虽然目前英特尔的Intel 7工艺已日趋成熟，不过用在Sapphire Rapids上似乎有点不太适应。据ComputerBase报道，在美国银行证券全球技术会议上，英特尔数据中心和人工智能事业部总经理Sandra Rivera表示，Sapphire Rapids的产量提升并未按计划进行，比英特尔预期的时间更晚，目前英特尔的合作伙伴需要建立更多的平台并花费更多时间进行验证。

Sapphire Rapids原定于2021年发货，随后英特尔推迟到2022年初，后来又将批量生产的时间推迟到2022年中期。在2022年第一季度，英特尔向特定客户发送了Sapphire Rapids，之后又再次将大规模供货的时间延期到了下半年。此次Sandra Rivera的表态，意味着Sapphire Rapids又一次推迟了。

图：英特尔至强服务器处理器路线图

Sapphire Rapids的继任者是Emerald Rapids，按计划会在2023年末出现，两者采用相同的插槽。随着Sapphire Rapids不断延期，不少人担心Emerald Rapids也会出现同样的状况，不过暂时进度似乎没有受到影响。

随着近期配备Arc A730M独立显卡的笔记本电脑上市，英特尔发布了新版的30.0.101.1735显卡驱动程序，加入了对Arc A730M的支持。不清楚为什么英特尔没有另外发布新版显卡驱动程序，而是更新现有版本的内容。此外，接下来将要上市的Arc A550M / A770M仍未提供支持。

Arc A730M属于英特尔锐炫显卡中定位较高的型号，是首款搭载ACM-G10芯片的产品，采用6nm工艺制造，拥有24个基于Xe-HPG架构Xe内核，配备了12GB的GDDR6显存，位宽为192位。在3DMark Time Spy基准测试中，Arc A730M甚至比配备GeForce RTX 3070移动GPU的成绩还要好，不过实际游戏中的表现就那么如意了，还有待英特尔的进一步优化。

从过往这段时间锐炫显卡的情况来看，驱动程序仍是困扰英特尔推广独立显卡的主要原因之一。英特尔很快还会推出面向桌面平台的锐炫显卡，这是广大游戏玩家最为关注的地方，希望目前存在的显卡驱动程序问题到时候可以得到解决。

英特尔Arc显卡驱动程序30.0.101.1735下载地址：点此前往>>>    

据Benchlife报道，下一代LGA 1851插座的尺寸为45 × 37.5 mm，与Alder Lake和Raptor Lake的LGA 1700/1800相同，因此有可能在CPU散热器方面保留一定的兼容性。泄露的PPT资料显示，LGA 1851插座的IHS（集成散热器）高度为6.83mm至7.49mm，相比目前的LGA 1700插座的6.73mm至7.4mm有所改变。

Meteor Lake的高度改变，很可能是由于新架构采用了Foveros封装技术的结果。与以往不同的是，从PPT上的信息来看，Meteor Lake似乎会是Arrow Lake的继任者，与之前一直流传的消息相反，不过英特尔至今没有分享太多有关Arrow Lake的信息，具体情况还有待观察。

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近日在美国达拉斯举行的Intel Extreme Masters（IEM）2022上，有网友就拍到了现场中，英特尔展示的这款锐炫Alchemist桌面显卡，让大家第一次看到显卡实物，而不是渲染图。

与视频中一样，该款锐炫Alchemist桌面显卡采用了双风扇散热器，配色为金属灰搭配银色，双槽厚度，配备了三个DisplayPort接口和一个HDMI接口，顶部有白色的LED灯显示“intel ARC”标志，配备了一个8Pin和一个6Pin外接供电接口，内部应该有八个内存芯片位置和采用四热管的散热系统。现在还不能确定，其型号属于传闻中的Arc A770还是Arc A780。

至于这款英特尔的旗舰显卡什么时候上市，仍是未知之数。英特尔视觉计算业务部副总裁兼总经理Lisa Pearce在上个月曾发表博客文章，确认首先会在中国发布用于台式机的入门级锐炫A3系列显卡，锐炫A5和锐炫A7系列计划今年夏天晚些时候，在全球范围内与OEM和系统集成商一起推出，随后在全球渠道进行销售。

在2022年第一季度中，GPU和PC的整体连接率（包括集成和独立显卡、台式机、笔记本电脑和工作站）为129%，环比增长5%；桌面独立显卡出货量环比增长1.4%；2022年第一季度PC使用的GPU出货量中，AMD出货量下降了1.5%，英特尔出货量下降8.7%，英伟达出货量增长3.2%。从数据上看，出货量减少似乎主要来自OEM厂商的机器，特别是笔记本电脑。

在2021年第一季度的时候，英特尔的GPU市场占有率高达68%，这得益于台式机和笔记本电脑中大量使用集成显卡，而AMD和英伟达的GPU市场占有率分别为17%和15%。到了2022年第一季度，GPU市场的格局发生了很大的变化，英特尔的GPU市场占有率跌至60%，AMD和英伟达的GPU市场占有率分别增长至19%和21%。

Jon Peddie Research总裁Jon Peddie表示，尽管英伟达、AMD和英特尔都会在今年下半年推出新品，但消费者仍持谨慎态度，预计今年GPU出货量最终将增长2%到3%。

在Intel公布的产品线路图计划里面，Arctic Sound M旁边的产品就是它的继任者Lancaster Sound，图上标着它会在2023年后推出，目前没有该款显卡的任何信息，它可能会基于全新的架构，或者继续使用为游戏而打造的Xe-HPG GPU，当然如果这样的话Lancaster Sound用的就是基于新一代Arc Battlemage架构的Xe²-HPG GPU了。

此前其实有传闻说下一代的数据中心GPU的名字是Jupiter Sound，现在它可能被重命名为Lancaster Sound，也有可能是更后面的产品。

目前这一代得 Arctic Sound M预计这显卡会在今年第三季度发布并上市，它已经获得了多个合作伙伴的订单，至于Lancaster Sound什么时候来就真的是个未知数。

英特尔声称，Rialto Bridge将采用新工艺去制造模块，具有更高的密度、性能和能效，不过没有确认具体的工艺。据推测，有可能采用的是Intel 4。有业内人士分析，Rialto Bridge可能会取消单独的Rambo cache芯片，选择整合到计算芯片当中。

英特尔并未确认Rialto Bridge的发布时间和详细参数，可能在2023年会有进一步的消息，届时英特尔将向首批客户发送样品，预计推出时间会在2023年末到2024年上半年之间。

目前推测的Rialto Bridge配置，包括了：2块基础单元8个Xe-HPG或新架构的计算芯片。11个EMIB连接芯片2个Xe Link I/O芯片8个HBM芯片

根据《韩国先驱报》的报道，Pat Gelsinger前往首尔会见了三星几位高管，包括副董事长李在镕，联合首席执行官兼芯片业务负责人京基铉以及三星移动负责人卢泰文，虽然并没有提及会议的内容，但可以看得出两家公司有意加深相互之间的合作。其实两者本身就有一定的合作，毕竟两家都是全球前茅的大型半导体制造商之一，三星的内存产量极大，需要顾及与Intel处理器的兼容性。

三星目前在最新半导体工艺竞争力有所下降，他们的4nm工艺节点进度不怎么出色，产能爬坡遇到了困难，高通把最新的骁龙8 Gen 1订单全部交给了台积电，有消息指出NVIDIA的下一代显卡RTX 4000也会交给台积电，Intel可能想借此机会用较低的价格买到三星的代工产能，但不清楚Intel到底想把什么东西交给三星生产，可能他们并不想把所有外包代工产品全部交给台积电，把一部分交给三星以此来分担风险。

已知的问题，包括：

当应用程序的Windows“图形性能首选项”选项未设置为“高性能”时，《狙击精英5》可能会在某些混合图形系统配置上遇到应用程序崩溃。

《极限竞速：地平线5（Forza Horizon 5）》可能会遇到纹理错误。

《使命召唤：黑色行动 冷战（Call of Duty: Black Ops Cold War）》可能会在正常游戏过程中遇到程序崩溃。

玩《穿越火线（CrossFire）》的时候，地图纹理可能无法加载或加载为空白页面。

《光环：无限（Halo Infinite）》中，某些对象和纹理可能会呈现黑色并且无法加载，多人游戏菜单中的灯光也可能会出现模糊或曝光过度。

《漫威银河护卫队（Guardians of the Galaxy）》可能会在某些交互对象上出现纹理错误。

《地铁：离去 增强版（Metro Exodus: Enhanced Edition）》可能会出现轻微的纹理错误。

Intel Arc Control已知的问题，包括：

通过Intel Arc Control检查驱动程序更新或尝试安装驱动程序更新，有时会出现“安装驱动程序错误”的信息。

在Intel Arc Control游戏设置页面帧传输设置中选择“应用程序选择”的时候，默认情况下会启用平滑同步。

在不支持的平台上，Intel Arc Control性能调整页面可能错误地显示为可见或可配置。出现这种情况时，更此页面更改设置可能会引发错误消息和/或不起作用。

启动Intel Arc Control时可能会出现Windows UAC提示。

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近日，板卡厂商MiTAC一款名为PH12ADI的企业级主板的资料显示，其采用的是H610/Q670芯片组，支持DDR5-5200 SO-DIMM内存，相信这很可能是Raptor Lake原生支持的DDR5标准频率。

由于PH12ADI为Mini-ITX规格，所以支持的是SO-DIMM内存，暂时不能确定桌面平台常见的600系主板采用的U-DIMM是否也会如此，但无论如何，至少说明了Raptor Lake会支持更快的DDR5内存。如果现有600系主板搭载Raptor Lake的时候都能支持更高频率的DDR5内存，对用户来说肯定是个好消息。

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英特尔之所以这么做，原因很简单，因为现在正处于人事招聘的困难时期。英特尔新的半导体产能扩张计划需要招募大量工程师，不过市场上这方面的人才本来就很缺乏，何况英特尔还有着较高的招聘要求。不确定有多少英特尔前雇员因此回到老东家，但显然英特尔现阶段对人才的需求非常迫切。

英特尔现任CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）很可能也是推动撤销该规定的人，自上任后就找回了多位英特尔前雇员担任要职，同时推出了新的人才投资计划，以降低流失率并吸引新人才。当然，帕特-基尔辛格本身也是重回英特尔的老兵，过往无论在创新和开发上都拥有杰出的成绩。

在向媒体提供的一份声明中，英特尔表示现在距离2015/2016年的重组已经很长时间了，那些受到影响的员工可能拥有对英特尔当前业务战略有价值的技能，受到当年大规模裁员影响的绝大多数人都有资格申请目前的职位空缺。

根据过往的消息，Meteor Lake和Arrow Lake分别会在2023年和2024年发布，采用Tile设计，通过EMIB互联技术和Foveros封装技术，将不同制程节点和晶圆厂制造的模块进行堆叠，并封装在一起。其中涉及到的工艺包括了Intel4和Intel 20A，以及台积电的N3。普遍认为Meteor Lake和Arrow Lake将使用同一个平台，两者之间的关系类似于Alder Lake和Raptor Lake。

在前一段时间与分析师和投资者举行的财报电话会议中，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）表示，Meteor Lake（第14代酷睿）已成功地在Windows、Chrome和Linux系统中点亮，这是一个新的里程碑，标志着Intel 4工艺（7nm制程）技术进展顺利。随后英特尔又在Intel Vision向参观媒体展示了Meteor Lake芯片，两种封装方式，分别为“标准”和“高密度”。

据了解，Meteor Lake将首先在移动平台上推出，也是第一个采用Xe-HPG架构的酷睿系列。传闻Arrow Lake-P的核显将配备多达320个EU，是Alder Lake-P的三倍有余。

据TomsHardware报道，英特尔将投资7亿美元，用于设计下一代浸没式液冷散热解决方案以及其他面向数据中心的技术。英特尔计划推出业界首个开放式知识产权的浸没式液冷散热解决方案和公版设计，让数据中心更多地采用浸没式液冷散热，同时不需要耗费大量资金设计定制解决方案，这将大幅度降低成本及碳排放。

虽然英特尔的浸没式液冷散热解决方案面向的是数据中心服务器，但不排除以后可能会被消费级市场所接受。过去就有PC厂商在展会上演示过类似的设计，不过对于玩家来说仍然太贵太复杂了，而英特尔推行标准化的设计将是迈出大众化的第一步。

英特尔的目标是打造一个易于部署且易于扩展的整体浸入式液体散热解决方案，公版设计是一个概念验证，目前正在与生态系统里的厂商展开合作，以解决相关的技术问题。此外，英特尔还计划在其俄勒冈州的园区建造新的实验室，专门针对浸没式液冷散热、用水效率和热量回收及利用等方面的技术进行研究，预计2023年末开始运转。

不过事情似乎出现了变化，Massive Work Studio改变了之前制作人Kiev Martins的说法，官方表示《Dolmen》将会在“夏季”支持XeSS，新的说法与早些时候英特尔“要等到‘初夏’某个时候才能使用”比较接近。

目前Intel Arc（锐炫）品牌的Alchemist（DG2）独立显卡只有两款移动平台的入门级产品，移动平台的其余三款GPU要等到今年初夏才上市，桌面平台则要到今年第二季度。像XeSS这么重要的功能在现阶段单独推出确实有些不合常理，正常来说应该配合其新款硬件发布，这也是此前Kiev Martins的表态让人感到惊讶的原因之一。

根据英特尔的说法，锐炫桌面显卡首先会在中国发布用于台式机的入门级锐炫显卡，由OEM首发，同时零售版也会出现“限时独占”的情况，这意味着还要等上一段时间才能在全球范围内销售。