天玑920采用了台积电6nm工艺制造，是之前天玑900的超频版本，拥有两个Arm Cortex-A78（2.5GHz）大核和六个Arm Cortex-A55（2.0GHz）小核，GPU 为Mali-G68 MC4，支持LPDDR5内存及UFS 3.1闪存，最高支持2520×1080分辨率和120Hz刷新率。

此外，天玑920搭载了硬件级4K HDR视频拍摄引擎，支持1.08亿像素四摄组合，支持双卡5G待机、双卡VoNR通话服务、5G双载波聚合，集成2x2 MIMO Wi-Fi 6、蓝牙5.2和多频GNSS。其支持MediaTek HyperEngine 3.0游戏引擎和MediaTek 5G UltraSave省电技术，可进一步提升用户体验。

天玑810同样采用了台积电6nm工艺制造，拥有四个Arm Cortex-A76（2.4GHz）大核和四个Arm Cortex-A55（2.0GHz）小核，GPU为Mali-G57 MC2，支持LPDDR4x内存和UFS 2.2 闪存，支持全高清FHD+分辨率和120Hz刷新率。

另外天玑810最高支持6400万像素传感器，支持先进的降噪技术（MFNR和MCTF），使用了与虹软科技（ArcSoft）合作的AI-Color技术。其支持MediaTek HyperEngine 2.0游戏引擎，可通过有效的网络和负载调控，带来更好的游戏体验。

预计在2021年第三季度，搭载天玑920和天玑810的智能手机将会在全球范围内上市。

这两个Demo分别来自Bethesda Softworks和MachineGames的《德军总部：新血脉（Wolfenstein：Youngblood）》，以及来自Open Research Content Archive的《The Bistro》，两者在使用光线追踪技术的同时，还借助了DLSS，通过GPU加速的深度学习算法来提升帧率。两个Demo运行的平台是采用英伟达GeForce RTX 3060和联发科Kompanio 1200处理器搭建的，《德军总部：新血脉》使用了id Software制作的idTech游戏引擎，而《The Bistro》则使用了英伟达的示例框架。

英伟达希望未来的PC游戏可以不依赖于x86处理器，由于游戏越来越依靠GPU的运算能力，足够快的Arm处理器可以满足游戏的性能需求。为了在Arm平台实现对光线追踪和DLSS的支持，英伟达将RTX SDK的支持扩展到了Arm和Linux，工具包里包含了五项关键技术，分别是深度学习超级采样（DLSS）、RTX直接光照（RTXDI）、RTX全局光照（RTXGI）、NVIDIA Optix AI实时降噪技术（NRD）和RTX显存实用程序（RTXMU）。

该方案基于天玑1200移动平台，联发科会提供更接近底层的开放资源，为相机、显示器、图形和AI处理单元以及传感器和无线连接等子系统提供解决方案。联发科无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：

“联发科正在与全球智能手机品牌深度协作，解锁更加个性化的定制用户体验，让旗舰5G手机变得与众不同。无论新颖的多媒体功能、出色的性能和影像，还是跨设备服务，借助我们的天玑5G开放架构，设备制造商都可以为目标市场创造非凡的用户体验，释放无限潜能。”

终端厂商可定制天玑5G开放架构的关键特性包括：多媒体体验、混合多重处理、AI处理、相机处理引擎和无线连接。比如在混合多重处理中，设备制造商可以定制芯片内各种处理单元的工作负载分配，包括CPU、GPU、视觉处理器和深度学习加速器等，从而充分调度更多可利用资源。

联发科希望通过这种方式，以更大的开放性让设备制造商有更大的自由施展空间，一起参与合作，让天玑1200移动平台与厂商的特有软件和服务更加匹配。这样不但可以带来更好的性能和电源效率，也进一步提高了用户的体验。相信很快，国内的各大终端设备制造厂商就会跟进，利用天玑1200移动平台推出更具个性化和差异化的产品。

根据IC Insights的统计数据，联发科在2020年以来的表现相当出色。2020年第一季度的时候，联发科在全球半导体供应商排名中是第16名，一年以后，其销售额达到38.49亿美元，同比增长90%，跃进到了第10名。

联发科的MT819x SoC包括了MT8192和MT8195两款平台，分别采用7nm和6nm工艺制造，前者是4个Cortex-A76核心+4个Cortex-A55核心，后者为4个Cortex-A78核心+4个Cortex-A55核心，GPU使用的是Mali-G57，支持LPDDR4x内存、UFS 2.1存储、PCIe 3.0和USB 3.2 Gen1，是联发科在去年推出，主要面向Chromebook打造的。

对于MT819x SoC的目标群体而言，目前安培架构GPU在台式机和笔记本电脑中的TDP设置相对较高，不过随着架构的成熟、工艺的进步和适当的缩减，集成在低功耗小型设备上仍然是可行的。通过这次合作，联发科平台的图形性能将得到显著提升，无论Chromebook还是平板电脑甚至智能手机都将因此受惠。

英伟达的竞争对手AMD此前已经与三星开展了类似的合作，很快用户就会见到搭载Radeon定制GPU的Exynos SOC。根据三星的说法，今年晚些时候会到来，不过近期业界在芯片制造方面遇到很多问题，不知道是否会影响原有计划。

MT9638集成了集成多核CPU、ARM Mali-G52 GPU和独立AI处理器APU，充分发挥AI高能效，支持AI超级分辨率（AI-SR）、AI 图像画质增强（AI-PQ）和AI语音助手等AI技术，同时具备MEMC运动补偿功能。最高实现4K分辨率下60Hz刷新率，AV1/HEVC/VP9编码格式。支持HDR10+，以及超过2000个区域的分区调光显示。还支持杜比全景声、DTS Virtual X虚拟环绕声。可配置HDMI 2.1a接口和USB 3.0接口，并扩展支持Wi-Fi 6解决方案。

联发科电视事业部总经理陈俊昆表示：

“随着智能家居设备呈现高度智能化、多样化的发展趋势，智能电视正在潜移默化地改变消费者的客厅生态，全新的AI智能影音时代已初现端倪。MediaTek在电视芯片领域深耕20余年，已经在AI应用、影音游戏娱乐体验、智慧生活等领域形成技术领先优势。凭借电视芯片的先进技术和全面的产品组合，MediaTek将在新时代的智能电视市场持续领跑。”

目前，凭借多年的技术积淀，联发科的电视芯片在全球范围内累计出货已超过20亿套，可提供符合全球电视规格的完整解决方案，覆盖从入门到旗舰的全价位段产品。联发科MT9638 4K智能电视芯片现已量产，相关终端产品将会在2021年第二季度上市。

据联发科官方介绍，M80支持mmWave和Sub-6GHz 5G频段，最高下行速度为7.67Gbps，上行速度为3.76Gbps，理论上是目前全球最快的5G调制解调器。另外M80将支持动态频谱共享（DSS），支持双5G SIM卡、双5G NSA和SA网络、双VoNR，支持C-DRX节能管理技术，集成了BWP动态带宽调控技术，还支持联发科特色的UltraSave技术。至于M80的制造工艺，暂时没有提及。

M80的发布使得联发科在与三星及高通的竞争中不会落于下风，毕竟对手都已推出sub-6GHz/mmWave解决方案了，例如高通的骁龙X60，最高下行和上行速度分别为7.5Gbps和3Gbps。当然这些都是理论上的速度，短时间内很难看到有手机在实际应用上达到这样的理论值。

作为Helio M70的替代者（Helio M70目前在天玑5G SoC上使用），估计M80很快也会集成到新的5G SoC里，将适用于智能手机、个人电脑、MiFi、CPE、工业物联网等各类设备。

根据官方的说法，将于2021年下半年开始向客户提供M80样品，实际产品的上市时间会再晚一些。

这两款芯片都采用了台积电的6nm制造工艺，与天玑1000 Plus采用的7nm工艺相比，工艺上再次提高。天玑1100和天玑1200都集成了5G调制解调器，但仅支持6 GHz以下频段，并且未添加对mmWave的支持，另外都支持Wi-Fi 6以及蓝牙5.2。5G的峰值下行速度从天玑1000 Plus上的4600Mbps，上升到天玑1100和天玑1200的4700Mbps。

天玑1200包括一个频率为3.0GHz的Cortex-A78超大核心，三个频率为2.6GHz的Cortex A-78核心，以及四个频率为2.0 GHz的Cortex-A55核心。而天玑1100，则是四个Cortex A-78核心，频率为2.6 GHz，加上四个Cortex-A55核心，频率为2.0 GHz。

两款芯片组都带来了Mali G77架构的九核GPU以及六核MediaTek APU 3.0，还有双通道UFS 3.1，也支持联发科的HyperEngine 3.0游戏技术。天玑1200还支持最高90Hz的QHD+分辨率，或者最高168Hz的FHD+分辨率，而天玑1100则支持144Hz的FHD+分辨率。但这两个新的天玑系列SoC都不支持LPDDR5内存，而是支持2133MHz的LPDDR4x内存。

天玑1200芯片组还支持200MP主摄像头，多摄像头配置则是32MP+16MP，至于天玑1100，则是支持108MP主摄像头，多摄像头配置一样。视频方面的支持都很出色，两款产品都支持4K HDR，最高支持60FPS。AI全景夜拍、AI降噪以及SDR到HDR的转换。

联发科表示，首批使用天玑1100和天玑1200的智能手机将在2021年上半年推出，包括有Vivo，OPPO和小米等厂商。

MediaTek会是率先采用Cortex-A35处理器的合作伙伴之一，这家厂商在Cluster应用上相当的有心得，预计年底推出的Helio X20（MT6767）就采用4+4+2核的架构，包括4个1.4GHz的A53、四个2Ghz的A53和两个2.5GHz的A72，Benchlife指出MediaTek很有可能会在Helio X30处理器上率先导入Cortex-A35。

根据之前的消息，Helio X30会是由4*A72@2.5GHz + 2*A72@2GHz + 2*A53@1.5GHz +2 *A53@1GHz一共四个Cluster组成的10核处理器，但是在A35推出后这将会发生变化。

通过全新的CCI-550互联总线，加上Cortex-A72、Cortex-A53、Cortex-A35三种不同的核心，再加上Mali-T880 GPU所组成未来的Helio X30处理器，至于制程，预计将会使用16nm工艺。

　　当然他们其实也考虑到目前主流操作系统和应用程序的兼容性问题，因为目前的系统和应用程序大多都只能动用到四个核心，八核到底能带来多大的性能提升这个确实值得考究。

　　现在大多数消费者平常也只是用手机来浏览网页、社交和日常应用为主，在电池技术没有大的突破情况下，八核只会浪费更多的电力让手机待机时间更短而已。而且这也会造成手机成本的上升，目前也只是有一些的旗舰机型会配备四核处理器，那么八核处理器还有多大市场呢？

　　现在只有三星一家推出了八核移动处理器，而且Exynos 5 Octa也不能算是真正意义上的八核处理器，它是由两个四核处理器构成的，Cortex-A15部分负责性能，Cortex-A7部分则处理轻松的任务，它们不会同时工作，这样的设计只是为了延长电池的使用时间。

　　而根据市场调研机构StrategyAnalytics的最新数据显示，MTK在2012第一季度成功挤掉印度尼西亚华裔周秀文、戴伟立夫妇创立的迈威尔(Marvell)，成为全球第5大智能手机芯片供应商，排在前面的分别为高通（Qualcomm）、三星电子、德州仪器（TI）和博通（Broadcom）。

　　受其他竞争对手的影响，高通公司的市场份额则从51%下跌到44%。