sTR5插座，支持AMD Ryzen Threadripper PRO 7000系列/ Ryzen Threadripper 7000系列处理器。

16+8+4相110A数字VRM供电解决方案。

14层PCB设计

VRM、M.2、芯片组均配备了大面积的散热装甲，背部也配有几乎全覆盖的金属背板，有着不俗的散热效果。

8个SMD ECC R-DIMM插槽，8通道，最大2TB内存容量，支持AMD EXPO和Intel XMP内存模块。

提供了4条PCIe5.0 x16插槽，支持多GPU，而且有4个PCIe x4 M.2插槽。

配备双8 pin CPU+四个8 pin PCIE供电接口      

拥有6个USB 3.2 Gen 2以及双USB4 Type-C接口。

双10GbE网卡，并支持Wi-Fi 7无线网络。

PCIe UD Slot X设计，承重能力提高了10倍。

EZ-Latch Click技术，M.2散热器无需螺丝安装。

EZ-Latch Plus技术，M.2卡扣设计可快速安装和拆卸。

Hi-Fi Audio with DTS:X Ultra技术，采用Realtek ALC4080 Codec芯片。

UC BIOS以用户为中心，具有快速访问功能有着直观的用户体验。

目前，TRX50 AERO D售价在6000元左右，预计整体性能更强的TRX50 AI TOP的价格会比它高出不少。

W7900 AI TOP 48G/W7800 AI TOP 32G在COMPUTEX 2024上，AMD发布了新款Radeon PRO W7900 Dual Slot，属于双槽专业显卡，是针对人工智能（AI）应用做的优化设计。作为之前Radeon PRO W7900的紧凑版本，新产品缩减至双槽厚度，延续了涡轮散热的设计，且不会影响性能表现，可以让用户在单个PC系统中安装四块Radeon PRO W7900 Dual Slot。

预览var istart = 1; //通过编号生成，图片开始的编号，不强求连续，但尽量连续编号，小图+s，如1s； // var istart=['1','2','3','4','5','6']; //通过文件名生成，大图文件名，不含后缀，小图以s结尾 var ilast = 2; //结束图片的编号，如果是文件名生成，这个数字不用改 var tips = []; //图片说明，按顺序列，没有就空着 var iurl = "https://img.expreview.com/news/2024/06/04/gigabyte_AI_TOP/W7900_AI_TOP/"; //图片目录 var col = 2; //列数，一排几张图，1 2 3 4可选 var nomore = 0 ; //大小图是否一样，1为一样，不需要s后缀的小图，用于列图片 var gap = 0; //图片间距修正，默认0 var bd = 0; //描边，0或1，默认0 var full = 0; //是否全屏，0 或 1 var pic = ".png"; //图片格式 WaterInit(pic, iurl, col, gap, bd, istart, ilast, full, tips, nomore);而技嘉 W7900 AI TOP 48G/W7800 AI TOP 32G显卡在公版的基础上加入了AI TOP的LOGO元素，并且长度由280mm加长至293mm，配备了高耐久的双滚珠轴承涡轮风扇以及全铜散热模块以及全金属框架/背板，带来更好的散热表现。同时显卡经过了技嘉的AI测试验证，确保显卡在运行AI相关程序过程中有着最佳的性能发挥。

这次新款Radeon PRO W7900 Dual Slot公版价格售价为3499美元（约合人民币25342.56元），将于6月19日上市。Radeon PRO W7800公版显卡目前的国内售价则在23000元左右。预计技嘉 W7900 AI TOP 48G/W7800 AI TOP 32G的价格会与它们对标。

GeForce RTX 4070 Ti SUPER AI TOP 16G预览var istart = 1; //通过编号生成，图片开始的编号，不强求连续，但尽量连续编号，小图+s，如1s； // var istart=['1','2','3','4','5','6']; //通过文件名生成，大图文件名，不含后缀，小图以s结尾 var ilast = 2; //结束图片的编号，如果是文件名生成，这个数字不用改 var tips = []; //图片说明，按顺序列，没有就空着 var iurl = "https://img.expreview.com/news/2024/06/04/gigabyte_AI_TOP/4070TIS_AI_TOP/"; //图片目录 var col = 2; //列数，一排几张图，1 2 3 4可选 var nomore = 0 ; //大小图是否一样，1为一样，不需要s后缀的小图，用于列图片 var gap = 0; //图片间距修正，默认0 var bd = 0; //描边，0或1，默认0 var full = 0; //是否全屏，0 或 1 var pic = ".png"; //图片格式 WaterInit(pic, iurl, col, gap, bd, istart, ilast, full, tips, nomore);技嘉GeForce RTX 4070 Ti SUPER AI TOP 16G显卡同样采用了更适用于多显卡使用场景或紧凑型机箱的双槽涡轮卡设计，尺寸为260*11*40mm。外观正面与侧面为一体化的简约银灰色磨砂面板，融入了AI TOP与技嘉的LOGO字样。显卡接口为单个16 pin，位置在显卡的尾部。

显卡核心频率为2610MHz，不支持频率加速，但在散热上依旧是配备了高耐久的双滚珠轴承涡轮风扇以及全铜散热模块以及全金属框架/背板，且PCB上带有防护涂层，兼具散热与耐用性。

UD1600PM PG5 AI TOP预览var istart = 1; //通过编号生成，图片开始的编号，不强求连续，但尽量连续编号，小图+s，如1s； // var istart=['1','2','3','4','5','6']; //通过文件名生成，大图文件名，不含后缀，小图以s结尾 var ilast = 2; //结束图片的编号，如果是文件名生成，这个数字不用改 var tips = []; //图片说明，按顺序列，没有就空着 var iurl = "https://img.expreview.com/news/2024/06/04/gigabyte_AI_TOP/UD1600PM_PG5_AI_TOP/"; //图片目录 var col = 2; //列数，一排几张图，1 2 3 4可选 var nomore = 0 ; //大小图是否一样，1为一样，不需要s后缀的小图，用于列图片 var gap = 0; //图片间距修正，默认0 var bd = 0; //描边，0或1，默认0 var full = 0; //是否全屏，0 或 1 var pic = ".png"; //图片格式 WaterInit(pic, iurl, col, gap, bd, istart, ilast, full, tips, nomore);为了满足AI用户多显卡多硬盘稳定运行的需求，AI TOP系列的电源产品自然也会在这方面下功夫。技嘉 UD1600PM PG5 AI TOP电源除了拥有采全模组设计、支持智能启停的140mm双滚珠轴承风扇、80PLUS铂金牌认证、提供十年质保服务的主要特性外，还提供了多达8个CPU/PCIE、6个SATA以及2个符合ATX 3.1规范的12V-2x6接口，可扩展出12个8pin/6+2pin的PCIE、16个SATA以及2个12V-2x6供电插头，5V和3.3V的联合输出功率达到了150W。同时，电源的主电容为高品质日系电容，并且采用了加强型的散热方案，保证电源长时间的高效运行，且延长使用寿命。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ header:["技嘉 UD1600PM PG5 AI TOP电源规格参数"], width: '92%', columnWidth: 'AUTO', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data:[ ["基本规格",""], ["型号","GP-UD1600PM PG5"], ["额定功率","1600W"], ["结构"," 主动式PFC"], ["AC输入","100~240Vac / 15~7.5A / 60~50Hz"], ["效率认证","80PLUS铂金牌"], ["尺寸","190 * 150 * 86 mm"], ["风扇","140mm 双滚珠轴承风扇"], ["质保","10年"], ["DC输出",""], ["电压","+3.3V","+5V","+12V","-12V","+5Vsb"], ["最大电流","30A","30A","133.3A","0.8A","3.5A"], ["联合功率","150W","---","1600W","9.6W","175W"],["最大功率","1600W 115~240Vac，1300W 100~114Vac",], ["接口数量",""], ["24pin主供电","1个 610mm*1",], ["4+4pin CPU供电","2个 650mm*2",], ["8pin PCI-E供电","2个 700mm*2",], ["6+2pin PCI-E供电","10个 650mm+150mm*4 650mm*2",], ["16pin 12V-2x6供电","2个 700mm",], ["SATA供电","16个 650mm+150mm+150mm+150mm*4",], ["D型4pin供电+ Floppy 4pin供电","6个+2个 600mm+150mm+150mm+150mm*2"] ] });AI TOP 100E SSD 1TB/2TB

AI TOP SSD产品旨在为用户在面对AI生产力等严苛任务时提供提供流畅及快速响应的使用体验，同时具备比一般SSD更高的耐久度，保证数据存储的可靠性。

AI TOP 100E SSD选择的是带DRAM的存储设计方案，搭载了LPDDR4独立缓存，采用了PCIe 4.0 x4接口，为M.2 2280外形规格，暂时还不清楚使用的主控芯片和NAND闪存型号。其最大顺序读取/写入速度分别为7200 MB/s和6500 MB/s，目前已推出的1TB和2TB的TBW分别为109500和219000，质保时长为5年。此外，该款SSD还支持TRIM、动态写入加速和ECC纠错机制，并带有利于AI训练高负载需求而设的内存扩展池功能。

据ROG官网介绍，ROG雷神THOR 1600W Titanium III电源在电气性能方面符合ATX 3.1标准，采用了主动式PFC结构，配备两个12V-2×6接口，同时配备了华硕自研的显卡供电智能稳压技术。此外，这款电源为了兼顾转换效率及机身体积，其内部采用了体积小、能效高的GaN氮化镓 MOSFET。有意思的是这款电源还配备TURBO 模式，官方宣称该模式可以使其在高频和高负载的场景中同样拥有出色的电气性能表现。

在特色功能方面，ROG雷神THOR 1600W Titanium III电源配备了一块磁吸OLED显示面板，可安装在电源机身的两侧且显示实时功耗。散热方面，这款电源配备了双滚珠轴承风扇，具有更长的使用寿命，此外这款电源内部还配备高规格的散热片，电源底部采用了铝制材料，进一步提高电源的散热效率。

外观方面，从官方发布的图片可以看到ROG雷神THOR 1600W Titanium III电源的整体结构与上代产品无太大差别，且保留了立体的RGB角灯，但其电源顶盖与机身侧面的颜色相近，并且风扇格栅上设计有立体的ROG LOGO，观感上一体性更强且更高调。

ROG雷神THOR 1600W Titanium III拥有十年质保服务，目前华硕暂未公布发售日期及价格。

Minisforum在DEG1显卡扩展坞上采用了开放式的极简设计，让显卡没有安装长度的限制，最高支持英伟达Geforce RTX 4090和AMD Radeon RX 7900 XTX显卡；提供了PCIe 4.0 x4拓展接口，可以提供最高64GT/s的数据传输带宽，内置信号放大芯片，得到更加稳定的高速率；兼容ATX/STX标准电源。

DEG1显卡扩展坞依靠配置的OCulink接口与设备进行连接和拓展，让部分笔记本电脑或者迷你PC获得更强大的图形计算性能，同时支持跟随主机电源开关启动。Minisforum表示，近期子品牌AtomMan（原子侠）的X7 Ti迷你PC就非常适合搭配使用。

近期采用OCulink接口的设备越来越多，包括联想和华硕等传统PC厂商主动在新款笔记本电脑中加入了OCuLink接口。相比于更为常见的雷电3/4和USB4接口，在连接显卡扩展坞时拥有更高的带宽。像雷电4最多达到32Gbps的带宽，而支持PCIe 3.0 x4标准的OCuLink接口可以达到32Gbps的带宽，PCIe 4.0 x4标准则可以达到64Gbps。

由于OCuLink接口是通过电脑主板上的NVMe SSD插槽转接出来的一种接口，走的是纯PCIe通道，因此损耗也比较小。

据Wccftech报道，最近一段时间市场对可折叠手机的需求激增，预计2024年的出货量将达到1770万台。不过三星的表现较为一般，市场份额出现大幅度下降，同比减少了10%。从去年开始，华为连续发布了新机型，动摇了三星的统治地位

虽然可折叠手机的市场渗透率很小，仅占整个智能手机行业的1.5%，但未来几年这种情况可能会发生较大的变化。有市场调查分析机构预测，到2028年，可折叠手机市场将占据整个智能手机行业的大概5%。不过与其他类型的手机相比，可折叠手机仍然是一个小众市场。许多智能手机厂商的机型销售数量都很少，甚至没有达到100万台。

今年早些时候有消息称，苹果正在开发可折叠iPhone，原计划2026年发布，不过由于技术问题已经推迟了，将延至2027年第一季度。如果苹果进入可折叠手机市场，那么很可能会对市场产生巨大的影响。

实际上除了X870E和X870之外，AMD还准备了B850和B840，稍早前技嘉泄露的PPT其实就有较多信息，现在techpowerup给出了AMD 800系主板的具体信息。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD 800/600系列芯片规格对比", header: ["型号", "X870E","X870","B850","B840","X670E","X670","B650E","B650"], width: '100%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["CPU超频","√","√","√","×","√","√","√","√"], ["内存超频","√","√","√","√","√","√","√","√"], ["PCIe x16","Gen 5","Gen 5","Gen 5","Gen 4","Gen 5","Gen 4","Gen 5","Gen 4"], ["CPU M.2口","Gen 5","Gen 5","可选Gen 5","Gen 4","Gen 5","Gen 4","Gen 5","Gen 5"], ["板载USB4","√","√","可选","×","可选","可选","可选","可选"], ["通用PCIe","Gen 4 x12Gen 3 x8","Gen 4 x8Gen 3 x4","Gen 4 x8Gen 3 x4","Gen 3 x8","Gen 4 x12Gen 3 x8","Gen 4 x12Gen 3 x8","Gen 4 x8Gen 3 x4","Gen 4 x8Gen 3 x4"], ["芯片","2*Prom21","Prom21","Prom21","Prom19","2*Prom21","2*Prom21","Prom21","Prom21",] ] });在AMD 600系主板上，型号后缀的E代表CPU提供的PCIe x16插槽是否支持5.0，而CPU提供的M.2接口均支持PCIe 5.0。到了AMD 800系，X870E和X870的差别就有点大了，X870E配了两颗Prom21南桥，整体规格其实就是配了USB4接口的X670E，由CPU提供的PCIe x16和M.2接口均支持PCIe 5.0，主板提供了12条PCIe 4.0和8条PCIe 3.0。

而X870只有一颗Prom21南桥，在PCIe 5.0和USB4的支持上与X870E是相同的，但通用PCIe缩减到只有8条PCIe 4.0和4条PCIe 3.0，这规格看起来就是配了USB4接口的B650E。

到了B850，USB4与PCIe 5.0的M.2口就成了可选项，但PCIe x16接口依然是5.0的，通用PCIe通道和X870相同，规格和B650接近，只是PCIe x16与CPU M.2口是否强制支持5.0这个反了。

上面所说的三款AMD 800系主板都支持CPU与内存超频的，但到了B840，它不支持CPU超频，支持内存超频，南桥变成了Prom19，不支持PCIe 4.0，只可提供8条PCIe 3.0，而且CPU提供的PCIe通道也只有4.0，没有USB 4接口，它的规格其实与A620更接近。

据VideoCardz报道，PRIME TX-1600 Noctua Edition是基于海韵PRIME TX-1600的设计，原有产品上的135mm风扇改用了猫头鹰的NF-A12x25风扇，所以看起来显得更小一些。NF-A12x25风扇以高品质、低噪音水平而出名，配合了电源优化后的风扇格栅设计，按照官方的说法，运行时比起原版电源降低了8至10 dB(A)。

与现在许多电源一样，PRIME TX-1600 Noctua Edition在低工作负载下风扇会停止运行，直到50%的工作负载或者环境温度达到25℃才会开启。这确保了电源在低工作负载下可以近乎于无声运转，即便风扇启动了，一般情况下噪音水平也会比较低。

PRIME TX-1600 Noctua Edition符合ATX 3.1和PCIe 5.1标准，50%负载下的转换效率超过了94%，并配有12V-2x6连接器，得到了80 PLUS钛金和Cybenetics ETA钛金认证，满足了高端平台的供电需求。此外，电源采用全模块化设计，还会有猫头鹰定制的主题线缆。

据了解，PRIME TX-1600 Noctua Edition电源将在2024年第四季度上市。

据相关媒体报道，近期Arm首席执行官Rene Haas在接受媒体采访时表示，到2029年，预计超过50%的Windows PC将运行基于Arm架构设计的芯片，而不是传统的x86架构处理器。在Rene Haas看来，微软近年对Arm生态系统的支持远远超过了Arm过去所做的努力，至少从软件角度出发，微软非常致力于推进Windows on Arm的工作。

在COMPUTEX 2024上，高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon在主题演讲中，重点阐述了搭载骁龙X系列的Copilot+ PC正如何赋能PC行业变革。通过技术演示和基准测试表明，搭载骁龙X系列的设备现阶段独家支持Copilot+ PC体验，提供了出色的电池续航和能效比，带来了良好的终端侧AI体验。

虽然Windows on Arm已经存在好几年了，而且高通今年的骁龙X Elite和骁龙X Plus处理器确实带来了一些突破，看起来能够与x86架构处理器竞争，但是短短几年内要颠覆过去40年由x86完全主导的PC市场，听起来似乎仍然有些不可思议。

Radeon PRO W7900 Dual Slot搭载的仍然是Navi 31，拥有96组CU、6144个流处理器、96个光追加速器、以及192个AI加速器，配有96MB的Infinity Cache，搭配了48GB的ECC GDDR6显存，位宽为384-bit，显存带宽为864GB/s，带有双8Pin供电接口，整卡功耗为295W。其峰值半精度 (FP16) 性能为122.64 TFLOPs，峰值单精度 Matrix (FP32) 性能为61.3 TFLOPs。显示输出方面，提供了三个DisplayPort 2.1接口和一个mini-DisplayPort 2.1接口，其中前者支持UHBR20模式，速率达到了80Gbps。

Radeon PRO W7900去年发布时，售价为3999美元，目前已降至3649美元。这次新款Radeon PRO W7900 Dual Slot还更低一些，售价为3499美元（约合人民币25342.56元），将于6月19日上市。

随着英特尔即将发布新一代Lunar Lake处理器，微星似乎打算更新CLAW掌机，推出经过优化设计后的新产品。据TomsHardware报道，微星新款手持移动游戏设备称为Claw 8 AI+掌机，除了更换了处理器，还将配备更大的屏幕，从原来的7英寸增至8英寸，另外也会有更大容量的电池，并附带一个更为轻便的电源适配器，另外还将采用雷电4接口，并改进RB和LB按键。

暂时还不清楚Claw 8 AI+掌机什么时候发布，由于英特尔计划在今年第三季度推出Lunar Lake，因此Claw 8 AI+掌机的发布时间应该也差不多，很可能赶上年底圣诞节之前上市。大家可以期待一下新款处理器的性能表现，并且看看拥有更强性能的NPU是否会提升使用体验。

此外，微星还将推出一款《辐射》联名版的Claw x Fallout掌机，配备了7英寸的屏幕，分辨率为1080P，外观充满了《辐射》的设计元素。

据Wccftech报道，一台搭载Tensor G4的Pixel 9系列产品出现在基准测试的数据库中，显示在安兔兔里的成绩为1176410分，比Pixel 8的877443分高出了约33%，看起来相比Tensor G3有着不错的性能提升。

值得一提的是，这台设备属于“Pixel 9 Pro XL”。以往的Pixel系列旗舰机型都是两款，比如Pixel 8和Pixel 8 Pro，不过今年的Pixel 9系列将增至三款，包括Pixel 9、Pixel 9 Pro和Pixel 9 Pro XL，都将搭载Tensor G4。Pixel 9 Pro XL的定位是与iPhone 16 Pro Max和Galaxy S25 Ultra这类顶级机型竞争，理论上由于有更大规模的散热配置，应该会有同系列里最强的性能表现。

传闻谷歌Tensor G4与三星Exynos 2400一样，选择采用应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。与传统封装相比，新技术占用更少的封装面积，在不增加芯片尺寸的情况下具有更多的触点数量，芯片也可以做得更薄，并改善了散热情况，更好地控制芯片发热，以提供更强的多核性能表现。有消息称，明年Tensor G5将转向台积电代工，这很可能是最后一款三星代工的Tensor芯片。