上面就是Intel最新的桌面处理器的线路图，消息来源是VR-Zone中文版，可以看到顶级的LGA 2011平台将会在今年第三季度迎来一次升级，三款Haswell-E处理器将会登场。而LGA 1150平台方面，不锁频的Devil`s Canyon其实已经在部分地区开始销售了，并不需要等到第三季度。

等到明年第二季度，Broadwell处理器与Skylake处理器将同步登场，但是它们两个的定位不同，Broadwell只有面向超频玩家的，不锁频的“K”系列产品，而Skylake则是面向普通消费者的锁频产品。

另外两款处理器的接口也是完全不同的，Broadwell会使用现有的LGA 1150接口，而Skylake将会升级LGA 1151接口，与其搭配的是Intel 100系列芯片组，Skylake会同时支持DDR4与DDR3内存，现在整合在CPU内部的FIVR（Full Integrated Voltage Regulator）也被抛弃，届时主板厂要做的事情可不少。

　　工艺转换的过程不一定都是那么顺利的，有公司表示他们在20nm节点就遇到了障碍，必须要重新设计像USB这样的集成电路图，花了近一年时间，原因就是20nm工艺的晶体管只有1.8V电压，而USB芯片正常来说需要5V及3.3V电压。

　　EDA（电子自动化设计）业界的高管们表现现在比较TSMC的16nm FinFET工艺与竞争对手比如GlobalFoundries公司的同代工艺为时过早，后者宣布将在2014年推出14nm-XM工艺，使用的也是FinFET晶体管。目前这些晶圆厂的FinFET工艺还处于初期阶段，尚未达到最优状态，虽然已经有厂商开始使用这一工艺流片了。

　　TSMC研发副总Cliff Hou表示他们的16nm FinFET工艺在后端工序上与20nm SOC工艺相似，其他公司在向14nm/16nm工艺迈进的时候也会选择与20/22nm工艺相近的后端处理程序以降低风险。

　　TSMC称将在明年1月份提供16nm FinFET工艺的设计工具，之后一个月会有首个包含cell单元和SDRAM单元的IP内核，2013年11月份会开始进行TSMC称为“Risk Production”的限量试产，四到五个季度之后会正式开始流片，换言之一切顺利将在2014年底量产16nm FinFET工艺，不顺利的话就得延后，路线图上已经留出了2015年这段时间做后路了。

　　TSMC表示，FinFET工艺的漏电流跟20nm差不多，毕竟它就是以后者为基础的，但是FinFET工艺可以大幅提升电路性能达35%，总的功耗也能下降35%。

来源：EETimes

　　与桌面市场一样，明年第二季度也会推出Haswell四核处理器，目前的Ivy Bridge四核处理器会被全面取代，而双核处理器则依然保持现状，至少到明年第三季度依然会使用现有的Ivy Bridge架构。

　　当然Intel也会在Haswell到来之前提升一下现有的Ivy Bridge处理器的频率，今年第四季度Intel会推出三颗新的四核处理器，包括Core i7 3940XM（3.0GHz）、3840QM（2.8GHz）、3740QM（2.7GHz）。而双核处理器则在明年第一季度更新，包括Core i7-3540M（3.0GHz）、Core i5-3380M（2.9GHz）、3340M（2.7GHz）。

　　另外Ultrabook U Series处理器也将在明年第一季度更新，新的两颗处理器是Core i7-3687U和Core i5-3437U，在明年第三季度也会被Haswell处理器取代。

AMD 2012年CPU路线图（点击放大） 　　第一季度的产品线没有什么变化，只会有产品型号更新，依然是目前的FX-8000、FX-6000以及Llano APU主打。从第二季度开始，Trinity APU将会以A10-5800/5700以及A8-5500/5600的命名进入市场，集成的GPU型号也将升级到HD 7660D以及HD 6560D，不过按照之前的信息显示，Trinity APU只是CPU架构升级到推土机，GPU很可能还是VLIW 4指令架构而非GCN，A10取代目前A8地位成为最高端的APU产品。

　　低功耗平台也将正式发布“Brazos 2.0”平台，目前的E-450、E-300将会被E2-1800以及E2-1200取代，GPU也会从HD 6320/6310升级到HD 7340/7310。

　　到了第三季度，高端CPU市场也会迎来新架构新产品，代号“Vishera（维舍拉河）”的CPU将以FX-x300的名义取代目前的FX-8100、FX-4100系列，其CPU架构将从推土机升级到Pliledriver打桩机，据称IPC性能提高15%以上，最高端型号为FX-8350，之后还有FX-8320、6核FX-6399以及四核FX-4320等。

　　与此同时，Trinity APU将在第三季度完全取代Llano APU的地位，A6-5400以及A4-5400将会接替目前的A6-3600以A4-3400系列，集成的GPU分别升级为HD 7540D以及HD 7480D，至于定位尴尬的双核E2-3200则会消失，不再有新型号产品出现。

　　大家都比较关注的六核心处理器，基于Gulftown核心的Core i7-980X将定在今年3月16日正式发布。该处理器采用32nm核心工艺、LGA1366接口，6核心12线程，主频为3.33GHz，Turbo Boost单核心频率可提升至3.6GHz，上市价为999美元。

　　此外，Intel 32nm阵营中还将增加Core i5-680和Core i3-550两位新成员，均为双核心处理器，频率分别为3.6GHz和3.2GHz，其中前者通过Turbo Boost技术单核频率可提升至3.8GHz，定于今年5月中旬推出，而后者则在今年第二季度发布。

　　在Roadmap中还增加了Bloomfield核心的Core i7-970/930、Lynnfield核心的Core i7-880以及Wolfdale核心的Pentium E6700。Core i7-970/930采用LGA1366接口，频率为3.33GHz和2.8GHz，Turbo Boost单核频率提升至3.46GHz和3.06GHz，前者于今年第三季度发布，而后者则在2月28日推出。

　　Core i7-880采用LGA1156接口，频率为3.06GHz，Turbo Boost频率为3.73GHz，定于2010年第二季度推出；而定位入门级的Pentium E6700基于LGA775接口，双核双线程，频率为3.43GHz，同样在第二季度推出。

　　近日一家日本网站泄漏了AMD未来两年桌面及移动平台的路线图。在桌面平台方面，AMD将会在2010年推出性能级"Leo"狮子平台，依然采用45nm核心工艺，搭配6核心的Thuban处理器，芯片组方面则采用RD890+SB8xx，GPU方面自然就是目前AMD一枝独秀的DX11显卡Evergreen了；而在主流级市场将会推出"Dorado"平台，GPU方面同样为Evergreen，而CPU则搭配目前的"Stars45"处理器、芯片组为RS880+SB8xx。

　　在2011年，AMD将会面向性能级市场推出"Scorpius"天蝎平台，CPU及GPU在核心工艺终于有所提升，搭配32nm的"Zambezi"处理器，CPU核心数量至少4个，芯片组依然为RD890+SB8xx不变，而GPU则为32nm的"N.Islands"；而主流级市场则会有"Lynx"平台，CPU方面是融合了GPU的"Llano"APU（加速处理单元），主板芯片组为"Hudson-D"单芯片，独立显卡依然为32nm的"N.Islands"，支持DX11、UVD 3.0等。

AMD移动平台路线图

　　在移动平台方面，2010年将会有"Danube"平台，搭配45nm的"Champlain"4核心处理器，此外还会有定位超轻薄的"Nile"平台，搭配45nm的"Geneva"双核处理器，两个平台均采用RS880M+SB820M芯片组，GPU方面则为32nm的"Manhattan"，整个平台的续航时间将达到5.5小时。

　　到2011年，AMD迈向Fusion推出"Sabine"以及"Brazos"平台，分别搭配32nm工艺的Llano APU（最多4核心）以及40nm的Ontario APU（最多2核心），芯片组方面均采用Hudson单芯片，独立显卡为32nm的"N.Islands"，整个平台的续航时间将进一步提升，达到7小时。

　　备受瞩目的Windows 7最终正式版将会在10月22日发布，日前我们从国外网站Techarp上看到了Windows 7的产品路线图。

　　从图中可以看到，这次与以往发布Windows Vista时不同，这次特意划分出欧洲市场（EU）、非欧洲市场以及发展中国家市场，这也是迫于欧盟严厉的反垄断机构而划分的。

　　微软在全球投放的Windows 7系列将包括Ultimate、Professional、Home Premum以及专门针对小型便携PC（for small Notebook PCs）的Starter版本。而在欧洲地区则比较特别，又分为不捆绑IE版本（Windows 7 E）和既不捆绑IE亦无WMP的版本（Windows 7 N）。

　　在发展中国家，除了包括上述非欧洲地区（Non-EU）中所提到的4个版本外，还包括了配置需求更低的Home Basic版本和专门为廉价PC（Value PCs）而定制的Starter版本。

　　Windows 7作为未来主流操作系统非常令人期待，而微软也针对不同情况推出配置需求高低不同的版本，让低端PC也能够很好地运行Windows 7。不过要完整地体验Windows 7的魅力以及带来的新功能，当然还是首选Ultimate版本了。

图片来源：[Techarp]

　　为了向Windows 7过渡，英特尔4系列主板开始转向WDDM1.1的驱动程序，并且为OEM提供各部件如显卡、网卡等的驱动。WDDM1.1是Windows 7中引入的新的驱动程序模型，相比Vista WDDM 1.0能带来更好的稳定性和更高的性能。

　　4系列主板还将首选DDR3内存作为标配，DDR3内存明年会得到大量应用，在性能功耗等方面要优胜于DDR2，目前大部分主板还是采用的DDR2，明年，DDR3将大分天下。

　　对于G45芯片，会增加高级HD De-interlacing(反交错）技术，减少影片中物件边缘线条的锯断，尤其是当原始影像分辨率不足时，还能体现此功能对影像输出的优化，提供清晰及便宜的HD影像处理器解决方案。另外还加入了24Hz（24P）显示支持，电影原始图像只有24P，无论输出为50P还是60P，都要经过3:2/2:2 Pulldown技术，在插值过程中会有一些画面损失。目前Blu-ray与HD DVD影碟所常见的影像规格皆为1080/24p，G45支持24P显示，将能更好地还原电影人的创作理念和剧院效果。

　　在G45/G43芯片中还会加入增强的Media功能，提供了Repeater Mode支持和Post Processing。

　　G43芯片会支持4条DIMMs，这样最大内存可以支持到16GB（DDR2)或8GB（DDR3）。而G41芯片将会增加对HDMI输出的支持，南桥芯片会从原来的ICH7改用为ICH7R，以增加对RAID功能的支持。

　　英特尔4系列主板芯片的这些新特性在明年会得以实现，G43和G41将过渡到新的S-Spec（量产规格），以反映硬件升级后的特性，增加了Media功能的G45芯片目前已出货，但并没有工程样品或产品S-Spec的改变。

　　在今年最后一个季度，酷睿2系列预计占整体处理器出货量的一半，而Pentium及Celeron系列占36%，总数达96%，这个比例直到明年第三季度都不会有太大变化。

　　与此对应的桌面主板芯片组占有类似的整体比例，达93%，但成员名单有所变化，其中原本占据绝对主力的G31主板将逐步被G41所取代，3系列的Q35/Q33/X38以及X48到明年第三季度将全面退市。日前技嘉、影驰等厂商都已经开始销售G41主板，其中影驰G41主板更直接以399元的低姿态上市。

备注：以上数据中，处理器部分不含商业类市场，桌面主板芯片组则包括消费类及商业类市场。

　　这样看来，大家所熟悉的LGA775处理器，4系列主板是明年市场的绝对主轴。较早时间我们已经报道过，Intel将推出更低功耗的Core 2 Quad 处理器(型号后缀将加上“s”)，主要的改进是TDP由95W降为65W；另一方面，Intel已经准备好为4系列芯片组加入更多新的特性，后文将有详尽介绍。

　　从路线图上我们可以看到在未来几年间，AMD将会推出7款采用新代号的产品。从今年年底到明年AMD将推进45nm工艺制程，不过明年仍会推出65nm制程双核心的Conesus，主要面向超便携型计算机市场。2010年将会全面进入45nm工艺制程，至于32nm制程的产品将会在2011年推出。

　　在45nm工艺制程产品中，预定在明年发布的Deneb和Propos将会长时间占据桌面型计算机市场成为主流。在明年到2010年间，针对主流笔记本电脑市场将推出代号名为Caspian及Champlain的新产品，前者为双核心支持DDR2，而后者为4核心支持DDR3。面向超便携型计算机市场的45nm产品Geneva也将会在2010年发布。

　　在2011年AMD将会发布拥有4核心以上的Orochi而且具有大于8MB的缓存。而融合GPU的Llano及Ontario也会在该年发布。值得一提的是这两款产品将采用APU（Accelerated Processong Units，加速处理单元）架构，集成了多CPU核心以及不同类型的专用GPU核心，其性能及应用范围必将超越过往的多核心架构。

　　AMD最近公布了其在2009年的AM3研发路线，但并没有透露09年上半年RD890和RD880D的研发情况。AMD继续790FX的研发，使其增加对AMD3的支持，并预计在09年上半年完成。

　　在中端市场，AMD将会在09年上半年推出760G。但主板供应商提及称760G会在今年年底发布，按照这样来说，AMD这次延迟了三款主板的推出：RD890，RD880D和760G，而增加一个支持AM3的790FX。