据Trendforce报道，随着成功进入PC市场，与微软的CoPilot+ PC合作推动了AI PC的热潮，高通首席执行官Cristiano Amon表示，除了移动设备、个人电脑和汽车应用之外，接下来会将注意力放到数据中心领域。从长远来看，高通未来的数据中心相关产品将继续采用NUVIA团队开发的架构。

Cristiano Amon将AI PC视为一个新机会，认为随着PC进入新周期，AI引擎带来新体验，就像手机需要纤薄设计但不能过热或变得过于笨重一样，高通一直专注于技术创新，而不仅仅是提高功耗。传统PC供应商强调性能，但能效表现也至关重要。Cristiano Amon还强调了电池续航时间以及CPU和GPU以外的功能的重要性，NPU可以提升性能和电池的表现，将是定义PC市场领导地位的关键。

Cristiano Amon指出，NPU已经在PC和汽车芯片行业展示了优势，这些能力可以扩展到数据中心或其他地方。在Cristiano Amon看来，数据中心是向Arm架构过渡的重要机会，并相信未来边缘计算的机会会增加。

此前有报道称，高通还在开发一款服务器级别的芯片，代号为“SD1”。其拥有80个定制Oryon内核，尺寸为98 x 95 mm，使用的是9470-pin的LGA插座。另外这款芯片支持16通道DDR5-5600内存，配有70条PCIe 5.0通道，并集成了CXL 1.1，采用台积电N5P工艺制造。

目前高通正在与联想、Arm和Linaro合作开发AArch64笔记本电脑GitHub项目，能运行Windows的骁龙处理器同样支持Linux，以确保用户可以在搭载高通旗下SoC的设备上启动Linux，包括了联想Yoga C630（骁龙850）、Flex 5G（第一代骁龙8）和ThinkPad X13s（第三代骁龙8cx）等。高通一般在推出新款骁龙芯片后的一两天内，就会发布Linux内核的支持补丁，最新的骁龙X Elite也不例外。

高通已先后为骁龙X Elite向Linux内核添加了多项功能，包括SSD-NVMe over PCIe、声音驱动程序、Phy （PCIe / eDP / USB）、参考板支持 （CRD / QCP） 和系统缓存等。高通还打算进一步对CPU和GPU性能、电池续航、视频解码、摄像头支持等进行优化，并提供简易Linux发行版安装程序支持。

骁龙X Elite采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，配备了12个定制的Oryon内核，最高频率可达到4.3 GHz。此外，还配备了45TOPS的NPU，集成的Adreno GPU提供了4.6TOPS的运算性能。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB的，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0 NVMe SSD，也会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

首先是英特尔，本身与Dell的合作就相当紧密。产品路线图显示代号“Lunar Lake-MX”的Core Ultra 200V系列将会在2024年9月到来，这意味着6月的Computex 2024就有可能亮相；代号“Arrow Lake-H”的Core Ultra 200系列将会在2025年2月上市；代号“Panther Lake-H”的移动CPU则计划在2026年2月，对应的是Core Ultra 300系列；代号“Nova Lake”的Core Ultra 400系列则要等到2027年初，与上一代产品相距大概一年。

高通接下来也会带来新款骁龙X系列，其中Oryon V2内核的产品预计在2025年下半年，Oryon V3内核的产品大概在2027年第四季度，甚至要等到2028年。这次Dell的产品路线图也有涉及AMD的CPU，预计2027年会有对应的产品出现，暂时不清楚是什么芯片。

此外，Dell还在XPS笔记本电脑产品路线图上列出了英伟达Geforce移动显卡的架构更新，应该会遵循每两年升级一次的规律，分别在2025年初和2027年初带来新款显卡，意味着新一代基于Blackwell架构的Geforce RTX 50系列移动显卡将在明年初与玩家见面。

据Wccftech报道，高通正在对第四代骁龙8进行重新设计，预计在今年6月完成，目标核心频率提升至4.26GHz，主要针对苹果A18系列芯片做的修改，以便获得竞争优势。

早前有消息称，第四代骁龙8计划在今年4月完成设计，核心频率为4GHz或以上，不过考虑到苹果M4芯片的性能表现，高通选择对第四代骁龙8进行重新设计，但缺乏对Armv9架构的支持可能会让性能受到影响。也就是说，第四代骁龙8不支持SME（Scalable Matrix Extension，可缩放矩阵扩展），而高通希望通过更高的频率弥补一些性能上的损失。

高通在第四代骁龙8上放弃了以往基于Arm公版的设计，采用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心组成的全新双集群八核心CPU架构方案，会有非常不错的性能表现。不过大家可能更担心价格方面的问题，高通高管曾暗示，虽然CPU的定制内核不一定很昂贵，但高通需要在成本、功耗和性能之间取得平衡，而且这是有代价的。

传闻最高端的骁龙X Elite将配备12个核心，其中8个性能核，另外4个为能效核，最高频率可达到4.3 GHz。骁龙X Plus预计会减少核心数量，频率和功耗配置也会更低。骁龙X Elite和骁龙X Plus各有4款型号的产品，据Notebookcheck报道，微软的Surface Pro 10似乎搭载了骁龙X Plus X1P-64-100，而Surface Laptop 6可能是骁龙X Elite X1E-80-100。

高通似乎在计划骁龙X Plus X1P-42-100，将配备8个核心，而且均为性能核，多于骁龙X Plus X1P-64-100的6个性能核。然而骁龙X Plus X1P-42-100不会有能效核，骁龙X Plus X1P-64-100还会有4个能效核，同时支持的PCIe通道数量也会更多。此外，骁龙X Plus X1P-42-100仅限于4K/30 FPS编码和4K/60 FPS解码，骁龙X Plus X1P-64-100则是4K/60 FPS编码和4K/120 FPS解码。遗憾的是，目前还不清楚CPU频率或者GPU的信息。

还有消息称，高通还在开发一款服务器级别的芯片，代号为“SD1”。其拥有80个定制Oryon内核，尺寸为98 x 95 mm，使用的是9470-pin的LGA插座。另外这款芯片支持16通道DDR5-5600内存，配有70条PCIe 5.0通道，并集成了CXL 1.1，采用台积电N5P工艺制造。看起来高通打算要重返服务器市场，不过暂时不太清楚其他细节。

高通高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap表示：“骁龙X系列平台能够提供领先体验，旨在改变PC行业。随着AI快速发展和部署，全新AI体验不断涌现，骁龙X Plus将赋能AI增强的PC，助力更多用户发挥所长。通过提供领先的CPU性能、AI功能和能效，高通将再次突破移动计算边界。”

骁龙X Plus采用了高通定制的Oryon内核，提升的CPU性能，最多配备10核心，频率高达3.4 GHz，42MB总缓存；配备的Adreno GPU提供3.8 TFLOPS的浮点计算性能；Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力；搭配LPDDR5x内存；支持三台4K HDR外接显示器；具有先进的摄像头ISP和沉浸式无损音频；支持Wi-Fi 7无线网络，以及超快的5G网络连接。

高通还演示了运行在45TOPS NPU上的全新AI优化应用和特性，包括：Codegen Visual Studio Code代码生成，利用终端侧生成式AI协助程序员即时生成新代码；Audacity音乐生成，利用Riffusion终端侧AI，基于提示（prompt）或已存在的音乐生成新音乐；OBS Studio实时字幕，利用终端侧Whisper，在直播期间实时针对100种口语语言提供自动翻译，生成100种语言的实时字幕。

据了解，OEM厂商预计于2024年中开始，同步推出搭载骁龙X Elite和搭载骁龙X Plus的PC。

与此同时，设备制造商近期的举动似乎也印证了高通的计划。有网友透露，联想将带来搭载骁龙X系列处理器的Yoga Slim 7 14 2024笔记本电脑，键盘上似乎也会加入Copilot键，相信新产品将很快亮相。传闻高通非常重视骁龙X系列的NPU性能，提供了约45 TOPS的算力，以实现各种人工智能（AI）和机器学习（ML）算法。

此外，惠普搭载骁龙X系列的全新OmniBook系列笔记本电脑最近也通过了国家3C认证，国行将命名为蜻系列商务本骁龙版。其采用了全新的模具，由纬创代工生产，配备了65W的电源适配器，对应的型号有HP OmniBook X 14系列和EliteBook Ultra G1q 14X系列等。

要知道惠普上一次推出OmniBook系列商务笔记本电脑已经是2001年的OmniBook XE3，这是时隔20余年后的复活。

据Wccftech报道，高通工程师Issam Khalil在演讲中提到，搭载骁龙X Elite的笔记本电脑可以运行大部分Windows游戏，不需要做移植。Issam Khalil提及了三种方法，包括：x64仿真、Arm64和混合方法（通过“ARM64EC”驱动程序）

高通还展示了一些工具，让游戏开发者在Windows + Snapdragon平台上启用游戏，从而让骁龙X Elite能够以“接近全速”运行x86游戏，而且中间不需要改变游戏的代码来实现。Adreno GPU驱动程序已经为DirectX 11、DirectX 12、Vulkan和OpenCL做好了准备，映射层被用于支持DirectX 9和OpenGL（最高v4.6）。

根据之前的报道，骁龙X系列采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，将配备了45TOPS的NPU，集成的Adreno GPU提供了4.6TOPS的运算性能。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB的，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0 NVMe SSD，也会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

据了解，首批搭载骁龙X系列芯片的终端设备大概在2024年年中到来。

据Wccftech报道，高通用于Windows PC的下一代骁龙X系列阵容已经在其最新驱动程序中泄露，包括了骁龙X Elite和骁龙X Plus的产品，共同有8款，具有不同的内核数量、频率和功耗限制，分别为：

骁龙X Elite X1E84100

骁龙X Elite X1E80100

骁龙X Elite X1E78100

骁龙X Elite X1E76100

骁龙X Plus X1P64100

骁龙X Plus X1P62100

骁龙X Plus X1P56100

骁龙X Plus X1P40100

暂时还不清楚各款芯片的具体配置情况，只了解到最高端的骁龙X Elite将配备12个核心，其中8个性能核，另外4个为能效核，最高频率可达到4.3 GHz。骁龙X Plus预计会减少核心数量，降至4到8个，频率和功耗配置也会更低。此外，该驱动程序还显示配置的Adreno GPU支持所有最新的API，包括DX11、DX12和Vulkan。

骁龙X系列采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，将配备了45TOPS的NPU，集成的Adreno GPU提供了4.6TOPS的运算性能。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB的，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0 NVMe SSD，也会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

首批搭载骁龙X系列芯片的终端设备大概在2024年年中到来，此前联想就有搭载新款SoC的设备出现在Geekbench基准测试中。

据Digital Trends报道，在与高通高级公关经理Sascha Segan的交流中，对方表示骁龙X Elite和M系列自研芯片在体验上不是一样的，因为对方运行的是macOS，而高通运行在Windows，但就硬件而言，这是高通唯一可以控制的东西，而是骁龙X Elite是很好的硬件。

高通声称，在Geekbench 6基准测试里，80W版本的骁龙X Elite在多核性能上比苹果M3高出21%，前者的成绩为15300，后者为12154。当然，高通巧妙地隐藏了其中一个要素，就是骁龙X Elite的功率限制，其提供了强调续航表现的23W版本和释放性能的80W版本，两者的不同非常影响处理器的性能发挥。

骁龙X Elite采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，CPU部分采用了12个定制Oryon内核，全核频率可以达到3.8 GHz，2个内核的加速频率可达到4.3 GHz。同时配备了45TOPS的NPU，集成了高通自研的Adreno GPU，提供了4.6TOPS的运算性能。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0，骁龙X Elite还会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

近日有网友透露，第四代骁龙8将配备Adreno 830 GPU，在3DMark Wild Life Extreme中的成绩为7200分，比苹果配备8核心GPU的M2快了10%。此外，在Geekbench 5里，第四代骁龙8的单核基准测试成绩也超过了2000分，多核基准测试成绩达到了8600分，而在Geekbench 6里，单核基准测试和多核基准测试成绩分别达到了2800+分和10000+分。

从泄露的测试成绩来看，第四代骁龙8在性能方面非常强大。不过由于现阶段的测试成绩应该是出自工程样品，规格方面有可能并非最终的零售版本，比如频率和功率上会有所不同，这都会影响最后的测试成绩，暂时只能作为参考。

据了解，第四代骁龙8将采用台积电（TSMC）N3E工艺制造，也就是第二代3nm工艺，相比于目前使用的工艺，性能有了较大的提升。传闻第四代骁龙8的CPU部分将采用2+6架构，以两个“Nuvia Phoenix”性能核搭配六个“Nuvia Phoenix M”能效核。

据Android Authority报道，高通高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示，虽然CPU的定制内核不一定很昂贵，但高通需要在成本、功耗和性能之间取得平衡，而且这是有代价的。

近日在骁龙峰会期间，高通宣布推出其迄今为止面向PC打造的最强计算处理器：骁龙X Elite。其采用了定制Oryon内核，主要面向笔记本电脑。高通打算在第四代骁龙8上也采用定制Oryon内核，将最新的技术带到智能手机上，进一步扩大使用范围，同时也可以分摊一些开发成本。据称，高通在定制Oryon内核的开发上开销很大，因此如何提高投资回报率，尽快回收研发成本，也成为了一项重要的指标。

研发成本增加也是有好处的，像刚刚推出的第三代骁龙8，在Geekbench 6的多核基准测试中，甚至击败了苹果的A17 Pro，成为了速度最快的移动SoC。显然明年的第四代骁龙8应该会更强，加上更高的开发费用及台积电最新的工艺，除了提高定价，似乎别无选择。这也意味着各个智能手机制造商不得不提高终端的售价，以避免利润率受到大的影响。

据高通介绍，骁龙X Elite采用了定制的Oryon CPU，性能是竞品的两倍；达到相同峰值性能时，功耗仅为竞品的三分之一；新平台专为AI打造，配备45TOPS的NPU，支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，达到了竞品4.5倍的AI处理速度；是首个集成始终感知ISP的PC处理器；集成了高通自研的Adreno GPU，提供了4.6TOPS的运算性能；支持高达4K@120Hz的内部显示器、HDR10、三重UHD或双5K外部显示器支持等功能。

骁龙X Elite采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，CPU部分采用了12个定制Oryon内核，全核频率可以达到3.8 GHz，2个内核的加速频率可达到4.3 GHz。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0，骁龙X Elite还会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

高通称，合作伙伴搭载骁龙X Elite的PC预计将于2024年中面市。