盖特纳日前公布了2014年全球晶圆代工厂营收排行榜，去年的总市场份额达到了468.52亿美元，比2013年的403.5亿美元增长16.1%，其中前10名营收424.3亿美元，相比2013年的362.9亿美元增长了16.9%。

全球10大晶圆代工厂营收排名

在这其中，TSMC一枝独秀，2014年营收251.75亿美元，相比2013年增长了25.2%，一家就霸占了53.7%的份额。台湾双雄之一的UMC台联电去年也有不少突破，28nm工艺产能不断提升，终于夺回来了被Globalfoundries窃居了几年的第二位置，以46.2亿美元的营收占据9.9%的份额。

Globalfoundries去年的营收下降了3.3%，营收为44亿美元，位居第三。第四位则是三星，去年营收24.1亿美元，这里算的应当只是三星电子为其他厂商代工的业务，三星全部的晶圆业务显然不可能只有这么点。

前五位的厂商并没有变化，除了UMC超越GF成为第二，而去年及今年排名第五的都是国内的SMIC中芯国际，虽然2014年营收同比下降了4.8%，不过仍以19.7亿美元的营收获得了4.2%的份额。

第六到第十分别是PowerChip力晶、特种晶圆代工厂TowerJazz、Vanguard international（台湾世界先进）、上海华虹及日本富士通半导体。

韩国《朝鲜时报》报道称，三星已经赢得了使用14nm工艺为NVIDIA代工新一代GPU的合同，NVIDIA将受益于三星及Globalfoundries在美国的14nm晶圆厂，后两者在14nm工艺上已经结盟，他们将在美国及韩国的工厂里生产同样的14nm芯片，客户包括苹果及高通等大公司。

熟悉交易的内幕人士称“三星与NVIDIA之间的协议将是三星提升逻辑芯片业务的另一个积极因素。”，不过他估计双方的交易价值只有数百万美元，比不上三星与苹果、索尼及高通达成的协议金额。

三星、NVIDIA还没有对这些传闻作出回应。

PS：NVIDIA寻求TSMC之外的代工厂倒也不是新闻，早在28nm工艺刚问世时，NVIDIA就因为TSMC的28nm良率和产能问题大发牢骚，之后就有NVIDIA移情别恋的新闻了，其实不只是NVIDIA，包括高通在内的多家TSMC VIP客户都在考虑备胎。

现在来看，高通、NVIDIA以及AMD、苹果等公司增加TSMC之外的选择都是相当靠谱的传闻了，苹果、高通恋上三星14nm工艺不用说了，AMD也把重心转向老伙计Globalfoundries，NVIDIA官方文件也证实了与三星有晶圆代工合作了。只不过之前我们认为三星代工的只是Tegra这样的移动处理器，但韩媒这次宣称双方的协议是代工GPU芯片。

根据NVIDIA公布的路线图，2016年的Pascal架构将使用FinFET工艺，而NVIDIA也没有明确说是16nm还是14nm，如果是前者，那就是TSMC代工，如果是后者，那就是三星代工，这已经埋下伏笔了。

Guru3d网站日前在TSMC技术讨论会上跟TSMC负责基础设施建设的资深总监Suk Lee做了交流，双方谈到了TSMC公司的制程工艺进展。TSMC公司联席CEO、总裁Mark Liu（刘德音）提到16nm工艺之后10nm工艺会快速跟进，而Suk Lee也表示他们的10nm工艺正在进行当中，已经完成了超过35个使用ARM CPU核心的EDA工具的认证工作。

此外，他们在10nm工艺上提前6个月就跟用客户开始IP验证工艺了，目前已经有10家客户正在合作10nm产品了。TSMC将在2015年底前完成认证工作，正在与客户合作流片，以及2017年大规模量产。

10nm之后就是7nm了，Suk Lee表示不方便评论特定工艺，不过TSMC已经有团队在研发10nm之后的工艺了，预计7nm工艺会在2017-2019年期间才能问世。

巧合的是，Intel对10nm工艺的预计量产时间也是在2017年，如果顺利的话，TSMC届时就能跟Intel最新工艺同步了。Intel去年就量产了14nm工艺，早在2012的IVB处理器上就用了FinFET晶体管，而TSMC的16nm FinFET工艺预计今年下半年才量产。

DigiTimes近日从业内人士获得这条消息，高通和联发科在竞争非常激烈的中国手机芯片市场上都得你死我活，需要在价格上下功夫，中、低端芯片的采购成本在过去一年里已经下降了20%，因此这两家需要寻找台积电以外的替代代工厂。

除了要降低成本，还需要满足这个市场庞大的需求，之前他们曾经历过台积电28nm芯片供应紧张的情况，而增加代工合作也可以减少对台积电的依赖。

那么高通和联发科之后选择了谁呢？消息人士补充说，UMC联华、GF公司以及SMI中芯国际这三家在上一季度末就已经开始从台积电手中抢到一些份额了。

虽然这对台积电会造成一定的影响，不过这也不是坏事，他们可以有更多的精力和资源投放到改进16nm FinFET工艺上，以满足下半年苹果16nm版A9处理器（暂定）的订单。

NVIDIA在给美国SEC（证券交易所）提供的一份文件中提到他们的晶圆制造利用了业界领先的供应商，包括“TSMC以及三星”，承包商则有日月光、BYD比亚迪、鸿海电子、JSI、京元电子、硅品精密电子等等。

这份文件显然不太可能有笔误，NVIDIA可以对玩家隐瞒什么，但对SEC这样的监管机构必须要有一说一。NVIDIA如此表示已经是证实了他们与三星电子有晶圆代工上的合作。

当然，我们并不能从这份文件中找到NVIDIA到底与三星合作了什么，不过三星在移动SoC处理器代工上经验最多，实力也更丰富，所以NVIDIA很有可能把Tegra处理器交给三星代工，此前Tegra处理器一直都是给TSMC代工的，之前是40/28nm工艺，1月初发布的Tegra X1则使用了20nm，但从高通同样8核64位架构的骁龙810来看，20nm对于控制A57核心发热依然是不够的。

晶圆代工不同于其他产品，从电路设计到流片期间有很多过程，需要双方长时间磨合，所以NVIDIA勾搭上三星肯定不是短时间内决定的，可能双方的合作有几年了。

NVIDIA当然也不能完全放弃TSMC，毕竟三星代工移动SoC处理器还行，但高性能GPU上三星的经验显然就不如TSMC了，可以想象NVIDIA在未来还是会把GPU交给TSMC的16nm FinFET，而移动处理器才有可能选择三星的14nm FinFET处理器。

苹果的A系处理器之前大部分都是交给三星代工，但二者这两年因手机专利交恶之后，苹果去年的A8处理器就交给TSMC的20nm工艺了，三星出局，而TSMC为了伺候好苹果也是付出真心了，20nm工艺几乎全给苹果独占了，其他厂商选择20nm工艺的寥寥无几。

A8之后就该今年的A9了，制程也会升级到FinFET工艺，按苹果的去三星化策略，A9也该是TSMC的16nm FinFET占大头，但三星的14nm FinFET工艺去年底提前量产，而且三星杀价厉害，搅乱了TSMC的布局，据说苹果的A9处理器订单大部分为三星所得，TSMC最多只有40-50%的份额。

但风水轮流转，现在情况又变化了，苹果又把大订单给了TSMC了，据说是因为三星的14nm FinFET工艺良率不行。大和证券的分析师表示，TSMC将获得所有A9X处理器订单，同时获得70%的A9处理器订单。

TSMC的16nm FinFET工艺性能比三星的14nm FinFET略低，但这个问题在iPad平板上不算大问题，况且iPad市场在萎缩，需求量不像iPhone那样大，所以iPhone 6s要想提高产量就必须选择TSMC的16nm FinFET工艺，三星的14nm FinFET工艺良率还不如TSMC的工艺。

去年的iPhone 6、6 Plus上大家要在MLC及TLC闪存上看运气，如果今年的A9确实是三星、TSMC两家代工，而且不同工艺性能有差距，那么今年大家还得继续看运气了——你的处理器是三星产的？我是TSMC产的，坑x啊！

TSMC计划在2016年的10nm节点上就启用EUV工艺，所以他们现在对EUV工艺是最热心的，只不过EUV设备目前还是新技术，产能上不去，此前IBM与ASML创造的记录是每天处理637片晶圆。现在TSMC与EUV的努力下，EUV光刻设备在90W光源下实现了每天1022片晶圆的处理速度。

1000片晶圆/天的产能对EUV工艺来说是个新的里程碑，达到1500片晶圆/天的产能之后EUV设备才具备经济效益，这也是ASML与EUV的下一个目标。目前1000片晶圆/天的产能是ASML公司NXE:3300B设备实现的，其升级型号NXE:3350B将达到1500片晶圆/天的产能。

TMSC公司目前上马了至少四套EUV光刻设备，并打算在2016年底的10nm工艺上尽快启用EUV工艺。不过ASML公司对此倒不是很乐观，至少要到2018年才能大规模使用。2016年底就算能启用EUV工艺，初期也只能用在一些小而且简单的芯片上，比如逻辑电路、DRAM及NAND闪存等，复杂的SoC处理器还得等等。

在本周的ISSCC会议上，三星半导体业务总裁金己男（Kim Ki-nam）在主题报告中展示三星正在开发的10nm工艺，这是全球首个针对移动芯片开发的10nm FinFET技术。不过他并没有提到10nm FinFET工艺的具体细节，预计该工艺会在2016年底到2017年期间问世，进度跟Intel的10nm 3D晶体管工艺差不多了。

此外，10nm工艺之后还会进入7nm及5nm节点，由于晶体管变得越来越薄，金己男表示7nm之后人们应该会使用新一代的晶体管结构，比如GAA FinFET（gate-all-around，全环栅）技术，这种晶体管会有2-4个等效栅极，它不仅可以使用硅基材料制作，还可以使用InGaAs铟镓砷材料制造。

根据Kitguru报道，NVIDIA CEO黄仁勋在近日的投资者电话会议上对相关的问题明确地作出了以上的回应，表示虽然他们经常会考虑其他晶圆代工厂，但台积电在可预见的未来依然是他们非常重要的合作伙伴。

NVIDIA方面并没有在此次会议提及他们的下一代芯片的细节，但也给台积电打了一剂强心针，表示他们使用台积电16nm FinFET工艺生产的测试芯片符合他们的标准。

此外，黄仁勋也直言台积电的工艺很强大，对他们未来16nm FinFET工艺的产能有足够的信心。此前预计NVIDIA第一款采用该工艺的芯片是Pascal帕斯卡GPU，但要等到明年才会正式上市。

不过原报道上也提到一个问题，就是NVIDIA并没有证实或者否认他们选择三星的传闻，他们之间的关系依然很暧昧。

而Kitguru也认为，独立显卡的市场份额逐渐萎缩，NVIDIA确实需要考虑下寻求与三星、GF这些工艺强大但价格更低廉的晶圆代工厂合作了。

TSMC前首席法律顾问** Thurston告诉EETimes，“我们（指TSMC）诉诸法律主要是因为TSMC董事长张忠谋及其他高管相信我们必须要向三星、员工及其他竞争者发出明确信息。他们最初关注的是28nm工艺”

泄露的信息可能帮助三星在开发14nm FinFET工艺上赶上了TSMC公司，现在三星的14nm FinFET工艺已经赢得了苹果、高通等公司的新一代移动处理器订单。TSMC 2012年推出28nm工艺时根本就没有其他公司能够挑战他们的地位，优势保持了2年多。三星之前领先TSMC的任何优势都没保持多少时间。

分析师认为，在TSMC的技术高管看来，他们对三星能在FinFET工艺上追上TSMC感到惊讶，三星的14nm FinFET工艺今年就能商业化。

这次的诉讼对TSMC有两方面利好，现在的这次决定源于台湾知识产权法院在2014年4月分的判决，并已上诉至台湾最高法院。

事情的起因是TSMC公司先进制程研发中心前R&D主管Liang Mong-song涉嫌携商业机密转投其他公司，现在他在三星公司LSI半导体部门担任CTO首席技术官已经三年半了。

 TSMC公司公关主管Elizabeth Sun拒绝置评，表示台湾最高法院目前还没有做出最终判决。

三星公司则有话说：“三星一直坚持所有适用的法律及道德标准，我们不是TSMC与Liang Mong-song诉讼案之间的任何一方，我们不方便发表评论。”

TSMC这次并没有直接起诉三星，原文援引报道此事的台湾杂志说这是因为三星帝国太庞大了，三星电子市值2100亿美元，几乎是TSMC 1190市值的两倍大，三星旗下有80多家公司，占据了韩国整个国家20%的GPD产值，涉及的范围从电器、油轮到装甲车甚至韩国国防使用的武器等等。（喂，TSMC不是怕了三星的武器了吧）

虽然原文这么说，不过笔者感觉TSMC实际上掌握的证据可能并不多，所以才没有直接起诉三星，而只是起诉了前员工。这件事的意义也如文中所说——TSMC只是想向对手及员工传递信息而已，这算是一种警告吧。

TSMC在台中科技园（中科）已经有12寸的Fab 15晶圆厂，员工总数超3400人，创造了2000亿元新台币的产值，占到TSMC营收的28%。此次新建的晶圆厂是18英寸的，虽然TSMC没提18英寸晶圆的意义，不过据目前的消息来看，全球还没几家18英寸晶圆厂，18英寸晶圆的直径是12英寸的1.5倍，同样的工艺下理论产能则是12英寸的2.25倍，这将极大地提升新一代半导体的产能。

TSMC的扩建计划耗资5000亿新台币，约合159亿美元，预计将创造5000个工作岗位，包括3500名主管和工程师以及1500名技术人员，新增的工作岗位也能创造额外的10亿元的税收。

此前TSMC的中科15晶圆厂扩建计划遭到卡关的原因就在于当地大胜山环保团体的反对，这次的环保评议也是有条件通过，TSMC承诺提高环保效率，其中水资源循环利用率超过85%，废气也会经过多段处理，将污染降至最低水平。

TSMC把握住了28nm及20nm节点工艺，但FinFET工艺节点被三星反超，韩国媒体Businesskorea在报道三星14nm FinFET工艺引领全球AP（应用处理器）生产时提到了三星的客户，除了我们知道的苹果、高通之外竟然还有NVIDIA，该网站称今年Q2季度三星将为苹果、高通及NVIDIA这三家厂商大规模供应芯片。

上述报道还不能确认到底是韩国媒体真有料还是纯笔误，因为NVIDIA不论Tegra处理器还是GPU产品一直都是使用TSMC的工艺，虽然TSMC在16nm FinFET工艺上一波三折，但之前并没有NVIDIA变心的传闻，这次突然被爆料转向三星14nm FinFET工艺有些始料未及。

在NVIDIA的路线图上，2013年他们提到了未来的“Parker”（蜘蛛侠帕克）处理器会使用FinFET工艺，2014年Tegra路线图做了修正，NVIDIA在logan（金刚狼洛根，Tegra K1的代号）与Parker直接加入了Erista架构做过渡，这是20nm工艺Maxwell架构的，也就是1月初发布的Tegra X1处理器。

Parker处理器还会继续，制程工艺只提到了FinFET，但NVIDIA当时看起来也留了一手，并没有提到是14nm还是16nm的。如果韩国媒体的爆料成真，看起来NVIDIA也要抛弃TSMC了，不过TSMC在16nm FinFET工艺上倒也收获了新朋友，比如国内的海思，双方还联合首发过16nm FinFET的处理器。

另外值得一提的是，NVIDIA现在正跟三星电子打专利官司，双方你来我往多个回合了，现在却说二者在14nm工艺上合作了。唉，年轻情侣的关系就是这么任性。

除了TSMC自己选择了16nm工艺之外，Intel、三星、Globalfoundries都选择了14nm FinFET技术，而UMC选择的也是14nm工艺，其技术来源实际上也跟三星、GF一样都源于IBM。从三星、GF的表现来看，14nm FinFET工艺进展都很顺利，这也使得UMC能在今年Q2季度顺利试产14nm FinFET工艺。

根据UMC所说，UMC的14nm FinFET试产期间，月度产能将达到3000片晶圆。

虽然开头不错，不过14nm FinFET在未来一年内恐怕都不会给UMC带来太多营收，该公司还会继续提升28nm HKMG产能，2014年底该工艺带来了5%的营收，2015年下半年预计能达到10%的营收。

TSMC日前举办了投资者会议，联席CEO刘德音（Mark Liu）在会议上承认，TSMC的16nm FinFET工艺来得有些晚，因此2015年他们在该工艺上的市场份额会比主要竞争对手要少。现在他们正用该工艺为客户认证产品，2016年16nm FinFET工艺就会大规模量产。

此前的传闻都是说TSMC会在今年Q3季度（最快7月份）开始量产16nm FinFET工艺，但现在看来TSMC的进度没有想象中的那么快（放的一手好烟雾弹），昨天传闻的设备暂停安装看起来也是真的了。2015年TSMC只会少量生产16nm FinFET工艺产品，量产还得等到2016年，至少是一年后了。

三星、Globalfoundries都使用了14nm FinFET工艺，后者还是三星提供授权的，三星虽然生产过20nm工艺，但这两家基本上都跳过了20nm节点，真正量产靠的还是14nm FinFET工艺，所以这两家的进展要比TSMC还快。

TSMC的工艺延期会影响很多客户选择，而且三星在代工价格上更优惠，所以苹果的A9处理器据说70%的订单都交给了三星及GF两家。就连一向最优待遇的高通据说也暂停了TSMC的16nm FinFET工艺试产，准备转向三星14nm FinFET工艺。

这些大客户还可以有别的选择，不过国内准备使用TSMC新工艺的客户可能就有些悲剧了，此前TSMC首次试产16nm FinFET选择的伙伴是海思，他们下一代的8核LTE芯片麒麟930传闻就是该工艺生产的，现在不知道如何了，如果真的延期一年多，海思难道要用麒麟920/925再战一年？

16nm工艺进度晚了，TSMC对下一代的10nm工艺又提出新目标了，CEO表示他们的10nm工艺正在开发中，今年底准备进行质量认证，目前正在跟客户合作流片工作，预计量产时间是2017年。

不过有了16nm FinFET工艺的教训，TSMC的客户应该更小心才是，Intel实力如此强劲，10nm工艺量产也要到2017年了。

从TSMC公布的数据来看，先进制程已经占据了TSMC过半营收比例，其中28nm营收占据了30%份额，20nm制程也达到了21%份额，40/45nm工艺营收占据了13%，之后则是150/180nm工艺的12%，65nm工艺的11%，其他制程占据的比例就非常小了。

2014年Q4季度，TSMC营收达到了2222.51亿新台币，同比增长了52.6%，净利润799.91亿新台币，相比去年大涨了78.5%。

从产品类型来看，占据最大头的还是通讯类产品，其次是工业及标准化产品，消费电子和计算产品各占10%，其中通讯类产品营收增长了39%，消费级产品增长了21%，工业/标准产品增长了30%，唯一下降的就是计算机类产品，虽然这类产品涵盖的范围也很广，不过从该类别负增长也可以看出，AMD及NVIDIA的GPU发展情况了，在这样的情况下他们更不愿意去使用成本更高的20nm制程了。

不过TSMC虽然在28nm及20nm节点上拔得头筹，但下一代制程上麻烦也不少，16nm FinFET工艺进度比三星、Globalfoundries要慢，把苹果伺候好了的同时也得罪了其他客户，高通据说要转向三星的14nm FinFET工艺，三星的代工报价也更便宜。AMD一直对Globalfoundries心有所属，现在GF的28nm及14nm工艺都比较成熟了，AMD准备把未来的产品都交给GF来代工，包括APU、CPU、主机订单及GPU。