按原计划，采用Ice Lake-SP架构的新一代Xeon可扩展处理器应该会在今年第三季度发布，并且在第四季度上市，但在2020财年第三季度的电话会议上，Intel先不第三代Xeon可扩展处理器Ice Lake-SP的大批出货时间推迟到2021年第一季度。

Intel CEO Bob Swan在电话会议上说到：“我们和我们的客户对即将推出的第三代Xeon可扩展处理器Ice Lake-SP感到兴奋，我么能到目标是在第四季度末进行资格认证，并在第一季度之后实现快速销量增长。”

这次Ice Lake-SP的延期很明显和之前Intel所说的关于制程工艺相关的一系列延迟有关，不过其实Intel是可以在今年内出货Ice Lake-SP给合作伙伴的，但在大批发货之前还需要和合作伙伴确认生产发布资格，确保零件通过Intel的认证要求，这样最终产品才会被认为可发售的，并享受Intel保修协议和可提供给客户的文档支持。

目前Ice Lake-SP相关的产品就处于生产发布资格认证阶段，Intel的合作伙伴必须完全所有设计和BIOS的最终确定，才能为商业发布做好准备，也就是说Intel将在未来几周内开始批量生产Ice Lake-SP处理器，但由于合作伙伴尚未通过所有认证要求，所以Intel不会在2021年第一季度之前提高处理器产量。

不过Ice Lake-SP的延期也不意外，毕竟Intel的10nm工艺之前一直是生产移动平台的4核处理器，这些处理器芯片面积都比较小，但服务器用的Xeon可扩展处理器可是最多拥有28核的庞然大物，良品率会低得多，需要时间去调整工艺是正常的。