Digitimes援引业界消息称包括TSMC台积电、UMC台联电以及美光在内的半导体公司都接到了上游供应链厂商的涨价通知，要求2017年Q1季度将12英寸晶圆价格提升10-20%，包括日本信越化学、三菱住友（Sumco）以及德国Siltronic在内的晶圆供应商已经调整了晶圆合约价。

这些厂商涨价的理由是供应不足，以Siltronic为例，目前他们的12英寸晶圆已经供不应求，以致于该公司需要动用安全库存来补货。

TSMC公司作为世界最大的晶圆代工厂，由于12英寸晶圆需求太大，所以常常会被打折优惠。不过2017年Q1季度他们他们也只会被提供更少的折扣，消息来源称这实际上也是变相涨价。

美光、UMC也被供应商通知明年Q1季度12英寸晶圆涨价10-20%。

此次涨价的背后是晶圆供应需求失衡，TSMC等代工厂正在极力扩大产能，大量兴建12英寸晶圆厂，但空白晶圆的产能增长有限，未来几年内每年增长也不过2%。

PS：TSMC等代工厂实际上是把晶圆变成芯片，他们出售的晶圆成品价格不等，12英寸多数都超过一千美元，贵的甚至数千美元，而供应商的空白片的晶圆价格就低得多，此前高价位时达到过500美元/片，低价时甚至只有200美元。

上游供应商涨价，TSMC等公司显然会把这个价格转移到代工客户身上，而最终也是要消费者承担，这意味着明年的处理器、闪存、内存等芯片很可能还会继续涨价——这些厂商现在有更充足的理由了。

来自对岸科技主管部门的消息称，TSMC董事长张忠谋提到了半导体工艺发展计划，位于台湾南科园区的工厂明年动工，预计2020年量产5nm工艺。中科园区的工厂建设也非常顺利，一座晶圆厂明年初量产，另一座则计划明年底量产。

不过真正关键的是TSMC提到了一个“2020年计划”，先正在50-80公顷土地建设厂房，预计投资5000亿新台币（折合人民币1073亿）研发3-5nm工艺，初步计算营业额可达2000亿新台币，员工数1万人。

按照这个计划，TSMC的3-5nm工厂预计在2020年动工，2022年量产。

iPhone 7发布之后，各路分析师的预测不尽相同，有看好的，也有看衰的，不过在三星Note 7爆炸导致退市之后，很多分析师认为这是iPhone手机的一个好机会，出货量可能会因此增加1500万部，但是分析这么乐观不代表市场就一定如此，之前就说苹果会继续砍单，没想到可能还是真的。

业内人士爆料称苹果iPhone 7也会砍单，A10明年Q1减少40%

业内人士手机晶片达人刚刚在微博爆料称苹果已经开始跟供应链砍单了，A10处理器明年Q1季度将减少40%，这将导致TSMC的16nm产能利用率跌至80%以下。不过28nm工艺部分，高通加大了订单量，还维持的不错。

如果这次爆料不含水分，那就意味着苹果iPhone 7卖的并不太好，爆料原文强调是4.7寸iPhone 7卖的不好，库存很多。

半导体制造是芯片产业的核心，也是门槛最高的，建造一座12英寸晶圆厂动辄投资数十亿甚至上百亿美元、即便投资不是问题，先进工艺研发也需要大量技术、人才，大陆公司在这两点上显然不占优势。TSMC说他们六年前就推出了28nm工艺，中芯国际目前的28nm工艺实际上只量产了28nm Bulk，高性能的28nm HKMG才刚开始。

除了时间上的优势，TSMC还能给客户提供更多选择，他们的28nm工艺已经衍生出了6种版本，包括高性能的28nm HPM、HP，低功耗的也有28nm LP，功耗成本兼顾的28nm HPC等等。

此外，TSMC每年R&D研发投资的十分之一都用来增强工艺的差异化，还增加了eFlash嵌入式闪存或者其他功能单元以提升制程工艺的功能性。

PS：TSMC的制程工艺确实领先大陆公司很多，不过他们说的六年前推出28nm只是口头宣布而已，TSMC的28nm工艺也难产了相当长一段时间，HD 7970首先使用了28nm工艺，发布于2011年底，但直到2012年TSMC的28nm工艺产能都不怎么样，Q1季度产能占比不过5%而已。

此前AMD有两个合作伙伴——TSMC台积电和GlobalFoundries（简称GF），前者主要代工AMD的GPU和半定制芯片，GF主要负责CPU、APU，但是源出AMD的GF在代工上一直不太靠谱，工艺不成熟，产能也是个问题，32nm及28nm节点上都坑过AMD，还好14nm节点果断放弃自研的工艺直接选择了三星的14nm工艺，总算稳定了一些，AMD也放心地把新一代GPU及CPU都交给他们代工，目前的主力GPU——Polaris就使用了GF的14nm LPP工艺，明年的Zen处理器也是如此。

但是计划不如变化，就在大家觉得AMD会远离TSMC代工时，AMD CEO苏姿丰日前在Q3财报会议上又被分析师提到此前与GF签订的WSA晶圆供货协议，询问AMD是否真的寻找第二个代工来源，苏博士明确提到了他们将会有多款14nm、16nm工艺生产的产品。

14nm FinFET有三星、GF两家，AMD选择的是GF，但是全球16nm FinFET就只有TSMC一家，CEO虽然没直接提到TSMC的名字，但这么一说已经是确定了还会有TSMC公司16nm工艺代工的产品。

现在的问题是TSMC到底会用16nm工艺给AMD代工什么产品呢？首先暂时排除了Zen处理器，AMD之前已经确认了它是14nm FinFET工艺的，未来的APU也是基于Zen架构，依然会使用14nm工艺。排除CPU之后，剩下的就是GPU和APU，其中也包括半定制SoC处理器。

早在去年公布Poalris架构时，就有媒体找AMD确认具体的FinFET工艺了，当时说的是TSMC和GF的16、14nm都会用，而且TSMC的16nm工艺会负责高端GPU代工。此后这事就不了了之了，AMD的Polaris是GF的14nm LPP工艺生产的，现在也没TSMC代工的GPU消息。

AMD明年初会推出Vega核心的高端GPU，我们现在能确认的只有HBM 2显存，但制程工艺未知，很大可能还会使用GF的14nm LPP工艺，但是现在来看TSMC的16nm工艺代工也有机会。

当然，GPU之外还有APU及定制处理器，他们使用16nm工艺的可能性更大，特别是Xbox S主机拆解显示已经用了16nm工艺，而更强的天蝎主机明年才上市，使用TSMC的16nm FinFET应该也没啥意外。

TSMC公司Q3季度合并营收2604亿新台币，环比增长17%，同比增长了22.5%，创下了单季新纪录。推动TSMC业绩增长的主要是iPhone 7上市，TSMC独家代工了A10处理器，再加上中国大陆等新兴市场上，4G智能手机需求比之前要旺，移动处理器供不应求，TSMC想不赚钱都难了。

从这一点上来看，即便高通在14nm节点上选择了三星而非TSMC代工，看起来TSMC业绩也没怎么受影响。

TSMC业绩大亮，他们在下一代工艺上的底气也更足了。目前的高端工艺是16nm，今年底则会推出10nm工艺，不出意外的话苹果明年的A11处理器也会选择TSMC 10nm工艺，就算不是独家代工，至少TSMC也有保证了。

下下代则是7nm工艺，此前我们就报道过TSMC在7nm节点的野心，因为在这代工艺上，TSMC有可能真正超越以往无法企及的对手Intel，后者的7nm工艺至少要到2020年，但TSMC就要快得多，联席CEO刘德音在法人会上表示TSMC预计在明年Q2季度风险试产7nm，2018年正式量产。

至于外界担心7nm工艺成本会越来越高，是不是客户也越来越少，刘德音表示他相信随着时间推移，7nm客户会持续增长，预计7nm节点至少会有20多家客户。

再下一代工艺就是5nm了，主要针对高性能计算、移动产品等领域，TSMC透露消息称正在加速推进5nm工艺，预计2019年问世。

根据此前的消息，TSMC还提到过更遥远的3nm工艺，表示已经有300-400多人的团队在进行技术研发了，但没有透露3nm工艺的时间表。

对于半导体工艺进展，这两年业界在进入FinFET时代之后速度有所放慢，Intel的14nm工艺延期一两年，直接导致他们放弃了Tick-Tock战略。Intel最初对工艺进展的时间表还很乐观，上面这张前几年的路线图中，10nm工艺预计在2015年之后量产，但实际上是在明年下半年，延期了差不多2年，后面的7nm工艺尚未公布具体量产时间，5nm等工艺就更不用说了。

目前的情况是，包括Intel、TSMC、三星在内，他们的10nm工艺早已研发完毕，已经在准备量产。下下代的7nm工艺已经在规划中了，技术研发也差不多了，已经准备在明年开始流片。

再具体一些，TSMC公司联席CEO刘德音昨日透露了该公司的工艺路线图——2017年Q1季度正式量产，7nm工艺投产也在计划中。至于更先进的5nm工艺，目前还在积极规划，而3nm工艺也组建了300-400人的团队在攻关了。

如果没记错的话，这应该是首次有半导体公司提到3nm工艺进展，此前见诸报道中最多提到5nm工艺，3nm工艺鲜有人提及——话说连厂商现在也不能保证3nm工艺到底何时推出吧，从5nm进展来看，小编估计至少是2025-2030年的事了。

根据TSMC上周公布的数据，该公司8月份营收达到了943.11亿新台币，月度环比增长了23.5%，年增40.7%，打破了2015年1月份创下的的历史单月记录，7、8月累积营收1707.03亿新台币，对比官方预估的Q3季度营收目标2540-2570亿新台币，TSMC已经实现了67.2%的最低目标，而9月份正是iPhone 7大量出货的日子，TSMC的业绩理应更好，完成既定目标没什么悬念。

在工艺进展方面，16nm FinFET工艺是目前最先进的制程工艺，TSMC此前也确认了已有三家公司流片了10nm工艺芯片，这三家公司据说是苹果、海思和联发科。至于量产时间，TSMC表示2017年Q1季度将正式量产。

再下一步就是7nm节点了，根据TSMC的说法，他们预计在10nm之后一年——也就是2018年Q1季度推出7nm工艺，这个时间点比Intel都要早很多，后者的10nm工艺将在2017年下半年问世，7nm工艺尚无明确的时间表，但没可能在2018年推出了。

TSMC也再次确认了他们7nm工艺将在性能、功耗及芯片面积这三个PPA指标上比其他竞争对手更有优势。

至于未来的5nm工艺，TSMC已经加大了投资、研发力度，预计在5nm节点启用EUV工艺，将在2019年上半年推出——Intel的5nm工艺至少延期到2021年之后了。

全球最强大的半导体公司当属Intel公司，尽管他们也开始对外提供ARM处理器代工业务，不过Intel并不算晶圆代工公司，绝大多数处理器还是自产自销，三星电子同理也是如此，IC Insights的2016年预测只是针对纯晶圆代工企业的，如下图所示：

2016年前10大代工厂排名及营收情况

TOP10名单的晶圆代工厂占据了全球95%的代工份额，其中前四家就占据了84%的份额，而TSMC一家独大的现象也没什么变化，2016年预计他们的营收增长8%，达到285.7亿美元，占据58%的份额，比2014、2015年的59%还要少1个百分点，但这份额已经无敌了。

AMD的好基友GlobalFoundries今年营收有望达到56.45亿美元，增长12%，市场份额11%，不用说AMD的Polaris GPU和Zen处理器会给他们贡献相当大的一部分营收。

UMC联电今年营收可达44.9亿美元，增长1%，市场份额9%，排名第三。

第四名是中国的SMIC中芯国际，营收可达28.5亿美元，份额5%。

第五名是以色列的TowerJazz，排名蹿升一位，营收可达12.45亿美元，同比增长30%。

第六到第十分别是Powerchip力晶、Vanguard（台湾世界先进）、上海华宏电子、韩国Dongbu及新加坡SSMC，不过他们占的比例就越来越小了，最后四名份额只有1%。

大陆公司中有2家挤入TOP10，SMIC中芯国际排名第四，虽然营收规模只有TSMC的10%，不过SMIC这两年的发展速度非常快，2014年营收才19.7亿美元，2015年增长14%，今年预计增长27%，增速要高于大部分代工厂。

SMIC背靠中国这个最大的半导体市场，不过制约SMIC发展的主要还是他们的工艺，与TSMC主力的28/20/16nm工艺相比，SMIC去年才量产了28nm Bulk工艺，28nm HKMG高性能工艺才刚开始，FinFET工艺目前还在研发中，与高通、华为及比利时微电子中心尚在攻关中，最快2018年才能问世，届时TMSC、Intel的制程工艺都要升级到7nm了。

在FinFET工艺节点，三星与TSMC的技术有了不同，三星是14nm FinFET工艺，而且量产时间比TSMC更早，TSMC则是16nm FinFET工艺。三星在14nm工艺节点拉拢了不少客户，抢走了TSMC的VIP客户高通，也分得了一部分苹果A9处理器订单，就连NVIDIA也跟三星眉来眼去，去年有报道称三星将为NVIDIA代工新一代GPU，要知道双方专利战打的火热，有种说法就是NVIDIA希望用专利和解的方式与三星达成某种代工协议。

但是最终，NVIDIA在专利战中输给了三星，后者侵权背叛不成立，双方代工的传闻也不了了之了。不过这几天来自路透社的消息称双方合作还是有希望的，三星将使用14nm工艺为NVIDIA代工新版Pascal显卡，最快今年底产品就能问世。

NVIDIA为何用的16nm工艺好好的就突然换代工厂？考虑到目前16nm工艺的Pascal显卡不论性能还是功耗都有不错的表现，说TSMC技不如人是不可能的，至少不会比三星14nm工艺差，否则苹果也不会继续用TSMC代工A10处理器了。

韩国媒体称NVIDIA转向三星代工是因为TSMC的16nm工艺产能排满了，但实际上这种说法也不可取，因为TSMC 7月份的营收实际上还下滑了，而16nm属于最先进的高性能工艺，面临的问题并非产能不够，而是相反，16nm产线开工率才是问题。

另外，NVIDIA的Pascal显卡已经差不多完成布局了，如果新版Pascal改用三星14nm工艺，那么重新流片验证也是不可避免的，这无疑会大大增加成本，实在想不通NVIDIA为何这时候换代工厂。

苹果iPhone手机在其他部件上相比三星安卓旗舰是没有多少优势的，但A系处理器一直是苹果的杀手锏，虽然只有双核（平板上用过三核)架构，但不论性能还是工艺都是领先其他厂商的。今年的iPhone 7所用处理器是A10，但与A9分别交由TSMC及三星代工不同，A10处理器绝大多数订单给了TSMC的16nm工艺。

再往后是明年的iPhone 8了，处理器也会升级到A11，架构还没有影呢，不过A11处理器会上10nm工艺，而且有消息称A11处理器将是TSMC 10nm工艺独占。而在几天前，TSMC举行股东会议，会上也透露目前已经有三家客户的10nm芯片流片，也就是说完成了设计。

TSMC自然不会公布10nm客户的名字，但苹果是三家最早流片10nm芯片的公司是没跑的，这也意味着A11处理器现在已经在10nm工艺上得到了验证。

按照TSMC的规格，10nm工艺会在明年Q1季度量产，进度也正好赶得上iPhone 8及A11处理器大批量生产。

TSMC日前举行股东会议，虽然董事长张忠谋并没有出席，不过两大联席CEO刘德音、魏哲家及CFO何丽梅都出席了会议，公布了TSMC公司Q2季度运营及技术发展情况，该公司调高了今年的资本支出到95-105亿美元，高于Intel公司的90-100亿美元，显示对未来发展的看好。

至于工艺进展，刘德音公布了TSMC的2020路线图，认为EUV光刻工艺在2020年时能有效降低量产5nm工艺的成本，TSMC计划在5nm节点上应用EUV工艺以提高密度、简化工艺并降低成本。

目前TSMC公司已经在7nm节点研发上使用了EUV工艺，实现了EUV扫描机、光罩及印刷的工艺集成。TSMC表示目前他们有4台ASML公司的NX:3400光刻机在运行，2017年Q1季度还会再购买2台。

之前有报道称三星也购买了ASML公司的量产型EUV光刻机，目的是在2017年加速7nm工艺量产。

EUV是新一代半导体工艺突破的关键，但进展一直比较缓慢，至少比三星、TSMC两家的嘴炮慢得多——早前TSMC宣称在2016年的10nm节点就能用上EUV工艺，之后又说7nm节点量产EUV工艺，但现实情况并没有这么乐观，现在他们的说法也是2020年的5nm节点，跟Intel的预计差不多了。

5nm还很遥远，10nm及7nm还比较现实，TSMC表示他们的10nm工艺已经有三个客户完成流片，虽然没公布客户名称，但用得起10nm工艺的芯片也就是苹果A10、联发科X30（被海思、展讯刺激的联发科在X30上爆发了）以及海思新一代麒麟处理器，流片的估计就是这三家了。

TSMC表示今年底之前还会有更多客户的10nm芯片流片，该工艺将在2017年Q1季度量产。

至于7nm，TSMC表示他们已经提前256Mb SRAM芯片，进展顺利，CEO表示相信TSMC的7nm工艺在PPA密度、功耗及性能方面要比对手更出色，已经有高性能客户预计在2017年上半年流片，正式量产则是在2018年。

大陆发展半导体产业的决心已是板上钉钉，手中的优势是不缺资金和市场，但严重缺乏人才和技术，台湾公司在这方面完全有资格做大陆半导体产业发展的跳板和学习目标，但这事并不单纯是市场问题，两岸之间更要牵涉很多政策问题。

张忠谋昨晚参加完股东大会之后接受采访时谈到了对陆资入台的看法，他认为台湾新政府应该欢迎大陆投资，但最好不要给任命董事的权利，否则就不容易保护知识产权了。

张忠谋的看法其实能代表多数台湾业内人士的观点了——台湾从来没有、也不可能完全对大陆开放市场，相比严禁大陆投资台湾芯片产业的一刀切做法，张忠谋等人的观点已经算是开明了——大陆投资可以，但别想染指技术和管理。

紫光去年连续出手购买了台湾立成、矽品及南茂三家封测公司25%的股份，并获得了董事席位，总计花了将近900亿新台币，但这三笔收购面临政府审核，而在绿营主政之后，审查通过的可能性已经悬了。

日经新闻日前采访了Intel高级副总、数据中心业务主管Diane Bryant，双方谈到了Intel在数据中心服务器及Intel竞争对手的情况，Bryant表示Intel一直在严肃认真对待（ARM等公司的竞争），竞争对手们很显然正在逐渐强大。

Bryant称Intel一直在紧密注视ARM公司的动向，知道有些芯片厂商正在跟ARM合作进行服务器芯片研发，她说“我知道有16家ARM芯片供应商宣布要进军服务器市场，我知道他们是谁，也知道他们在做什么”。（这段话听着好霸气）

PC业务虽然遇到了麻烦，但Intel在数据中心及服务器芯片市场可是绝对的霸主，他们在此市场的份额高达99%，ARM份额不超过1%——当然，在移动市场双方的份额就反过来了，ARM占据了95%的移动设备份额，Intel亏本补贴了上百亿美元也没抢到多少份额，不得不暂时退出移动市场。

通常来说，服务器芯片出货量虽然没有PC处理器那么大，但单价高，每个处理器至少500-600美元，所以利润率也高，是厂商不能不关注的高价值市场。Bryant表示数据中心业务已经变成了Intel的一个重要增长引擎，Intel展望未来五年计划，预计在该业务上保持每年14-15%的增长率。

“我们有超过2万名芯片工程师设计这种产品，我们也有超过2万名工艺技术工程师正在研发下一代14nm及10nm工艺的产品，而ARM公司16家合作伙伴中没有一家能在规模上及每年交付最好的产品上与我们竞争。”

苹果A9处理器使用的也是第一代的16nm FinFET工艺，华为在麒麟950处理器上率先量产了TSMC公司的16nm FinFET Plus高性能工艺，号称性能提升40%，功耗降低60%。在4月底的荣耀畅玩5C手机上，华为又带来了麒麟650处理器，不仅在华为自家芯片中首次支持全网通，更关键的是这也是在低端手机上首次使用16nm Plus工艺，而联发科、高通同级别的芯片多数还在用28nm工艺，可见华为与TSMC关系不一般。

华为在智能手机市场上已经稳坐第三把交椅，来自盖特纳的数据显示华为手机2016年Q1季度的份额从一年前的5.4%增长到了8.3%，销量增长了59.4%。

华为智能手机销量快速增长，推动了海思处理器的出货量，这同样也会推动半导体订单增长。Digitimes报道称台湾公司接到的海思处理器订单正在稳定增长，受益的除了晶圆代工厂TSMC之外，整个产业链的公司也同样受益，包括封装、测试行业的SPIL矽品精密工业、京元电子等。

此外，TSMC的新客户不只是海思这么一家，紫光旗下的展讯公司早前推出的SC9860处理器首发了TSMC的16nm PFC工艺。由中国大陆半导体公司首发新工艺，这在TSMC以往的历史中可不多见。