感到焦虑，也是为什么急于开始量产第二代3nm GAA工艺的主要原因之一，希望借此能争取高通重回谈判桌。

去年就有报道称，高通出于对台积电产能有限的考虑，原打算在2024年开始执行双代工厂策略，第四代骁龙8一方面采用台积电N3E工艺，另一方面供应Galaxy系列智能手机的版本采用三星3GAP（SF3）工艺。不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行该计划。

传闻高通仍打算在2025年的第五代骁龙8转向双代工厂策略，已要求台积电和三星提供样品，以便做进一步的评估。近年高通的SoC报价越来越高，让部分合作伙伴感到难以承受，高通希望能够通过新策略降低芯片的成本。

由于英特尔在购买High-NA EUV光刻机方面表现得相当积极，新设备出现时已抢先下单，并在去年末接收了业界首台商用High-NA EUV光刻机，前一段时间已完成组装工作。传闻英特尔已经获得了明年上半年之前生产的大部分High-NA EUV光刻机，所以选择继续接收属于正常操作。真正让人感到意外的是台积电，要知道不久之前，台积电高层还在否定短期内引入High-NA EUV光刻机的做法，认为设备过于昂贵，A16制程工艺的公布一定程度上也印证了这种想法。

随着ASML证实了台积电将在今年引入High-NA EUV光刻机，已经有媒体联系了台积电了解相关情况，不过得到的答复是属于与供应商之间的密切合作，似乎现阶段不想做太多的回应。据了解，三星和SK海力士明年也将得到High-NA EUV光刻机，预计在2025年下半年。

此前有报道称，一台High-NA EUV光刻机的价格大概为3.8亿美元，是EUV（约1.83亿美元）的两倍多，目前ASML每年High-NA EUV光刻机的产能大概在5到6台，收到的订单数量在10至20台之间。

关于索泰Zone游戏掌机的规格，之前已经爆料过不少，这次实物展出更多是确认掌机的具体配置。与前面曝光的信息一样，索泰Zone游戏掌机搭载AMD的Ryzen 7 8840U处理器，基于Zen4架构，拥有8核心16线程，最高加速频率为5.1GHz，核显则配备12个基于RDNA 3架构的计算单元。索泰目前尚未确认这颗Ryzen 7 8840U的TDP是多少，不过有消息称其默认TDP为15W，最高28W。

这款掌机配备一块7英寸的AMOLED屏幕，分辨率为1920×1080，刷新率为120Hz，最高亮度800nits，支持HDR功能，但不支持VRR可变刷新率。整机尺寸为310×135×40mm，体积较大，长宽比Steam Deck还要大10-15mm，机身重量在700g以下。内部配备16GB LPDDRX-7500内存，以及512G PCIe 4.0 SSD，可支持M.2 2280的SSD。掌机电池设计容量为48.5Wh，预计游戏续航时间为1.25小时，机身配有USB 4.0接口，同时支持WiFi 6E和蓝牙5.2。

索泰计划在今年9月份推出这台掌机，官方尚未透露定价，有消息称其价格约在800美元左右（约合人民币5795元），与微星的Claw游戏掌机接近，更详细的定价信息或许要到9月份才能确定。

据Wccftech报道，猫头鹰在COMPUTEX 2024上展示了一系列新产品，包括海韵联名款电源、GH200散热解决方案、下一代双塔120mm风冷散热器、以及下一代NH-D15 G2风冷散热器和NF-A14x25 G2风扇等。

NH-D15 G2是NH-D15的升级版，猫头鹰重新设计了鳍片堆栈，减少了鳍片间的间距，使得表面积增加了20%，同时搭配了八根6mm热管，偏移设计实现了更好的PCIe间隙，使用了SecuFirm2扣具，并附带NT-H2硅脂。其搭配的是两个NF-A14x25 G2风扇，之间存在50RPM的转速差，以减少共振并降低噪音。NH-D15 G2提供了三个版本，包括基础的标准版本，另外还有NH-D15 G2 LBC和NH-D15 G2 HBC，铜底凸凹程度是不一样的，以更好地适应不同平台的使用需求。

猫头鹰还展示了下一代NF-A14x25 G2风扇，分为圆框、方框和chromax. black黑色版本。这些产品都使用了SSO2风扇轴承、AOO框架和新的Sterrox液晶聚合物材料，另外还采用了离心式湍流轮毂，并将尖端间隙减小到0.7mm，使其安装在散热器上时有更好的表现。

NH-D15 G2预计本月内就会到来，售价大概在149美元（约合人民币1079.4元）。NF-A14x25 G2圆框版本在本月就会上市，方框要等到9月，chromax. black版本则要等到明年第一季度。

Anandtech报道，Lunar Lake采用了台积电的N3B工艺制造了整个计算模块，包括P-Core和E-Core，另外还采用了台积电的N6工艺制造了平台控制模块，其中并没有采用自己任何代工设施进行制造，然后再结合了英特尔的Foveros封装技术。要知道即便是现在市场上销售的Meteor Lake，也就是酷睿Ultra 100系列，计算模块上仍然采用的是自家的Intel 4工艺。

Lunar Lake的构建可以说是英特尔架构设计团队和台积电制程节点之间的协同合作，拥有全新的Lion Cove架构P-Core和Skymont架构E-Core，显著提升了性能与能效，或许这是许多玩家所期待的组合。过去几年里，AMD通过台积电在芯片的制造工艺方面占据了一定的优势，随着英特尔采用台积电最为先进的工艺，或许在性能比较时更能体现架构的设计水平。年末英特尔还会带来Arrow Lake，不知道是否也会如Lunar Lake这般操作。

不需要等太久，搭载英特尔和AMD新一代移动处理器的终端设备就会上市，相信大家都在期待它们的表现。

无畏Pro15 2024高通版采用了超轻薄极简金属机身，薄至13.9mm，轻至1.4kg；搭载了高通骁龙X Elite处理器，拥有12核心，采用4nm工艺制造，NPU提供45 TOPS的AI算力，完全满足微软Copilot本地运行至少40 TOPS算力的要求；搭配32GB的LPDDR5X-8448内存和1TB的PCIe 4.0 SSD；采用了15.6英寸的OLED显示屏，10亿色彩，分辨率为2880 x 1620，刷新率为120Hz，响应时间为0.2ms，峰值亮度为600尼特，对比度为1,000,000:1，DCI-P3色域为100%，色准Delta E＜1，得到了DisplayHDR True Black 600、潘通色彩、杜比视界和TÜV硬件低蓝光认证，支持180°开合。

新款笔记本电脑配有双雷电4端口、两个USB-A 5Gbps端口、一个HDMI端口、MicroSD读卡器和3.5mm音频插孔等，支持Wi-Fi 7无线网络。其内置75 WHr电池，提供至高18小时超长续航，30分钟快充约50%容量；采用了华硕冰锋散热技术，双风扇+双热管，实现45W性能释放；配备了1080P+IR AI双摄，带有实体摄像头遮罩和麦克风关闭快捷键；配有RGB背光键盘，1.7mm键程；带有杜比全景声扬声器系统。

EXCERIA with Heatsink系列系列固态硬盘整体尺寸为80.65mm x 24.70mm x 11.20mm，符合索尼PlayStation 5对固态硬盘的外形规格要求。其搭载了铠侠的BiCS 3D TLC NAND闪存芯片，采用PCIe 4.0 x4接口，支持NVMe 1.4标准，采用适合于台式机和移动设备的M.2 2280外形规格，总体性能优于EXCERIA PLUS G3系列（也就是SD10系列）固态硬盘。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "铠侠 EXCERIA with HeatsinkSSD 规格参数", header:["容量","1TB","2TB","4TB"], width: '91%', columnWidth: 'AVG', //表格宽度，"AVG"平均，"AUTO"自动（默认），指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["闪存","BiCS 3D TLC NAND",], ["接口","PCIe 4.0 x4, NVMe 1.4",], ["外形","M.2 2280",], ["重量","约45g",], ["最高连续读取","6200 MB/s","6200 MB/s","6200 MB/s"], ["最高连续写入","4900 MB/s","4900 MB/s","4800 MB/s"], ["4K随机读取","850K IOPS","830K IOPS","810K IOPS"], ["4K随机写入","440K IOPS","450K IOPS","450K IOPS"], ["TBW","600TB","1200TB","2400TB"], ["MTTF","1,500,000小时"], ["最大功耗","7.7W","7.8W","7.8W"], ] });此外，EXCERIA with Heatsink系列固态硬盘还支持铠侠的SSD Utility管理软件，以最大限度地提高固态硬盘的性能，并帮助用户进行SSD监控和维护，比如使用健康指数检查其剩余寿命百分比。

ROG Rapture GT-BE19000是世界上第一个具有自动频率协调功能的游戏路由器拥有高达19 Gbps的超快无线速度，这要归功于Wi-Fi 7功能，比如320 MHz频宽，4K-QAM和多链路操作。其中2.4GHz无线网络提供了最高1376Mbps的速度，5GHz无线网络提供了最高5764Mbps的速度，而6GHz无线网络提供了最高11529Mbps的速度。

AFC自动检查Wi-Fi环境，选择6GHz频段中拥塞最少的信道，将峰值发射功率提高到低功耗室内网络设备的63倍。支持AiMesh随心组网，利用Wi-Fi 7多链路操作，实现稳定的网状网络和更流畅的流媒体和游戏自动Wi-Fi频段选择。另外还具有物联网设备设置和管理，家长控制和高级VPN即时连接。

路由器还提供高达31 Gbps的有线网络综合流量，包括双10Gb以太网端口和四个2.5Gb以太网端口，确保在人工智能（AI）新时代建立强大的本地网络的强大，提供稳定的连接，USB接口可支持用户选择连接到4/5移动网络。为了获得最佳游戏体验，游戏网络将所有游戏功能整合到单个SSID中，因此玩家无需单独配置每个设备，简化了操作。

ROG Rapture GT-BE19000的用户还可以利用三级游戏加速，这是ROG首创的一个概念，优先考虑游戏数据包，增强从游戏设备到路由器到游戏服务器的体验。