新的ThinkPad X13将搭载Intel第十一代酷睿博锐处理器或者AMD锐龙5000系列移动处理器，配备16:10的屏幕，新的Intel平台的ThinkPad X13已通过Evo认证，并带有Wi-Fi 6e连接，英特尔和AMD版本都提供可选的5G 6 GHz以下或2x2 MIMO CAT 12 4G蜂窝支持。作为Evo认证的平台，新款ThinkPad X13的英特尔版本还具有2个Thunderbolt 4端口。

联想还在安全方面进行了一些更改，旧款的两种ThinkPad X13都在触摸板旁边安置指纹传感器，新款联想选择集成到电源按钮上。触摸板方面，新款的ThinkPad X13的触摸板将宽115毫米。

其他方面，内存将最大提供至32GB LPDDR4x内存，频率4266MHz，硬盘最大提供至2TB SSD，支持65W的快充。联想将从2021年5月开始提供全新的ThinkPad X13系列，英特尔Tiger Lake处理器的型号起价1299美元，AMD锐龙5000版本的型号起价1139美元。

PowerGPU在推特上表示，AMD Ryzen 5000系列处理器故障率偏高，而且在高端处理器上情况更明显。在他们收到的50台配备Ryzen 9 5950X处理器的电脑中，有8台的处理器是DOA（Dead on Arrival）。在同一时间内，英特尔方面只有1颗处理器是DOA，那是一颗第九代酷睿i7-9700K处理器。另外还提到，在AMD推出Ryzen 5000系列处理器之前，他们出现故障的处理器里，英特尔与AMD的比例分别是80%和20%，相对来说比较正常。自从AMD推出Ryzen 5000系列处理器以后，出现故障的比例就越来越高了。而且这个问题不仅仅是CPU特有的，甚至X570主板也有相似的情况。

据Wccftech报道，PowerGPU每周至少会有3到5块X570和B550主板，不分品牌，最后都是DOA。这到底是生产问题还是其他原因，目前还没有弄清楚。当然，仍然有很多人使用AMD Ryzen 5000系列处理器构建平台没有任何问题，但鉴于与以往相比出现的持续高故障率，这是一件值得调查的事情。除此以外，偶尔也会用户报告，称使用Ryzen 5000系列处理器的平台上会有全部USB 3.0接口失效的情况，或者出现一些奇怪的稳定性问题。除了处理器DOA这种值得关注的问题外，AMD Ryzen 5000系列处理器很多各种小故障或小问题并没有被统计在内。

目前AMD的处理器供应很难跟上市场的巨大需求，尽管Ryzen 5000系列处理器在上一季度的出货量达到了100万颗，但AMD的CPU市场份额近三年来首次出现减少。

Jen Psaki对白宫记者说，拜登政府正在“确认供应链中的潜在瓶颈，并与业界主要利益相关者以及我们的贸易伙伴积极合作，现在要做到更多。”拜登政府计划在未来几周内签署一项行政命令，以指导对关键产品的供应链问题进行为期100天的全面审查。此次审查将由美国国家经济委员会和国家安全委员会牵头，并且应侧重于半导体制造和先进芯片封装以及矿物，医疗用品和电动汽车大容量电池等关键产品的供应问题。

一位不愿透露姓名的白宫官员告诉路透社记者称：“正在与所有利益相关者（从汽车公司到半导体公司，以及国会领导人和外交伙伴）进行积极对话，以了解采取什么行动可以用来确保美国工人不会受到这种短缺的负面影响。”该官员补充说，“找到更持久的解决方案来解决半导体行业和这些产品的最终用户所面临的长期问题，这一点至关重要。”

这次的全球芯片短缺问题最早始于去年年末的GPU市场，现在已经逐渐转移到PC和智能手机市场乃至汽车制造等方面，全球芯片短缺已使福特汽车公司和通用汽车公司的生产线闲置，汽车制造商的高管们预计这将损失数十亿美元的利润。

对于DIY玩家来说，其中受影响最大的公司应该是AMD了，因为该公司几乎无法为其Radeon RX 6000 GPU系列，Ryzen 5000台式PC处理器和新推出的Ryzen 5000H笔记本电脑APU提供任何新的供应。

据联想称，新的Legion 5 Pro将可配备最高Ryzen 7级别的移动处理器，预装系统提供Windows 10家庭版和Windows 10专业版两种，内存方面是3200 MHz的DDR4内存，最高支持到16GB，硬盘为M.2接口的NVMe SSD，最高可配到2TB。

屏幕方面，具有一块16英寸的IPS屏幕，采用16:10的屏幕比例，分辨率为2560*1600，作为游戏本的搭配，该屏幕支持165Hz的高刷新率和3ms的低延时，屏幕覆盖100%的sRGB色域，具有500尼特的亮度，并且通过VESA DisplayHDR 400认证，还支持杜比视界。

该机支持8小时的续航，电源适配器为230W，具有2个2W的内置扬声器，接口方面，机身左边具有一个USB Type-C形端口（USB 3.2 Gen 2规格，支持DP 1.4），一个3.5mm音频接口，机身右边具有一个USB Type-A形端口（USB 3.2 Gen 1规格）。

大部分接口都分别在机身后部，此处有三个USB Type-A形端口（USB 3.2 Gen 1规格），一个USB Type-C形端口（USB 3.2 Gen 2规格，支持DP 1.4），此外还有一个HDMI 2.1视频接口、一个RJ45网口和一个DC电源接口。

新的Legion 5 Pro提供三种背光模式的键盘，分别是白色背光、蓝色背光和4区域的RGB背光键盘。颜色方面，提供灰色和白色两种机身，新的Legion 5 Pro机身尺寸为356 x 264.2 x 21.7 mm，最厚处26.85 mm，重量2.45 kg。

AMD表示，现有500系列主板的AGESA 1.0.8.0版本BIOS就能点亮Ryzen 5000系列处理器，目前大多数X570、B550以及A520主板的最新版BIOS就是这个，而发售当日会推出AGESA 1.1.0.0版本BIOS更新，这个版本的BIOS能提供最佳的体验，估计是让主板更好的适配新处理器更高的加速频率。

对于还在使用AMD 400系列主板的用户，还是会给出支持新处理器的BIOS的，但不会像500系列主板那样在第一时间得到支持，新BIOS目前AMD还在和主板厂商合作开发中，大概在2021年1月会陆续推出测试版本。

至于AMD 300系列主板，这次是彻底没提到了，估计AMD官方是不会给出支持的了，能不能上Zen 3就完全看板厂心情了。