这款795GX主板的核心代号为RS880D，为790GX的增强版，搭配了SB750南桥芯片，内建Radeon HD 4300图形核心，核心频率高达700MHz，可支持DX10.1规格、UVD2.0等，并可支持8x+8x模式的CrossFire。

　　据悉，这款795GX主板将会在未来几周内发布，届时将成为AMD旗下规格最高的整合主板。

　　根据AMD RS880白皮书指出，RS880采用55nm制程由TSMC代工，规格大致上和RS780相同，支持Hyper-Transport 3.0规格，但图形核心将改用RV620，支持DirectX 10.1及Shader Model 4.1 ，将有效提升RS880的3D游戏能力。同时RS880在核心频率上将会比RS780高，因此性能上会比上代优胜。

　　Unified Video Decoder 2(UVD2)除了可提供100%硬件VC-1、H.264及MPEG-2解码外，还针对针对影像播放画质作出了多项改良，加入了DVD upscaling to HD的功能，让720x480影片升级至1920x1200，但画质并不会损失多少，此外还加入了Dynamic Contrast(动态光暗对比调整)等技术。

　　值得注意的是，RS880将提供Accelerated Video Transcoding(AVT)技术，利用GPU加速能力，更快地进行影像编码工作，支持H.264及MPEG-2格式。目前Cyberlink已正式支持AVT技术，PowerDirector 7可使用AMD GPU进行影像编码加速处理，未来将会加入更多软件支持AVT技术。

　　AMD 8系IGP芯片组首批上市型号包括RS880及RS880C，支持HDMI、DVI及Display Port输出，将配合全新SB710或SB800南桥晶片（早前的Roadmap显示为SB800），预计会在Computex大会上发布，2009年第三季上市。

　　消息来源：[hkepc]

　　而高端方面（Performance等级）的芯片组将只有集成显示核心的RS880D，该核心沿用RS780D设计（商品名790GX），显示核心频率更高，加入改进的节电功能和提升画质。在这一等级将不再推出独立芯片组，现在的RX780核心（商品名770主板）将不在继续使用。换言之除了顶级芯片组RD890之外，AMD的下一代主板芯片组都将集成显示核心。

　　在主流市场方面，AMD将会在今年年末推出一款使用RS780L核心的主板，其商品名未知。RS780L相信将是RS780（商品名780G主板）的进一步阉割版本，仍然采用AM2+接口，继续将价格下压。在明年，主流市场上将推出RS880和RS880C，他们分别是RS780和RS780C的改进版本，支持AM3处理器，显示核心频率提高并且加入改进的节电功能和画质提升。

　　这表示，AMD的下一代主板芯片组产品将全线采用本世代的芯片组设计，加入少量改进以支持AM3处理器，集成显示核心则全线超频以提升性能表现，仅此而已。

[来源：fudzilla]