相比起一些二合一笔记本，StarLite Mk V的接口丰富很多，它带有两个支持PD 3.0的USB Type-C 3.2接口，一个Micro HDMI和一个3.5mm音频接口。Star Labs表示它最多能同时连接2个3840x2160@30Hz的显示器。另外，它也附赠一个65W的USB Type-C充电器和2米充电线。根据官网的描述，StarLite Mk V拥有一块38Wh的电池，续航时间可达12小时。

由于是Linux设备，StarLite Mk V所采用的BIOS也是开源的coreboot。Star Labs可为用户免费预装Ubuntu、Manjaro等Linux发行版，而预装Windows的话则需要加钱。

目前StarLite Mk V在官方商城上是处于预售状态，基础款的预售价为3284元人民币（不含税），发货时间会在8-9周内。和StarLite Byte Mk II一样，StarLite Mk V的预售价是要比零售价更便宜一点的，它的零售价为4711元。

LGA 1851插座有1851个触点，比当前使用的LGA 1700插座增加了8.9%，触点增加的幅度相比于LGA 1200到LGA 1700的41.7%要小得多。根据现有LGA 1851插座的数据，其Z高度的距离应该保持不变，电路板顶部与集成散热器顶部（IHS）之间的距离也没有变化。虽然新插座增加了针脚的数量，但是物理规格与Alder Lake和Raptor Lake的LGA 1700插座基本是相同的，保持在45 × 37.5 mm，不过最大动态压力几乎翻倍，从489.5 N增加到923 N，意味着在运输、振动、冲击方面安全性上会更好，而且静态压力规范保持不变，也就是说Z高度不变的情况下，现有扣具或能继续使用。

Arrow Lake-S将继续采用了Tile设计，不同的模块可以采用不同制程节点制造，然后进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。除了L2和L3缓存外，传言其GPU模块将增加一个专用的缓存，而每个P-Core的L2缓存都将增加至3MB。此外，Arrow Lake-S所采用的Intel 20A工艺有可能延迟，英特尔或许会转向台积电的3nm工艺。

据了解，经过多轮裁员以后，福尔瑟姆园区已裁减近500人，而在2022年初，英特尔在该园区拥有大约5300名员工。英特尔在此处的研发设施以往主要负责固态硬盘、图形处理器、支持软件、以及一些芯片组的开发工作。随着存储业务部门出售给Solidigm，负责固态硬盘方面的员工要么去了Solidigm，要么已经离职。有点让人奇怪的是，英特尔正在裁减的员工中有负责图形处理器开发的，要知道英特尔现阶段在GPU软硬件上并非完美，或许英特尔打算将某些岗位转移到劳动力成本更低的其他地方，但尚未对此发表评论。

英特尔称，目前在加利福利亚州还保留着超过1.3万名员工，并将继续致力于其业务的基础领域投资。

目前还没有游戏支持1.2.0.13版本，不过《瑞奇与叮当：时空跳转》已支持到1.2.0.10版本。之前的XeSS 1.1版本是一次重要的升级，带来了更快的XMX和DP4a内核处理速度，以及新的升级模型，从而赶上竞争对手的DLSS和FSR，成为真正可行的替代方案。

英特尔提供的SDK里有一个演示可供开发人员下载和尝试，同时也有文档和示例。与FSR不同，虽然英特尔称XeSS技术是“开放且可访问的”，不过现阶段里面的关键文件仍然是闭源的。英特尔曾表示XeSS技术将开源，只是不知道要等到什么时候。

目前已经有超过50款游戏支持XeSS技术，从3A大作到小众游戏，包括了《赛博朋克2077》、《使命召唤：现代战争2》、《霍格沃茨之遗》、《幽灵线：东京》、《消逝的光芒2》、以及最新的《暗黑破坏神 IV》等。

最引人注意的是Battlemage，作为英特尔下一代锐炫GPU，有两款测试工具，分别是BGA2362-BMG-X2和BGA2727-BMG-X3-6CH，对应的是2362引脚的BGA封装和2727引脚的BGA封装。GPU厂商常见的做法是，在不同GPU上采用相同的封装尺寸，增加供应的灵活性。按照现在的情况来看，英特尔似乎在准备至少两款芯片。

目前英特尔的Alchemist显卡（DG2）里，定位最高的锐炫A770搭载的AMG-G10芯片，使用的是2660引脚的BGA封装，这意味着新一代芯片有着更多的引脚，封装尺寸可能也会更大。

此前有报道称，下一代基于Xe2-HPG架构的BMG-G10芯片拥有56个Xe核心，对应448个XVE（EU），每个XVE有2个着色器，Adamantine缓存为112MB，搭配的是GDDR6X显存，显存位宽为256位。英特尔会继续选择台积电（TSMC）代工，采用4nm工艺制造，整卡功耗应该控制在225W，显存容量应该为16GB，可能在2024年第二季度到第三季度之间发布。

英特尔这次还提及了Arrow Lake-HX，这是针对高端笔记本电脑的设计，属于移动平台的旗舰产品，借用桌面CPU的芯片并换成其他封装。另外英特尔还披露了Lunar Lake-M，这应该是面向低功耗产品，TDP在5W至7W之间，比如平板电脑这类型设备。

之前有报道称，英特尔收购Tower Semiconductor的交易已得除国家市场监督管理总局（SAMR）以外的所有监管机构批准。英特尔最初打算在12个月内完成交易，也就是到2023年2月中旬之前，由于国家市场监督管理总局暂停审批，不得不将交易期限延长至6月中旬，随后又再次延长至8月15日，不过始终未能完成交易。在此期间，帕特-基尔辛格已多次前往中国试图说服监管机构批准交易，但在现阶段中美半导体的大环境里，这笔交易很难得到支持。

近期帕特-基尔辛格发表了一系列言论，引发诸多争议，比如认为英特尔理应获得比竞争对手更多的政府补贴。

已修复的问题

《神秘海域：盗贼传奇合辑》 (DX12) 在启动游戏时可能会遇到应用程序崩溃。

从系统睡眠中唤醒时可能会挂起，需要重启系统进行恢复。

当启用硬件光线追踪时，Blender 3.6可能会在渲染操作期间遇到应用程序崩溃。

已知的问题

英特尔Arc显卡产品：

《古墓丽影：暗影》(DX11) 加载到游戏菜单后可能会遇到应用程序崩溃的情况。

Topaz Video AI在使用某些模型进行视频增强时可能会出现错误。

《神秘海域：盗贼传奇合辑》 (DX12) 可能会出现角色纹理损坏。

Adobe After Effects在渲染操作期间可能会遇到应用程序崩溃。

英特尔Iris Xe MAX显卡产品：

在某些同时配备Intel Iris Xe或Iris Xe MAX设备的笔记本电脑上，驱动程序可能会安装失败，可能需要重新启动系统并重新安装图形驱动程序。

该版驱动程序适用于第11/12/13代酷睿处理器的核显（Tiger Lake / Rocket Lake / Alder Lake / Raptor Lake），以及DG1 / 锐炫A310 / A380 / A750 / A770 / A770M / A730M / A570M / A550M /A530M /A370M / A350M独立显卡。英特尔Arc显卡驱动程序31.0.101.4644 WHQL（Windows 10/11 64-bit），下载地址：点此前往>>>

英特尔表示，在科技创新的引领下，电竞不仅将娱乐游戏与竞技体育融合在一起，更是乘着数字化浪潮作为新型体育项目走上了更广阔的国际舞台，这次很荣幸能够成为杭州第19届亚运会官方图形处理器供应商，共同见证电竞将首次成为正式竞赛项目亮相亚运会赛场。

这次英特尔还与《无畏契约》联手，推出了两款限量英特尔锐炫 x 无畏契约定制亚运特别版显卡，均为锐炫A750，由ODM厂商蓝戟打造。英特尔称，这些显卡所具有的光线追踪、人工智能驱动的Xe超级采样（XeSS）和AV1编解码等技术，能够以惊艳的画质带来畅爽的游戏体验，共同为亚运加油助威，为每一个电竞梦喝彩。

此外，英特尔还携手中国移动咪咕，将其Bridge Technology和Celadon技术赋能新的电脑应用商店，让手机上的Android版咪咕视频App可以很好地在电脑上运行，为广大亚运观众提供了手机端、电视端之外的一个电脑端观赛入口，使得广大电脑用户通过大屏幕、多窗口同时运行等方式使用咪咕视频App观看亚运赛事。

随着美国政府更多的出口管制，让英特尔、AMD和英伟达等扎根全球的企业在中国的业务变得更加困难。帕特-基尔辛格指出，政府应该减少贸易限制措施，原因包括：

首先、中国市场占了英特尔25%到30%的营收，其大规模的产能扩张计划一定程度上是为了满足中国市场的需求，如果因贸易限制削减了英特尔在这一地区的收入，那么许多项目变得没有意义，现有的出口管制某程度上不公平地针对英特尔的业务，这对美国是不利的。

其次，帕特-基尔辛格认为现有的贸易限制措施已经过度，而且针对性很差。长长的实体名单上有1000多家企业，而且许多与所谓国家安全问题是无关的，帕特-基尔辛格主张放松现有的限制，将注意力重新集中在“无可否认的国家安全领域”。

最后，帕特-基尔辛格表示英特尔的重要研发工作都在美国本土完成，而台积电和三星大部分核心工作都在海外，对他们在美国建厂应该表示欢迎，不过由于与英特尔的业务相比存在明显差异，显然英特尔应该拿到更多补贴才对。

由于美国有众多的半导体公司，其中不乏在当地拥有自有工厂的，比如德州仪器、美光和格罗方德等，有人指责帕特-基尔辛格只考虑英特尔的利益，忽略了其他美国同行在业界的作用。

英特尔最初打算在12个月内完成交易，也就是到2023年2月中旬之前，不过由于国家市场监督管理总局暂停审批，不得不将交易期限延长至6月中旬，随后又再次延长至8月15日。按照目前情况来看，应该也是赶不及最后的时间点了。在此期间，帕特-基尔辛格已多次前往中国试图说服监管机构批准交易，不过在现阶段中美半导体的大环境里，这笔交易很难得到支持。

理论上，只要英特尔和Tower Semiconductor愿意，可以不断延长交易期限。然而在实际操作中，多个因素限制了无限期延长交易的可能，比如不同的监管机构管辖区内，都要求一定时间段内完成合并或收购，如果企业想延长期限，可能会导致额外的审查，或者企业不得不向监管机构重新提交提案。

英特尔只剩下最后一天完成收购Tower Semiconductor的交易，可能会继续延长交易期限，又或者直接取消收购。

近日有网友发布了一张英特尔处理器的图片，被标记为“Intel Confidential NA QDF4”，有着比现有Raptor Lake-S更大的集成散热器（IHS），看起来似乎是支持新一代的LGA 1851插座，而不是LGA 1700插座。根据之前的传闻，LGA 1851和LGA 1700有着相同的尺寸，不过集成散热器的高度为6.83mm至7.49mm，比LGA 1700的6.73mm至7.4mm有所改变。

据推测，该芯片有可能是已经取消的Meteor Lake-S，甚至是Arrow Lake-S。英特尔或许已经有的Meteor Lake-S的ES芯片和平台，只是最后才决定取消该项目。虽然第14代酷睿继续沿用LGA 1700插座，不过接下来的Arrow Lake-S依然会改用LGA 1851插座，届时可以与这张图片上的芯片比较一下。

双路Xeon Platinum 8380在OpenVKL 1.3.1上的运行速度会降低6%左右，OSPRay 2.12的性能会下降34%，各种涉及人工智能的工作负载也受到了影响，比如Neural Magic DeepSparse 1.5、Tencent NCNN和QMCPACK，最多会降低17%的性能。单路Xeon Gold 6226R的情况也类似，比如在OSPRay 2.12中损失了33%的性能，在Neural Magic DeepSparse 1.5中下降的幅度为20%。Core i7-1165G7并不是测试的重点，仅运行了三个测试，不过同样会带来损失，性能降低了11%至39%。

从测试结果来看，更新后不可避免地出现性能下降，损失的幅度还比较大，而且涉及各种工作负载。不过英特尔的微码更新不是强制性的，而且提供了一种选择退出机制。如果用户不太在意漏洞带来的安全性问题，而更重视性能，那么可以选择不去理会。

NUC X15作为Tiger Lake和Alder Lake的参考平台提供，出货量较大，受到了较为明显的影响。其中最新一代产品的代号为“Alder County”，在去年第三季度发布，配备了酷睿i7-12700H及和锐炫A730M/A550M显卡，部分OEM/ODM厂商以此为基础打造自己的定制平台。据推测，这些系统的后续支持工作也将受到一些影响。

NUC 12 Enthusiast代号“Serpent Canyon”，曾经是NUC产品线最引人注目的产品之一，搭载了第12代酷睿处理器和锐炫A770M显卡，同时有着紧凑的外形设计。不过NUC P14E进入名单并不让人感到意外，甚至可以说是在预料之中，毕竟是很久之前基于Tiger Lake构建的产品，而且出货量并不算大。

以上这些产品将进入EOL（End-Of-Life）阶段，客户可以在2023年8月18日之前下最后的订单。

英特尔在过去两年里，多次表示先进工艺开发方面进展顺利。今年3月，英特尔高级副总裁兼中国区董事长王锐在接受媒体采访时表示，Intel 20A和Intel 18A工艺制程已测试流片，并坚信到2025年能够重新回领先地位。不过近日有分析师透露，高通可能已停止设计基于Intel 20A工艺的芯片，意味着Intel 18A工艺的研发和量产将面临更高的不确定性和风险。

如果消息属实，相信对于雄心勃勃的英特尔来说是一个严重的打击。今年3月，英特尔才和Arm达成了协议，让芯片设计者能够基于Intel 18A工艺打造低功耗的SoC，首先聚焦的便是移动设备，而高通恰恰是该领域的龙头企业。

按照英特尔的计划，将在Intel 20A制程节点首次引入RibbonFET和PowerVia两大突破性技术，从而开启埃米时代。其中RibbonFET是对全环绕栅极晶体管（Gate All Around）的实现，将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

数天前，英特尔还发文专门介绍了PowerVia技术。英特尔表示，应用新技术后，芯片制造更像三明治，首先还是制造晶体管，然后添加互连层，接着翻转晶圆并进行打磨，在晶体管底层接上电源线。背面供电一方面让晶体管供电的路径变得非常直接，可以减少信号串扰，降低功耗，将平台电压降低优化30%。另一方面，解决了晶体管尺寸不断缩小带来的互连瓶颈，实现了6%的频率增益和超过90%的标准单元利用率。此外，英特尔还开发了全新的散热技术，并在基于Intel 4的、经过充分验证的测试芯片上进行了反复调试，测试芯片展示了良好的散热特性，PowerVia能达到了相当高的良率和可靠性指标。

英特尔中国终端系统事业群（CCG）客户工程事业部资深总监郑炯表示，英特尔与联想有着深厚且悠久的合作关系，感谢联想通过联合实验室为英特尔提供创新支持。事实上，英特尔还有专门的工程师，负责与主要产业伙伴一起开发全新机型设计。

这并非是英特尔与联想的首次合作，双方在20多年前就共建了联合创新中心，而今天又进一步打造了全新的联合实验室。该实验室自今年7月开始启用，里面摆放着前沿的技术工具和处于不同开发阶段的笔记本电脑原型机，是英特尔和联想工程师在全球共同打造的众多联合工程实验室之一。此外，英特尔和联想在国内还有两处联合实验室，分别位于上海紫竹和浦东。

双方已经基于多代技术展开了共同研究，包括CPU、电源管理、热验证和多种PC组件。最近英特尔与联想的工程师合作开发了一种先进的显示驱动程序，可在单个设备中为两个高分辨率的OLED屏幕供电。双方的努力也迎来了硕果，比如今年的CES 2023上，联想发布的Yoga Book 9i，这款全球首款全尺寸OLED双屏笔记本电脑，配备了两块13.3英寸OLED PureSight超感屏，有着绝佳的使用体验。

英特尔和联想都非常看好AI在PC上面的应用和体验，在首款内嵌AI引擎的处理器Meteor Lake处理器上，正加速推进AI体验的开发和创新。此外，针对英特尔下一代分离式模块架构（多芯片）设计的Lunar Lake处理器的合作也已提上日程，已开始对Lunar Lake处理器平台进行实验室模拟。