2401版本BIOS

ANANDTECH论坛一位网友表示，他为ROG CROSSHAIR X670E GENE主板刷写了最新的2401版本BIOS（即基于AGESA 1.2.0.2微码的Beta版BIOS）后，发现所搭配的锐龙9 9950X的核间延迟从上一版本的约180ns降低至约75ns，两次测试均为相同的系统设置，并且通过与多位网友交流实测发现，能够为锐龙9 9950X的Cinebench R23多核心性能跑分增加400~600分。同时，hardwareLUXX也使用了华硕ProArt X670E Creator WIFI主板搭配锐龙9 9950X，通过相同的测试证实了这个结果，但他们成绩相对差一些，从200+ns降低至约95ns，可能不同型号的主板会存在些许的性能差异。

不过，这些结果仅仅代表华硕Beta版BIOS的测试成绩，预计正式版BIOS应该还会再做出细微的调整。总体而言，AGESA 1.2.0.2的改变使得锐龙9000系CPU的性能得到进一步的提升，结合此前微软针对AMD Zen 5架构CPU给到的优化补丁，更加强化了自身在市场上的竞争力。

目前华硕已经为以下型号主板提供AGESA 1.2.0.2 BIOS：

ROG CROSSHAIR X670E HERO BETA BIOS 2401

ROG CROSSHAIR X670E GENE BETA BIOS 2401

ROG CROSSHAIR X670E EXTREME BETA BIOS 2401

ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI BETA BIOS 2401

ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI BETA BIOS 2401

ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI BETA BIOS 2401

ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI BETA BIOS 2401

PROART X670E CREATOR WIFI BETA BIOS 2401

TUF GAMING X670E PLUS BETA BIOS 3040

TUF GAMING X670E PLUS WIFI BETA BIOS 3040

近日，有网友爆料称，AMD将会在AGESA 1.2.0.1a Patch A版本的BIOS中把锐龙5 9600X和锐龙7 9700X的默认功耗限制从TDP的65W放宽至105W。如果真是这样，那么使用这两款新品的用户在做好CPU散热的前提下，能够默认获得更好的性能表现。

在AIDA64 FPU烤机测试中，锐龙5 9600X和锐龙7 9700X在开启PBO前后，功耗分别是88W和113.4W/140W。再结合CineBench R23的成绩来看，预计锐龙5 9600X的TDP提升至105W后，将会有着与PBO相近的表现，而锐龙7 9700X则会超过锐龙7 7700X，实际表现介乎于默认与开启PBO之间，解决了默认情况下锐龙7 9700X可能不如锐龙7 7700X的问题。

预览var title_text = "CINEBench R23"; // 标题文字热管 var subtitle_text = "www.expreview.com | Higher is better "; // 副标题文字 var unit_text = "cb"; //单位 var leftside = "8%"; //左边空白 var topside = 50; //每组间距 var mblur = 0.05; //模糊效果 var bgopacity = 0; //背景透明度，0为全透明 var mysort = 1; //是否排序 var myper = 1; //是否显示百分比 var mylengend = true; //是否显示图例 var toplegend = 50; //图例上端空白 var labelcolor = '#fff'; // 标签文字颜色 var legendwidth = '90%'; //图例宽度 var titlecolor = '#222'; //标题文字颜色 var barheight = 35; //柱高度 var bargap = 3; //柱间距,相当于百分值，即2% var autocolor = 1; //是否自动判断颜色，0为否，1根据品牌生成颜色 ，如果 >1 则为均AMD NV Intel 标准色, var mycolor = []; //自动生成随机颜色 也可ANIColor("NVIDIA",3)可以生成三种NV绿 //var mycolor = ANIColor('AMD',4); //这样自动生成4种AMD红色，其它如NVIDIA、Intel同理 //var mycolor=['#953f61', '#72355f', '#d77169']; //自定义颜色 AMD红 '#9F1417', NV绿 '#82B41B', Intel蓝 '#0075C5', //var mycolor = ['#0dcc47', '#969696', '#6f7b80','5A94DF']; var data_arr = [ {"type":"单线程","Ryzen 7 9700X":"2161","Ryzen 7 9700X(PBO)":"2176","Ryzen 5 9600X(PBO)":"2148","Ryzen 5 9600X":"2148","Ryzen 7 7700X(PBO)":"1947","Ryzen 7 7700X":"1947","Ryzen 5 7600(PBO)":"1882","Ryzen 5 7600":"1767"}, {"type":"多线程","Ryzen 7 9700X":"19344","Ryzen 7 9700X(PBO)":"23349","Ryzen 5 9600X(PBO)":"17418","Ryzen 5 9600X":"15885","Ryzen 7 7700X(PBO)":"19811","Ryzen 7 7700X":"19729","Ryzen 5 7600(PBO)":"14326","Ryzen 5 7600":"13874"} ]; TDInit(title_text, subtitle_text, unit_text, leftside, topside, mblur, bgopacity, mysort, myper, mylengend, toplegend, labelcolor, legendwidth, titlecolor, barheight, bargap, mycolor, data_arr, autocolor);预览var title_text = "功耗测试 | AIDA 64 Stress FPU"; // 标题文字热管 var subtitle_text = "www.expreview.com | Lower is better "; // 副标题文字 var unit_text = "W "; //单位 var leftside = "8%"; //左边空白 var topside = 50; //每组间距 var mblur = 0.05; //模糊效果 var bgopacity = 0; //背景透明度，0为全透明 var mysort = 1; //是否排序 var myper = 0; //是否显示百分比 var mylengend = 0; //是否显示图例 var toplegend = 50; //图例上端空白 var labelcolor = '#fff'; // 标签文字颜色 var legendwidth = '90%'; //图例宽度 var titlecolor = '#222'; //标题文字颜色 var barheight = 35; //柱高度 var bargap = 3; //柱间距,相当于百分值，即2% var autocolor = 1; //是否自动判断颜色，0为否，1根据品牌生成颜色 ，如果 >1 则为均AMD NV Intel 标准色, var mycolor = []; //自动生成随机颜色 也可ANIColor("NVIDIA",3)可以生成三种NV绿 //var mycolor = ANIColor('AMD',4); //这样自动生成4种AMD红色，其它如NVIDIA、Intel同理 //var mycolor=['#953f61', '#72355f', '#d77169']; //自定义颜色 AMD红 '#9F1417', NV绿 '#82B41B', Intel蓝 '#0075C5', //var mycolor = ['#0dcc47', '#969696', '#6f7b80','5A94DF']; var data_arr = [ {"type":"CPU Package","Ryzen 5 9600X(PBO) @5.07GHz 1.212V":"113.4","Ryzen 5 9600X @4.81GHz 1.120V":"88","Ryzen 7 9700X(PBO) @5.13GHz 1.192V":"140.1","Ryzen 7 9700X @4.45GHz 1.014V":"88","Ryzen 7 7700X(PBO) @5.06GHz 1.239V":"155.9","Ryzen 7 7700X @5.04GHz 1.211V":"145.4","Ryzen 5 7600(PBO) @4.86GHz 1.256V":"122","Ryzen 5 7600 @4.62GHz 1.091V":"90"} ]; TDInit(title_text, subtitle_text, unit_text, leftside, topside, mblur, bgopacity, mysort, myper, mylengend, toplegend, labelcolor, legendwidth, titlecolor, barheight, bargap, mycolor, data_arr, autocolor);毕竟不是所有玩家都懂得如何去解锁CPU功耗/电流限制甚至是开启PBO，即插即用、最多再学学开启内存XMP/EXPO超频是更多普通玩家的使用习惯。尽管网友这个爆料仍未得到AMD官方的确认，但如果真是如他所言，相信这会是一次比较不错的调整。

微星目前为14款主板推出了新版BIOS，涵盖A620到X670E多款芯片组。当识别到处理器为锐龙7000X3D系列时，新版BIOS仅支持负向offset电压设定，同样也仅支持降低CPU电压。具体主板型号与BIOS版本如下，其中PRO X670-P WIFI、MAG B650M MORTAR WIFI战斧导弹两款主板的新版BIOS还在更新中，预计很快也会推出。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "主板型号与BIOS版本", header: ["型号", "BIOS版本"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["MEG X670 GODLIKE超神","E7D68AMS.151"], ["MEG X670 ACE战神","E7D69AMS.181"], ["MPG X670E CARBON WIFI暗黑","E7D70AMS.171"], ["MAG X670E TOMAHAWK WIFI战斧导弹","E7E12AMS.131"], ["PRO X670-P WIFI","更新中"], ["MPG B650 CARBON WIFI暗黑","E7D74AMS.151"], ["MPG B650 EDGE WIFI刀锋","E7E10AMS.161"], ["MPG B650I EDGE WIFI刀锋","E7D73AMS.131"], ["MAG B650 TOMAHAWK WIFI战斧导弹","E7D75AMS.161"], ["MAG B650M MORTAR WIFI战斧导弹","更新中"], ["PRO B650-P WIFI","E7D78AMS.151"], ["PRO B650M-A / WIFI","E7D77AMS.181"], ["PRO B650M-A","E7D77AMS.181"], ["PRO A620M-E","E7E28AMS.121"] ] });如用户希望提高锐龙7000X3D系列处理器的能效比，微星提供了Enhanced Mode Boost选项，通过优化后的PBO策略，让处理器获得更好的能效比。

目前新版BIOS在微星官网已提供下载，有需要的朋友可以前往。

AMD表示，现有500系列主板的AGESA 1.0.8.0版本BIOS就能点亮Ryzen 5000系列处理器，目前大多数X570、B550以及A520主板的最新版BIOS就是这个，而发售当日会推出AGESA 1.1.0.0版本BIOS更新，这个版本的BIOS能提供最佳的体验，估计是让主板更好的适配新处理器更高的加速频率。

对于还在使用AMD 400系列主板的用户，还是会给出支持新处理器的BIOS的，但不会像500系列主板那样在第一时间得到支持，新BIOS目前AMD还在和主板厂商合作开发中，大概在2021年1月会陆续推出测试版本。

至于AMD 300系列主板，这次是彻底没提到了，估计AMD官方是不会给出支持的了，能不能上Zen 3就完全看板厂心情了。

根据微星公布的信息，本次优化BIOS更新的主要亮点如下

优化的内存兼容性

优化的内存超频能力

改善S3唤醒问题

解决了B550平台的RAID问题

现在支持Ryzen™4000 G系列处理器的UMA设置

下面列出了发布时间表，所有500系列主板的BIOS将于9月完成全部更新，B550主板现在已经提供相应更新，X570主板则是需要等到9月中旬，A520主板需要等到9月下旬。

如果你要给自己的主板升级BIOS的话，需要使用M-Flash或BIOS Flashback，根据对应型号，对最新BIOS进行下载安装。另外，需要确保从msi.com相应的产品页面下载最新的BIOS。

SMM（System Management Mode）主要负责CPU和芯片组配置、主板制造商代码、以及诸如TPM等的受保护操作。这次出现漏洞的原因是因为在SMI（System Management Interrupt）处理程序0xEF中调用SmmGetVariable时缺少对目标缓冲区地址的检查。这个漏洞可以允许攻击者在对受害者的计算机拥有物理接触或者管理员权限下，透过修改主板上固件内的AGESA微码来执行恶意代码，并且这种操作是不会被系统探测到的。

不过幸好这个漏洞不难解决，只需要更新微码就可以，并且修补后应该不会影响性能。AMD在6月初已经向主板厂商发布这个升级过的AGESA微码，而完整的版本也在6月底发布。

主板厂家之一的技嘉在最新的AMD 500系列以及400系列主板BIOS更新中除了加入对最新的锐龙XT系列处理器的支持之外，还分别加入了AGESA Combo V2 1.0.0.2以及Combo V11.0.0.6来修补上述的SMM标注特权升级漏洞。不过，500系列的主板会首先获得更新。

技嘉X570以及B550主板的Beta版BIOS从6月中开始已经可以下载，而最终正式版则会在7月中到来。至于400系以及300系的主板则要等到7月中才有Beta版BIOS，最终版需要等到7月底。

虽然说目前并没有发现有利用这个漏洞的案例，但是笔者也建议APU用户尽快升级至最新的BIOS来避免入侵。

对于DIY玩家来说，CPU微码早就不是什么神秘的东西了，你可以简单地将其看成是CPU的固件，从主板的BIOS中进行加载。而主板制造商可以通过在新的BIOS版本中集成新的CPU微码来支持新的CPU或是进行对一些Bug进行修复，比如之前的幽灵和熔断漏洞都是通过CPU微码更新的方式来进行规避。

而AMD方面的微码更新其实一直都很勤快，在Zen 2处理器发布以来已经发布了不少的AGESA微码更新了，不过新微码在修Bug的同时移除了老芯片组对于PCIe 4.0的支持，这点让不少用户感觉很不爽。不过，很多使用AMD平台用户遭遇到的一些奇怪毛病也可能是BIOS带来的，更新版本的微码意味着更少的Bug和更好的可用性，还是值得升级的。

这场活动的组织者和微星的营销总监Eric van Beurden表示AMD将于本周发布新的微码，不过他并没有明说新微码的具体版本号，猜测将是1.0.0.4。同时他还提到，新的微码将带来100多项的改进，而且并不完全都是Bug修正，这100多个改进中还包括了新的特性和其他方面的一些提升，但是更新的具体内容他同样没有明说。而主板商方面的新BIOS需要一段准备时间，可能将于下个月发布。

上个星期有位ID为De8auer的Youtuber在自己的视频中指出不少Zen 2处理器达不到官方给出的最大单核加速频率，在他收集的2700份报告中，仅有5.6%的Ryzen 9 3900X用户报告自己的处理器可以达到或者超过标称的4.6GHz。AMD官方也很快承认了确实有这个问题存在，并且表示已经在着手修复这个问题了，新的微码将在9月10日放出。

而在9月9日晚间，微星X570系列主板的新BIOS已经在Chiphell论坛上面泄露了（目前下载链接已经撤下），Tom's Hardware也及时地对泄露的新BIOS进行了测试，测试中，Ryzen 7 3700X能够正确到达标称的4.4GHz，而当使用老的1.0.0.3AB微码，他们那颗3700X只能到达4.375GHz。

而Ryzen 9 3900X在新的BIOS加持下表现则是与原来大不相同，最高加速频率甚至超过了标称的4.6GHz，达到4.625GHz，而原本只能够到达4.575GHz。但是在POV-Ray和Cinebench两项测试中，它的最大加速频率跌到了4.25GHz。

就总体而言，Tom's Hardware认为新的微码确实提高了Zen 2处理器的性能，它明显改变了处理器的热阈值。

再晚一些的时候，AMD正式对外发布了新的微码更新：

Hello, everyone! 我们很高兴看到大家的支持以及市场上AMD第三代锐龙处理器的强劲势头，我们将继续跟踪关注大家的反馈。今天，我们对大家关注的处理器加速行为、桌面待机行为和监控SDK做出了更新。前两个更改将在AGESA 1003ABBA中到来，我们计划在develop.amd.com上面于9月30日公开SDK。预计主板商的正式BIOS更新将在近日到来。

这周日，我过去朋友家里装机。装机我虽然不是很熟练，但是大部分细节我都是注意到了。装箱走线又多花了半小时，搞定之后一次就点亮了，随后在BIOS设定里面把内存的XMP开起来，频率上到DDR4-3200也没出现内存不兼容的现象，看上去一切都挺顺利的，然后我掏出做好的Windows 10原厂安装U盘准备安装系统。

插U盘，开机，按F12选择U盘启动！正当我等着Windows 10安装那个偏紫色的界面出现的时候，突然，Windows启动界面那个用来提示正在加载系统的滚动圆卡住了。

我有点懵，心想，不应该啊，这镜像我验过SHA-1没有完整性问题啊。出于对微软品质的不放心，我马上重新下了一个稍老版本的Windows 10 1903安装镜像准备重新做安装盘，心想，嘿，这个版本我用过的，肯定没问题。

下好镜像打开Rufus（极力推荐用这个开源免费软件来写镜像）打开镜像写入，很顺利。

插U盘，开机，按F12选择U盘启动，又卡住了！重新尝试了几次，每次都卡在这个地方。我把安装U盘插到自己的笔记本上面，很顺利地进入了Windows 10安装界面，看来不是镜像的问题。思索了一番，可能是内存超频的问题，于是进BIOS还原到默认设置，再重启，还是卡。

难道是我装机的时候哪里出问题了？于是把机箱两侧版再次打开，检查了一番发现没有问题啊，我装的100%没有问题。于是只能进入BIOS寻找问题可能所在之处，同时搜索这块板子，看看网上有没有遇到相似问题的人。

还真有，在搜索结果的第一位就是该主板的官方论坛中一个报告自己遇到无法启动错误的用户，简单看了下， 是BIOS版本的问题。

难不成到手的主板上面默认的BIOS还能让你进不去系统，进不去系统安装盘的？我留意了一下BIOS的版本，然后上官网找了主板的驱动下载页面，发现BIOS确实比较老，落后最新的已经有三个版本了。于是下载最新的BIOS，刷入，再插启动盘，很流畅地进入了熟悉的Windows 10安装界面。

这里就不点名是哪块板子了，这次装机的经历让我明白了出厂BIOS并不是像网上一些人说的“最稳定”“可靠性最高”，而是很可能就问题百出，还是推荐大家上手就直接更新到最新稳定版的BIOS，甚至一些beta版的BIOS版本都是可以尝试的，很多疑难杂症和平台小毛病通过BIOS的更新都是可以解决的。