根据之前的测试，Anandtech得出了840的数据，即便是TLC闪存的SSD，其使用寿命也不足为虑，远远超过人们的想象。既然TLC的840都有这样的结果，按理说那使用MLC的840 Pro就更加不足为虑了。

　　但有时人算不如天算，Anandtech网站放出了一个令人有些意外的消息：更换的840 Pro在使用中意外挂了，他们建议想购买的人先不要出手，直到他们收到三星对于这情况的回复。

　　对于三星的新硬盘，看来在购买时还是小心为上。

　　如果你不相信这一变化，那就看看苹果的例子，他们在数年时间就从一个争扎在破产边缘的公司变成了市值第一、富可敌国的科技公司，现在是个做手机、做平板的公司都会以苹果为榜样，雄霸PC市场二十余年的Wintel联盟如今也不能望其项背。

　　扯完这些再回到本文的主题。面对这样的大环境变化，Intel未来处理器要做的不单是提升性能之类的，而是要从根本上改变X86处理器的命运，进一步想低能耗、小体积、高度集成化的方向发展。

　　早前PCWatch的专栏作者笠原一辉对Haswell平台一代做过分析，认为Haswell处理器已经开始走向低功耗之路，如今他又对2014年的Broadwell处理器做了一番分析，认为Broadwell并非Haswell处理器的工艺升级版或者说缩小版，而且一种全新的设计，来看一下详细内容。

Broadwell：并非Haswell的缩小版，目标集中在平板市场

Intel处理器的路线图（点击放大）

　　大家对Intel的Tick-Tock战略已经再熟悉不过了，按照规划Broadwell一代是Tick节点，也就是工艺升级，架构依然延续Haswell一代，表面看起来就是Haswell的缩小版而已。但是IVB一代时Intel就已经提出了Tick+的口号，相信14nm的Broadwell也不会仅仅是一款工艺升级的处理器。

　　根据OEM厂商的消息，Broadwell处理器不仅面向PC市场，而且也要用于低功耗的平板处理器市场的。其架构设计中最大的变化就是大幅提升了每瓦性能比，功耗进一步降低，目前还不清楚的就是GPU单元的情况，不过其他I/O方面的改进还有原生PCI-E SSD及DDR4内存支持等。

　　另外，Broadwell处理器的封装方式也有巨大的变化，它只会有BGA封装的SOC单芯片产品，CPU和芯片组将彻底封装在一起。在Haswell架构中Intel虽然也有SOC单芯片产品，但是只局限于低功耗平台，其他平台的CPU和芯片组还是分开的，封装方式也有BGA、LGA和uPGA三种。

　　当然了，Broadwell时代FCH芯片组还是存在的，只是跟CPU核心封装在一起，会以MCM（Multi Chip Module，多芯片模块）的形式封装在一个处理器内。

　　OEM厂商中还有一种说法，那就是Broadwell处理器的核心其实不是源于Haswell，而是Intel把2015年的Skylake架构提前了，如此一来Boradwell就更不是简单的工艺升级版了，而是架构和工艺全部升级的新核心。

　　如果这种说法是真的，那么只能说明Intel感到危机了，目前的大环境对PC市场很不利，ARM阵营不仅在消费者电子领域如日中天，甚至已经开始侵入服务器、工作站这样的高性能计算领域，一旦形成气候，未来会对Intel有很大冲击。

笔记本市场的35W TDP处理器取消

未来不同市场的处理器的TDP功耗设计标准（点击放大）

　　目前面向笔记本市场设计的主流处理器的TDP功耗一直是35W标准，Haswell处理器中最高还有37W的，但是从Broadwell开始，这些高TDP的处理器将被取消，取而代之的是TDP功耗更低的处理器。

　　不过Intel也不会彻底封杀35/37W TDP的处理器，到2014年时依然会提供这种TDP功耗的Haswell版处理器。

　　面向高性能游戏笔记本设计的47/57W TDP的处理器倒是不会消失，Broadwell一代依然有此类处理器推出，不过封装方式只有BGA SOC了。

　　面向超极本市场的15/17W TDP处理器在Haswell时代会统一到15W TDP，Broadwell也是如此。

　　未来Intel重点关注的市场是最新设计的、TDP 10W以下的处理器，明年的CES展会以及2013上半年的IDF会议上这些产品都将是重点。

　　面向Windows以及android市场的超低功耗处理器TDP也是2W，目前Clover Trail的Z2760的继任者分别是2013年的Bay Trail以及2014年的Cherry Trail。

桌面PC市场：没有LGA封装的桌面版Broadwell

　　桌面版使用的一直是LGA封装，但是上图中传统桌面PC市场的Broadwell处理器被打了一个问号，因为前面已经说到Broadwell一代只会有BGA封装的SOC产品，而Skylake一代确实是不会有LGA封装的产品了，Broadwell这一代是暂时没有还是真的不会有LGA封装就不得而知了。

　　当然这不代表Intel会放弃台式电脑。目前AIO（All in One）电脑已经越来越普遍，他们使用的处理器其实很多都是BGA或者uPGA封装的版本，所以有没有LGA封装的Broadwell对厂商的影响并不大。

注：日本市场AIO电脑很普遍，不过作者的观点只代表日本市场的情况，AIO电脑在别的国家并非很普遍。

　　如果真的没有LGA封装的Broadwell处理器，那么市场还是会受到很大影响的，特别是DIY市场，用户通常会自己选择CPU和主板搭配，可以根据自己的需求和预算来决定。但是一旦只有BGA封装的处理器（BGA是主板和CPU焊在一起的，不能更换），那么主板厂商就没什么选择余地了，这会增加厂商的风险。

　　对此，Intel在2014年可能还会继续推出升级版的Haswell架构的LGA封装的处理器来解决这个问题。在2014年如果你想换入新平台，那么必须购买新的主板了（还带着CPU），这对主板厂商来说又是一个新的商业模式考验了。

PS：个人感觉作者最后的分析不可能出现，Intel再激进也不会把老本行放弃了，桌面版CPU市场依然很庞大，即便现在受到平板的冲击，但是也不至于一无是处了，LGA封装的桌面版CPU依然有强劲的需求，想在一两年内就改变这个市场是不可能的。

　　这个套装售价为169.99美元，比起另外购买游戏省下59.99美元，即使比起单独购买这款SSD的价格也便宜了20美元。

　　三星SSD 840采用SATA 6Gbps接口，搭配21nm Toggle TLC，连续写入速度和读取速度分别为540MB/s和250MB/s，4KB随机读取/写入为96K IOPS/62K IOPS，缓存（LPDDR2）512MB。按照之前的评测性价比似乎并不算高，难怪三星这次进行捆绑式销售。

　　按照之前公布的预告片，在《孤岛惊魂3》中主角James Brody等携好友前往某个美丽的小岛旅游，结果被岛上丧心病狂的恶棍俘虏，而不幸中的大幸是主角逃脱了，他接下来要做的，就是用尽一切办法救出仍被囚禁的朋友。

　　如果你刚好是三星的SSD爱好者，同时又是这款游戏的爱好者，那应该会觉得高兴，但如果你身处大陆……呃，或者你可以考虑海淘的。

　　酷冷至尊装甲兵内部属于比较热门的主流设计，前置四光驱位+六硬盘位，电源下置，机顶一个大风扇位，七PCI卡槽，内部黑化，支持走背线等等。比较特别的地方硬盘位可以拆卸出来，以提供充足的空间兼容HD7970甚至GTX690等旗舰显卡，并且可以将2.5寸SSD硬盘架移到拆卸的3.5寸硬盘笼位置。想了解更详细的介绍可看我们评测报告。

　　附评测：《寻找游戏机箱之十一， 酷冷至尊装甲兵机箱评测》

酷冷至尊装甲兵

　　显然，价格是致命伤，这样的情况下要取代SSD肯定不现实，现时这种存储器也只是属于传统硬盘和固态硬盘以外的补充性存储手段。不过当初SSD出现时价格也是贵得令人咋舌，高达数千美金，而现在已经降到120GB容量售价100美元以下，所以ST-MRAM的50倍价格也有可能在未来得到大幅下降。

　　除了价格，供电也是一个缺点。现时SSD上64GB NAND闪存约需80毫瓦电量，而ST-MRAM每GB需要400毫瓦，绝对是电老虎。在这种技术成为主流之前肯定还有很多地方需要改进，不过能有如此强劲的神物诞生足以令不少人觉得兴奋了。

　　Envy x2实际上是一台可变形的笔记本。Windows 8的供电设备和外观看上去像是一台普通的笔记本，实际上，只要轻调小开关，键盘底座和屏幕就可以分离，这时它看上去更像是一台完美的Windows 8平板电脑。

　　Envy x2的键盘底座带有2个USB 2.0端口和HDMI接口，以及一个读卡器。插上键盘时，文字输入可以比平板触屏的更快。据悉，该平板将于12月率先在美国上市。

　　来源：tbreak