Intel Arc A350M是Alchemist这带显卡里面最低端的一款，它只有6组Xe内核，768个流处理器，只有4GB容量的64-bit GDDR6显存，显卡功耗也只有25到35W，这是一款针对超薄笔记本设计的低端入门GPU，定位类似GA107或者Navi 24精简后的各种入门级显卡。

@harukaze5719放出了三星Galaxy Book 2 Pro的3DMark跑分，上图左侧是Core i7-1260P的核显跑分成绩，右侧则是Arc A350M的跑分结果，很明显，Arc A350M的性能确实要比Xe核显确实要高一些，但也高不到哪去，和基于完整DG1芯片的Iris Max显卡相比Fire Strike高出16%，而在Time Spy里面高出70%，很明显这测试印证了Intel所强调的Arc系列专为DirectX12而设计这事实。

Arc A350M的性能大概在GeFore GTX 1650 Ti和GTX 1650 Max-Q之间，和MX570非常接近，虽然MX570用的是安培架构的GA107核心，但没有光追与DLSS功能，与之相比Arc A350M支持硬件级的光追以及Intel自家的XeSS，也算是具备和MX570竞争的筹码。

英特尔在这次发布会上，并没有透露芯片的尺寸以及具体的晶体管数量。不过HardwareUnboxed表示，已拿到了这方面的信息，ACM-G10的尺寸为406 mm²，拥有217亿个晶体管，这些数字均高于主要的竞争对手。英伟达GA104的尺寸为392 mm²，拥有174亿个晶体管，而AMD Navi 22的尺寸为336 mm²，拥有172亿个晶体管。英特尔ACM-G10的晶体管密度比英伟达高20%，比AMD高6%，不过这几款GPU采用的工艺有所不同，所以这点只能作为参考。

此外，ACM-G11的尺寸为157 mm²，拥有72亿个晶体管。英伟达没有公布过GA107的数据，据推测尺寸约为200 mm²，晶体管数量不详，而AMD Navi 24的尺寸为107 mm²，拥有54亿个晶体管，英特尔ACM-G11应该比竞争对手的晶体管数目更多一些。

一直以来，都有传言指具有完整规格的ACM-G10将与GeForce RTX 3070和Radeon RX 6700 XT竞争，单纯从芯片规模来看，似乎是有道理的，不过实际的性能还有待确认。目前英特尔仅面向移动平台推出了入门级的Arc 3系列，要等到“初夏”才会看到Arc 5系列和Arc 7系列，并在“夏季”推出面向桌面平台的产品。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "Intel Arc Alchemist GPU", header: ["GPU", "ACM-G10", "ACM-G11"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["制造工艺","台积电N6"], ["芯片尺寸","406mm²","157mm²"], ["晶体管数量","217亿","72亿"], ["替代名称","DG2-512","DG2-128"], ["渲染切片数量","8","2"], ["Xe核心数量","32","8"], ["执行单元(EU)数量","512","128"], ["流处理器(核心)数量","4096","1024"], ["显存位宽","256-bit","96-bit"], ["L2缓存","16MB","4MB"], ["PCIe 4.0通道","16x","8x"], ["媒体引擎","2个编码引擎"], ["显示引擎","4通道"], ] });

英特尔新款独立显卡最重要的功能之一是XeSS，这项由AI驱动的超级采样技术，通过Xe-HPG架构Xe核心（Xe Core）中的XMX AI加速，利用ML将低分辨率帧重构为高分辨率帧，提高运行的帧数。XeSS完全兼容DirectX 12，并凭借DP4a指令，在包括集成显卡在内的各种硬件上提供基于AI的超级采样。XeSS实现方法上与NVIDIA DLSS比较类似，与AMD FidelityFX Super Resolution并不相同，但三者都有着相同的目标。对许多非高端显卡来说，通过这类型技术，可以实现4K分辨率下运行游戏。

作为英特尔新款独立显卡最受期待的技术之一，XeSS在发布时候缺席有点可惜。

随着发布时间的临近，更多的消息从各方泄露。据VideoCardz报道，英特尔将推出五款Alchemist移动显卡，包括了A770M、A730M、A550M、A370M和A350M。不过首批供应的Alchemist移动显卡只有Arc 3系列，Arc 5系列和Arc 7系列要等到6月份。

目前英特尔确认了Alchemist移动显卡只有两款芯片，分别是ACM-G10和ACM-G11。其中A770M、A730M和A550M这几款中高端型号将基于ACM-G10，也就是以往所说的DG2-512EU，最多拥有32个Xe内核，共4096个流处理器。A370M和A350M则基于ACM-G11，也就是DG2-128EU，最多拥有8个Xe内核，共1024个流处理器。规格方面与此前泄露的PPT内容比较接近，没有太多的惊喜。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "Intel Arc Alchemist系列 移动GPU 参数规格 ", header: ["型号","A770M","A730M","A550M","A370M","A350M"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["GPU","DG2-512(ACM-G10)","DG2-512(ACM-G10)","DG2-512(ACM-G10)","DG2-128(ACM-G11)","DG2-128(ACM-G11)"], ["Xe核心数量","32","24","16","8","6"], ["执行单元(EU)数量","512","384","256","128","96"], ["流处理器(核心)数量","4096","3072","2048","1024","768"], ["GPU频率","1650MHz","1100MHz","900MHz","1550MHz","1150MHz"], ["显存位宽","256-bit","192-bit","128-bit","64-bit","64-bit"], ["显存容量","16GB G6","12GB G6","8GB G6","4GB G6","4GB G6"], ["显存带宽","512 GB/s","384 GB/s","256 GB/s","112 GB/s","112 GB/s"], ["TGP","120-150W","80-120W","60-80W","35-50W","25-35W"], ] });据了解，Arc 3系列的目标是中等设置下以1080P@60FPS运行游戏，届时英特尔将会与Alder Lake的Xe Iris核显进行比较。

英特尔游戏、创作者和电子竞技部门总经理Marcus Kennedy表示：

“英特尔通过全新的第12代酷睿i9-12900KS处理器继续推动桌面游戏的发展。该处理器基于英特尔第12代高性能混合架构，首次在两个内核上达到5.5 GHz的频率，让极致游戏玩家最大限度地发挥性能。”

酷睿i9-12900KS配备了8个基于Golden Cove架构的性能核（Performance Core）和8个基于Gracemont架构的能效核（Efficient Core），拥有16核与24线程的规格，配置了30MB的L3缓存和14MB的L2缓存，PL1/PL2分别为150W和241W，支持DDR4-3200和DDR5-4800，兼容现有的Z690主板，推荐使用最新版的BIOS。

英特尔表示，酷睿i9-12900KS处理器将会在2022年4月5日上市，建议零售价为739美元（约合人民币4708.47元）起。既作为盒装处理器在全球零售商处销售，也会集成到英特尔渠道和OEM合作伙伴的系统中。英特尔将会在太平洋时间2022年4月5日中午12点/美国东部时间2022年4月5日下午3点的“Intel Talking Tech”直播活动中，展示酷睿i9-12900KS的性能。

英特尔相信，对游戏玩家和超频爱好者而言，酷睿i9-12900KS处理器能让性能提升到一个新的水平。

目前酷睿i9-12900KS处理器已经在电商平台上架，国行价格为5699元，京东地址：点此前往>>>

近日，英特尔官方发出公告，将会在太平洋时间2022年4月5日中午12点/美国东部时间2022年4月5日下午3点的“Intel Talking Tech”直播活动中，展示酷睿i9-12900KS，并与行业专家构建四台PC。

酷睿i9-12900KS与酷睿i9-12900K一样，配备了8个基于Golden Cove架构的性能核（Performance Core）和8个基于Gracemont架构的能效核（Efficient Core），拥有16核与24线程的规格，配置了30MB的L3缓存和14MB的L2缓存。其P-Core基础频率为3.4 GHz，最大睿频为5.5GHz，全核睿频可能达到5.2GHz；E-Core的频率也得以确定，基本频率为2.5 GHz，最大睿频为4.0 GHz，相比酷睿i9-12900K提高了100 MHz。根据新蛋页面上提供的信息，酷睿i9-12900KS的PL1将从125W提高到150W，不过PL2仍维持在241W，而不是传言里提高到250W或260W。

英特尔在酷睿i9-12900KS上使用了独有的Enhanced Thermal Velocity Boost（ETVB）技术，以达到更高的频率，不过暂时还没有透露具体的细节。据推测，很可能会增加酷睿i9-12900KS的核心电压。部分主板厂商已经为旗下产品提供了新BIOS，以支持酷睿i9-12900KS采用的新技术。

酷睿i9-12900KS延续了酷睿i9-12900K的基本框架，同样配备了8个基于Golden Cove架构的性能核（Performance Core）和8个基于Gracemont架构的能效核（Efficient Core），拥有16核与24线程的规格，配置了30MB的L3缓存和14MB的L2缓存。

此次新蛋的页面上带来了一些酷睿i9-12900KS过往缺失的信息，同时部分资料和此前了解的有所不同。虽然PL1将从125W提高到150W，不过PL2仍维持在241W，而不是提高到250W或260W。此外，P-Core基础频率为3.4 GHz，最大睿频为5.5GHz，全核睿频可能达到5.2GHz；E-Core的频率也得以确定，基本频率为2.5 GHz，最大睿频为4.0 GHz，相比酷睿i9-12900K提高了100 MHz。

为了达到更高的频率，英特尔在酷睿i9-12900KS上使用了独有的Enhanced Thermal Velocity Boost（ETVB）技术，不过并没有透露具体的细节，很可能会增加酷睿i9-12900KS的核心电压。部分主板厂商已提供了新BIOS，以支持酷睿i9-12900KS采用的新技术。

DRAM虽然速度很快，但有固定的物理容量限制以及较高的单位成本，即便是DDR5内存仍不能完全摆脱这些问题。对于某些工作负载，英特尔的傲腾产品有着自己的优势，单位成本比DRAM更低，所以有数据中心会将傲腾持久内存和传统内存一起安装，用于运行大型数据库等应用程序。

现代的数据中心除了CPU，不少工作负载会使用加速器，包括GPU和FPGA等。虽然很多加速器自己有板载的内存，但并不一定能满足需求，需要更多的内存才能提升性能。未来CXL内存模块会得到更广泛的应用，能够在硬件级别汇集内存资源，不过软件层面上需要解决如何使用多层内存池的问题。

英特尔傲腾业务负责人Kristie Mann认为，目前提供的解决方案有可能解决当今大内存计算的成本和效率问题，同时未来会提供基于CXL技术并无缝集成的完美平台。此前Kristie Mann曾表示，英特尔第三代Optane产品即将到来，同时正在研究基于CXL规范的下一代产品。

近日Moore's Law is Dead表示，虽然英特尔还没有正式推出Ponte Vecchio，但后续产品的代号已确定，称为Rialto Bridge，且计划在明年推出。相比于AMD的Instinct MI250X，以及英伟达的GH100，英特尔第一款HPC GPU在时间上已经落后了。直到现在，英特尔还没有确定Ponte Vecchio具体的发布日期。

Ponte Vecchio是英特尔首个百亿亿次级计算GPU，使用了英特尔有史以来最先进的封装技术，拥有超过1000亿个晶体管，是现阶段英特尔先进技术的集大成者。根据英特尔在ISSCC 2022（IEEE 国际固态电路会议）上的介绍，Ponte Vecchio拥有63个模块，包括了16个Xe-HPG架构的计算芯片、8个Rambo cache芯片、2个Xe基础芯片、11个EMIB连接芯片、2个Xe Link I/O芯片、8个HBM芯片、以及16个负责TDP输出的模块，通过EMIB与Foveros 3D封装中整合在一起。

AMD和英伟达也不会减慢新一代计算GPU研发的脚步，前者接下来会有基于CDNA 3架构和采用MCM多芯片封装的Instinct MI300系列，后者应该是基于Blackwell架构的GPU。加上英特尔尚未确认的Rialto Bridge，预计这些计算GPU都会在未来两年内推出。

ATX 3.0和ATX12VO 2.0规范主要新增内容包括：

增加了12VHPWR接口，也就是PCIe 5.0外接供电接口，额定功率最高可达到600W。新的接口共有16Pin，其中12Pin负责供电，另外4Pin负责信号传后者用于电源与PCIe 5.0显卡直接通信确定供电极限。线材接头会标出对应的额定功率，分别有150W、300W、450W和600W四档。根据新规范的要求，最大功率超过450W的电源，必须标配12VHPWR接口。

更新2021年11月发布的PCIe GEM 5.0供电偏离限制，更适合PCIe 5.0扩展卡，更新后的规范包括新的直流输出电压调节，这是新的管理功率偏移要求所必需的。

ATX12VO 2.0规范还将I_PSU%功能添加到了桌面平台，这是以往英特尔在移动和服务器平台上所提供的功能。该功能适用于无法安装更大电源的小型（SFF）系统，便于原始设备制造商（OEM）更好地调整电源的尺寸，以满足系统的要求。

英特尔表示，凭借ATX 3.0和ATX12VO 2.0规格，台式机用户可以在新一代显卡上获得最佳性能。选择一款合适的电源，能够最大限度地提升系统的性能。除了系统性能外，ATX12VO 2.0规范可以帮助PC行业满足政府的能源法规。

基于ATX 3.0和ATX12VO 2.0规范的产品，预计会在2022年推出。

在黄仁勋看来，英伟达的战略是扩大供应基础，不同的芯片会使用各种制程节点，而英特尔是优秀的合作伙伴，因此英伟达对使用英特尔的晶圆厂非常感兴趣。当然，黄仁勋对于英特尔的代工服务还是有所顾虑的，毕竟英特尔是一间标准的产品导向型公司，而代工厂的运用会非常的不同，涉及到技术和资本投入的变化，甚至是文化方面的转变。

黄仁勋表示，选择英特尔作为代工服务的合作伙伴还需要很长的一段时间讨论，不仅仅是利益的问题，技术、能力、流程以及商业模式等各方面双方都必须统一，这要花费相当长时间深入讨论，本质上是关乎供应链整合的问题。英伟达与台积电和三星的合作伙伴关系，也是经过了许多年培养的，因此对于英特尔也会保持开放的态度。

在很多人看来，英特尔将大举进军GPU市场，而这恰恰是英伟达的主要业务，双方会存在直接的竞争关系，担心英伟达的举动会对市场的竞争产生负面影响。不过黄仁勋并不认同这种看法，表示英伟达一直与英特尔保持紧密的合作，向大众公开产品路线图之前，早已经与英特尔和AMD分享了，相互之间都知道对方许多秘密。原因在于大家除了是竞争对手，也是合作伙伴，如果不进行深度合作并相互依赖，有些产品是很难完成的。

比如英伟达在DGX产品里采用了AMD的CPU，若大家没有合作，这些产品就无法出货。涉及到数据中心等超大规模的产品都需要大家相互合作，事前做许多准备工作。在黄仁勋看来，当足够成熟的时候，就会意识到必须采用合作的方式，而英伟达在保密和有选择性的沟通渠道下会与对方分享信息。

黄仁勋在合作伙伴方面的理念似乎与英特尔传奇人物Andy Grove著名的“只有偏执狂才能生存”有些不同，对此黄仁勋表示：

“偏执狂只是偏执狂，没有那么多可执着的。事实证明，如果真的想赢，其他人不可能轻易地阻挡。因此，当我们选择与对方合作的时候，我们会采取不偏执的做法，比如尝试选择信任他们，并让他们知道这一点。到目前为止，运作良好。”