这套浸没式液冷系统里，一个铜制散热器的一端装有两个风扇，通过强制对流来增强通过散热器的液体流动，不过这种组件的设计与传统基于自然对流的浸没式散热的被动概念相矛盾。在初始阶段，英特尔使用了TDP为800W的至强服务器处理器做演示，下一步计划将TDP提升至1000W。此外，这套浸没式液冷系统在设计上加入了易于制造与经济高效的特性，其中一些部件还可以使用3D打印制造，更好地为对应的散热设计做定制。

英特尔与Submers计划在OCP全球峰会上正式展出“强制对流散热器”，并通过现场演示的方式展示其实际效果。

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首批产品中定位最高的是酷睿i9-14900K/KF，为8P+16E的核心配置，拥有24核心32线程，最大睿频频率高达6 GHz；相比于第13代酷睿的对标型号，酷睿i7-14700K/KF是变化最大的产品，核心配置从8P+8E增加到8P+12E，拥有20核心28线程，L3缓存也从30MB增加到33MB；而酷睿i5-14600K/KF变化不大，核心与线程数量与上一代产品一致，只是频率有所提升。

新一代处理器通过集成方式支持Wi-Fi 6/6E和Bluetooth 5.3，并可以通过独立方式支持新的Wi-Fi 7和Bluetooth 5.4无线技术；不但支持Thunderbolt 4，还支持即将上市的Thunderbolt 5，双向带宽最高可达80 Gbps；英特尔应用优化器（Intel Application Optimization, APO）等专门针对游戏的新功能，可以与现有的英特尔硬件线程调度器对应用线程调度一起，确保更好的应用分线程处理；英特尔Extreme Tuning Utility新增了AI Assist功能，为特定的未锁频桌面处理器带来AI引导的一键超频功能。

英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）表示：“我为英特尔团队以及客户、供应商和合作伙伴感到骄傲，我们一起将Intel 4制程节点的大规模量产变为现实，在重获制程领先性的道路上稳步前进。”

在英特尔的“四年五个制程节点”的半导体工艺路线图里，Intel 7和Intel 4已实现大规模量产；Intel 3正在按计划推进，目标是2023年底；Intel 20A和Intel 18A进展顺利，目标是2024年，将采用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术。此外，英特尔不久后将推出面向英特尔代工服务（IFS）客户的Intel 18A制程设计套件（PDK）。

作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的制程节点，Intel 4可使用超短波长的光，改善良品率和面积微缩，从而实现高能效，还能应用EMIB和Foveros封装技术，相比之前的工艺，无论在性能、能效还是晶体管密度方面均实现了显著提升。

根据英特尔之前的介绍，与Intel 7相比，Intel 4实现了两倍的面积微缩，带来了高性能逻辑库，并引入了多个创新，包括引入EUV光刻技术，大幅简化了互连架构的制程工艺，同时还支持微缩，使得Intel 4中的掩码减少了20%，工艺步骤减少了5%；针对高性能计算应用进行了优化，可支持低电压（＜0.65V）和高电压（高于1.1V）运行，相比Intel 7，Intel 4的ios功率性能提高了20%以上；另外高密度（金属-绝缘体-金属）电容器实现了卓越的供电性能。

相比于第13代酷睿的对标型号，酷睿i7-14700K/KF是变化最大的产品，核心配置从8P+8E增加到8P+12E，L3缓存也从30MB增加到33MB，而酷睿i9-14900K/KF与酷睿i5-14600K/KF变化不大，核心与线程数量与上一代产品一致，只是频率有所提升。官方建议零售价（MSRP）方面，酷睿i9-14900K/KF为589/564美元，酷睿i7-14700K/KF为409/384美元，酷睿i5-14600K/KF为319/294美元。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔第14代酷睿桌面处理器规格对比", header: ["型号", "核心/线程数量", "基础频率", "最高睿频", "L3缓存", "TDP", "MSRP"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Core i9-14900K", "8P+16E/32", "3.2GHz", "6.0GHz", "36MB", "125W","$589"], ["Core i9-14900KF", "8P+16E/32", "3.2GHz", "6.0GHz", "36MB", "125W","$564"], ["Core i9-14900", "8P+16E/32", "2.0GHz", "TBC", "36MB", "65W","TBC"], ["Core i9-14900F", "8P+16E/32", "2.0GHz", "TBC", "36MB", "65W","TBC"], ["Core i9-14900T", "8P+16E/32", "1.1GHz", "TBC", "36MB", "35W","TBC"], ["Core i7-14700K", "8P+12E/28", "3.4GHz", "5.6GHz", "33MB", "125W","$409"], ["Core i7-14700KF", "8P+12E/28", "3.4GHz", "5.6GHz", "33MB", "125W","$384"], ["Core i7-14700", "8P+12E/28", "2.1GHz", "TBC", "33MB", "65W","TBC"], ["Core i7-14700F", "8P+12E/28", "2.1GHz", "TBC", "33MB", "65W","TBC"], ["Core i7-14700T", "8P+12E/28", "1.3GHz", "TBC", "33MB", "35W","TBC"], ["Core i5-14600K", "6P+8E/20", "3.5GHz", "5.3GHz", "24MB", "125W","$319"], ["Core i5-14600KF", "6P+8E/20", "3.5GHz", "5.3GHz", "24MB", "125W","$294"], ["Core i5-14600", "6P+8E/20", "2.7GHz", "TBC", "24MB", "65W","TBC"], ["Core i5-14600T", "6P+8E/20", "1.8GHz", "TBC", "24MB", "65W","TBC"], ["Core i5-14500", "6P+8E/20", "2.6GHz", "TBC", "24MB", "65W","TBC"], ["Core i5-14500T", "6P+8E/20", "1.7GHz", "TBC", "24MB", "35W","TBC"], ["Core i5-14400", "6P+4E/16", "2.5GHz", "TBC", "20MB", "65W","TBC"], ["Core i5-14400F", "6P+4E/16", "2.5GHz", "TBC", "20MB", "65W","TBC"], ["Core i5-14400T", "6P+4E/16", "1.5GHz", "TBC", "20MB", "35W","TBC"], ["Core i3-14100", "4P/8", "3.5GHz", "TBC", "12MB", "60W","TBC"], ["Core i3-14100F", "4P/8", "3.5GHz", "TBC", "12MB", "58W","TBC"], ["Core i3-14100T", "4P/8", "2.7GHz", "TBC", "12MB", "35W","TBC"], ["Intel 300", "2P/4", "3.9GHz", "TBC", "6MB", "46W","TBC"], ["Intel 300T", "2P/4", "3.4GHz", "TBC", "6MB", "35W","TBC"], ] });

根据之类泄露的信息，Arrow Lake-S完整的配置列表包括：

Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 125W TDP

Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 65W TDP

Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 35W TDP

Arrow Lake-S的核显将引入基于Alchemist的Xe- LPG架构，性能会有较大提升。同时英特尔也会在Arrow Lake-S引入新的工艺，计算模块采用的是Intel 20A工艺，GPU模块采用台积电3nm工艺，预计SOC模块和I/O模块将沿用台积电6nm工艺。不过有消息称，计算模块也有可能采用台积电3nm工艺。

图：英特尔CEO帕特-基尔辛格展示采用Intel 20A工艺打造的Arrow Lake晶圆

英特尔在Intel 20A工艺上将引入RibbonFET和PowerVia两大突破性技术。RibbonFET是对Gate All Around晶体管的实现，取代2011年推出的FinFET，可加快晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

此外，之前还流出了Arrow Lake-S的功耗设置。其最高端芯片拥有8个P-Core和16个E-Core，“K/KF”后缀型号的PL1为125W，PL2为177W，PL4为333W。与Raptor Lake-S相比，PL2降低了76W，下降幅度约为30%，PL4降低了83W，下降幅度约为21%。

这次的Index系列新品采用的是双风扇散热设计，整体造型较为紧凑，整体尺寸为253 x 115 x 42 mm，有着更好的安装兼容性。蓝戟在新显卡外观设计上回归本源，复古与工业感交融的风格，背板与上盖做了一体化设计，加上细致的表面处理，给人纯粹的整体知觉感受。其搭载的是经过削减的ACM-G10芯片，采用台积电6nm工艺打造，拥有24个Xe核心，即3072个流处理器，默认频率为1700MHz， 搭配8GB的GDDR6显存，显存位宽为256位，显存速率为16Gbps，显存带宽为512GB/s，带有两个8Pin供电接口。显示输出方面，配备三个DisplayPort 2.0和一个HDMI 2.0接口。

Intel Arc A580 Index 8G配备了icicle多维散热系统，双旋帆翼风扇采用了独特的直叶设计形态，实现了扇叶的均匀送风，提升了风扇的整体性能。同时蓝戟还引入了智能启停技术，不仅节能安静，且保证了散热效率。此外，蓝戟还使用了信越7921导热硅脂，进一步提高了散热效率。

英特尔还改进了《星空（Starfield）》上的性能表现，使用锐炫A770在Ultra设置下，FHD和2K分辨率下的性能提升幅度分别为117%和149%；《极限竞速8（Forza Motorsport 8）》在Ultra设置下，1080P分辨率有8%的性能提升；《F1 23》在Ultra High设置下，2K和4K分辨率下的性能提升幅度分别为12%和136%。

已修复的问题

英特尔Arc显卡产品：

《我的世界》 (DX12) 夜景中可能会出现颜色损坏。

已知的问题

英特尔Arc显卡产品：

《星空》 (DX12) 在使用动态分辨率缩放时可能会出现损坏。 解决方法是更改“渲染分辨率缩放”刻度滑块的值。

《星空》 (DX12) 在游戏过程中可能会在光源上出现纹理闪烁。

《全面战争：法老》 (DX11) 在某些显示器上改变分辨率后可能会出现损坏。

《光环：无限》(DX12) 战役可能会在某些系统配置上遇到应用程序崩溃。

《黎明杀机》(DX11) 可能会在游戏过程中遇到应用程序崩溃。

Topaz Video AI在使用某些模型进行视频增强时可能会出现错误。

英特尔Iris Xe MAX显卡产品：

在某些同时配备Intel Iris Xe或Iris Xe MAX设备的笔记本电脑上，驱动程序可能会安装失败，可能需要重新启动系统并重新安装图形驱动程序。

该版驱动程序适用于第11/12/13代酷睿处理器的核显（Tiger Lake / Rocket Lake / Alder Lake / Raptor Lake），以及DG1 / 锐炫A310 / A380 / A580 /A750 / A770 / A770M / A730M / A570M / A550M /A530M /A370M / A350M独立显卡。英特尔Arc显卡驱动程序31.0.101.4887 beta（Windows 10/11 64-bit），下载地址：点此前往>>>

比如技嘉即将发售的Aorus Z790 Master X，不同版本分别采用了英特尔的BE200（PCB rev. 1.2）、联发科的MT7927 / RZ738（PCB rev. 1.1）和高通的QCNCM865（PCB rev. 1.0）的Wi-Fi 7芯片，以确保新产品的供应，可见目前Wi-Fi 7芯片的供应处于较为紧张的阶段。如果用户想充分享受到Wi-Fi 7无线网络带来的速率提升，还需要配合使用符合Wi-Fi 7标准的路由器/接入点才行。

Wi-Fi 7在Wi-Fi 6E的基础上引入了320MHz频宽、4096-QAM调制、Multi-RU、多链路操作、增强MU-MIMO、多AP协作（常说的MESH组网）等技术而来，这使得Wi-Fi 7相较于Wi-Fi 6E可以提供更高的数据传输速率和更低的延时。Wi-Fi 7承诺最大聚合比特率为40 Gbit/s，足以满足高码率4K/8K视频、VR/AR应用、远程办公、视频会议以及云计算多种场景的使用（《超能课堂(296)：次世代无线网络WiFi 7马上就要来了吗？》）。

据SeekingAlpha报道，近期英特尔首席财务官David Zinser在花旗2023年全球技术大会上接受了采访，表示即将到来的一年将是令人兴奋的一年，尤其是对Windows操作系统而言。

“事实上，我们认为2024年对于客户端来说将是相当不错的一年，特别是因为Windows的更新。我们仍然认为，Windows的安装基础相当陈旧，确实需要更新，考虑到Windows的催化作用，明年可能会是更新换代的开始。因此，我们对2024年的事态发展持乐观态度。”

David Zinser并没有直接提到Windows 12，所谓的更新也有可能指现有的Windows 11，不过类似的话术早在2021年就曾出现过，当时所说的Windows更新最终指向的是后来推出的Windows 11。如果再结合之前的信息，微软应该已经有Windows 12的发布计划，只不过还处于早期阶段，暂时还不清楚具体的日期。

目前微软正在Windows 11操作系统上逐步引入人工智能技术，而Windows 12操作系统会让人工智能驱动的功能与硬件之间更有效地结合在一起。传闻微软的开发团队正在Windows 12上整合一个模块化设计，将减少操作系统的占用空间，有点类似于ChromeOS，以打造轻量化和可定制的操作系统。

Nova Lake将配备16个P-Core、32个P-Core（代号为“Arctic Wolf”）和4个LP E-Core，以应对AMD Zen 6架构及之后的产品。目前英特尔还在开发一种名为“Rentable Unit”的技术，将用于Nova Lake，以取代现有的超线程技术。其中高端的Core Ultra 9的最后一级缓存为180MB，而Core Ultra 7则是144MB。传闻Nova Lake的单核性能比Arrow Lake高出20-40%，也比即将到来的Raptor Lake Refresh高出60%以上。

据了解，AMD大概会在2025年末推出Zen 6架构处理器，2027年推出Zen 7架构处理器。如果英特尔按计划发布Nova Lake处理器，除了需要在性能上与Zen 6架构处理器竞争，还需要面对Zen 7架构处理器的威胁。

与为新游戏优化的游戏显卡驱动程序不同，专业驱动程序更注重与与工作站相关的软件更新和认证，在这次最新发布的Arc Pro显卡31.0.101.4648 WHQL驱动程序上，就加入了对AutoCAD 2024的支持，下载地址：点此前往>>>

目前已得到的专业应用程序认证：

Autodesk 3ds Max 2022, 2023

Autodesk AutoCAD 2023, 2024（New）

Autodesk Fusion 360

Autodesk Inventor 2022, 2023

Autodesk Maya 2022, 2023

Bentley MicroStation 10.17.00.209

Dassault Systèmes SOLIDWORKS 2023 SP2

PTC Creo 8, 9

Siemens NX 2027

Siemens Solid Edge 2022, 2023

Vectorworks 2023

英特尔对Arc Pro显卡驱动程序也做了一些改进，重点是解决用户在一系列创意和专业软件应用程序中遇到的各种问题。其中很重要一点是涉及Autodesk Maya 2023，用户在与特定建模对象交互时遇到困难，目前在新版驱动程序中已得到解决。

还有一个修复与Blender 3.6有关，用户在渲染操作中遇到过应用程序崩溃。此外，这次英特尔还解决了Autodesk Revit、Adobe After Effects和某些系统配置的问题，进一步增强了整体用户体验。

近日，有网友透露了Arrow Lake-S的功耗设置。其最高端芯片拥有8个P-Core和16个E-Core，“K/KF”后缀型号的PL1为125W，PL2为177W，PL4为333W。与Raptor Lake-S相比，PL2降低了76W，下降幅度约为30%，PL4降低了83W，下降幅度约为21%。此外，TaU持续时间为56秒。

Raptor Lake 125W (PL1/PL2/PL4) 24 Core SKU - 125W / 253W / 420W

Raptor Lake 125W (PL1/PL2/PL4) 24 Core SKU - 125W / 253W / 420W

暂时还不能确定这是否是最终零售版本的设置，还是说只是针对工程样品。如果这些数字属实，意味着Arrow Lake-S可能会比采用Intel 7工艺的第13/14代酷睿桌面处理器的能效更高。

根据之类泄露的信息，Arrow Lake-S完整的配置列表包括：

Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 125W TDP

Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 65W TDP

Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 35W TDP

Arrow Lake-S的P-Core将采用Lion Cove架构，E-Core则是Skymont架构。同时英特尔也会在Arrow Lake-S引入新的工艺，计算模块采用的是Intel 20A工艺，GPU模块采用台积电3nm工艺，预计SOC模块和I/O模块将沿用台积电6nm工艺。不过有消息称，计算模块也有可能采用台积电3nm工艺。此外，Arrow Lake-S的核显将引入基于Alchemist的Xe- LPG架构，性能会有较大提升。

CFET晶体管将n和p两种MOS器件相互堆叠在一起，需要使用高精度和高功率的High-NA EUV光刻机来制造。其概念最初由IMEC研究所于2018年提出，虽然早期探索研究主要集中在学术界，不过英特尔和台积电已经冒险进入该领域，积极展开下一代晶体管架构的研究。

目前英特尔已建立了一个单片式3D CFET，将三条n-FET纳米片分布覆盖在三条p-FET纳米片之上，并保持30nm的垂直间隙。英特尔将报告取名为“采用电源通孔和直接背面组件触点60nm栅极间距的堆栈式CMOS逆变器演示”，描述了在60nm栅极间距上使用CFET的功能逆变器测试电路。该设计还采用垂直分层双电源漏外延和双金属闸极堆栈，并结合了英特尔的PowerVia背面供电技术。

台积电将讨论其实际操作CFET的方法，这是为制造逻辑芯片而量身定制的，具有48nm栅极间距。台积电的设计强调了层状n型纳米片晶体管置于p型晶体管之上，使其具有跨越六个数量级的开/关电流比。台积电已经证明了其设计的耐用性，90%以上的晶体管成功经受住了测试。不过台积电也承认，要充分利用CFET技术的能力，还有更多的功能需要吸收，目前正在进行的工作是实现这一目标的关键一步。

CFET技术为晶体管设计带来了明显的转变，其允许垂直堆栈两个晶体管安装在一个晶体管的面积内，可进一步提升芯片上晶体管的密度。这种设计不仅为提高空间使用提供解决方案，而且还促进了更精简的CMOS逻辑电路布局，有利于提高设计效率。CFET的既有结构可以减少寄生效应，从而为提高性能和功率效率创造了可能。此外，还能与背面供电等新技术相结合，可简化制程技术的复杂性。

近日Lunar Lake已经出现在SiSoftware Sandra基准测试套件中，配备了4个P-Core和4个E-Core，属于“旗舰型号”。其基础频率为1GHz，P-Core最高睿频为3.91GHz，L2缓存为2.5MB x4+4MB，L3缓存为8MB x2，功耗为17W，不过并没有核显方面的信息。从显示的信息来看，这应该是一颗测试用的工程样品，与最终零售版的频率可能会有出入。

按照英特尔的计划，Lunar Lake将采用Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，主要针对的是15W低功耗移动处理器细分市场，专注于移动设备的每瓦性能改进，全新的微架构将提供突破性的每瓦性能优势。传闻Lunar Lake的核显将会有64个EU，采用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架构。同时Lunar Lake将采用Intel 18A工艺制造，标志着该技术的首次商业应用。根据英特尔发布的指令集参考指南，Lunar Lake将支持一系列指令，包括AVX-VNNI-INT16、SHA512、SM3和SM4等。

预计Lunar Lake将会在2024年末或2025年初发布，此次出现在基准测试，似乎预示着英特尔正在加快开发进程。