Intel本周以41亿美元的天价投资半导体设备供应商ASML以加速EUV光刻及下一代450mm晶圆工艺研发，但是这笔投资对ASML来说依然远远不够，下一代晶圆工艺研发耗资惊人，ASML还需要其他的投资者。 　　ASML计划出售25%的股份，Intel已经计划出资31亿美元（另外还有R&D研发资金）收购15%股份，而ASML也向其他半导体公司发出邀请收购其余10%股份。

　　据Digitimes报道，TSMC确认已经收到了ASML的投资邀请，目前正在评估这一建议。台湾第二大晶圆代工厂UMC台联电则拒绝评论ASML的投资建议。

　　目前CPU中使用的SRAM（静态随机存储器）虽然速度快，但是数据是易失性的，断电之后数据就没有了，非易失性存储RAM是未来的方向。在这一类别中现在有多种备选方案，比如MRAM（Magnetic Random Access Memory，磁阻随机存取存储器）、PCM（Phase Change Memory相变存储）、ReRAM（Resistance Random Access Memory，电阻式存储器）等，其中MRAM的研究最多，是下一代非易失性存储技术的最强音。

　　在此之前已经有过多篇有关MRAM技术的报道，不过日本PCWatch网站的专栏作者福田昭综合分析了MRAM技术的特点，也让我们一起来看下这个次世代技术到底有什么优势成为多家大腕的新宠。

　　TSMC的28nm产能是个老生常谈的问题了，一方面是客户及消费端极大的需求，一方面却是TSMC自己窘迫的困境，对寻找第二春暧昧不已的高通终于忍无可忍，选择了UMC联电和三星作为S4处理器生产的补充。

　　我们之前对高通（Qualcomm）的Snapdragon S4（骁龙S4）处理器做过介绍，其凭借先进的工艺、出色的性能和功耗控制获得众多终端厂商的喜爱。从微软指定高通为处理器的供应商就可见一斑。

　　NVIDIA是TSMC的老朋友、大客户了，去年初双方就宣布TSMC已为NVIDIA生产了超过10亿颗芯片，虽然时不时传出不和谐的声音，比如NVIDIA抱怨TSMC 28nm产能不足拖延了N卡发布，甚至还有NVIDIA准备另寻新欢的传闻。

　　不过吵架归吵架，双方“离婚”是不现实的，其他晶圆厂没有这么大的产能，Intel倒是有这个能力但是不可能给NVIDIA代工，换代工厂还要有个磨合期的问题，NVIDIA也只能发泄一下情绪。

　　28nm工艺节点上，TSMC推出了三种不同的工艺，有主攻高性能的HPM、主打低功耗的HPL以及性能功耗均衡的HP三种，工艺成熟度也在不断提高，TSMC今天宣布HPM工艺制造的Cortex-A9处理器频率已经达到3.1GHz。

　　TSMC刚刚公布了2012年第一季度业绩报告，截至3月31日公司营收1055.1亿新台币，净收入334.7亿新台币，摊薄每股收益1.29台币（以美国存托证券计算为每股0.22美元），比去年同期增长0.1%。

　　这一业绩看起来很漂亮，但是深入对比一下就不一样了。与去年Q1相比，净收益和每股收益下降7.7%，与2011年Q4相比，营收增长8%，净收益及每股收益依然下降6%。

　　普通消费者看到的只不过是28nm显卡上市缓慢而已，但是对厂商来说TSMC 28nm产能问题如鲠在喉，除了显卡芯片将升级到28nm之外，爆发式增长的ARM芯片也将在今年进入28nm时代，多方需求下TSMC的产能已经跟不上。

TSMC的28nm产能已经跟不上爆发式增长的需求了

　　商场如战场，私下里恨不得把竞争对手都灭掉，但是表面功夫还要做好，称呼也都是斯斯文文的“友商”如何如何，如果是合作伙伴的话那就更亲切了，即便有矛盾也很少公开抱怨，尖锐的批评或者指责就更少了。 　　NVIDIA已经不止一次抱怨过TSMC 28nm工艺问题，认为后者的工艺进展不畅导致NVIDIA的GPU发布一再延期，看起来这些抱怨相当轻微，但是实际上NVIDIA对TSMC绝对是“怨之深也、恨之切也”，私下的抱怨相当强烈，顺带着也批判了TSMC未来的20nm工艺，认为它不值一文（essentially worthless），他们也不会花钱用在这代工艺上（there's no money in 20nm），Extremetech近日刊文详细分析了其中的缘由。

　　这些内容是NVIDIA在去年11月份举行的ITPC会议(International Trade Partner Conference)上发布的，应该是没有公开的，因为激烈批评合作伙伴是业内的禁忌，此类情况非常少见，因此XtremeTech网站表示看到这些内容很震惊，也不知他们是从哪里搞到来源的。

　　台积电（TSMC）于昨日公布了2010年11月的营收报告。就非合并财务报表方面的营收约为新台币357亿2200万元，比今年10月份减少了4.4% ，较去年同期则增长了21.7%。2010年1至11月累计营收额约为新台币3732亿1200万元，比去年同期增长了46.2%之多。

　　在合并财务报表方面，台积电2010年11月的营收约为新台币368亿4600万元，较今年10月减少了4.1%，而较去年同期则增加了21.5%。2010年1至11月累计营收约为新台币3846亿6900万元，比去年同期增长45.6%。

　　国外网站fudzilla放出来到消息，NVIDIA已经拿到了由台积电28nm HKMG工艺制作的新GPU核心样本。

　　这款由28nm制作的GPU应该是入门级的产品，核心代号是GF1x9（GF119?），不过没有更进一步的消息了。这款产品不会在2011年第二季度之前出现在市场上，但是单从拿到28nm制程样品的消息就已经很令人兴奋了。

　　台积电（TSMC）于昨日公布了今年第三季度的最新财政报告，总营收达到了1122.5亿元新台币（约36.69亿美元），税后纯收益为469.4亿新台币（约15.33亿美元）。

　　据市场专业人士分析，台湾半导体制造公司台积电（TSMC）预计在2010年第四季度的收入将会比上一季度下降4-5%，大大超出他们之前的预测。目前该公司的设计人员正在加快对苹果公司iPad和iPhone主要芯片的晶圆加工速度。 　　消息人士称，博通（Broadcom）、恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、德州仪器（TI）和英飞凌科技（Infineon Technologies）最近开始增加对台积电的订单，接连不断的订单预计将会让台积电第四季度的财报好于预期。

　　早在第三季度开始时，有专家曾经警告：弱于预期的最终市场膨胀将会致使产品出现供应过剩的库存，因此预计台积电第四季度销售额将会比前面季度下降超过10%。台积电方面的分析人士也表示，第四季度管理单位收入将比上一季度有下降，原因是消费电子和通讯行业的需求加升。

　　据台积电（TSMC）晶圆厂新业务部门负责人Rick Tsai透露，该公司计划在台湾中部科学园区兴建一个新的晶圆工厂,它主要以生产超薄太阳能电源为主，该工厂预计可在2011年大量投产。 　　此外，台积电还计划在9月份正式对新竹科学园区的工厂引进制造LED的设施。台积电正在考虑在未来的12个月聘请500-600个员工以扩充新业务，其中大部分是研发工程师。

　　台积电董事会最近也批准了计划拨出3.196亿美元以发展公司的新业务。

　　今日，台湾半导体制造商台积电（TSMC）和台联电（UMC）公布其第四季度财报，估计它们的财政收入比上一季度下降了12%。而市场分析人士称，目前这两个晶圆工厂的主要客户有所增加。