英特尔已宣布，在下周的VLSI研讨会发表新论文，介绍PowerVia技术的成果。英特尔表示，测试结果显示，PowerVia技术具有领先行业的性能表现。

英特尔表示，借助PowerVia这项新的供电技术，实现了芯片制造的新突破，将颠覆芯片制造业。英特尔计划在2024年上半年推出的Intel 20A工艺，将率先引入PowerVia技术，以解决缩放区域中日益严重的互连瓶颈问题，将供电移到晶圆背面使得电力传输的利用率超过了90%，并在其他方面也会获得收益。

据英特尔介绍，开发团队打造了名为“Blue Sky Creek”的芯片进行测试，其基于Meteor Lake所使用的E-Core，结果表明PowerVia解决了过往制造方法中存在的两个问题，新技术可以带来更好的电力传输和信号布线，同时频率也提高了5%以上。

明年消费者可以通过Arrow Lake感受到PowerVia的诸多优势，这是一款采用Intel 20A工艺制造的处理器，比以往任何时候都更有效率。英特尔称，PowerVia技术的出现使其在背面供电方面领先竞争对手大约两年。

据了解，这颗特殊的芯片基于的能效核可能是新的架构，推测为Crestmont架构，利用PowerVia技术让核心大部分区域实现了超过90%的标准单元利用率，频率也提高了5%以上。尽管不能评估其实际工作负载中的表现，但英特尔称测试芯片达到了预期效果，有着更高功率密度，似乎说明了新技术的应用非常有效。

背面供电设计助于解决后端线路（BEOL）中电阻增加等问题，这可以提高晶体管的性能并降低功耗，同时也消除了数据和电源连接之间的潜在干扰，另外还可以减少面积，可能会让晶体管密度更高。除了英特尔以外，三星也计划使用一种称为“BSPDN”的技术，用于2nm芯片上。