HardwareLuxx已收到了来自英特尔的官方声明，确认了不会对NUC业务部门有进一步的直接投资。其负责了大量的产品，包括迷你PC和公版笔记本电脑等。对于普通消费者来说，第一印象是各种小尺寸的PC系统。

我们已经决定停止对Next Unit of Compute（NUC）业务的直接投资，并调整我们的战略，使我们的生态系统合作伙伴能够继续NUC的创新和增长。这一决定不会影响英特尔客户端计算业务（CCG）或网络和边缘计算业务（NEX）业务的其余部分。此外，我们正在与我们的合作伙伴和客户合作，以确保顺利过渡并履行我们目前的所有承诺。

英特尔的NUC产品是典型的准系统，意味着没有配备内存和存储等组件，用户可以通过添加自己喜欢的组件定制PC，以满足特定的需求。目前英特尔最新推出的是NUC 13系列产品，包括NUC 13“Bravo Canyon”、NUC 13 Pro“Arena Canyon”和NUC 13 Extreme“Raptor Canyon”等。

此前英特尔研究员Tom Peterson在接受媒体采访时表示，英特尔在Alchemist上根据细分市场的需要及产品的可扩展性和特定应用将Xe系列架构分成了四种，现在已经吸取了的教训，Battlemage将简化成两个架构，分别是Xe2-LPG和Xe2-HPG，这将简化驱动程序的开发，降低成本并提高兼容性。

Xe2-LPG架构将用于Lunar Lake，可能采用3nm工艺制造，独立显卡使用的GPU会早于处理器集显的GPU模块出现。传闻Lunar Lake将采用一种全新的CPU架构和全新的底层设计，主要专注于移动设备的每瓦性能改进，英特尔表示Lunar Lake会在2024年流片（Tape Out），做好生产准备。

图：目前基于Ice Lake-D的Xeon D系列

Granite Rapids-D采用Intel 3工艺制造，将会有两个版本，分别是HCC和XCC，将会有不同的配置，不过两者都采用了BGA-4368插座。其中XCC将会有两个I/O模块，支持八通道内存，而HCC仅有一个I/O模块，支持四通道内存。XCC会提供更多的PCIe 4.0/5.0通道，在CXL、以太网和加速器等各方面的支持上会有更多的灵活性。相比之下，HCC只能提供较为基础的连接选项。

现有的Xeon D搭载了Ice Lake-D芯片，发布于2022年2月，使用了Sunny Cove微架构，采用了10nm工艺制造，支持三/四通道DDR4-3200内存，最高提供56条PCIe通道，并支持100Gbe网络连接，替换的是Broadwell架构的产品，同样有两个版本。其中Xeon D-1700系列提供了4核到10核的产品，而Xeon D-2700系列则是4核到20核，共计会有36款型号。其中最高端的是Xeon D-2799，拥有20核心40线程，基础频率为2.4GHz，睿频为3.4GHz，配备了30MB的L3缓存，TDP为129W。

据TomsHardware报道，英特尔向其发送了一份新的声明，确认已开发了固件修复程序，相关产品也已恢复发货。

“上周，我们通知了您中等核心数的第四代至强可扩展处理器（SPR-MCC）的一个子集出现问题，该问题可能会在某些情况下中断系统操作。出于谨慎考虑，我们暂时暂停了部分SPR-MCC的发货，同时全面评估了固件缓解措施。我们现在确信可以解决了这个问题，目前已经恢复了所有版本SPR-MCC的发货，并与客户合作，根据需要更新固件。”

英特尔在Sapphire Rapids上使用了两种类型的底层设计，分别是四个计算模块创建单芯片的XCC，以及使用单芯片的MCC。前者用于36核心到60核心的芯片，后者用于32核心的芯片，也是Sapphire Rapids产量最高的版本。此外，英特尔还会提供带有64GB的HBM2e内存的Xeon Max。

如果这些合作伙伴决定推出基于英特尔GPU的产品，英伟达可能会重新考虑与对方的合作，比如限制GPU的供应。有消息称，来自中国的一些板卡品牌正在准备推出新款锐炫显卡。这并不是英伟达第一次遇到类似的指控，比如2018年初推出的英伟达GeForce合作伙伴计划（GPP）就曾引来巨大争议。

玩家担忧英伟达这类计划可能会迫使合作伙伴只能选择绿色GPU，从而不能提供与之竞争的产品，以垄断资源的手段限制了市场正常的竞争，最终导致玩家可选的产品减少。当时英伟达表示，未打算限制AMD产品的可用性或阻碍市场竞争，这是玩家对其计划的错误解读。

面对玩家与业界铺天盖地的批评和担忧，英伟达最终宣布取消了GeForce合作伙伴计划，并强调了自身对开放游戏生态系统和GPU市场公平竞争的承诺。

根据Moore's Law is Dead提供的信息，Meteor Lake将会有7W、9W、15W、28W和45W的产品，核显对应配置最多4个或8个Xe核心，酷睿Ultra第1代处理器具体分布如下：

7W - 1P+4E / 1P+8E，核显均为4个Xe核心

9W - 2P+4E / 2P+8E，核显的Xe核心对应3个 / 4个

15W - 2P+4E / 2P+8E / 4P+8E，核显的Xe核心对应3个 / 4个 / 7或8个

28W - 2P+8E / 4P+8E / 6P+8E，核显的Xe核心对应4或7个 / 8个 / 8个

45W - 4P+8E / 6P+8E，核显均为8个Xe核心

Meteor Lake将使用第二代混合架构技术，P-Core将启用Redwood Cove架构，以取代目前的Golden Cove架构，E-Core会改用Crestmont架构，替换掉Gracemont架构。其采用了Tile设计，不同的模块可以采用不同制程节点制造，然后进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。在Meteor Lake上，英特尔会引入Intel 4工艺，传闻也会应用台积电的N5和N6工艺。

这次Moore's Law is Dead还提供了Meteor Lake核显的一些信息，该GPU模块采用了全新的Xe-LPG架构，最多拥有8个Xe核心，即1024个流处理器，支持完整的DX12 Ultimate API，对功耗和芯片面积效率进行了优化。

之前有报道称，Meteor Lake还将具有“封装缓存”功能，所谓的Adamantine缓存（L4缓存）将成为多芯片设计里基础模块的一部分，可以被任何模块所访问，相信可以进一步提升GPU的性能表现。传闻新核显在45W性能释放下，配置最高的核显在性能上已不亚于Radeon 780M，甚至可以与AMD下一代RDNA 3+架构的核显相媲美，同时强于移动平台上50W的GTX 1650，接近35W的RTX 3050。

此外，Raptor Lake-HX Refresh将会用于55W产品，属于“英特尔酷睿第14代处理器”，具体如下：

8P+16E，核显为32EU

8P+12E，核显为32EU

8P+8E，核显为32EU

6P+8E，核显为32EU

与以往不同的是，新一代处理器会有配备12个能效核的型号。

此前英特尔宣布酷睿品牌将迎来重大升级，将其拆分为针对旗舰级的全新英特尔酷睿Ultra，以及针对主流级产品的英特尔酷睿处理器品牌。从基于Meteor Lake的处理器起，品牌将启用全新的命名方式。

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相比于Cascade Lake-X，英特尔基于Cascade Lake-W提供了更多样化的选择，比如至强W-2200系列，从4核心至强W-2225到18核心的至强W-2295。值得注意的是，英特尔后来推出的至强W-3200系列也是基于Cascade Lake-W构建，而目前停产的仅涉及至强W-2200系列。随着今年Sapphire Rapids的到来，英特尔将资源重新分配，旧产品更多地被至强W-2400/3400系列所取代。

停产并不代表Cascade Lake-X和Cascade Lake-W马上停止供货，客户仍然有一段相当长的宽限期订购这些14nm产品。客户还可以在2024年4月26日之前下单，英特尔计划在2025年1月31日之前发货。

理论上对应的芯片组也会停止支持，英特尔打算放在另外的产品变更通知里，涉及X299和C422芯片组。其实这些芯片组是在2017年就推出了，早于Cascade Lake出现，对应的LGA 2066插座支持了三代产品，分别是Skylake、Kaby Lake和Cascade Lake。

不过需要注意的是，Intel Arc A380 Low Profile 6GB的视频输出接口并不算多，仅有HDMI 2.0b和DisplayPort 2.0各一个，所以它最多支持两个屏幕。

虽然在官网上已有相关的信息，但我们目前尚未知道该显卡的具体价格。不过估计MSRP应该也不会太高，毕竟锐炫A380不是一张太贵的显卡。对于有需要的用户来说，这张半高显卡会是他们除了GTX 1650和RX 6400外的新选择。附带一提，在早些时候微星也推出了Intel Arc A380 6G这么一张半高显卡，尺寸为172mm × 75mm × 38mm，比华擎的这张还要稍大一点。

据TomsHardware报道，随着傲腾业务走向终结，英特尔已启动旗下所有Optane产品的报废程序，曾经被视为竞争优势的Optane产品已经从未来平台的支持中移除，3D XPoint闪存芯片的研发工作在更早之前就已经停止了。不过意外的是，因客户需求增加，英特尔宣布原定于今年9月30日发送最后一批Optane Persistent Memory 100系列产品，现在已延期到2023年12月29日。

“建议客户以规定的0.44%年故障率（AFR）购买额外的Optane产品，以确保安全库存。英特尔将在商业上做出合理的努力，以支持英特尔Optane Persistent Memory 100系列的最后一次订货。”

暂时还不清楚延长一个季度出货时间，英特尔到底会多交付多少产品。由于这系列产品仅能与特定英特尔处理器兼容，且仅适用于选定的操作系统，本身出货量应该不是特别高。尽管只能服务于特定服务器工作负载，但是客户可以通过这些模块，比传统内存模块更低的成本增加处理器的内存容量，对于某些应用程序来说是非常有用的。

目前旌宇已正式发布了其首批锐炫A系列显卡，包括了SPARKLE Intel Arc A750 TITAN OC Edition、SPARKLE Intel Arc A750 ORC OC Edition和SPARKLE Intel Arc A380 ELF三款产品。其中两款是基于锐炫A750，剩下一款基于锐炫A380。

SPARKLE Intel Arc A750 TITAN OC Edition - 配备TORN三风扇散热系统，采用定制的AXL风扇，长和高为305.5 x 103.4 mm，2.5槽厚度，全金属背板，加速频率为2200 MHz，8GB的GDDR6，售价为259.99美元（约合人民币1880.06元）。

SPARKLE Intel Arc A750 ORC OC Edition - 配备TORN双风扇散热系统，采用定制的AXL风扇，长和高为222 x 101 mm，2.2槽厚度，全金属背板，加速频率为2200 MHz，8GB的GDDR6，售价为239.99美元（约合人民币1735.44元）。

SPARKLE Intel Arc A380 ELF - 配备单风扇散热系统，长和高为152.6 x 100 mm，双槽厚度，加速频率为2000 MHz，6GB的GDDR6，售价为139.99美元（约合人民币1012.31元）。

旌宇表示，通过带有专利的散热器设计和一个额外的热传感器，SPARKLE Intel Arc TITAN / ORC系列能够根据GPU温度改变LED灯条的颜色，无需安装任何驱动程序，称为ThermalSync。TORN散热系统配合采用条纹结构设计的AXL风扇，可提供最好的气流表现。

这些显卡将会在美国、EMEA（欧洲、中东和非洲）、亚太和日本地区上市，提供三年保修。旌宇称非常重视这次与英特尔的合作，已做好充分的准备。

在第一篇文章中，英特尔提出了一种计算GGX微面表面反射的新方法，作为捕捉不同方向反射模拟光反弹的图形技术，新方法可以使材料“简化”为一个半球形镜面，使得模拟起来更为简单；第二篇文章里，展示了一种在3D环境中渲染闪光表面的更有效的方法，通过考虑每个像素的平均可见闪烁数，让GPU只需渲染正确数量的肉眼可见闪烁；第三篇文章提出了一种更有效的方法来构建不同照明场景下的照片轨迹，最终的结果是一种更有效的渲染技术，实时输出复杂的直接照明效果。

虽然三种技术不能完全保证集显流畅运行路径追踪，但英特尔希望通过改善路径跟踪的核心渲染，以便提高未来集显和独立显卡的实时路径跟踪性能。

根据指南的内容，Arrow Lake和Lunar Lake都将支持一系列指令，包括专注于AI工作负载的AVX-VNNI-INT16、SHA512、SM3和SM4。其中AVX-VNNI值得关注，该指令集通过为8位和16位整数运算提供专门的功能来增强神经网络推理工作负载的性能，意味着利用人工智能、机器学习和深度学习算法的应用程序可以期望提高处理速度和效率。

新款处理器选择对SHA512、SM3和SM4提供支持，说明英特尔打算提高下一代客户端处理器的安全性和加密能力。SHA512是一个广泛使用的加密哈希函数，允许增强数据完整性和数据传输的安全性。英特尔也在文档中，列出了对通信中使用的SM3和SM4加密散列算法的支持。为了方便阅读，英特尔还在文档里特意用紫色突出了其中的变化部分。

此外，Arrow Lake和Lunar Lake与同期的服务器产品Sierra Forest和Grand Ridge一样，支持英特尔线性地址屏蔽（LAM）指令，允许软件使用64位线性地址的未翻译地址位作为元数据。

据TomsHardware报道，由于发现了一个新漏洞，英特尔已经暂停部分第四代至强服务器处理器出货。有分析师表示，英特尔在本月中旬开始就这么做了。同时英特尔也向TomsHardware发送了一份声明：

“我们意识到中等核心数的第四代至强可扩展处理器（SPR-MCC）的一个子集出现问题，在某些条件下可能会中断系统运行，我们正在积极调查。运行市面上的商用软件并没有发现这个问题，其他型号的第四代至强可扩展处理器（即XCC和HBM）也没有出现类似问题。 出于谨慎的考虑，我们确实暂时暂停了一些SPR-MCC的发货，同时我们对预期的固件缓解措施非常有信心，预计不久将运送剩余的发货。”

英特尔在声明中并没有完全确认暂停发货的问题，至少不清楚何时开始这么做，另外对漏洞的问题性质也没有进行澄清。据了解，英特尔在Sapphire Rapids上使用了两种类型的底层设计，分别是四个计算模块创建单芯片的XCC，以及使用单芯片的MCC。前者用于36核心到60核心的芯片，后者用于32核心的芯片。MCC是Sapphire Rapids产量最高的版本，出现该问题后，双路和四路型号已经暂停发货。