NUC 12 Enthusiast的整体尺寸为 230 x 180 x 60 mm，约为2.5L。其配备了两个支持3200 MT/s的SO-DIMM插槽；三个M.2 2280插槽；一个2.5Gb（Intel i225-LM）以太网端口；支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.2；两个Thunderbolt 4端口、六个USB 3.2 Gen2 Type-A端口、一个SDXC插槽。显示输出方面，分别有一个HDMI 2.1端口、两个DP 2.0端口、两个Thunderbolt 4端口（通过Thunderbolt Alt-DP）。

用户可选的内存和存储里，最低的是8GB的DDR4内存搭配256GB的SSD，价格为1699美元（约合人民币11865.6元），如果提高到16GB的DDR4内存搭配1TB的SSD这样主流的配置，价格为1944美元（约合人民币13576.7元）。NUC 12 Enthusiast还带有Arc A7系列捆绑包，里面包含了《使命召唤19：现代战争2（Call of Duty：Modern Warfare 2）》在内的多款游戏，以及其他的一些实用软件，英特尔宣称价值370美元。

根据之前泄露的信息，NUC 12 Enthusiast应该还有搭载酷睿i5-12500H，或者其他锐炫显卡的版本，不过暂时还没有出现。

英特尔表示，这是为了精简品牌架构，进一步加强对旗舰品牌，包括Core（酷睿）、Intel EVO、以及vPro（博锐）的关注。英特尔认为，此次更新简化了跨PC细分市场的品牌产品，加强了每种产品的价值主张，同时简化了客户的购买体验。

英特尔承诺继续在细分市场内提供相同的产品和优势，“Intel Processor”将保持英特尔当前的产品供应及产品路线图不变。英特尔副总裁兼移动客户端平台总经理Josh Newman表示，此举能让用户可以专注于选择适合他们需求的处理器。

虽然英特尔和AMD一样，暂时没有调整桌面市场的命名，不过未来“Pentium”和“Celeron”品牌的存在感会不断下降。对于大多数用户来说，过去多年来“Pentium”和“Celeron”都属于低端/入门级的品牌，但在“Core”出现以前，“Pentium”代表是中高端及高性能的代名词，而“Celeron”则代表中低端及性价比。

此前出现的锐炫A750和A770显卡都来自于英特尔的Limited Edition，无论蓝戟还是华擎，都仅展示和发布过锐炫A380显卡，属于定位低端的型号，而这次出现的华擎Arc A750 Challenger是首款非英特尔官方的高端定制版本。

华擎Arc A750 Challenger的体积并不大，似乎比锐炫A380显卡没有大多少，采用了双风扇的散热系统，为双槽厚度。由于只有一张正面的图片，暂时还不清楚外接电源接口的配置情况。英特尔在现场也展出了Arc A770 Limited Edition，还亮起来RGB灯。此外，英特尔的一些合作伙伴在现场也展示了基于锐炫显卡构建的系统，并进行了演示。

锐炫A750显卡基于ACM-G10芯片，具有28个Xe-HPG架构的Xe内核，核心频率为2050MHz，配备了8GB的GDDR6显存，显存位宽为256位，显存速率为16Gbps，显存带宽为512GB/s。英特尔已确认锐炫A750和A770显卡会同时发布，不过没有透露具体的日期。据了解，英特尔可能会选择在本月下旬推出其Arc A7系列显卡。

近日，蓝戟带来了新款的锐炫A380显卡，名为GUNNIR Intel Arc A380 Index 6G。相比于之前发布的版本，新款锐炫A380显卡的核心频率降低了，所以型号上没有了OC字样，不过仍配有两把90mm的双旋帆翼风扇，同时显卡的功耗由92W降到了75W，使其去掉了外接供电接口。

GUNNIR Intel Arc A380 Index 6G搭载了英特尔的ACM-G11芯片，拥有基于Xe-HPG架构的8个Xe核心和8个光追单元，核心频率为2000 MHz，同时拥有完整的2个Xe媒体引擎，可支持VP9、AVC、HEVC和AV1格式的硬件编解码，以及4通道的Xe显示引擎，最高支持输出2条8K60 HDR，或者4条4K120 HDR。其搭配了96-bit的GDDR6显存，速率为15.5 Gbps，显存带宽为186 GB/s。显示输出方面，配备了三个DP接口和一个HDMI 2.0接口。

GUNNIR Intel Arc A380 Index 6G的价格为1199元，比之前的版本降低了100元，目前预购可享受满1000元减50元的优惠，另外还送蓝戟定制双肩包，京东地址：点此前往>>>

据TomsHardware报道，英特尔在这次活动中，还展示了10nm Enhanced SuperFin工艺（Intel 7）的12英寸晶圆，上面都是即将到来的Raptor Lake-S芯片。虽然很难看清楚其配备的16个E-Core，不过放大后很容易辨认出8个P-Core。

根据我们此前开盖后测量的数据，Raptor Lake-S的核心尺寸约为23.8 x 10.8 mm，约为257.04 mm2，比Alder Lake-S（20.4 x 10.2 mm/208.08 mm2）大了约49 mm2，相当部分应该被增加的8个E-Core和更大的L2缓存所占据，不过仍然要比采用14nm工艺制造的Rocket Lake-S（24 x 11.7 mm/280.8 mm2）小一些。

Raptor Lake是英特尔最后一款单一芯片制造的酷睿系列处理器，之后的Meteor Lake将采用模块化设计，包括了计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块，可以选择第三方晶圆代工厂生产模块，同时搭配不同制程节点的模块进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术将这些模块封装在一起。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔酷睿桌面处理器参数表", header: ["规格","Coffee Lake-S","Comet Lake-S","Rocket Lake-S","Alder Lake-S","Raptor Lake-S","Meteor Lake-S","Arrow Lake-S","Lunar Lake-S","Nova Lake-S"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["发布年份","2018","2020","2021Q1","2021Q4","2022","2023?","2024?","2024+?","2026?"], ["工艺节点","14nm","14nm","14nm","Intel 7","Intel 7","Intel 4TSMC N5?","Intel 4 & 20ATSMC N3?","Intel 18ATSMC N2?","TBC"], ["核心架构","SkyLake","SkyLake","Cypress Cove","Golden CoveGracemont","Raptor CoveGracemont","Redwood CoveCrestmont","TBC","Lion CoveSkymont","Panther CoveDarkmont"], ["核显","Gen9.5","Gen9.5","Gen12","Gen12","Gen12?","Gen 13?","TBC","TBC","TBC"], ["最大核心数","8","10","8","16 (8+8)","24 (8+16)","TBC","40 (8+32)","TBC","TBC"], ["插座","LGA1151","LGA1200","LGA1200","LGA1700","LGA1700","LGA1851","TBC","TBC","TBC"], ["内存支持","DDR4","DDR4","DDR4","DDR4/5","DDR4/DDR5","DDR5","TBC","TBC","TBC"], ["PCIe版本","PCIe 3.0","PCIe 3.0","PCIe 4.0","PCIe 5.0","PCIe 5.0","PCIe 5.0?","PCIe 5.0?","PCIe 5.0?","PCIe 6.0?"], ["主板芯片组","Intel 300系列","Intel 400系列","Intel 500系列","Intel 600系列","Intel 700系列?","TBC","TBC","TBC","TBC"] ] });

英特尔表示，Raptor Lake芯片的VPU是与主要合作伙伴共同开发的，会出现在部分笔记本电脑的设计中。据了解，该VPU提供多种功能，比如负载处理Windows操作系统中的AI效果和体验，为Meteor Lake完全集成该技术做好准备。

微软相关负责人称，像英特尔VPU这样的神经处理单元代表了计算领域的一个转折点，并为PC上的Windows用户提供一系列全新愉快体验的关键，将改变人们使用计算机和与他人联系的方式。微软正与英特尔在VPU上密切合作，很高兴能尽快分享更多信息。

除了VPU，未来英特尔还将引入新的英特尔连接性能套件2.0、Wi-Fi接近感应、蓝牙LE音频以及最重要的Wi-Fi 7无线连接技术。

据TomsHardware报道，英特尔今天首次演示了新一代Thunderbolt端口，在公开的操作视频中使用了USB-C线缆，速率达到了80 Gbps（10GB/s），不过新端口还没有正式的名字，也不清楚什么时候会发布。事实上，去年英特尔执行副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant曾意外地发错了一张照片，曝光了新一代Thunderbolt的数据传输速度，让人们了解到速率会翻倍。

近期USB Promoter Group宣布即将发布USB4 2.0规范，通过USB Type-C线缆可实现最高80 Gbps的数据传输速率，新一代Thunderbolt端口同样实现了速率翻倍，英特尔有可能采用类似的命名方式，而不是直接称为Thunderbolt 5。目前仅了解到新一代Thunderbolt速率会翻倍，英特尔还没有公布的具体技术规格。

英特尔位于以色列海法的开发中心负责了其所有Thunderbolt和USB的工作，范围包括产品定义、硬件、软件设计和验证、大批量制造（HVM）和产品实用化。利用英特尔支持的生态系统，可以在全球的九个设施测试和认证Thunderbolt产品。

这些主板包括有Z790 Taichi、Z790 Taichi Carrara、Z790 PG Riptide、Z790 PG SONIC、Z790 PG Lightning、Z790 PG Lightning/D4、Z790M PG Lightning/D4、Z790 PG-ITX/TB4、Z790 Steel Legend WiFi、Z790 Pro RS、Z790 Pro RS/D4、Z790 LiveMixer、以及Z790M-ITX/AX，其中PG SONIC和LiveMixer这些应该是新的扩展型号。

另外还曝光了华擎其中一款B760主板，即B760M Pro RS/D4。此外，AMD的AM5平台也有一些之前未曾出现的型号，比如X670E Taichi Razer Edition和B650E Taichi，显然前者这是新一代华擎和雷蛇合作的主板。

相比Z690芯片组，新一代Z790芯片组增加了PCIe 4.0通道的数量，从12条增加至20条，代价是减少了PCIe 3.0通道的数量，从16条减少到8条，另外还增加了一个USB 3.2 Gen2x2端口，达到了5个。据称700系芯片组会有三款，分别是Z790、H770和B760，而H610对应的低端/入门级市场并没有更新。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔700系列及H610芯片组规格对比", header: ["型号", "Z790", "H770", "B760", "H610"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["DMI 4.0通道", "x8", "x8", "x4", "x4"], ["PCIe 4.0", "20", "16", "10", "0"], ["PCIe 3.0", "8", "8", "4", "8"], ["USB 3(20Gbps)", "5", "2", "2", "0"], ["USB 3(10Gbps)", "10", "4", "4", "2"], ["USB 3(5Gbps)", "10", "8", "6", "4"], ["USB 2.0", "14", "14", "12", "10"], ["SATA 3.0", "8", "8", "4", "4"], ] });

据Overclock报道，根据泄露的产品手册，发现微星已准备了Z790 Edge DDR4、Z790 Tomahawk DDR4和Z790 Pro DDR4主板，以英特尔最新的高端芯片组和DDR4内存搭配。如果每通道配备一条内存，可支持DDR4-5333+内存模块，如果每通道配备两条内存，那么最多可支持DDR4-4433+内存模块。不过从型号上来看，这几款Z790主板并非微星最顶级的型号。

对某些玩家而言，在英特尔新平台上使用DDR4内存不是什么坏主意，特别是其中部分玩家已拥有高端DDR4内存模块，而且购买的主板相对也更便宜一些。虽然近期DDR5内存的价格比起Z690芯片组最初发布的时候便宜了不少，但由于大多较低频率的产品在性能上并没有优势，所以在许多玩家看来吸引力不够。

近期新一代Z790芯片组的规格也泄露了，变化不大。相比Z690芯片组，Z790芯片组增加了PCIe 4.0通道的数量，从12条增加至20条，代价是减少了PCIe 3.0通道的数量，从16条减少到8条，另外还增加了一个USB 3.2 Gen2x2端口，达到了5个。据称700系芯片组会有三款，分别是Z790、H770和B760，而H610对应的低端/入门级市场并没有更新。

据TomsHardware报道，近日英特尔在以色列进行技术介绍的时候，分享了最新产品的信息。其中一张PPT显示，Raptor Lake的频率可达到6GHz，同时证实了超频后能达到8GHz以上，显然这需要使用液氮。英特尔没有分享产品的更多细节，不过Raptor Lake会提供首个6GHz型号，不知道会不会是酷睿i9-13900KS。

英特尔客户端计算业务（CCG）副总裁Isic Silas表示，之所以有Raptor Lake，是由于Meteor Lake没有按时准备好。Raptor Lake的开发大约在两年前开始进行，与Alder Lake相比，根据SPECintrate_2017的测试，Raptor Lake的单线程性能提高了15%，多线程性能提高了41%。

英特尔还分享了有关其处理器设计和验证过程的更多信息，表示Raptor Lake的开发周期由于与Alder Lake的向后兼容性，从而缩短了六个月。以色列开发中心（IDC）一直在英特尔背后为新产品的设计提供动力，可追溯到1979年的8088，包括后来的Pentium MMX、Banias、Sandy Bridge等知名产品。 

Intel执行副总裁、加速计算系统和图形集团高级副总裁兼总经理Raja Koduri近日在社交媒体上说，他们的团队正在努力推出Arc系列显卡，实际上确实存在许多计划之外的障碍，但这些都结束了，他们坚持了下来，并配上了一张Arc A770显卡的照片，它张在Intel实验室里面等待正式发布。

当然Intel现在面临着更严峻的市场局势，因为矿潮褪去市场上充斥着大量二手显卡，这些便宜的NVIDIA RTX 30和AMD RX 6000会挤占刚Intel的显卡市场，当然更大的问题是AMD和NVIDIA都即将推出他们的新一代显卡。当然这两家都不会在新系列刚发布的时候推出中端显卡，没啥意外的话最快也得等到明年消费者才能买到，这意味着Intel还有一段窗口期，而且Intel也一直暗示着他们会用比竞争对手更便宜的价格去吸引消费者。

Intel Innovation将在9月27日28日在加利福利亚州圣何塞举办，如果他们要在9月内发布Arc系列桌面显卡的话估计也就这个时间点了，同时13代酷睿处理器Raptor Lake也有可能会在本次活动上露脸。

英特尔称，这次英特尔和博通提供了完整的网络，最大限度地发挥了Wi-Fi 7的潜力，对于更广泛的Wi-Fi市场来说，提供端到端的体验至关重要，互操作性测试将有助于开发可用于官方Wi-Fi联盟认证测试的测试平台产品。

无线宽带联盟（WBA）首席执行官Tiago Rodrigues对英特尔与博通的这次Wi-Fi 7演示给予了高度评价，认为其引领潮流，为企业和消费者带来了更高速度、超低延迟、运营商级别的弹性以及下一代功能。

Wi-Fi 7对应的是IEEE 802.11be EHT（Extremely High Throughput）标准，在Wi-Fi 6E的基础上引入了320MHz频宽、4096-QAM调制、Multi-RU、多链路操作、增强MU-MIMO、多AP协作（常说的MESH组网）等技术而来，这使得Wi-Fi 7相较于Wi-Fi 6E可以提供更高的数据传输速率和更低的延时。

Wi-Fi 7理论上可以支持高达30Gbps的数据传输速率，相当于Wi-Fi 6的3倍，可以满足高码率4K/8K视频、VR/AR应用、远程办公、视频会议以及云计算多种场景的使用（《超能课堂(296)：次世代无线网络WiFi 7马上就要来了吗？》）。