目前已经有小米Note顶配版、乐视Max、HTC M9、努比亚Z9、索尼Xperia Z3+/Z4等旗舰手机使用了骁龙810处理器，体验过的机型中基本上都有发热问题，而索尼的Z4最近更是爆出过热可能导致资料丢失的问题，骁龙810的发热真心成了今年的旗舰手机的“芯”病。

手机晶片达人在微博爆料称，最近每一家使用8994（骁龙810）处理器的厂商都在下调出货预期，不论是日本、台湾还是北京、深圳。连带受害的就是TSMC公司，因为骁龙810使用的是TSMC的20nm工艺，而苹果的A8处理器已经过了出货旺季，所以TSMC的20nm产能已经空了起来。

三星醒悟的早，今年的旗舰手机全面转向了自家的Exynos 7420处理器，得益于14nm FinFET工艺的优势，三星总算控制住了处理器的发热问题。华为的高端手机也转向了自家的麒麟处理器，虽然麒麟930使用的只是8核A53架构，不过总算能撑一下，避过高通的大坑。

其他没能力使用自家处理器的厂商就没办法了，有坑也得跟着跳，即便骁龙810再不好，现在他们也没有别的处理器可选，三星的Exynos 7420自用都不够，而且没有基带，其他厂商有心也无力。虽然骁龙800/801处理器现在也很强大，但在目前的环境下，厂商不可能走回头路了。

苹果新一代iPhone 6S、iPhone 6S Plus使用A9处理器不是秘密了，此前有传闻称三星将会取代TSMC成为A9处理器的代工厂，因为前者的14nm FinFET工艺最早量产，成熟可靠，不过台湾中时电子报称苹果的A9订单最终还是花落TSMC之手，今年6月份开始大规模量产。

据报道，苹果的A9处理器年初已经设计完成，TSMC与三星确实都在积极争取A9订单，三星率先量产了14nm FinFET工艺，自家的Exynos 7420不论性能还是功耗表现都很不错，这确实吸引了苹果的目光，所以这两家都有A9处理器的试产样品，但5月底样品出货之后，两种工艺的A9处理器运算效能没有差异，但三星的14nm FinFET工艺的A9处理器核心面积竟然比TSMC的16nm FinFET工艺生产的A9面积还要大，苹果考量良率和成本之后把订单交给了TSMC公司。

TSMC公司在3月份试产A9之后，这个月也就是6月份将会使用加强版的16nm FinFET Plus工艺为苹果生产A9处理器，月产能超过2万片，产能还会逐月增加，9月份之后会大量交货。

此外，TSMC除了拿下A9订单之外，还获得了后段测试代工的订单，目前TSMC已经完成了超过100台的苹果定制化测试机台的建设及认证，第三季度开始量产。

Digitimes报道称TSMC正在加速建设10nm工艺晶圆厂，该节点上Intel将是主要的竞争对手。

三星前不久在美国公布了他们的10nm FinFET进度计划，预计2016年底开始大规模量产10nm工艺，时间点与TSMC差不多。

至于Intel，此前的多方报道显示Intel最快会在2016年中推出首个10nm工艺的芯片Cannonlake处理器。

Intel公司总裁蕾妮·詹姆斯（Renee James）在公司年度会议的Q&A提问环节回答了制程工艺的问题，她说“10nm之后会迎来7nm工艺，我们对如何在该工艺节点上生产半导体很自信。总之，我们认为我们的状况非常好。”

这并非Intel第一次对7nm工艺表达自信了，去年的IDF会议上，Intel院士Mark Bohr在回答提问时也做过类似表态。当时大家都很关心EUV光刻设备的进展，这对半导体制造很重要，但他表示就算没有EUV光刻机，Intel也懂得如何制造10nm及7nm工艺电路。

作为摩尔定律的提出者及最坚定的捍卫者，Intel在半导体工艺上一直保持领先，他们手头还有很多黑科技没有曝光。此前有分析认为Intel在10nm节点可能会使用量子阱晶体管、铟镓砷及应变锗等先进工艺与材料，Intel虽然并没有公开讨论过10nm及7nm工艺的细节，但他们如此自信的背后显然是有备而来的。

根据WCCFTech的报道，黄仁勋在会议上表示，虽然他们一直都在对代工厂进行评估，不过TSMC依然是最主要的合作伙伴，不仅是现在的20nm，还有即将在第三季度开始量产的16nm，甚至是往后的10nm等更先进的工艺都会继续合作。

三星方面的问题倒是回应得有点婉转，老黄表示虽然公司不会太沉迷于工艺技术本身，有许多方法可以但他们提高能效和性能，但他们一直都有在寻找新的代工合作伙伴，以让自己更有竞争力。

但是他最后还是说（总之老黄也讲了很多次但是），在NVIDIA的合作伙伴当中，TSMC依然是最重要的一个。

小编是觉得有那种“虽然我找了小三而且还有了私生子但在我心中最爱的依然是你啊以后我们还会继续生很多宝宝的”的节奏。

高通目前的骁龙810处理器使用的是TSMC的20nm工艺，跟苹果A8是同代，但骁龙810是高频四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架构，另外还要集成基带、ISP等芯片，所以苹果的A8在20nm工艺下没什么过热的问题，但骁龙810就不一样，目前上市的骁龙810机型普遍存在续航时间降低、发热增大的问题，厂商不得不降频使用，三星则直接放弃了骁龙810，改用自家的Exynos 7420处理器。

高通现在继续新一代骁龙820处理器，与骁龙810使用公版big.LITTLE架构不同，骁龙820将改用高通自主架构核心Kyo，支持64位ARMv8指令集，将使用更先进的FinFET工艺制造。在这一点上，高通跟NVIDIA一样都留了一手，都说是FinFET工艺，但都没公布是16nm还是14nm。

日前有知悉高通路线图及三星晶圆厂的消息人士称高通将把骁龙820处理器交给三星代工，也就是说820将使用三星的14nm FinFET工艺。从现在已经再用14nm FinFET工艺的Exynos 7420处理器的表现来看，高通改投三星之后将有助于降低旗舰处理器的功耗和发热，并提高处理器频率进而提高性能。

虽然TSMC一直是高通最重要的代工伙伴，但在TSMC新工艺难产而且三星低价抢单的情况下，苹果的A9以及NVIDIA的部分芯片差不多确认改用三星FinFET工艺了，高通换门也没什么意外的。此外，高通把芯片代工交给三星也有助于拉拢三星，这次Galaxy S6放弃骁龙810让高通很受伤，三星的Galaxy S系列手机在过去四年给高通贡献了大约92亿美元的收入，这么一笔肥肉没了也太可惜了。

盖特纳日前公布了2014年全球晶圆代工厂营收排行榜，去年的总市场份额达到了468.52亿美元，比2013年的403.5亿美元增长16.1%，其中前10名营收424.3亿美元，相比2013年的362.9亿美元增长了16.9%。

全球10大晶圆代工厂营收排名

在这其中，TSMC一枝独秀，2014年营收251.75亿美元，相比2013年增长了25.2%，一家就霸占了53.7%的份额。台湾双雄之一的UMC台联电去年也有不少突破，28nm工艺产能不断提升，终于夺回来了被Globalfoundries窃居了几年的第二位置，以46.2亿美元的营收占据9.9%的份额。

Globalfoundries去年的营收下降了3.3%，营收为44亿美元，位居第三。第四位则是三星，去年营收24.1亿美元，这里算的应当只是三星电子为其他厂商代工的业务，三星全部的晶圆业务显然不可能只有这么点。

前五位的厂商并没有变化，除了UMC超越GF成为第二，而去年及今年排名第五的都是国内的SMIC中芯国际，虽然2014年营收同比下降了4.8%，不过仍以19.7亿美元的营收获得了4.2%的份额。

第六到第十分别是PowerChip力晶、特种晶圆代工厂TowerJazz、Vanguard international（台湾世界先进）、上海华虹及日本富士通半导体。

韩国《朝鲜时报》报道称，三星已经赢得了使用14nm工艺为NVIDIA代工新一代GPU的合同，NVIDIA将受益于三星及Globalfoundries在美国的14nm晶圆厂，后两者在14nm工艺上已经结盟，他们将在美国及韩国的工厂里生产同样的14nm芯片，客户包括苹果及高通等大公司。

熟悉交易的内幕人士称“三星与NVIDIA之间的协议将是三星提升逻辑芯片业务的另一个积极因素。”，不过他估计双方的交易价值只有数百万美元，比不上三星与苹果、索尼及高通达成的协议金额。

三星、NVIDIA还没有对这些传闻作出回应。

PS：NVIDIA寻求TSMC之外的代工厂倒也不是新闻，早在28nm工艺刚问世时，NVIDIA就因为TSMC的28nm良率和产能问题大发牢骚，之后就有NVIDIA移情别恋的新闻了，其实不只是NVIDIA，包括高通在内的多家TSMC VIP客户都在考虑备胎。

现在来看，高通、NVIDIA以及AMD、苹果等公司增加TSMC之外的选择都是相当靠谱的传闻了，苹果、高通恋上三星14nm工艺不用说了，AMD也把重心转向老伙计Globalfoundries，NVIDIA官方文件也证实了与三星有晶圆代工合作了。只不过之前我们认为三星代工的只是Tegra这样的移动处理器，但韩媒这次宣称双方的协议是代工GPU芯片。

根据NVIDIA公布的路线图，2016年的Pascal架构将使用FinFET工艺，而NVIDIA也没有明确说是16nm还是14nm，如果是前者，那就是TSMC代工，如果是后者，那就是三星代工，这已经埋下伏笔了。

Guru3d网站日前在TSMC技术讨论会上跟TSMC负责基础设施建设的资深总监Suk Lee做了交流，双方谈到了TSMC公司的制程工艺进展。TSMC公司联席CEO、总裁Mark Liu（刘德音）提到16nm工艺之后10nm工艺会快速跟进，而Suk Lee也表示他们的10nm工艺正在进行当中，已经完成了超过35个使用ARM CPU核心的EDA工具的认证工作。

此外，他们在10nm工艺上提前6个月就跟用客户开始IP验证工艺了，目前已经有10家客户正在合作10nm产品了。TSMC将在2015年底前完成认证工作，正在与客户合作流片，以及2017年大规模量产。

10nm之后就是7nm了，Suk Lee表示不方便评论特定工艺，不过TSMC已经有团队在研发10nm之后的工艺了，预计7nm工艺会在2017-2019年期间才能问世。

巧合的是，Intel对10nm工艺的预计量产时间也是在2017年，如果顺利的话，TSMC届时就能跟Intel最新工艺同步了。Intel去年就量产了14nm工艺，早在2012的IVB处理器上就用了FinFET晶体管，而TSMC的16nm FinFET工艺预计今年下半年才量产。

DigiTimes近日从业内人士获得这条消息，高通和联发科在竞争非常激烈的中国手机芯片市场上都得你死我活，需要在价格上下功夫，中、低端芯片的采购成本在过去一年里已经下降了20%，因此这两家需要寻找台积电以外的替代代工厂。

除了要降低成本，还需要满足这个市场庞大的需求，之前他们曾经历过台积电28nm芯片供应紧张的情况，而增加代工合作也可以减少对台积电的依赖。

那么高通和联发科之后选择了谁呢？消息人士补充说，UMC联华、GF公司以及SMI中芯国际这三家在上一季度末就已经开始从台积电手中抢到一些份额了。

虽然这对台积电会造成一定的影响，不过这也不是坏事，他们可以有更多的精力和资源投放到改进16nm FinFET工艺上，以满足下半年苹果16nm版A9处理器（暂定）的订单。

NVIDIA在给美国SEC（证券交易所）提供的一份文件中提到他们的晶圆制造利用了业界领先的供应商，包括“TSMC以及三星”，承包商则有日月光、BYD比亚迪、鸿海电子、JSI、京元电子、硅品精密电子等等。

这份文件显然不太可能有笔误，NVIDIA可以对玩家隐瞒什么，但对SEC这样的监管机构必须要有一说一。NVIDIA如此表示已经是证实了他们与三星电子有晶圆代工上的合作。

当然，我们并不能从这份文件中找到NVIDIA到底与三星合作了什么，不过三星在移动SoC处理器代工上经验最多，实力也更丰富，所以NVIDIA很有可能把Tegra处理器交给三星代工，此前Tegra处理器一直都是给TSMC代工的，之前是40/28nm工艺，1月初发布的Tegra X1则使用了20nm，但从高通同样8核64位架构的骁龙810来看，20nm对于控制A57核心发热依然是不够的。

晶圆代工不同于其他产品，从电路设计到流片期间有很多过程，需要双方长时间磨合，所以NVIDIA勾搭上三星肯定不是短时间内决定的，可能双方的合作有几年了。

NVIDIA当然也不能完全放弃TSMC，毕竟三星代工移动SoC处理器还行，但高性能GPU上三星的经验显然就不如TSMC了，可以想象NVIDIA在未来还是会把GPU交给TSMC的16nm FinFET，而移动处理器才有可能选择三星的14nm FinFET处理器。

苹果的A系处理器之前大部分都是交给三星代工，但二者这两年因手机专利交恶之后，苹果去年的A8处理器就交给TSMC的20nm工艺了，三星出局，而TSMC为了伺候好苹果也是付出真心了，20nm工艺几乎全给苹果独占了，其他厂商选择20nm工艺的寥寥无几。

A8之后就该今年的A9了，制程也会升级到FinFET工艺，按苹果的去三星化策略，A9也该是TSMC的16nm FinFET占大头，但三星的14nm FinFET工艺去年底提前量产，而且三星杀价厉害，搅乱了TSMC的布局，据说苹果的A9处理器订单大部分为三星所得，TSMC最多只有40-50%的份额。

但风水轮流转，现在情况又变化了，苹果又把大订单给了TSMC了，据说是因为三星的14nm FinFET工艺良率不行。大和证券的分析师表示，TSMC将获得所有A9X处理器订单，同时获得70%的A9处理器订单。

TSMC的16nm FinFET工艺性能比三星的14nm FinFET略低，但这个问题在iPad平板上不算大问题，况且iPad市场在萎缩，需求量不像iPhone那样大，所以iPhone 6s要想提高产量就必须选择TSMC的16nm FinFET工艺，三星的14nm FinFET工艺良率还不如TSMC的工艺。

去年的iPhone 6、6 Plus上大家要在MLC及TLC闪存上看运气，如果今年的A9确实是三星、TSMC两家代工，而且不同工艺性能有差距，那么今年大家还得继续看运气了——你的处理器是三星产的？我是TSMC产的，坑x啊！

TSMC计划在2016年的10nm节点上就启用EUV工艺，所以他们现在对EUV工艺是最热心的，只不过EUV设备目前还是新技术，产能上不去，此前IBM与ASML创造的记录是每天处理637片晶圆。现在TSMC与EUV的努力下，EUV光刻设备在90W光源下实现了每天1022片晶圆的处理速度。

1000片晶圆/天的产能对EUV工艺来说是个新的里程碑，达到1500片晶圆/天的产能之后EUV设备才具备经济效益，这也是ASML与EUV的下一个目标。目前1000片晶圆/天的产能是ASML公司NXE:3300B设备实现的，其升级型号NXE:3350B将达到1500片晶圆/天的产能。

TMSC公司目前上马了至少四套EUV光刻设备，并打算在2016年底的10nm工艺上尽快启用EUV工艺。不过ASML公司对此倒不是很乐观，至少要到2018年才能大规模使用。2016年底就算能启用EUV工艺，初期也只能用在一些小而且简单的芯片上，比如逻辑电路、DRAM及NAND闪存等，复杂的SoC处理器还得等等。

在本周的ISSCC会议上，三星半导体业务总裁金己男（Kim Ki-nam）在主题报告中展示三星正在开发的10nm工艺，这是全球首个针对移动芯片开发的10nm FinFET技术。不过他并没有提到10nm FinFET工艺的具体细节，预计该工艺会在2016年底到2017年期间问世，进度跟Intel的10nm 3D晶体管工艺差不多了。

此外，10nm工艺之后还会进入7nm及5nm节点，由于晶体管变得越来越薄，金己男表示7nm之后人们应该会使用新一代的晶体管结构，比如GAA FinFET（gate-all-around，全环栅）技术，这种晶体管会有2-4个等效栅极，它不仅可以使用硅基材料制作，还可以使用InGaAs铟镓砷材料制造。

根据Kitguru报道，NVIDIA CEO黄仁勋在近日的投资者电话会议上对相关的问题明确地作出了以上的回应，表示虽然他们经常会考虑其他晶圆代工厂，但台积电在可预见的未来依然是他们非常重要的合作伙伴。

NVIDIA方面并没有在此次会议提及他们的下一代芯片的细节，但也给台积电打了一剂强心针，表示他们使用台积电16nm FinFET工艺生产的测试芯片符合他们的标准。

此外，黄仁勋也直言台积电的工艺很强大，对他们未来16nm FinFET工艺的产能有足够的信心。此前预计NVIDIA第一款采用该工艺的芯片是Pascal帕斯卡GPU，但要等到明年才会正式上市。

不过原报道上也提到一个问题，就是NVIDIA并没有证实或者否认他们选择三星的传闻，他们之间的关系依然很暧昧。

而Kitguru也认为，独立显卡的市场份额逐渐萎缩，NVIDIA确实需要考虑下寻求与三星、GF这些工艺强大但价格更低廉的晶圆代工厂合作了。