Linux平台上也在研究类似的技术，开发一年多之后BCache缓存加速技术已经被集成到Linux内核代码之中。BCache是Linux平台上具备缓存加速的技术框架，通过最近曝光的一种Block设备，它也可以提供写入、写回缓存加速功能。

　　BCache目前已被集成到Linux 3.10内核中，这个技术的加入使得Linux平台在使用一个或者多个SSD时可以扮演加速缓存的角色，以提高慢速存储设备（比如HDD机械硬盘）的性能，说白了这就是Linux平台HDD+SSD的SSHD混合硬盘技术的一种。

　　BCache与Oracle的ZFS文件系统的L2Arc功能相似，只不过后者是基于文件系统的，BCache是作为Block设备层存在的。

　　除了在Linux 3.10内核中提供支持以外，还有一个bcache-tools工具，用户可以定义缓存及需加速的设备。一旦BCache设备被格式化后准备使用了，该工具就会通过Sysfs文件向内核注册。

　　Phoronix表示正在准备做BCahe加速的测试，以后会有单独文章解析这个新技术。

　　图中的ITRS（半导体国际技术路线图）并非一家公司，而是国际组织制定的、反应NAND整体工艺进展的路线图。从ITRS的路线图来看，业界在2012年的主流是20nm工艺阶段，今年的主流则是18nm，年底则会升级到16nm。

　　还是来看各个厂商的具体工艺路线图吧。美光、Intel合资的IMFT会在2013年Q3季度升级到18nm工艺，三星及SK Hynix升级新工艺的节点也在Q3季度，但是前者会升级到16nm工艺，SK Hynix则会升级到15nm。

　　东芝、SanDisk合资的NAND厂升级19nm比其他厂商要晚一些，不过升级到未来的1xnm工艺进度要比其他厂商快，今年Q2季度就会开始制程转换，只是现在还不知道东芝的1xnm工艺到底是多少。

　　虽然制程工艺在升级，MLC依然会是四大NAND厂商的主要选择，但是线宽的降低也给MLC带来更多的挑战，漏电流控制栅极都会导致可靠性进一步减少。低电压及低线宽（工艺越高线宽刻度越小）都会给MLC带来严重挑战。

　　为了进一步提高芯片密度，厂商们还准备将目前的2D工艺升级到3D工艺，这样可以在一个上硅芯片上布置2层电路，这就是常说的3D堆叠工艺。

　　期待在2013年晚些时候见到3D堆叠的NAND。

Digitimes将IHS的表格数据化了

　　市场调研公司IHS iSuppli预测了2012-2017年存储市场变化趋势，去年的时候SSD：HDD的的比例还是6：94，但是到了2017年，SSD出货量将从3110万大幅增加到2.271亿，增长6倍多，而HDD出货量则会从去年的4.754亿降到4.09亿，减少了14%，届时SSD与HDD的比例也会变成36：64，占据超过三分之一的市场份额。

　　IHS的存储系统分析师Fang Zhang（张芳？）表示，推动SSD在2013年大幅增长的动力主要是超极本或其他超轻薄笔记本，特别是Intel即将发布的Haswell超极本，其在性能及能效上的进步将推动超轻薄笔记本的发展。

　　她还表示，未来几年中，超极本及其他轻薄设备（包括触屏设备及可变形设备）将变得更加有吸引力，用户的焦点可能会从智能手机及平板上转移到这类设备上，这样一来SSD产品的需求会更旺盛。

　　就目前掌握的资料显示，希捷1200系列SSD同样为2.5英寸规格，厚度为7mm，使用自家开发的主控芯片，支持最新的12Gbps SAS接口，随机读写性能最高达到120K/40K IOPS，典型功耗在3W以内，将在本季度内上市。

希捷X8 Accelerator

　　另外一款X8 Accelerator则为一款半高PCIe SSD，基于Virident FlashMAX II打造，采用PCIe 2.0 X8接口，以最小外形提供业界最高的存储容量（2.2TB），适用于对性能和存储空间要求较高的服务器，上市时间为本月27日。

　　西数2.5寸超薄混合硬盘产品将由Sandisk提供iSSD，双方的这次合作是想结合双方在各自领域的优势，以提供类似于SSD产品的高速体验的同时，又能满足消费者对大容量储存空间的需求。 

3.5寸HDD业务已出售，未来将集中在2.5寸HDD上

　　HGST原本是日立存储部门收购IBM硬盘业务之后成立的公司，2011年3月份西数公司宣布收购HGST，后者将成为西数的子公司。这个收购过程长达一年多，因为需要得到各国反垄断机构的批准。原文称西数能成功收购HGST的前提是中国商务部（MOFCOM）要求HGST将3.5寸HDD业务出售给别的公司，实际上这个条件并不是中国提出来的，欧盟批准收购的前提就是这个条件。

　　就这样，HGST把3.5寸HDD业务出售给了日本东芝公司，原本专守2.5寸HDD市场的东芝现在重新成为3.5寸HDD硬盘的三大主角之一，位列西数、希捷之后，目前挂着东芝品牌的3.5寸HDD早已上市，实际上内部的编号还是沿用的HGST的。

　　如此一来，失去了3.5寸HDD业务之后的HGST业务将集中在2.5寸HDD上，HGST认为2.5寸HDD依然大有前途，厚度从9.5mm、7mm降低到5mm，数据密度还在提升。此外，2.5寸HDD在功耗上相比3.5寸HDD还有优势，云计算等领域中2.5寸HDD大有可为。

重点集中在企业级市场

　　没了3.5寸HDD业务，HGST日后跟普通消费者的接触也会少多了，他们的业务重心也会转移到企业级市场上。日立就针对汽车企业开发了Automotive车用HDD品牌，其Endurastar转速4200RPM，可适应-35到85°C温度范围，单碟容量320GB。类似的企业级应用才是他们未来的重点。

SSD：依然倾心企业级市场

　　对SSD固态硬盘，HGST也保持兴趣。由于企业级SSD非常注重可靠性，200万小时无故障间隔时间（MTBF）意味着企业级SSD比消费级SSD要昂贵得多。简单来说，目前的消费级SSD每GB价格已经到了1美元左右，但是企业级的SSD每GB价格还在4美元左右。

　　几周前HGST推出了12Gb/s速度的SAS SSD，它使用的并不是常见的MLC NAND闪存，而是SLC及eMLC这样的企业级闪存，日立称这样的企业级闪存有更长的使用寿命。

　　未来HGST还会推出PCI-E接口的SSD。对于希捷、西数比较热衷的Hybrid混合硬盘，HGST倒是不怎么感冒，他们觉得普通HDD+mSATA SSD的组合更合适。

充氦硬盘很快就要到来

　　之前西数已经暗示将推出充氦硬盘，实际上西数的充氦硬盘技术是HGST开发的，由于氦的密度比空气更低，充氦硬盘在发热、功耗上更有优势（每TB功耗可降低49%），而且还可以支持5碟甚至7碟封装，HDD的总容量会提升到7TB级别。

　　只不过充氦硬盘虽然说很快就要到来，但是这个“很快”的时间单位还是“年”，具体产品都没有时间表，而且HGST只负责技术，上市的牌子肯定打上西数的logo。

　　与P320h相同，P420m将有2.5寸和HHHL（半高半长）两个版本。2.5寸版本只支持PCIe x4和16个闪存通道，容量有350GB和700GB两种，4K性能达到430K IOPs，持续读取性能达1.8GB/s。

　　而HHHL版本则可以支持PCIe x8和32个闪存通道，容量有700GB和1.4TB两种，4K性能达750K IOPs，而持续读取性能则达到3GB/s。官方宣称的性能与上一代的P320h接近。

　　由于采用了MLC闪存，相对于采用SLC的P320h，P420m实现了容量的翻倍，但同时可写入数据量也由P320h高达50PB下降到了10PB，不过也相当于每天写满4个硬盘的容量持续使用5年了。

　　可能是由于产品还没正式完成，美光方面还没公布价格和写入性能的数据，如果价格合理，相信性能接近而容量更大的P420m将比P320h受欢迎得多。