台积电表示，7nm和6nm工艺的缺陷密度持平，但制造的时间会缩短，而5nm和4nm工艺的缺陷密度会比7nm和6nm工艺有所下降，4nm工艺的芯片尺寸将缩小4%。另外3nm工艺节点上，第一年的流片次数是5nm工艺的两倍多。Wccftech表示，台积电会在2nm工艺节点上引入纳米片晶体管，取代目前的FinFET结构，以更好地控制阈值电压。2nm工艺仍在研发阶段，如果一切顺利，将会在2023年试产。

台积电位于中国台湾台南的Fab 18晶圆厂将负责3nm工艺芯片的生产，目前还负责制造5nm工艺的产品，并会进一步扩充产能。台积电计划在新竹兴建一座新的晶圆厂，将被命名为Fab 20，负责2nm工艺的生产。

作为世界的制造业大国之一，日本在汽车、家电和电子消费品等领域，芯片的需求量很大，但普遍都是向台积电或联电等晶圆代工厂下单生产。目前日本国内较大的芯片生产厂商是萨瑞电子，采用40nm工艺生产芯片，以满足汽车芯片和CMOS传感器等业务的需要。前一段时间，由于地震和火灾还影响了生产，甚至要求助于台积电。

台积电的20nm工艺并不是主打的工艺节点，而且也不是特别受客户欢迎，一般客户更愿意使用16nm或者12nm工艺。虽然不是什么先进制程，但是20nm-40nm工艺对于日本的主要制造行业来说已经够用，加上在本土有更多的产能，可以说非常有意义。如果计划能实施，将是解决日本制造业的芯片供应问题的理想方案。日本政府或许也要像其他国家和地区一样，通过财政补贴、减免税项和免费土地供应等政策提高吸引力，以便说服台积电。

台积电此前宣布将在东京附近建立研发中心，这引发了人们对于在日本兴建晶圆厂的猜测。过去台积电也曾和其他厂商合作，共同投资晶圆厂，这次是否有兴趣和索尼合作还有待观察。

三星是全球最大的NAND和DRAM存储器供应商，多年来一直在挑战英特尔的领先位置。如果内存的价格上涨得足够多，三星确实可能超过英特尔，不过这种情况在2021年第一季度并没有出现。台积电在去年其销售额也有大幅度增长，在2021年第一季度延续了强劲的势头，而且很可能会持续一段时间。

AMD和联发科是两名新进榜单的企业。AMD得益于服务器和高性能桌面处理器的出货量，在第一季度销售额达到了34.45亿美元，同比增长93%，由第18名晋升到了第11名。联发科在2020年第一季度的时候排在第16位，一年以后，其销售额达到38.49亿美元，同比增长90%，跃进到了第10名。另外值得注意的是，高通和英伟达，销售额方面也有着超过50%的同比增长。

缺水只是其中一个问题，夏季用电高峰期将至，缺电也是半导体企业需要面对的难题。由于之前的电力事故，导致紧张的电力供应更加脆弱。目前中国台湾地区进行一定程度的滚动停电，以保证半导体企业的生产用电。一旦稍有用电需求剧增或其他事故，可能会面临供电危机。

除了缺水和缺电，台积电还要面对新冠疫情的加剧。据DigiTimes报道，台积电晶圆厂继5月22日出现了确诊病例后，今天再多一名员工确诊。台积电表示这名员工是轻症患者，目前已提供必要的协助，暂时运营不受影响。与其密切接触的十多名员工也已经实行居家隔离，而且每天会跟踪其健康情况。连续两名员工确诊也使得台积电对防疫更加谨慎，此前另一间晶圆代工厂世界先进也感染了新冠病毒，同样是轻症也在隔离中。

在过去很长一段时间内，加州都是很多高科技企业的聚集地，不过近期德州有可能成为行业的新基地，惠普、甲骨文和特斯拉先后已将总部迁至德州。除了三星，恩智浦和德州仪器等都在这里设有晶圆厂，并在这次行业短缺中有扩大产能趋势。

另一方面，据Wccftech报道，三星的竞争对手台积电（TSMC）的相关主管人员在与美国商务部部长Gina Raimondo会晤后，宣布今年将汽车芯片的产量提高60%。另外Gina Raimondo向美国车企相关负责人表示，美国政府已在想办法解决汽车制造业芯片短缺的问题，但不会受到特殊待遇，必须均衡顾及其他产业。

台积电计划在2022年下半年3nm工艺节点进入批量生产阶段，目前还在进行2nm工艺节点的研发，1nm工艺节点要实现真正量产估计还要等上好些年。

近期台积电最大的麻烦仍然是生产用水的问题，中国台湾地区持续的干旱使得当地主管部门不断收紧用水政策。据Wccftech报道，市场传言台积电为了保障用水，不断增加预算，通过订购更多水罐车运水以保障生产。据研究公司Susquehanna的统计，目前业内采购订单的交货时间在3月份已经增加了一周，达到了16周，这也是多年来的最高值。更糟糕的是，据现有数据显示，4月份会在此基础上再加上一周。

尽管AMD首席执行官苏姿丰博士接受彭博社采访的时候似乎并不担心芯片短缺的问题，并不认同当前供需状况是一场“灾难”这种说法，认为只是半导体业必须经历的“循环”，同时表示AMD的产品线有足够实力应付未来的挑战。

不过目前台中和台南地区的情况也不容乐观，其水库的蓄水量和新竹地区相比可以说是同样糟糕。近日，当地已开始进一步的管控。具体来说，在台南用电量超过1000kW的工业用户将减少用水量，而在台中将停止供水8个小时。 近期台积电的新项目主要集中在台南地区，这里算得上是整个中国台湾地区目前供水情况最好的地方了，但仍然不足够。现在还不能确定用水政策的不断收紧，会对未来一段时间台积电的生产有什么影响。

为了保证生产线的正常运转，作为用水大户的台积电先是花大价钱买水再使用水罐车运水，然后挖井取水，最后甚至还决定建造废水处理中心，提高工业废水的处理能力，减少对外部水源的依赖。不过这些举措要不帮助的程度有限，要不需要等待相当一段时间才有效果。如果缺水情况不断恶化，最终台积电也难免会受到影响。

台积电还关停了不同厂区之间的穿梭大巴，平时有固定大巴将员工从一个园区送到另外一个园区，这也是一直以来台积电被认为高效的管理方式之一。台积电还限制了所有培训和教育活动，另外还关闭了体育馆和运动场等设施。

现阶段台积电的防疫措施主要还是集中在行政方面，暂时芯片生产不会受到影响。今年以来，台积电除了面临新冠疫情问题，还遭遇干旱缺水、停电、供应链短缺和产品分配等一系列问题。此前台积电南科Fab14 P7工厂遭遇的停电事故曾中断了芯片生产，虽然台积电没有发表声明解释具体情况，但外界分析这次事故造成了一定的经济损失。

台积电表示，虽然受到降压影响，但是已采取紧急措施，已将影响降到最低，后续分区供电情况需要进一步了解。中国台湾地区最大的PCB工厂“世界先进”则表示，位于新竹和桃园的三座厂房目前供电正常。联电表示，台南地区的短暂降压现象没有影响生产，新竹地区的厂房则正常运营。

封装与测试龙头企业日月光表示，其高雄地区厂房运营受到了一定程度的影响，目前正在核实相关情况。面板厂商友达和群创均表示没有问题，不过竹北台元科技园出现停电，下午16时起陆续有企业提早下班。

新车的售价上涨已经持续了一段时间了，近期糟糕的汽车芯片供应可能会使价格上涨趋势进一步恶化。汽车制造商除了关闭部分生产线，同时会将仅有的汽车芯片使用在最受欢迎（也就是最赚钱）的车型上，一些相对冷门的车型价格难免会上涨。更糟糕的是，整个市场对新车的需求也在增加，这使得加价购买变得不可避免。最终，更多的消费者被推向二手车市场，其结果是二手车的价格也被推高了。同时，新冠疫情导致回收的车辆减少，二手车的供应数量也变少了。

由于一些车型是生产和工作的必需品，需求非常强烈，比如卡车和SUV，价格上涨也难以阻止人们的需求。通用汽车表示，全新的全尺寸卡车的价格比去年高出10%，SUV则涨了20%以上。福特目前的新车价格比2019年的时候平均高了1900美元，但总销量仍然在上升。此前，美国商务部部长Gina Raimondo就向台积电（TSMC）施压，要求短时间内优先考虑美国汽车制造商的芯片订单。

鉴于汽车芯片供应短缺情况的加剧，目前汽车价格上涨似乎成了一个不可逆转的趋势。

据DigiTimes报道，索尼正在与部分合作伙伴做相关的准备，将会在2022年第二季度或第三季度生产新版PlayStation 5游戏主机，其定制的SoC将采用台积电（TSMC）的6nm工艺制造。目前PlayStation 5的定制SoC采用的是台积电的7nm工艺制造，由于N6工艺与N7工艺相比，晶体管密度将提高18%，而且可以使用相同的设计规则、设计基础设施、SPICE模拟程序和IP，能有效降低生产和开发成本。至于为什么没有使用台积电的N5工艺，原因也很简单，因为采用5nm工艺制造将大幅度提高成本。

目前消息指索尼的新版PlayStation 5游戏主机主要改变在定制SoC采用的生产工艺上，外观很可能保持原貌，这点上可能与早期Xbox 360游戏主机类似。不过不少主机游戏玩家倒是期待索尼可以重新设计外观，毕竟现在PlayStation 5的体积有点大。据了解，索尼选择这么做还有一个目的，就是为了提高PlayStation 5游戏主机的产量。此前索尼表示，PlayStation 5在去年11月12日发布以来，已经出货超过780万台，这样的销售数字高于PlayStation 4发售后同时间段内的水平，不过仍然难以满足市场的需求。

近日，除了英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger），台积电董事长刘德音也出现在《60分钟时事杂志》节目中，在接受哥伦比亚广播公司（CBS）新闻记者莱斯利-斯塔尔（Leslie Stahl）简短的远程采访，讨论了半导体行业的相关问题，认为台积电已尽最大努力解决汽车制造商遇到的芯片短缺问题，将时间提前了两个月，赶上了客户的最低要求。同时还与帕特-基尔辛格谈到半导体供应链的安全问题，认为稳定的地缘环境对于各方都有利。

台积电在更早之前已经使用EPYC系列处理器搭建数据中心，负责企业内日常的计算，存储和网络负载工作。尽管台积电整个组织架构很庞大，工作量大而且非常重要，但是比起控制晶圆厂的生产工具，还是有所不如。据了解，台积电每个芯片生产设备都使用一个x86架构服务器或至少一个虚拟服务器。如果发生硬件故障，台积电会通过快速替换故障服务器的方式来运行其工作负载，当然详细的情况台积电也不会对外公开。

目前台积电在数据中心采用的是HPE的DL325 Gen10系列平台，搭载AMD EPYC 7702P处理器，拥有64个核心（2.0 GHz~3.35 GHz）。另外还使用了24核心的EPYC 7F72s处理器，其频率为3.20 GHz，用于研发方面的工作。

除了用在芯片生产的控制上，EPYC系列处理器当然也用在AMD自己的一些开发工作中，比如AMD官方也介绍了Radeon Technologies Group使用EPYC系列处理器来协助设计GPU。

欧盟政界人士认为，可以使用泛欧计划（称为“欧洲共同利益重要计划”）来支持该项目，该计划可以让各国政府能够更简单地根据国家援助规则为相关行业提供资金。不过相关人士指出，政客喜欢那些吸引眼球和利益的话题，而且倾向于短期利益而牺牲长期工业政策。同时欧盟的这种体制，导致各国之间难免有各自的算盘，都想从中得到更大的好处。

无论如何，欧盟规划了一份提高全球半导体市场份额的计划，希望到2030年，占据全球芯片产量20％的份额。目前这一比例为10％，低于东亚和北美地区。

要实现这一计划，欧盟还可以选择其他方法，以尽快实现预定目标。其中之一是吸引其他地区的厂商到欧洲建立新晶圆厂，所以近期欧盟官员与英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）会面，探讨相关问题。英特尔在多年前就已经在爱尔兰建立了晶圆厂，目前正在进行升级改造，以适应未来7nm工艺的生产。不过去年欧盟各国发表的联合声明中，爱尔兰并不在其中。另一方面，台积电（TSMC）对于在欧洲新建晶圆厂并不感兴趣，因为其客户大多不在欧洲。同时，欧盟内部的意见也不统一，并不是所有人都希望有欧洲以外的企业到当地建立新晶圆厂。

另一种方法是整合欧盟地区的芯片制造企业，为前沿和特殊制造工艺的开发提供资金，然后提供财务援助以便在欧洲地区建设先进的晶圆厂。采用现代工艺技术的生产设备需要耗资数十亿美元，而一座先进的晶圆厂可能前后要耗资数百亿美元，需要定期升级和维护。半导体市场分析人士指出，未来五年欧盟需要至少花费1500亿美元，才有可能赶上三星或台积电这样的晶圆代工厂。因此，在许多方面整合和利用现有的资源（包括财政和技术资源）是有意义的，不过对欧盟来说来说，这仍然是一项艰巨的长期任务。   

目前Fab 12A晶圆厂的每月可生产9万片300mm晶圆（WPM），今年会将产能提高到每月10万片晶圆，下一阶段每月再增加27500片晶圆。同时这些28nm工艺节点的生产设备可支持未来进一步升级，有必要时可升级到14nm工艺。联电预计将增加约1000名员工，作为这项扩展计划的一部分。

日前，台积电（TSMC）也宣布投资约29亿美元，提高位于南京的晶圆厂的产能，将扩建28nm工艺的生产线。按照计划，新扩建的生产线将会在2022年下半年正式投入使用，到2023年年中，南京的晶圆厂每月可生产4万片晶圆。