这个视频很短，源地址在此。不过在强烈的圣光阳光笼罩的环境下就出现了Carrizo APU的工程样品，上面还没有型号，小编自己截的图不够清晰，画面一闪而过，但有玩家逐帧截图看到了这个ES样品的编号——ZM18B8C1Y4382，AMD的APU开头编号大都是A（Athlon或者A系列），但这里的是Z，第二个字母中D代表桌面，M代表移动版，这里的Carrizo APU是移动版无疑了。

根据AMD的编号规律，这颗ES样品是一颗基础频率1.8GHz、加速频率3.4GHz的4核处理器，TPD在15W或者35W，具体的型号还没有确认，不知道AMD会不会编入A 8000系列，反正桌面上会出现马甲版的A 8000系列。

背部针脚倒是很清晰，不是桌面所用的封装，而是OEM市场用的BGA封装

从背面的针脚来看，AMD的Carrizo ES样品使用的是BGA封装，这跟2013年首次亮相的Kaveri APU使用的是Socket插槽不同，Carrizo APU只会有移动版的，所以FM2插槽的是不会有了，虽然个人觉得这其中肯定还会有变数，感觉AMD最终还是会把Carrizo推向桌面市场，哪怕是到了2016年。

对于桌面APU用户来说，今年等待我们的是AMD的Kaveri提频马甲版Ax-8000系列，之前已经曝光了这12款代号“Godavari”的Kaveri升级版了。

Carrizo的CPU、GPU架构都有升级，前者从Kaveri的压路机Steamroller升级到挖掘机Excavtar架构，IPC性能提升30%，GPU也会升级到第三代GCN架构，512个流处理器单元不变，但性能更强。

与Kaveri APU相比，Carrizo的制程工艺依然是Globalfoundries的28nm SHP（SHP为Super High Performance超高性能）工艺，名字是没变，但这个28nm SHP相比Kaveri APU的做了非常多的改进。从AMD之前公布的资料来看，Carrizo APU在维持245mm2核心面积基本不变的情况下，晶体管数量从24.5亿提高到了31亿，密度大幅提升，显然工艺端做了非常大的改进。

从上个月的“计算的未来”会议上AMD高级副总、产品CTO Joe Macri公布的情况来看，Kaveri APU涵盖了从移动到桌面多个市场范围，而桌面与移动的需求是不一样的，前者更看重性能，后者更关注低功耗，所以工艺优化上这二者实际上是不一样的，Kaveri不得不做一些折衷。

传统上连线层（wiring layer），也就是其中的金属层通常是V字形的，上面的间距（pitch）大，下面的间距小。Carrizo专注于移动市场，制程工艺针对低功耗做了优化，特别是连线层，AMD跟Globalfoundries联合合作，改进了Carrizo的连线层，缩小了下面的栅极间距，看起来更像T字形而非V字形，这种优化更像之前专为低功耗市场推出的Beema APU而非Kaveri APU。

简单来说，AMD官方表达的意思就是Kaveri APU因为要还覆盖移动到桌面多个市场，所以工艺优化上要同时兼顾性能和低功耗，降低功耗也不会很彻底，但Carrizo APU专注于移动市场，AMD可以放开手脚优化功耗。

改进后的28nm SHP对降低功耗有显著作用，AMD之前的PPT上提到了Carrizo APU的能效达到了Kaveri APU的两倍，但这种工艺又太好了，好到耗时耗力，成本也高，而且不太适合追求更高性能的桌面级APU，所以明年的桌面级还是会以Kaveri APU为主力，而且Kaveri APU的28nm SHP工艺也做了一些改进，所以AMD明年可能跟Intel一样来个Kaveri Refresh升级版的。

其实Carrizo只有移动版这事之前也有迹可循，此前曝光的几次路线图上AMD都只提到了笔记本及AIO这样的便携平台，完全没有桌面级Carrizo的事。况且AMD新任CEO上台之后，收缩产品线已经是必然了，平台处理器已经被搁置，AMD会集中攻占自己擅长的市场。

此前曝光的官方路线图中也只提到了笔记本及AIO市场上的Carrizo规格

不过该期待Carrizo的还是继续期待吧，AMD明年没有FX处理器新品，Zen架构大杀器要等到2016年，如果再没有桌面级APU新品.....恐怕更无力对抗Intel明年的Broadwell-K和Skylake-S处理器了。

最先登场的是Carrizo-L，将会被应用于入门级笔记本处理器以及平板电脑，取代Beema和Mullins，竞争对象是Intel的奔腾和赛扬移动处理器，最早今年12月就上市。而性能级的产品最早是2015年3月份，距离现在是半年不到的时间，顶替目前的Kaveri APU。至于桌面平台产品的具体上市时间暂不清楚，不过估计也都是在2015年上半年。

笔记本所用的Carrizo APU的规格之前已经曝光得七七八八了，采用双模块四核心设计、2MB L2缓存，TDP在12-35W之间，图形核心采用第三代GCN 1.2架构，规模和Kaveri差不多，都是512个流处理器，不过内存效率会有改进，而且还支持完整的HSA异构计算，而且整合了UVD 6和VCE 3.1视频单元，同TDP（15W）下功耗相比Kaveri提升30%，多媒体性能也有一定的提升，而且还支持通过HDMI 2.0实现三屏输出。

不过略微有点遗憾的是，Carrizo APU依然采用28nm制程工艺，内存最高也只支持到双通道DDR3-2133。

这个APU并不能算是什么大升级，类似于之前从Trinity APU升级而来的Richland APU，要想看到AMD拿出新东西（新架构、FM3+插槽、支持DDR4等到），最快也要等到2016年了。