对于特斯拉的FSD自动驾驶芯片，昨天我们详细介绍过了，特斯拉曾经招募过前AMD首席CPU架构师Jim Keller来领导自家芯片开发，虽然去年就离职了，不过特斯拉自研的芯片并没有受到影响。从特斯拉公布的信息来看，其FSD自驾芯片采用了14nm FinFET工艺，三星代工，主处理器采用12核心ARM Cortex-A72处理器，频率为2.2GHz，而神经网络处理器了拥有32M的SRAM，双核心，每个核心在2GHz频率下拥有36TOPS的性能，所以双核共有72TOPS的性能。整个主板就有了144TOPS的性能，所以特斯拉骄傲滴宣称其自家芯片是最强的，性能遥遥领先NVIDIA的产品。

特斯拉通过对比NVIDIA的产品来宣传自己的自驾芯片，NVIDIA显然不会高兴，针对特斯拉的对比及评价，NVIDIA昨天也发表了声明予以反击。NVIDIA指出特斯拉用自家的双芯片自驾方案跟NVIDIA的单芯片自驾方案对比是没有意义的。如果对比的话，NVIDIA的Drive AGX自驾芯片的性能高达320TOPS，远高于特斯拉的FSD芯片的144TOPS，可以用于AI感知、路径规划等。

此外，NVIDIA指出特斯拉宣称Xavier 的计算性能只有21TOPS是错误的，其真正的性能是30TOPS，而且单Xavier处理器的系统是辅助驾驶用的，不是全自动驾驶用的，后者需要更强大的性能。

PS：这里要为特斯拉说句话，NVIDIA对Xavier处理器的介绍中，确实提到过其性能可达30TOPS，也就是30万亿次，但这时候TDP是30W，只不过Xavier并不是一直这样高的TDP，20W TDP时性能就是20TOPS，符合特斯拉所说的21TOPS性能。