如果说AMD这次CES发布会给人最大的感受，那就是AMD变得更自信了，因为7nm Zen 2给了AMD底气。正如AMD CEO苏姿丰在采访中所说的那样，他们寻求的是一种能跟英特尔一对一竞争的结果。发布会现场AMD用同样8核16线程的7nm锐龙跟英特尔的酷睿i9-9900K处理器对对比，二者的性能基本一致，R15跑分AMD这边还高了一点点，但是锐龙处理器的功耗低得多，整体功耗对比是180W vs 134W，芯片自身功耗更可能之后酷睿i9-9900K的60%。

所以说AMD这次没有使用16核32线程的锐龙处理器去打酷睿i9-9900K，其实是好事，这意味着AMD要么在IPC性能上领先了，要么频率追上来了。

此外，AMD现在不推16核的锐龙3000处理器，也是给未来留下了想象空间。从预留的空间来看，在一组IO及CPU核心之外还能再塞一组CPU核心，AMD随时可能推出16核版的锐龙3000处理器。另外，不少人期待另一组核心留给GPU，那样就能做出高性能版的锐龙APU了。

不过集成GPU的版本现在是没了，Anandtech网站报道称AMD表示现有的Chiplets版Matisse处理器不会有集成GPU的版本，简单说就是IO分离版的锐龙3000处理器现在不会做APU版，但AMD表示会有Zen 2架构版的锐龙APU，只是会使用不同的设计，不过会在桌面版推出很久之后才会有。

AMD这样决定可能是考虑到锐龙APU不仅要用于桌面市场，还要考虑到移动平台，还要有低成本版，所以会做不同的设计，只是Matisse处理器不会有APU版而已。

此外，AMD还确认了另一个备受关心的问题，那就是7nm锐龙3000处理器的TDP，AMD表示其TDP指标会跟目前的锐龙2000系列处理器相同，那就是最高端的可达105W TDP，低端的也会有35W TDP。需要知道的是，TDP功耗只是散热相关的指标，TDP不变意味着散热器可以不用换了，不代表真实功耗高低，这个问题也容易让人吵架。

台湾巴哈姆特游戏论坛上有人爆料，AMD明年代号为Matisse的处理器将支持PCI-E 4.0技术，带宽比现在的PCI-E 3.0翻倍，看来这技术不单只在服务器平台上会使用，消费级的Zen 2架构处理器也全部都会支持，不过目前就只有7nm的Vega显卡会支持这新总线。

另外对应的X570主板标明会在明年的台北电脑展上发布，看来新一代Ryzen处理器也会在这时间推出，图上并没有写Ryzen APU和HEDT平台的更新，理论上明年AMD会推出代号为Picasso的新APU和代号为Castle Peak的HEDT处理器的，但这图片上B450、TR 29XX和速龙200GE都是用红色标准的未发布产品，看来这图应该是几个月之前的了，不知道AMD那边会不会有什么变动。