大家都知道，三星电子是一家多元化的公司，在很多领域中都有这家公司的身影，而它也一直坐着亚洲市值第一公司的宝座，不过这次它却被一家半导体代工企业给拉下马了，这也是全球半导体工业变迁所带来的效应。目前台积电坐拥全球顶尖的制程工艺，在众多半导体代工/生产方退出顶尖工艺市场之后，台积电和三星是绝大多数想要用顶尖制程的客户唯二可以选择的半导体代工厂，而台积电的7nm工艺明显要比三星来的“靠谱”，所以在一众客户的推动下，台积电的营收越来越好，并且具有比较好的前景，其股价自然也就屡创新高了。

台积电有自研IC芯片的能力，但是他们不抢客户的生意，而是专注于半导体的代工业务，将自己的半导体制程逐渐从落后于别家做到了全球领先，当然这也离不开他们在研发上面投下的重金，今年三季度的财务会议上，他们就宣布将资本支出从原来的110亿美元上调至140~150亿美元，创下历史新高。这种专注让他们拥有了很多“死忠”客户，这也是继续推动台积电往前走的动力。

从数据来看，几家主要的DRAM、NAND生产商都因为产品价格下跌而在本年度出现了负增长。Intel虽然也是一家DRAM、NAND供应商，但他们凭借着自家CPU的热销抵消了内存/闪存产品降价带来的营收下滑，在8月份的半年报告中他们相比于去年同期还低了2%，而到了这份全年报告中，他们达成了与去年基本一致的销售额，说明下半年的需求应该是如Intel所说，增长超出了他们的预期。

如果继续寻找榜单中的亮点的话，那么Sony绝对是一个新星，年度销售额增长24%，在整体出现衰退的半导体业界中是一个非常亮眼的成绩。Sony的半导体业务在这几年中取得如此大的进步还是得归功于他们在CMOS市场上面表现出的强势，正巧这两年智能手机市场流行多镜头配置，对于CMOS的需求量也上升了，而具有领先技术的Sony很好的抓住了市场风向。

其他几家增长额排在Sony之后的厂商的变动幅度都不大，基本呈现与去年持平的态势，不过前15名榜单中绝大多数厂商都是出现了负增长，这也是诸多因素统合出来的结果，不得不让人担心起业界的未来，当然，这也可能就是阶段性的遭遇不景气罢了。

Digitimes调查估计，目前台湾前三大晶圆代工厂——台积电（TSMC），联华电子（UMC）和世界先进半导体（VIS）的合并收入预计将在2019年第四季度再创历史新高。其销售额相对2019年第三季度将环比增长18.8％，达历史新高的108.4亿美元。

目前，专用IC代工厂VIS已对其2019年剩余时间的销售表现持谨慎态度，而台积电和联华电子均预计其销售表现将受到对5G相关应用需求增长的推动。尤其是台积电，得益于对7纳米芯片的需求强劲，其表示今年的表现将继续超过其在台湾的代工厂竞争对手。

Digitimes调查发现，与智能手机和高性能计算相关的芯片解决方案的订单，使台积电从28纳米及更先进的工艺技术获得的销售额占该公司第三季度总晶圆收入的比例增长至将近70％。28纳米及更先进的工艺技术相关的收入，作为本季度台湾前三大晶圆代工厂总收入的一部分，首次占比超过60％。

此台湾排名前三的晶圆代工厂商在第三季度的晶圆平均销售价格也连续出现增长，这同样得益于28纳米及更先进的工艺技术带来的销售增长。但是由于今年上半年业绩令人失望，台积电，联华电子和VIS在2019年的总收入将同比略有下降。

2019年第三季度，台积电的销售收入达到了2930.45亿新台币，约合95.69亿美元，相比去年同期高出12.6%，相比上个季度增长了21.6%，对于台积电这种体量的半导体生产商来说，这种增长幅度是相当恐怖的。而净收入也出现了非常可观的上升，相比去年同期提升13.5%，相较上季度提升51.4%，达到了1010.7亿新台币，约合33亿美元。

这个增长幅度超过了很多分析师的预期，而从更加具体的数据来看，从智能手机制造商手中获得的收入占到了总收入比例的49%，比去年同期要高4%，这也是今年智能手机市场的需求相对更加强烈的一个印证。

而台积电还公布了上季度不同制程晶圆出货量的数据，其中7nm晶圆占据了整个晶圆出货量的27%，10nm为2%，16nm为22%，剩下的51%则是更老的工艺。

台积电的总裁魏哲家在财务会议上表示：

5G智能手机的增长态势超出了我们的预期...我们有充分的理由在今明两年中增加我们的财务支出。而台积电的副总经理、首席财务官兼发言人黄仁昭先生则表示：

我们在三季度中得益于那些使用了台积电7nm工艺芯片的新产品的发布，不仅仅是高端智能手机，还有HPC应用的一些产品。 我们预计在高端智能手机、5G的初始部署以及HPC相关的应用推动下，外界对我们7nm工艺的仍将保持强劲的需求，管理层根据目前的业务前景预计在今年第四季度中的整体业绩将保持稳定。台积电目前是许多半导体厂商的代工厂，全球客户总数已达400多家，当中约有四分之一来自中国大陆。目前全球已经量产的7nm芯片中，绝大多数都是由台积电代工的。

台积电可以说是现在这个时间点上面制程最为先进的半导体代工厂，继去年7nm工艺量产之后今年又成功使7nm EUV，也就是台积电内部称为N7+的新工艺量产化了。许多芯片设计公司正在或计划选择台积电作为他们芯片的代工方，其中最重要的客户——AMD就选择使用台积电的7nm工艺进行Zen 2芯片上面的CCD模块的生产，并且AMD已经计划在Zen 3也就是明年推出的新架构上面使用台积电今年已经量产化了的7nm EUV工艺。

而台积电此次延长7nm产品交货时间势必会对众多依赖于台积电的企业产生不利影响，比如AMD就可能会因此推迟Zen 3架构的发布，或者推出采用Zen 3架构的实际产品的上市，另外AMD的新图形核心可能也要晚一点才能正式亮相了，别忘了，RX 5800和RX 5900这两个目前还没得到确认的高端产品现在一点风声都听不到了。

不过NVIDIA同时选择了三星和台积电的7nm EUV作为自己下一代图形核心的制程，这倒是让他们可以在一定程度上减小受这次的交货时间推迟事件的影响。另外预计台积电将加大对N7+、N6、N5和N3这些节点的投资，以扩大其未来产能，满足更多公司对于先进制程的需求。同时台积电还在积极为7nm工艺开发各种为不同类型芯片进行特定优化的分支工艺以充分利用自己的产能。

文章称摩尔定律一直被认为是一种定律，但更可被描述为观察半导体器件或芯片中晶体管数量的历史及对未来芯片发展的指导。这种观察和预测在过去几十年来基本都是正确的。但由于近些年芯片制程提升缓慢，这也造成了一些人认为摩尔定律死亡。

在这些年芯片的计算性能一直在提升，晶体管的数量也在飞速增长，而通常芯片的Die的大小增长幅度却没有如计算性能提升得大，所以从这也能看出晶体管密度提升的很快。所以台积电在不断推进2D芯片的单位面积晶体管密度，宣布了N5P工艺。

但2D芯片制造工艺的提升带来的芯片晶体管密度提升已经不如以前明显了，所以台积电想通过多层堆叠和先进封装技术来解决面向未来的计算设备的问题。台积电想要通过提升系统级密度来满足当前人工智能和高性能计算的性能需求。通过先进封装工艺将高速内存和计算内核封装在一起，以达到降低延迟、功耗并提升整体性能的目标。而通过多层堆叠的途径也可以大幅提升芯片的晶体管密度。

加入英特尔的著名芯片设计师Jim Keller在不久前的Silicon 100峰会中也有相同的看法，在当前2D芯片制造工艺接近物理极限的情况下，大家也算是殊途同归了。

在报道中称台积电目前N3工艺（N3就是台积电对3nm工艺）的技术开发进展顺利，而且已经与早期客户也已经参与到技术定义方面的工作中，同时台积电首席执行官魏哲家也希望3nm工艺能保持台积电在未来的领先。

这也是除了路线图之外台积电再次谈及3nm工艺相关的问题，但是也需要清楚的是，目前3nm工艺依旧在开发中，未来离我们更近的是5nm工艺。虽然在7nm工艺中台积电是出于领先状态的，但在7nm EUV节点上三星也已经赶上，而且也规划了将在2021年推出3nm GAA工艺，这也意味着台积电与三星在EUV工艺节点上再次处于几乎相同的起跑线上。

虽然未来5G、高性能计算等方面需要更先进的制程工艺，但先进工艺生产线及芯片设计成本也在飞速提升。此前有报道称三星在7nm EUV工艺中已获得了多家厂商的订单，在这个工艺节点中三星已逐渐赶上，所以从此次台积电称已有客户参与也是提早准备，确保在未来不会出现如目前7nm EUV工艺出现的客户流失的问题。

苹果在最新的新闻稿中提到，他们有74%的二氧化碳排放都是来自其供应商，所以在去年他们宣布了与供应商合作，在生产苹果产品时采用清洁能源，到最新目前参与到清洁能源生产的苹果供应商已经达到44个，计划到2020年，苹果的供应链内将采用40亿瓦的可再生能源。

而据外媒The Verge的报道，这批新增的供应商中当中包括了苹果两个的最大代工厂富士康和TSMC，前者为苹果的iPhone和Mac在内主力产品代工生产，而TSMC则是苹果目前A系列自研芯片的独家代工厂，这两家是苹果的供应链里面最重要的企业，所以能获得他们的支持，这对苹果的清洁能源项目有很大的推进。

早在去年，苹果便宣布了他们在全球43个国家的零售店、办公室、数据中心和托管设施，都已经100%采用清洁能源进行供电，并在十月份推出的新款Mac电脑上采用了可完全回收的铝制金属，这些措施和投资都让苹果在环境保护这件事上处于全球科技公司的前列。

2019年由于半导体行业放缓，再加上智能手机市场需求不振，台积电已经放缓了今年的营收预期，此前的Q4财报会议上台积电公布的营收指引约为73-74亿美元，同比下降了14%，环比下降了22%，这主要是因为产能利用率下降，特别是7nm先进工艺预期会有双位数的降幅，很大一个原因就是今年的智能手机市场需求依然低迷，7nm主力客户苹果的iPhone卖不动，供应链已经多次传来砍单的消息。

台积电也下调了今年的资本支出到100-110亿之间，比原定目标减少了10亿美元左右，以应对今年的市场变化。

营收指引大幅下调之后没多久，台积电就爆出了晶圆污染事件，1月19日就发现南科的Fab 14B晶圆厂的12nm、16nm工艺良率出了问题，排查后发现问题出在光阻材料上，这批原料是他们合作多年、经验丰富的厂商供应，之前一直没有问题，但这批材料的规格与过去有相当大的差距。

至于这次晶圆污染导致的影响，此前台积电方面表示出事之后已经立即停用这批原料，并通知受到影响的客户，过去10天中已经跟客户密切沟通，具体到了补货及交付日期等细节问题。台积电根据目前的12/16nm产能利用率表示Q1季度就能追回大部分损失产能，即便Q1无法补回，Q2季度也会追回来，重申此单一事件还不会影响Q1季度的财报预测。

台积电没有公布受到污染的晶圆数量，之前的爆料称报废的晶圆约为1万片，但是目前最新爆料称此次晶圆污染事件的损失远比预期要高，报废的晶圆高达4万片，尽管这个数据也没有得到台积电官方证实，但台积电昨天发布了新的Q1季度营收指引，Q1季度营收指引为之前的73-74亿美元下调至70-71亿美元，减少了3亿美元左右。

减少的3亿美元还不是这次晶圆污染事件的全部损失，台积电预计Q1季度因为光阻剂污染导致的损失高达5.5亿美元，毛利率将减少2.6个百分点，运营利润减少3.2个百分点，不过原定Q2季度的的部分产品会提前投产，再加上一些需求的增加，这让台积电在Q1季度弥补了大约2.3亿美元的营收，所以才有了3亿美元的营收指引下调。

据外媒Retuters最新报道，TSMC联席首席执行官C.C. Wei在公司会议中表示，TSMC在2018年的预期营收增长将从此前10-15%调整为10%，这主要是今年手机市场增长趋势更偏向于低端，去年我们国内手机市场开始出现了出货量下滑，尽管今年市场有所好转，但并没有给TSMC带来太大帮助，因为他们的智能手机业务主要都在很高端的市场，也就是为苹果的iPhone代工芯片，TSMC似乎对iPhone在今年的需求增长不予很大期望。

此前TSMC预期今年全球半导体行业可以增长5-7%，但现在TSMC下调到5%，而TSMC的芯片代工业务亦从此前的9-10%增长率调整为8%。但TSMC还是看好未来5年市场对于高性能芯片的需求，有望从现在25%增长率提高到40%，这主要得益于来自AI人工智能、挖矿和区块链等领域的高需求。

而预期Q2季度财报情况，TSMC的营收将在78-79亿美元之间，同比增长10.5-12%，有分析师认为TSMC在Q2季度的业务潜在风险在于中美近期的贸易战，另外还有密码货币的相关芯片也会受到监管出台和低功耗芯片的竞争，而导致需求增长变慢。但对于近日的ZTE受美国实施激活拒绝令的事件，TSMC的主席Mark Liu则表示这对他们的影响非常、非常小。

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在台积电还没正式公布2018年3月和第一季度营收前，就有媒体指出由于有来自NVIDIA和比特大陆的ASIC订单，台积电的营收因此大涨，使台积电三月份的营收突破千亿新台币大关。展望第二季度台积电在代工方面的态度会更加积极，由于台积电在7nm工艺上的率先布局，他们已经拿下了华为海思的麒麟980订单，预计在第二季度正式量产，准确点来说是预计在6月份开始量产7nm FinFET芯片。

台积电曾表示他们拥有7nm芯片100%的代工市场份额，现在这个数字似乎已经有点不可靠，因为三星的7nm工艺出乎意料提前半年完成，他们的目标也很明确，就是和台积电抢来自高通骁龙855（暂且这么称呼）的订单，况且目前三星已经拿到了高通5G芯片的订单，退一万步说即使抢不到骁龙855的订单也会有其他Fabless青睐三星的EUV 7nm工艺。

在往后一段时间内，比特大陆的订单依然会让台积电第二季度的业绩如第一季度那么好看，NVIDIA那边动静不大，雾里看花的新卡不知道用谁的工艺，对了，联发科在12nm产能占比上同样不小，毕竟本季度就会有不少采用Helio P60的手机上市。

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台积电晶圆18厂位于台湾南部科学工业园，是台湾的第四座超大型12英寸晶圆厂，厂区占地42公顷，厂房面积95万平方米，无尘厂区面积16万平方米，有大约25座标准足球场那么大，这里将会是5nm工艺的生产基地。

目前动工的是晶圆18厂的第一期厂房，预计在2019年第一季度完成装机，并在2020年初投入量产，而第二期也会在今年第三季度动工，预计也是在2020年投入量产，第三期厂房计划在2019年第三季度动工，预计2021年投入量产，等到2022年全部厂房投入量产后，年产预计超过100万片12英寸晶圆。

台积电在这个工厂上投资金额达到5000亿新台币，而台积电在5nm工艺上总投入高达7000亿新台币，台积电董事长张忠谋表示，这工厂的投资回报率大概在15%至20%，如果要回收这5000亿的投入的话，一年15%以上就要5年。

预计5nm制造的芯片会比7nm提升40%到50%的性能，而比10nm工艺的芯片功耗降低70%，此外芯片的大小也会大幅降低，除了台积电之外，三星、GlobalFoundries和IBM也在合作开发5nm，不过不知道什么时候才会有详细的量产时间。临近过年了，估计很多人想买新一波装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信1111888），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~

张忠谋会在6月中旬正式退休，在会议上他说到人工智能，深度学习和区块链将跟随移动通讯，高性能计算，物联网和汽车驾驶系统的步伐，成为半导体行业新的增长动力。在过去30年内，台积电的收入一直保持在高位水平，因为公司的主要业务是代工，不会和自己的客户竞争，一直在实现“每个人的代工厂”这个理念。

2018年半导体厂商在收入上会有4个增长点，移动通讯将保持平稳，高端智能手机出货量会下滑，中端机型出货量将小幅度增长，相比之下，高性能计算机，物联网和汽车驾驶系统平台的收入会大幅度增加。台积电认为在移动设备代工上的收入比例将会保持在50%不变，高性能计算平台收入的比例会飙升到25%左右，汽车和物联网的收入比例将会在10%左右。

台积电另一个制胜点就是7nm工艺，据说台积电已经获得了50多个客户的订单，包括了智能手机，游戏机，处理器，人工智能芯片和矿机等方面的应用，份额大幅度领先三星。预计在第二季度，台积电就会量产7nm芯片，第四季度产能达到峰值，7nm制程的芯片收入比例会达到10%。

不过还有个坏消息，在今年硅片成本会上涨，台积电的毛利率会下跌0.5%到1%。临近过年了，估计很多人想买新一波装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信9501417），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~