M6Pro的外壳依旧是拉丝铝合金，采用了颇为高贵的玫瑰金色配色，内部也沿用了Marvell 88SS9187主控，支持8通道闪存，缓存是SK海力士的DDR3，闪存升级为东芝A19nm MLC NAND，有128GB/256GB/512GB/1TB四档容量，对应缓存分别是256MB/512MB/768MB/768MB。

在我们的测试中，M6Pro相比M5Pro提升的主要集中在连续写入和4K随机性能。此外前者还增加了一个名为PlexTurbo的功能，其实就和三星的RAPID差不多，可以利用可用内存充当SSD的读写缓存，实测大概会占用800MB到1GB左右的内存空间，据说还可以在断电时防止数据流失。其余功能还包括Truespeed不掉速、Trueprotect双重数据保护。

价格方面，根据主页君提供的消息，128GB售价是719元，其余三档容量对应售价分别是256G/1199元、512G/2199元、1TB/3999元，比三星850Pro便宜（899元起），依然是5年质保。

不知道大家对这个定价有什么看法呢？可以在下面评论区或者到我们的论坛上与大家分享。[固态硬盘] 浦科特官方微博刚刚公开M6 Pro售价了

原生PCI-E接口的SSD速度很多都能跑到1GB/s以上，1.3GB/s的读写速度看起来并不夸张，但这不是纯度的连续读取或者连续写入速度，而是80%读取、20%写入的混合负载测试，SF3700主控针对PCI-E双向通道做了优化，设计目标是1440MB/s，而目前的测试中已经可以实现1300MB/s的速度。

从TweakTown的报道来看，其他使用原生PCI-E接口的SSD，比如三星XP941（PCI-E 2.0 x4接口）、浦科特M6e（PCI-E 2.0 x2接口）在这个80/20混合负载下读取速度分别只有231MB/s、194MB/s，基本上只有SF3700主控硬盘的1/6，差距非常大，这使得SF3700主控非常适合企业级存储市场。

与前代FlashMAX II加速卡相比，FlashMAX III的最高容量不如之前的4.8TB，不过新一代产品使用的是PCI-E 3.0 x8接口，前代是PCI-E 2.0 x8接口，因此磁盘性能、特别是随机性能上有了提升。以2.2TB型号为例，其读取速度为2.7GB/s，写入速度为1.4GB/s，随机读取速度最高53.1万IOPS，随机写入5.9万IOPS。

FlashMAX III系列硬盘性能

在更考验真实性能的混合测试（70%随机读取、30%随机写入）中，峰值性能可达40.4万IOPS，平均性能也有20万IOPS，随机读取性能提升了60%，随机写入性能也提升了30%。

FlashMAX III硬盘功耗约为25W，质保5年，平均无故障时间200万小时。

HGST表示，FlashMAX III硬盘将于Q3季度正式出货，目前正在部分OEM厂商中进行认证，价格未知。

此外，HGST还一同发布了ServerCache 4.0加速软件，企业可借此软件在任意SSD上方便部署混合闪存加速环境，免费试用30天，收费标准是每个物理服务器995美元。

Radeon R7系列SSD采用了黑色铝合金外壳，刻有Radeon品牌标志，内部搭载OCZ的Barefoot 3 M00主控芯片以及东芝19nm MLC NAND闪存，看起来似乎不是此前猜测的Vertex 460，更像是更早的Vector 150。

性能方面，官方标称连续读写速度最高可达550MB/s和530MB/s，4K最大随机读写是100000 IOPS和90000 IOPS，也和Vector 150相近，虽然还不知道是不是一样的方案，不过应该是针对AMD平台作了一些调整。

官方标称性能上确实很相近（图片来自AnandTech）

目前AMD自家已经有处理器、显卡、主板芯片组，再加上与其它厂商合作推出的内存和固态硬盘，自此他们的战略已经达到了下一阶段，即提供“一站式”解决方案组合，基本上除了机箱和电源之外都是AMD品牌了。

金士顿 960GB SSDNow V310的接口当然是我们民用的Sata 6 Gb/s，如前面所说是960GB容量，硬盘厚7.0mm，附送适配器可增加厚度到9.5mm。

其性能看起来还行，读盘速度有500MB/s，写盘速度有450MB/s，Random 4k写入有20000 IOPS。金士顿还给出了一些软件的测试数据，如ATTO数据压缩传输读写均为450MB/s，AS-SSD与CrystalDiskMark的数据非压缩传输有500MB/s的读取与440MB/s的写入，IOMETER最高随机4K读/写分别为40000 IOPS和20000 IOPS，另外PCmark 8存储测试有4700得分。

至于这货的价格还不清楚，让王思聪代言一下应该是不错的，反正小编买不起但王公子就一定是没问题的。

SandForce下一代SSD控制芯片命名为SF3700，支持9通道界面，最高个支持2TB的容量。其实按照SandForce的原计划，这芯片本来应该在今年上半年推出的，但它无疑是已经跳票了，现传它将在第四季度供货，理想的话我们可在年末看到某厂商的评测样品甚至零售实物，明年就可大量买到相应的产品。

三星845 DC Pro固态硬盘有400GB与800GB两款型号，性能基本一致，连续读取速度为530MB/s，连续写入为460MB/s，随机读取92000 IOps，随机写入为50000-51000 IOps，400GB的TBW耐久度为7300，800GB的提高一倍有14600。

我们早前已经说过，845 DC EVO是使用TLC NAND，这个845 DC Pro也不例外，同样是使用TLC颗粒。至于售价则还未定下来。

海盗船发布的入门级固态硬盘Force LX 512GB读写比128/256GB要快上不少，读取速度有560MB/s，而写入有450MB/s，比原来300MB/s写入快多了。其售价也看起来还行，卖260美元，折合人民币1620元，当然进入国内是要交关税的，这价格是不行的。

集邦科技旗下的DRAMeXchange发表报告认为，NAND闪存价格会遭遇临时性供应短缺问题，主要原因有三，一是厂商目前忙于制程升级，从主流的20/19nm升级到更先进的16/15nm，第二点则是苹果秋季会发布新一代iPhone和iPad产品，对NAND需求也很大。第三点则是来自于SSD市场，消费及企业级SSD逐渐流行，需求看涨。

目前只有三星电子准备提升NAND产能，此前他们在中国西安投资70亿美元新建了NAND工厂，产能有了提升，而其他厂商还不会跟进，美光最近已经把一家DRAM工厂转产NAND闪存，东芝与闪迪合建的新工厂在今年底前都不会投产。

此外，NAND制程升级也造成了一定程度上的NAND供应短缺，因为每次制程转换初期时良率都会比较低，慢慢才会提升。

供应短缺是一方面的问题，关键是现在的需求也非常高，这不仅是因为新iPhone、iPad发布以及SSD固态硬盘走俏，中国市场的智能手机大幅上涨也是重要原因，DRAMeXchange预计中国市场的NAND需求今年会上涨53%。

尽管NAND供应面临短缺问题，NAND厂商还在努力降低NAND闪存的价格，通过缩小NAND cell单元可以提高每片晶圆的产量，降低成本。不过就算是这样，SSD的价格也不可能像这两年那样降低很多，目前每GB容量的价格还维持在0.5美元左右。

此外，根据Digitimes的消息，美光现在已经限制对外销售NAND闪存以确保自家Crucial品牌SSD的闪存供应，消息称Curcial品牌的SSD固态硬盘每季度都是销量翻番。

对普通消费者来说，Fusion-IO其名不扬，因为他们的产品主要面向企业级市场，以高性能、高价格的PCI-E硬盘为主，不仅出产硬件产品，还会提供ioMemory等配套软件，我们之前也测过了他们的ioDrive2 1.2TB硬盘，性能很强悍。至于闪迪公司，他们的存储卡产品很出名，不过SSD固态硬盘也是强大的存在，与东芝合建NAND晶圆厂，今年就会推出15nm工艺的下一代NAND闪存，而东芝-闪迪系也是与三星、IMFT、SK Hynix驰名的全球四大NAND豪门之一。

不过相比三星、Intel在企业级市场上的建树，闪迪在这一市场上表现并不是很好，需要进一步扩大企业级市场的份额，相信这也是闪迪巨额现金收购Fusion-IO的目的之一。

根据协议，闪迪公司将以每股11.25美元的价格收购Fusion-IO公司未偿付股票，支付方式为现金。目前双方董事会已经批准了收购协议，预计整个收购在闪迪公司2014财年Q3季度之前完成，并反映在闪迪公司2015年财年Q2季度非GAAP营收中。

从OCZ到Fusion-IO，他们在NAND行业中曾经都是强大的存在，但是现实情况告诉我们，没有自己的NAND闪存供应，这些公司的前景都不怎么样，这跟移动处理器的Fabless无晶圆半导体企业截然相反。其实不仅是NAND闪存，SSD主控公司也面临一样的命运，SandForce公司已经三次卖身了，Marvell主控是个例外，因为Marvell公司并不是单靠SSD主控的。从现有迹象来看，拥有自己主控的NAND四大豪门才是主流，小公司将日益边缘化。

根据TechpowerUP的报道，在今年第四季度Intel会推出代号为August Ridge的750系列SSD，除了SATA 6Gbps与mSATA接口外，还提供了M.2接口版本，推测它将会使用PCI-E 2.0 x2通道，这款SSD的容量应该与730系列差不多，至于用什么主控现在还不得而知。

除了消费级产品外，企业级的DC S3700与DC S3500也会在今年第四季度更新，新的产品名为DC S3710和DC S3510。