2008年第四季度，台积电、联华电子和特许半导体公司争取到了应用于多领域的芯片订单，但收入有明显下滑，这使得三大晶圆代工商对于今年第一季度的前景很不乐观，但是从这个月开始，芯片市场将有所回暖，台积电和特许半导体将很有希望超过第一季度的成绩。消息来源：[Digitimes]

　　随着金融危机席卷全球，芯片产业也未能幸免于难，全球最大的合同芯片制造商台积电（TSMC）主席张忠谋（Morris Chang）近日表示，“整个半导体产业的总收入要等到2012年才能恢复到2008年的水平”。

　　上个月台积电公开了公司2008年第四季度的财政报告，盈利与前一年同期相比下跌了64%，销售量下降了31%，接着Intel也宣布其收入大大缩水，难保22年来的盈利佳绩。台积电的首席财政官Lora Ho曾表示，“全球经济的衰退还将恶化，消费者大大减少了购买量，导致市场需求的持续下滑”。

　　张忠谋还表示，“生产消费型产品和半导体的厂商前景同样不容乐观，但是三星和英特尔还是处于比较稳定的情况。”消息来源：[Cnet]

　　AMD和NVIDIA在金融危机的冲击下，上季度的亏损情况都不容乐观。在向40nm核心制程迈进的过程中，这两家GPU巨头都表现得尤为谨慎，并一再推迟新产品的发布，减少订单数量也是情理中之事了。

消息来源：[digitimes]

　　消息来源：[tcmagazine]

　　据称NVIDIA GT212，或称它为40nm的GT200，其功耗比原来65nm的少了25%。

　　对于GDDR5显存，ATI Radeon HD 4800系列已经率先使用奇梦达GDDR5显存颗粒。

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新闻出处：[planet3dnow]

PS. TSMC表示，因為全球經濟下滑，經濟逆轉 关于台积电公司 　　台积电公司是全球最大的专业积体电路制造服务公司，提供业界卓越的制程技术、以及业界最完备并且通过制程验证的元件资料库、矽智材、设计工具以及设计参考流程。民国九十七年所管理的总产能超过900万片约当八吋晶圆，包括来自两座最先进的十二吋超大型晶圆厂(晶圆十二及十四厂)、四座八吋晶圆厂(晶圆三、五、六及八厂)、一座六吋晶圆厂(晶圆二厂)，以及来自转投资子公司美国WaferTech公司、台积电(上海)有限公司以及新加坡合资SSMC公司充沛的产能支援。台积公司是第一个推出40奈米制程的专业积体电路制造服务公司。

　　看来TSMC之前宣布在芯片制程上投资的100亿美元已经出现效果了，TSMC在同时开发45纳米以及40纳米技术，而且他们的下一步目标是32纳米以及30纳米。三星科技目前已经向30纳米制程技术投入了大量的资金，不过有所不同的是三星的目标只是集中在DRAM开发上而已。

　　而在Intel方面，秋季IDF上公司将再次展出45纳米的Nehalem，而32纳米的处理器要在春季IDF上才会被正式公布，而正式的生产需要到2009年的第二季度才正式展开。TSMC的32纳米进程和Intel类似，他们将会在09年的第四季度开始生产32纳米的GPU。

　　所以，只要Intel和TSMC都按照他们的计划来发展的话，GPU将会在IT史上首次在制程技术上赶上CPU。当然，所谓芯片生产技术的领先看的并不仅仅是制程，不过制程技术却是其中的一个主要标志。

[来源：TGDaily]

　　原先以为台积电的40nm制造工艺会在今年第二季度上马，但有报道称将推迟到明年的2-3月份。台积电的主要客户有AMD、NVIDIA、VIA、Sun、Broadcom和conexant等，为此，NVIDIA和ATI均受影响。

　　NVIDIA本来预计在今年9月将下一代产品推进到“产品定案”阶段(Tape Out)，不过由于NV仍处在65nm阶段，对他们的影响应该不大。反观AMD，由于ATI显卡已处于55nm阶段，相信影响较大。

　　据报道，台积电的40nm制程工艺分为40nm lp和40nm G两种，并不会限定于生产CPU和GPU，还包括掌上电脑和无线设备等消费电子产品的芯片，电子时报引述台积电的话说，从45nm转向40nm的话，有望降低耗电量15％。

[来源：Inquirer]

　　今天Intel，三星以及TSMC共同宣布，三家公司达成合作协议，将会在未来共同发展，把晶圆生产转向面积更大的450毫米晶圆生产线。4年之后的2012年将成为进入450mm晶圆生产的最佳时机。此动作将会让半导体产业继续保持发展，同时将半导体产品的成本继续维持在一个相对合理的层面上。

　　业界目前使用生产半导体产品的晶圆为300mm，这一标准是在2001年完成转换的，在这之前所用的200mm晶圆标准在1991年开始使用。每10年提升一次晶圆面积似乎已经成为业界的惯例。

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