据TrendForce报道，MRDIMM/MCRDIMM均采用了DDR5 LRDIMM“1+10”的基础架构，需要搭配1颗MRCD芯片和10颗MDB芯片。其允许并行访问同一个DIMM中的两个阵列，从而大幅提升DIMM模组的容量和带宽。与RDIMM相比，MRDIMM/MCRDIMM提供了更高带宽的同时，保证了成熟生态系统中的良好兼容性，从而减少了了企业的总拥有成本（TCO）。

MRDIMM/MCRDIMM同属于DRAM内存模组，应用场景与当下火热的HBM不同，后者是以小尺寸在特定容量下实现高带宽和高能效，不过也带来了成本高、容量小、不具备可扩展性等限制条件，而MRDIMM/MCRDIMM则提供了大容量、高性价比、具备可扩展性等特点，可能会成为未来AI服务器和超级计算机系统的主内存最优选。

此前JEDEC固态存储协会宣布即将推出新的先进存储模块标准，为下一代高性能计算（HPC）和人工智能应用提供动力，其中就包括了DDR5 MRDIMM标准。事实上，前一段时间美光已经宣布DDR5 MRDIMM出样了，预计2024年下半年开始批量出货。

2022年末，SK海力士与英特尔和瑞萨合作，开发出了类似MRDIMM的MCRDIMM，预计也会在2024年下半年带来相关产品。

MRDIMM全名为Multi-Ranked Buffered DIMMs（多路复用双列直插式内存模块），就是将两个DDR5 DIMM组合在一起，然后提供双倍的数据传输速率，并保持相同的容量、可靠性、可用性和可维护性（RAS）特性，应对日益繁重的工作负载。据了解，这需要一个特殊的数据缓冲区来进行组合，转换为单个QDR。事实上，前一段时间美光已经宣布DDR5 MRDIMM出样了。

正在设计中的DDR5 MRDIMM的数据传输速率预计从12.8 Gbps起步，可在单个通道上组合和传输多个数据信号，有效地增加了带宽，无需额外的物理连接，提供无缝的带宽升级。其他计划的功能包括：

与RDIMM平台兼容，可实现灵活的终端用户带宽配置

采用标准DDR5 DIMM组件，包括DRAM、DIMM外形和引脚、SPD、PMIC和TS

利用RCD/DB逻辑工艺能力实现高效I/O扩展

利用现有的LRDIMM生态系统设计和测试基础设施

支持多代扩展至DDR5-EOL

在不改变DRAM封装的情况下，计划提供Tall MRDIMM外形尺寸，以提供更高的带宽和容量。这种创新的、更高的外形将使DIMM上安装的DRAM单芯片封装数量增加一倍，而无需使用3DS封装。

作为JEDEC的JESD318 CAMM2存储模块标准的后续产品，JC-45正在开发适用于LPDDR6的下一代CAMM模块，目标数据传输速率超过14.4 GT/s。按照JEDEC的规划，还将提供24-bit位宽子通道、48-bit位宽通道并支持连接器阵列。

第一代DDR5 MRDIMM的目标速率是8800 MT/s，之后会逐步提高，第二代将达到12800 MT/s，然后第三代会提升至17600 MT/s。不过在2030年之前，不太可能看到第三代DDR5 MRDIMM，这是一个长期的目标。

目前英特尔正在和SK海力士及瑞萨合作，开发类似MRDIMM的MCRDIMM，也就是Multiplexer Combined Ranks DIMMs（多路合并阵列双列直插内存模组）。据了解，AMD准备了一个类似的名称，叫做HBDIMM，不过两者存在一些差异。由于暂时缺乏公开资料，这类型的内存没办法进行直接的比较。

SK海力士表示，第一代MCRDIMM的速率超过8000 MT/s，预计与第一代MRDIMM相当。近期英特尔已经演示了在下一代Granite Rapids上与MCRDIMM搭配使用，速率为8800 MT/s，双路系统里内存带宽达到了1.5 TB/s。

DDR5 MRDIMM的路线图还很模糊，暂时还不清楚第一代产品什么时候出现。AMD下一代基于Zen 5架构的EPYC服务器处理器（代号Turin）将会在2024年发布，合理期望是支持DDR5 MRDIMM，不过官方还没有确认。