苹果在最新的新闻稿中提到，他们有74%的二氧化碳排放都是来自其供应商，所以在去年他们宣布了与供应商合作，在生产苹果产品时采用清洁能源，到最新目前参与到清洁能源生产的苹果供应商已经达到44个，计划到2020年，苹果的供应链内将采用40亿瓦的可再生能源。

而据外媒The Verge的报道，这批新增的供应商中当中包括了苹果两个的最大代工厂富士康和TSMC，前者为苹果的iPhone和Mac在内主力产品代工生产，而TSMC则是苹果目前A系列自研芯片的独家代工厂，这两家是苹果的供应链里面最重要的企业，所以能获得他们的支持，这对苹果的清洁能源项目有很大的推进。

早在去年，苹果便宣布了他们在全球43个国家的零售店、办公室、数据中心和托管设施，都已经100%采用清洁能源进行供电，并在十月份推出的新款Mac电脑上采用了可完全回收的铝制金属，这些措施和投资都让苹果在环境保护这件事上处于全球科技公司的前列。

2019年由于半导体行业放缓，再加上智能手机市场需求不振，台积电已经放缓了今年的营收预期，此前的Q4财报会议上台积电公布的营收指引约为73-74亿美元，同比下降了14%，环比下降了22%，这主要是因为产能利用率下降，特别是7nm先进工艺预期会有双位数的降幅，很大一个原因就是今年的智能手机市场需求依然低迷，7nm主力客户苹果的iPhone卖不动，供应链已经多次传来砍单的消息。

台积电也下调了今年的资本支出到100-110亿之间，比原定目标减少了10亿美元左右，以应对今年的市场变化。

营收指引大幅下调之后没多久，台积电就爆出了晶圆污染事件，1月19日就发现南科的Fab 14B晶圆厂的12nm、16nm工艺良率出了问题，排查后发现问题出在光阻材料上，这批原料是他们合作多年、经验丰富的厂商供应，之前一直没有问题，但这批材料的规格与过去有相当大的差距。

至于这次晶圆污染导致的影响，此前台积电方面表示出事之后已经立即停用这批原料，并通知受到影响的客户，过去10天中已经跟客户密切沟通，具体到了补货及交付日期等细节问题。台积电根据目前的12/16nm产能利用率表示Q1季度就能追回大部分损失产能，即便Q1无法补回，Q2季度也会追回来，重申此单一事件还不会影响Q1季度的财报预测。

台积电没有公布受到污染的晶圆数量，之前的爆料称报废的晶圆约为1万片，但是目前最新爆料称此次晶圆污染事件的损失远比预期要高，报废的晶圆高达4万片，尽管这个数据也没有得到台积电官方证实，但台积电昨天发布了新的Q1季度营收指引，Q1季度营收指引为之前的73-74亿美元下调至70-71亿美元，减少了3亿美元左右。

减少的3亿美元还不是这次晶圆污染事件的全部损失，台积电预计Q1季度因为光阻剂污染导致的损失高达5.5亿美元，毛利率将减少2.6个百分点，运营利润减少3.2个百分点，不过原定Q2季度的的部分产品会提前投产，再加上一些需求的增加，这让台积电在Q1季度弥补了大约2.3亿美元的营收，所以才有了3亿美元的营收指引下调。

据外媒Retuters最新报道，TSMC联席首席执行官C.C. Wei在公司会议中表示，TSMC在2018年的预期营收增长将从此前10-15%调整为10%，这主要是今年手机市场增长趋势更偏向于低端，去年我们国内手机市场开始出现了出货量下滑，尽管今年市场有所好转，但并没有给TSMC带来太大帮助，因为他们的智能手机业务主要都在很高端的市场，也就是为苹果的iPhone代工芯片，TSMC似乎对iPhone在今年的需求增长不予很大期望。

此前TSMC预期今年全球半导体行业可以增长5-7%，但现在TSMC下调到5%，而TSMC的芯片代工业务亦从此前的9-10%增长率调整为8%。但TSMC还是看好未来5年市场对于高性能芯片的需求，有望从现在25%增长率提高到40%，这主要得益于来自AI人工智能、挖矿和区块链等领域的高需求。

而预期Q2季度财报情况，TSMC的营收将在78-79亿美元之间，同比增长10.5-12%，有分析师认为TSMC在Q2季度的业务潜在风险在于中美近期的贸易战，另外还有密码货币的相关芯片也会受到监管出台和低功耗芯片的竞争，而导致需求增长变慢。但对于近日的ZTE受美国实施激活拒绝令的事件，TSMC的主席Mark Liu则表示这对他们的影响非常、非常小。

用着旧机不爽的你，是否准备购买一波新装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信9501417），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~  

在台积电还没正式公布2018年3月和第一季度营收前，就有媒体指出由于有来自NVIDIA和比特大陆的ASIC订单，台积电的营收因此大涨，使台积电三月份的营收突破千亿新台币大关。展望第二季度台积电在代工方面的态度会更加积极，由于台积电在7nm工艺上的率先布局，他们已经拿下了华为海思的麒麟980订单，预计在第二季度正式量产，准确点来说是预计在6月份开始量产7nm FinFET芯片。

台积电曾表示他们拥有7nm芯片100%的代工市场份额，现在这个数字似乎已经有点不可靠，因为三星的7nm工艺出乎意料提前半年完成，他们的目标也很明确，就是和台积电抢来自高通骁龙855（暂且这么称呼）的订单，况且目前三星已经拿到了高通5G芯片的订单，退一万步说即使抢不到骁龙855的订单也会有其他Fabless青睐三星的EUV 7nm工艺。

在往后一段时间内，比特大陆的订单依然会让台积电第二季度的业绩如第一季度那么好看，NVIDIA那边动静不大，雾里看花的新卡不知道用谁的工艺，对了，联发科在12nm产能占比上同样不小，毕竟本季度就会有不少采用Helio P60的手机上市。

用着旧机不爽的你，是否准备购买一波新装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信9501417），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~

台积电晶圆18厂位于台湾南部科学工业园，是台湾的第四座超大型12英寸晶圆厂，厂区占地42公顷，厂房面积95万平方米，无尘厂区面积16万平方米，有大约25座标准足球场那么大，这里将会是5nm工艺的生产基地。

目前动工的是晶圆18厂的第一期厂房，预计在2019年第一季度完成装机，并在2020年初投入量产，而第二期也会在今年第三季度动工，预计也是在2020年投入量产，第三期厂房计划在2019年第三季度动工，预计2021年投入量产，等到2022年全部厂房投入量产后，年产预计超过100万片12英寸晶圆。

台积电在这个工厂上投资金额达到5000亿新台币，而台积电在5nm工艺上总投入高达7000亿新台币，台积电董事长张忠谋表示，这工厂的投资回报率大概在15%至20%，如果要回收这5000亿的投入的话，一年15%以上就要5年。

预计5nm制造的芯片会比7nm提升40%到50%的性能，而比10nm工艺的芯片功耗降低70%，此外芯片的大小也会大幅降低，除了台积电之外，三星、GlobalFoundries和IBM也在合作开发5nm，不过不知道什么时候才会有详细的量产时间。临近过年了，估计很多人想买新一波装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信1111888），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~

张忠谋会在6月中旬正式退休，在会议上他说到人工智能，深度学习和区块链将跟随移动通讯，高性能计算，物联网和汽车驾驶系统的步伐，成为半导体行业新的增长动力。在过去30年内，台积电的收入一直保持在高位水平，因为公司的主要业务是代工，不会和自己的客户竞争，一直在实现“每个人的代工厂”这个理念。

2018年半导体厂商在收入上会有4个增长点，移动通讯将保持平稳，高端智能手机出货量会下滑，中端机型出货量将小幅度增长，相比之下，高性能计算机，物联网和汽车驾驶系统平台的收入会大幅度增加。台积电认为在移动设备代工上的收入比例将会保持在50%不变，高性能计算平台收入的比例会飙升到25%左右，汽车和物联网的收入比例将会在10%左右。

台积电另一个制胜点就是7nm工艺，据说台积电已经获得了50多个客户的订单，包括了智能手机，游戏机，处理器，人工智能芯片和矿机等方面的应用，份额大幅度领先三星。预计在第二季度，台积电就会量产7nm芯片，第四季度产能达到峰值，7nm制程的芯片收入比例会达到10%。

不过还有个坏消息，在今年硅片成本会上涨，台积电的毛利率会下跌0.5%到1%。临近过年了，估计很多人想买新一波装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信9501417），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~

原文表示台积电在7nm制程工艺上已经领先了三星，为了扩大领先优势，台积电还把EUV极紫外光刻技术引入到7nm+工艺上，并进一步部署5nm和3nm。今年台积电会在台南的科技园中兴建5号厂房，并计划投资200亿美元兴建一座3nm晶圆厂。

另一方面，三星积极制定对策，除了与韩国华城政府达成共识兴建7nm生产线外，还和来自美国和中国的客户谈判，希望获得者两者的订单。三星在2017年5月份的时候拆分了自己的晶圆代工业务（不然会和自己的客户形成竞争关系），并计划在今年量产7nm制程芯片，下一年开发6nm和5nm制程，2020年推出4nm制程，争取在5年内占有全球晶圆代工市场的25%份额，因为现在三星的半导体代工份额不到10%，对手台积电已经接近60%，差不多是一家独大的情况。

由于台积电已经赢得了苹果和三星的7nm芯片订单，三星选择和各个领域的其他客户深度合作，扩大代工范围，提高代工份额，而不是只专注于制造高端芯片。

TSMC是海思16nm和10nm芯片的唯一代工厂，据悉海思在和TSMC保持合作关系的同时还在找第二家代工厂，确保将来7nm芯片有足够的产量。另外据说TSMC已经重新获得了来自高通的芯片订单，将会帮助高通代工7nm制程芯片。

而三星则打算通过捆绑OLED面板，DRAM和NAND闪存芯片等资源服务来吸引海思，从而获得来自海思的7nm芯片订单，但是三星和海思是直接竞争对手的关系，这种捆绑销售策略可能起到反效果的作用。

Globalfoundries的情况就有点不一样了，由于有来自IBM方面的技术支持，如果利用好手头上的资源，说不定能得到海思青睐。但是个人认为这种可能性不大，毕竟Globalfoundries还有AMD给的任务，自家的7nm也不知道什么时候才能面世，即使进展顺利，到时候产能也可能全部给了AMD，无暇顾及手机芯片。

而财大气粗的Intel就贯彻了“有技术就为所欲为”的作风，Intel在制程工艺上要优于友商，自家的10nm制程相当于其他半导体厂商的7nm制程，原文用到了“积极争取”这样的字眼，难不成海思要被Intel感动然后一拍即合？

全球晶圆代工市场上最具实力的就是三星、TSMC了，今年这两家公司的主力工艺都是10nm，其中三星已经为高通量产了10nm工艺的骁龙835处理器，TSMC的10nm客户有联发科、苹果和海思，但是尚未有10nm芯片发布上市，最大客户苹果要到9月份才发布新iPhone，联发科的Helio X30发布了但一直没上市。

10nm之后的新一代工艺是7nm，在这个节点上三星要落后TSMC了，后者在7nm节点重新赢回了高通订单，还有一个可能的客户则是AMD。三星现在也意识到了自己在7nm工艺上的进度落后了，韩国ETnews网站报道三星半导体业务部门正在全力推进6nm工艺，虽然它是基于7nm工艺的改进版，但优势更多，核心面积更小，成本更低。

三星预计在2019年量产6nm工艺，而7nm工艺预计在2018年量产。

与此同时，TSMC也在减少10nm工艺的投资，加大未来的7nm投入，前一种工艺主要给苹果代工今年的A11处理器，7nm工艺已经获得了高通的芯片订单。

国内公司在半导体工艺上落后国际先进水平两三代，忽然间有公司宣称要做世界前三，这听上去是不是很不靠谱？其实并不是，中芯国际现在已经是全球第四大晶圆代工企业了，未来四五年做到TOP3是很有可能的，因为晶圆代工市场有点特殊。

2016年全球IC晶圆代工厂商排行榜，中芯国际位列第四

根据IC Insights公布的2016全球纯晶圆代工厂排行榜来看，TSMC一家独大，去年营业额295亿美元，占据全球市场的59%。在他们之下的第二到第十公司就差太多了，AMD最重要的代工厂Globalfoundries去年位居第二，营业额就只有55.5亿美元了，份额11%，而UMC台联电营收45.8亿美元，市场份额9%。

中芯国际去年营业额29.2亿美元，市场份额6%，虽然只有TSMC的1/10水平，但跟第三名的UMC差距并不遥远，而且还要看到UMC联电这几年的增速都很低，2014年到现在也只增长了6%，但中芯国际2014年以来增长了48%，现在还在保持高速增长，Q1季度营收增长25%。

赵海军认为中芯国际要想进入TOP3，那么营收要达到60亿美元，未来四五年要增长一倍。

考虑到中国这个庞大的市场以及正在对半导体产业强力扶植的机会，中芯国际未来几年收入翻倍是有可能的，不过他们也要吸取UMC联电的教训——UMC曾经跟TSMC齐名，并称台湾两大晶圆代工龙头企业，但从40nm、28nm节点开始UMC的工艺进展就慢了下来了，TSMC则在28nm节点做大，迄今依然是他们营收最大的来源，占据55%的营收比例，而在20nm、16nm以及今年的10nm节点上，TSMC也要远远超过UMC公司，后者的14nm工艺今年才开始量产。

中芯国际目前量产的工艺是28nm Bulk，赵海军提到他们的28nm HKMG高性能工艺已经在量产中，不过根据该公司Q1季度财报，28nm工艺占据的营收份额不过5%，营收主力还是40nm级以上工艺。

中芯国际也跳过了20nm节点，28nm工艺之后则是14nm FinFET工艺，早在2015年的时候中芯国际就跟华为、高通及比利时微电子中心合作开发14nm FinFET工艺，预计明年开始量产。

高通的订单一度占据TSMC公司25%的营收，但是高通这几年来也远离了TSMC代工，占比已经下降到了10%，高通低端的28nm芯片有很大部分已经是国内的SMIC中芯国际代工了，高端芯片在TSMC的订单则是早前的20nm节点了，不过骁龙810处理器在市场上不算成功，在之后的节点上高通选择了三星代工，去年的骁龙820使用的是三星14nm LPP工艺，今年的骁龙835则是首发三星10nm LPE工艺。

高通7nm节点重新回归TSMC的传闻已经很久了，现在基本上可以确认了，不过Digitimes援引业界消息称TSMC获得的7nm订单只是基带芯片，并不是AP应用处理器。高通现在还没决定处理器到底是继续让三星代工还是全面转向TSMC代工。

这事可能还要取决于这两家7nm工艺的进度。TSMC将在2019年量产的第二代7nm工艺上使用EUV工艺，三星预计在2018年量产的7nm LPP工艺上使用EUV工艺。

现在看来高通下一代骁龙处理器的订单归属还未确定，TSMC拿到的只是基带处理器订单，目前高通的X20 LTE基带已经是10nm工艺了，下一代基带使用7nm工艺也属正常，而处理器要比基带芯片更复杂，高通可能是在等双方的7nm EUV工艺谁先成熟再做决定。

这也让之前传闻的下代旗舰骁龙845处理器充满了变数，此前消息称它将使用7nm工艺生产，不过Digitimes现在的消息则暗示高通还没决定处理器由谁代工，那么7nm处理器就不会来的太早，所以骁龙845不一定是7nm工艺，毕竟三星在10nm节点还有其他工艺，包括性能增强的LPP工艺，所以骁龙845现在来看更有可能是10nm LPP工艺。

TSMC台积电是全球最大的晶圆代工厂，去年营收接近300亿美元，一家就占据了全球60%的份额，远高于三星、Globalfoundries、UMC台联电及国内的SMIC中芯国际。但是在16nm、10nm节点上TSMC进度比三星慢了点，也丢失了一些客户，特别是高通这个VIP大客户，他们的骁龙820、骁龙835处理器使用的是三星的14nm、10nm工艺，直到现在骁龙835都是市面上唯一一个大规模出货的10nm芯片，TSMC的10nm移动处理器有苹果、联发科、海思三大客户，但是尚无一家规模出货的。

不过天下大势合久必分分久必合，高通这两代工艺选择了三星，但是下一代的7nm工艺就不同了，他们又回到了老朋友TSMC的怀抱，这事很早就有传闻了，只不过韩国媒体现在援引业界证实了高通转单一事，并称高通的7nm芯片将在今年底问世。

高通为何抛弃三星重返TSMC代工呢？消息称这主要是三星的7nm工艺进展缓慢，而TSMC在7nm工艺上很顺利。如果与TSMC之前宣布的消息对照的话，这个说法确实有可信度，因为TSMC早前宣布7nm移动芯片已经有12个客户流片，2018年就能量产。

话说回来，芯片厂商选择哪家公司代工并不是简单看进度，这事很重要，但不会是唯一因素，高通在14、10nm工艺上转向三星也有多方面考虑——20nm节点TSMC全力照顾苹果这个大客户，高通也因此受到影响了，而且高通的骁龙810处理器市场表现不利，三星都没采用这款处理器，高通转向三星代工也有拉拢三星的意思，总之是多方面考虑的结果。

高通在7nm转回TSMC代工对三星来说是个重大打击，三星在14nm节点为苹果代工过A9处理器，但A10就全面交给TSMC代工了，三星失去了苹果这个大客户，好不容易获得高通青睐，代工两代之后也要丢了，要知道高通处理器代工占了三星代工业务40%的份额，他们对三星开拓晶圆代工业务至关重要。

不过对消费者来说，高通使用谁家的工艺代工不重要，而是下一代处理器能不能早点上市。现在高通的旗舰主力是骁龙835处理器，之后还会有个频率提升版的骁龙836处理器，预计用在下半年的旗舰手机上。再往后就是骁龙845了，之前传闻称它是7nm工艺的，与现在的消息对照下，骁龙845应该在今年底发布，但是大量上市可能还要等到明年初了。

此前的消息称骁龙845处理器性能比骁龙835提升30%，10月底之前完成开发，更多信息可以关注小超哥（id:9501417）微信。